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傳蘋果2027年iPhone 20周年紀念機將激進的使用完整包覆邊框的4曲面無邊際螢幕
iPhone問世十周年於2017年推出的iPhone X奠定當前iPhone的功能與設計基礎,隨著蘋果於2027年將迎接iPhone問世20周年,先前已有爆料指稱蘋果同樣會推出象徵20周年的紀念機種,並大量使用玻璃材質;根據韓國ETNews指稱,蘋果20周年紀念機將使用更大膽的4曲面螢幕設計,螢幕玻璃將進一步涵蓋到邊框,實現更激進的「無邊框」設計。 ▲ETNews聲稱屆時iPhone 20周年紀念機的玻璃將完整包覆邊框,實現意義上的無邊際螢幕 ETNews表示iPhone 20周年紀念機的曲面玻璃不僅只在側面彎曲,彎曲的部分會從頂部一直延展到機身底部,即便在側面也不會看到邊框,使手機呈現3面玻
2 個月前
悠遊卡公司與彰化縣政府合作推出童萌卡,具身分識別功能並預儲縣府補助金
悠遊卡公司宣布與彰化縣政府合作,為彰化縣幼童福利政策推出「童萌卡」,童萌卡以悠遊卡的點數系統為核心,具備身分辨識功能,並包含彰化縣政府補助的1萬點(1點=1元),可前往「童萌卡」特約商店折抵點數消費;彰化縣政府預估「童萌卡」將可協助約24,5000名於111年至113年間出身的嬰幼兒,可降低家庭育兒開支、並促進在地消費。 ▲彰化縣童萌卡可提供身分識別與預儲彰化縣政府政策補助的1萬點(圖片提供:悠遊卡公司) 悠遊卡公司已透過系統服務平台與多個縣市政府的福利政策配合,其中包括台北市政府「天天喝鮮奶」專案,台中市、雲林縣與苗栗縣的弱勢學童餐食券,桃園市的「一生好運卡」,南投縣「好彩頭好孕悠遊卡」等,
2 個月前
AMD預告主視覺透露COMPUTEX 2025將公布Radeon RX 9060系列
AMD已經公布將在2025年5月21日上午11點由運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理JackM Huynh發表主題演講,AMD在官方社群的活動預告進一步暗示COMPUTEX 2025的主秀將是Radeon RX 9000系列,依據產品渲染圖的雙散熱器短卡設計,幾乎可確認屆時的重點產品為Radeon RX 9060系列;不過預告左下方也提到產品僅為視覺概念而非正式產品,也進一步表示Radeon RX 9060系列同樣不會有公板卡、皆由板卡夥伴自由發揮。 ▲Radeon RX 9060系列將鎖定RTX 5060系列,此外也傳出AMD會公布行動版本 Radeon RX 9060系列據稱基於Navi
2 個月前
筆電始祖夏普歡度首款筆電問世40周年推出多款Dynabook,僅875的Portege X30L-M為亮點
夏普Sharp在1985年打造首款膝上型電腦T1100,將個人電腦從定點轉化為可移動,開啟筆記型電腦的時代,並在1989年以Dynabook作為Sharp的筆電品牌,在40年的發展歷程以輕巧、創新作為Dynabook的特色;夏普Dynabook也在歡度首款筆電問世40周年之際公布多款具備輕盈、時尚特質的新世代Dynabook,其中採用13吋設計的Portege X30L-M更僅有875克的羽量設計,另一款二合一翻轉筆電Protege-X30W-M同樣也不到1公斤。 支援Copilot+ PC體驗的Portege Z40L-N ▲Z40L-N是一款符合Copilt+ PC認證的輕薄筆電,重1公斤
2 個月前
聯發科公布第三代5G固定無線接取平台T930晶片組,支援10Gbps級R18 5G-Advanced性能
5G固定無線接取(5G FWA,或稱5G固網)適用於解決最後一哩或是企業、政府專網的技術,聯發科宣布推出第三世代的5G FWA平台解決方案晶片組T930,符合3GPP R18 5G-Advanced標準,於Sub-6GHz頻段可實現10Gbps的下行性能,同時採用4nm製程兼具出色的節能表現,能帶來更多聯網裝置、應用與邊際AI服務。 聯發科將與包括NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等全球生態系夥伴合作,共同擴展聯發科FWA及Mi-Fi產品。 ▲T930整合M90 5G數據機、高性能網路處理器、射頻收發器、GNSS收
2 個月前
聯發科公布全大核設計的天璣9400e高階手機處理器,整體架構近似天璣9300但網路功能更強
聯發科於2025年5月中旬宣布擴展天璣旗艦晶片產品,推出天璣9400e,延續旗艦級全大核設計,為智慧手機挹注卓越性能與支援生成式AI;搭載天璣9400e的裝置預計在2025年5月底陸續推出。 ▲天璣9400E的核心配置與天璣9300類似,強調具備旗艦級裝置端生成式AI與多模態AI執行能力 天璣9400E基本架構近似天璣9300,以4核心3.4GHz Cortex-X4搭配4核心2.0GHz Cortex-A720構成全大核,並搭配12核心Immortalis-G720 GPU ,採用台積電第三代4nm製造。 作為旗艦級平台,天璣9400E可透過天璣星速引擎針對遊戲情境最佳化提升體驗,此外也支援
2 個月前
Rambus為LPDDR5 CAMM2、CUDIMM及CSODIMM等新世代記憶體提供PMIC解決方案
RAMBUS於COMPUTEX 2025前夕宣布針對新世代記憶體提供消費級晶片組設計,包括針對輕薄筆電LPDDR5記憶體模組化設計的LPDDR5 CAMM2,以及具備時脈驅動器的CUDIMM及CSODIMM,提供兩款全新的消費級記憶體模組PMIC(電源管理晶片),能與時脈驅動器(CKD)與串列式存在偵測集線器(SPD Hub)建構符合JEDEC標準的新一代消費級PC記憶體模組所需的解決方案。 ▲PMIC5200能與Rambus的SPD Hub構成LPDDR5 LPCAMM2的解決方案 ▲於CSODIMM及CUDIMM記憶體解決方案,Rambus則提供PMIC5120、SPD Hub及CKD R
2 個月前
新思科技與台積電共同推動埃米級設計,於A16及N2P先進製程導入經認證的EDA流程
電子設計自動化(EDA)大廠新思科技Synopsys宣布與台積電共同合作推動埃米級(Angstrom-Scale)設計,以Synopsys.ai於台積電A16及N2P製程的數位與類比設計流程提供最佳化的效能與快速的類比設計遷移,同時新思科技的EDA開發作業亦與台積電在後續的A14製程進行早期合作。此外新思科技也針對次世代AI晶片的5.5倍光罩尺寸封裝、3D堆疊經歷的高速整合等,展開相關的3Dblox與台積電CoWoS技術協作,並針對如HBM4、1.6T乙太網路、UCIe、PCIe 7.0、UALink等業界通用高頻寬介面提供完整IP解決方案,使各種異質系統單晶片能提供新世代的高頻寬介面。 ▲台
2 個月前
AMD公布基於Zen 5的EPYC 4005伺服器處理器,為Ryzen 9000桌上型處理器延伸產物
AMD宣布代號Grado的EPYC 4005的伺服器CPU,基於Zen 5架構,最多提供達16核心配置,並使用AM5插槽;EPYC鎖定如伺服器、刀鋒伺服器、塔型工作站等企業型態設備,並於效能、簡單性與成本取得適當的平衡,強調相對競品Intel第6代Xeon 6300P高出1.83倍性能,包括Altos、ASRock Rack華擎、Gigabyte技嘉、Lenovo、MiTAC神達、MSI微星、New Egg、OVHcloud、Supermicro美超微與Vultr皆規劃推出相應產品。 ▲強調性能較同樣核心數量競品更高,還提供競品一倍數量核心的16核產品 ▲共提供3款16核心產品,8至12核心皆
2 個月前
Gemini將擴展至智慧錶、智慧電視與車載,逐步取代Google助理
作為Google助理升級版本的Gemini AI正逐步在各類Android平台取代Google助理,Google於I/O大會前夕的The Android Show: I/O Edition宣布Gemini將陸續在智慧錶的Android Wear、智慧電視的Google TV與智慧車載系統Android Auto提供服務,自手機開始擴大到更多與日常相關的Android裝置,並強調帶來「真正智慧且實用的AI助理體驗」。此外也預告Gemini也將在2025年下半年與三星合作的首款頭戴裝置提供嶄新的互動體驗。 Gemini為WearOS提供免持式的互動體驗 ▲Gemini將為Wear OS帶來更便利的
2 個月前