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開箱評測充電器華碩行動電源 zenpower usb pd

小巧手機旅伴，華碩 ASUS 48W 旅行充電器、ZenPower 10000 PD 行動電源動手玩

華碩在 ZenFone 7 發表活動也宣布了幾款周邊產品，此次也就其中兩款針對電力的產品、華碩 ASUS 48W 旅行充電器、ZenPower 10000 PD 行動電源進行開箱動手玩，兩款產品皆強調面積約略名片尺寸，並符合新一代 PD 標準，提供快速且便利的充電體驗。 ▲包裝維持 ZenPower 系列的風格 ASUS 48W 旅行充電器 ▲長寬尺寸約略與名片接近 ▲摺疊式美規插頭 ▲採用組合方式可轉換萬國接頭 ▲組合後的樣子 ▲隨附收納袋與英規、澳歸兩種插頭，盒內不含 USB 線 ASUS 48W 旅行充電器是一款總輸出功率達 48W 的 4 埠快充充電器，其設計採用摺疊收納的美規插頭，搭

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4 年前

產業消息聯發科 5G 天璣 1000

聯發科推出針對北美市場、規格略降但支援雙螢幕的天璣 1000C 5G 平台

聯發科藉由天璣系列作為此次 4G 轉型 5G 的主力平台，也一連推出豐富的產品陣容搶攻高通的市場，不過對聯發科而言，雖然天璣在亞洲市場有不錯的表現，但北美市場從 4G 時代以來就不是那麼理想，而聯發科似乎想藉由 5G 發展初期搶攻北美市場，宣布針對北美的天璣 1000C 產品線，強調針對北美頻段與需求規劃。聯發科也表示，搭載天璣 1000C 的 LG Velvet 5G 全頻段版本在北美透過 T-Mobile 合作開賣。 ▲天璣 1000C 具體規格略遜於天璣 1000 ，但卻可支援雙螢幕輸出雖然天璣 1000C 隸屬天璣 1000 家族，但細部規格卻略遜於天璣 1000 ，包括較低的時脈

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4 年前

產業消息 LG 雙螢幕手機 Snapdragon 765G

LG 官方確認旋轉雙螢幕手機將稱為 WING ，預計 9 月 14 日線上發表

先前已有幾次曝光的 LG 全新雙螢幕手機正式確定將以 WING 作為產品名稱，同時於 9 月 14 日台灣時間晚間 10 點透過線上直播發表； LG WING 是一款相當獨特的雙螢幕手機，透過旋轉機構可將兩個螢幕旋成 T 字形。 LG 在官方聲明中表示， LG WING 將是 LG 全新的 Explorer 系列第一款產品，而 Explorer 將肩負 LG 對未來行動裝置的遐想的具體呈現，以獨特的外型與行動使用體驗展現傳統智慧手機所沒有的特質。根據傳聞， LG WING 將搭載 Snapdragon 700 系平台，具備包括 64MP 主相機的三相機系統。

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4 年前

新品資訊 SSD western digital nvme WD My Passport SSD

Western Digital 新一代 WD My Passport SSD 上市，質感升級、容量達 2TB

Western Digital 宣布新一代 WD My Passport SSD ，外型設計採用圓潤、表面帶有波浪起伏的流線金屬造型，尺寸約莫掌中大小，並採用 NVMe 技術，最大容量達 2TB 。新一代 WD My Passport SSD 提供 3 種容量，分別為 3,680 元的 500GB ， 6,680 元的 1TB 與 11,680 元的 2TB ，目前先行引進灰色，包括棕、紅與藍則預計在年底前在台上市。 ▲目前先行引進灰色 ▲強調可抗 198 公分掉落新版 WD My Passport SSD 採用 NVMe 介面 SSD ，支援 USB 3.2 Gen.2 介面，最高存取為

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4 年前

產業消息 Pixel Snapdragon 765G PIXEL 5 Pixel 4a 5G

Pixel 4a 5G 、 Pixle 5 德國售價曝光，兩者價差約 150 歐元

隨著預期 Google 將在 9 月底發表 Pixel 4a 5G 與 Pixel 5 ，近期兩款手機的歐洲售價也曝光，根據爆料指出， Vodafone 的內部資料已經列出這兩款手機屆時的參考售價，同時也間接確認此次 Pixel 5 將僅有單一螢幕尺寸，不再提供 XL 版本。此外， 9 月底似乎兩款手機僅先推出黑色版本。 ▲已經上市的 Pixel 4a 在德國為 340 歐元、 Pixel4a 5G 為 499 歐元， Pixel 5 傳為 630 歐元根據這份資料， Pixel 5 售價將達 630 歐元，而 Pixel 4a 5G 則為 499 歐元，做為參考，已經上市的 Pixel 4

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4 年前

產業消息 SSD ARM 儲存資料中心控制器 AIoT 物聯網 Cortex-R82

Arm 針對運算型儲存推出 Cortex-R82 ，具 64bit 架構並可定址 1TB DRAM

Arm 針對因應數據量暴增與 AIoT 需求之 Computation Storage /運算型儲存需求，推出針對新世代儲存設備的 Cortex-R82 即時處理器 IP ，首度在 Cortex-R 系列納入 64bit 架構，並由於使用 40bit 記憶體定址，可搭配高達 1TB DRAM ，較前一世代的 Cortex-R8 可支援更大容量的 SSD 。 ▲運算型儲存是因應如資料中心、飛航自動駕駛、影像處理等需要即時性的應用而生所謂的運算型儲存概念，是針對當前數據量暴增，以及如飛航自動駕駛、智慧都市、安全監控等 AIoT 對於資料即時性的需求，透過在儲存設備前端先將數據進行運算處理與 AI

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4 年前

新品資訊 msi intel 微星商務筆電 Tiger Lake

微星宣布推出商務與生產力產品線，以 Summit 與既有 Prestige 與 Modem 構成陣容

微星這幾年專注在電競筆電繳出不錯的成績，而近期也嘗試性的推出針對創作者的產品線，在此次 Intel 推出第 11 代 Core " Tiger Lake "平台後，微星宣布採用全新商標，並正式規劃商務與生產力產品，將由全新商務系列 Summit 與既有的創作者系列 Prestige 與 Modern 等三系列構成產品陣容，而全新的高階商務系列 Summit 將率先導入地 11 代 Core 平台，同時此次發表活動公布的 Prestige 14 Evo 則是首批通過 Intel Project Athena 新認證" Evo "平台的機種。微星預計 10 月起陸續推出商務與生產力系列機種 ▲

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4 年前

新品資訊 Fujifilm APS-C

富士推出光圈達 f1.0 的中焦段人像鏡 XF50mmF1.0 R WR ，號稱可進行 -7EV 對焦

雖然現在智慧手機可透過演算法模擬真實光學大光圈散景效果，不過對董的攝影技術的玩家，還是難以呈現真正的光學鏡頭的質感，而當今文青相機界第一把交椅的富士 Fujifilm 宣布了全新的中焦段定焦鏡 XF50mmF1.0 R WR ，不僅強調兼具輕盈特色，還具備可在 -7EV 的低照度進行對焦。 XF50mmF1.0 R WR 建議售價達 20 萬日幣，預計 9 月底在日本上市。 XF50mmF1.0 R WR 是以 2018 年發表的 XF33mmF1.0 R WR 計畫變更而來，因顧慮鏡頭尺寸等因素最後改為 50mm 焦段，是一款 APS-C 片幅專用鏡頭， 35mm 片幅等效焦段約為 76mm

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4 年前

產業消息固網連發科 5G 行動熱點

連發科推出 5G 無線平台 T750 晶片組，可用於開發無線寬頻固網或 5G 熱點設備

除了智慧手機以外， 5G 由於高頻寬、低延遲特性，也相當適合作為最後一哩網路的補遺；連發科今日就針對 5G 最後一哩設備發表 T750 晶片組，此晶片組採用 7nm 製程，整合 5G 數據機與 4 核心 Arm 處理器，可用以開發替代有線與光纖網路的高頻寬無線接收裝置，鎖定如難以部屬有限固網或是部屬成本過高的區域，以 5G 技術替代有線之最後一哩解決方案，或是做為 5G 行動熱點設備核心。連發科 T750 平台支援 5G Sub-6GHz 頻段，並可提供 SA 與 NSA 組網型態支援與 TDD 、 FDD 模式，並可支援 5CA 的 LTE 載波聚合，同時內建有 GPU 與顯示驅動，可供連

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4 年前

產業消息高通 5G snapdragon 8cx 連網筆電 Snapdragon x55

高通宣布 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 常時聯網 PC 平台，宏碁將推出裝置

高通在 2018 年推出第一款專為常時聯網 PC 規劃的專用平台 Snapdragon 8cx ，在今日 IFA 期間，高通再度發表 Snapdragon 8cx Gen 5G 平台，以更升級的架構提供更強大的運算與 AI 性能，但又可提供無風扇設計與一整天的連續使用電力；高通同時宣布宏碁與其它 OEM 將採用 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 打造 5G 常時聯網筆電，搭載 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 的裝置將在 2020 年末推出。 ▲ Snapdragon 8cx 2Gen 5G 平台重點規格 Snapdragon 8cx Gen 2 5G 為 7nm

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4 年前