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CES 2025：Toyota、Aurora與大陸集團宣布導入NVIDIA DRIVE平台開發下一代自動化與自駕車
NVIDIA宣布包括Toyota、Aurora與大陸集團(Continental)等品牌分別建立策略合作夥伴關係，採用NVIDIA Drive平台與AI技術做為開發與建構下一代高度自動化與自駕車輛，加入包括比亞迪、捷豹路虎、理想汽車、Lucid、Mercedes-Benz、蔚來汽車、Nuro、Rivian、Volvo Cars、Waabi、Wayve、小米、極氪汽車、Zoox的龐大NVIDIA Drive生態系陣容。 NVIDIA能為端到端自駕車開發提供三大核心運算系統與AI軟體，包括在車輛處理即時感測器資料的NVIDIA DRIVE車載電腦，以及用於訓練AI及軟體堆疊的NVIDIA DGX系
Chevelle.fu
3 個月前
CES 2025：華碩ROG推出Ryzen AI Max平台的ROG FLOW Z13二合一電競筆電，通吃電競玩家、創作者與AI應用
華碩ROG在CES的重點新品放在三大產品，其中引人注目的是與AMD合作的Ryzen AI MAX首發電競二合一筆電ROG FLOW Z13(註：因為HP為創作者機種)，ROG FLOW Z13雖延續名稱，不過除了處理器平台以外，整體機構經過大幅升級，同時也因應AMD平台可支援USB 4介面與NVIDIA新世代GPU登場，也一併公布全新的XG Mobile(GC34)外接顯示卡。 ▲機身重1.2公斤 ▲後方的透視玻璃面積加大不少，同時也因應導入USB 4取消原本專屬外接GPU介面 ROG FLOW Z13系列原本就是使用AMD平台的二合一電競筆電，新一代ROG FLOW Z13雖維持二合一設計特
Chevelle.fu
3 個月前
AWS 推出五項資料庫和分析服務功能，提升 PB 級資料處理能力
Amazon DocumentDB Elastic Clusters 可將客戶的文件工作負載擴展到支援每秒寫入數百萬次並儲存 PB 級資料 Amazon OpenSearch Serverless 可協助客戶在無需配置、擴展或管理底層基礎設施的情況下執行搜尋和分析工作負載 Amazon Athena for Apache Spark 將讓客戶使用 Apache Spark 執行互動式分析的時間從數分鐘縮短至一秒內 AWS Glue Data Quality 自動測量、監控和管理資料湖與資料管道中的資料品質，將資料分析和規則辨識時間從數天縮短至數小時 Amazon Redshift 已可支援橫跨
癮特務
17 天前
CES 2025：NVIDIA宣布可視為迷你DGX系統的Project DIGITS，搭載與聯發科共同開發的GB10超級晶片、配128GB統一記憶體售價3,000美金
NVIDIA在CES宣布為AI研究、資料科學家、科學領域學生提供更親民的AI超級電腦計畫Project DIGITS，旨在打造桌上型電腦尺寸的AI超級電腦；Project DIGITS採用與聯發科合作新開發的GB10 Superchip單晶片與支援128GB統一記憶體，可視為GB200平台的精簡版，具備1PTOPS FP4的AI性能，旨在使更多研究者能以相對便宜的價格取得效能強大的AI超級電腦，將在Linux環境執行NVIDIA完整的AI套件。 NVIDIA DIGITS即日起提供相關領域開發者、研究機構與學術單位登記，預計5月透過特定合作夥伴推出，建議售價為3,000美金 ▲具備1 PFLO
Chevelle.fu
3 個月前
CES 2025：NVIDIA公布Blackwell世代GeForce RTX 50一月起上市，549美金的RTX 5070即有RTX 4090效能、行動版3月上市
NVIDIA在CES 2025如預期公布Blackwell世代的GeForce RTX 50系列，相較Ada Lovelace世代提高3倍AI效能、2倍光線追蹤效能與1.5倍渲染效能，並強調549美金的GeForce RTX 5070即有GeForce RTX 4090的效能，同時筆電版本的GeForce RTX 5070僅需一半的能耗即可達行動版GeForce RTX 4090效能；同時GeForce RTX 50系列也導入全新的中置PCB設計，使得Founder Edition的風扇設計乍看下與GeForce RTX 30以來相似，但整體設計概念則大為不同，此外黃仁勳也提到GeForce
Chevelle.fu
3 個月前
AWS 宣布推出四項 AWS Supply Chain 新功能 持續優化供應鏈管理
AWS Supply Chain Supply Planning 提供了專門的模型，可精確預測和計畫原料、零件和成品的採購，提升客戶供應鏈中的庫存率 AWS Supply Chain N-Tier Visibility 幫助客戶向多層供應商發布預測並確認訂單，提高規劃和執行過程的準確性 AWS Supply Chain Sustainability 以單一且可核算的方式，向供應商要求和收集碳排放和其他合規資料 Amazon Q 是 AWS Supply Chain 中的生成式 AI 助理，能夠總結和強調關鍵風險，並透過視覺化假設場景來優化供應鏈決策 亞馬遜（Amazon）旗下 Amazon W
癮特務
18 天前
CES 2025：Dell取消過往子品牌並以Dell、Dell Pro與Dell Pro Max作為新產品名稱，僅存Allienware電競品牌不受影響
Dell在CES 2025宣布重新統整旗下產品線命名，除了電競品牌Allienware以外，包括XPS、Inspiron、Latitude等子品牌都不再使用，並將產品線重新整併到Dell、Dell Pro與Dell Pro Max三大品牌，更聚焦在「Dell」品牌形象，同時提供包括AMD、Intel與Qualcomm等平台提供用戶多元選擇。 ▲Dell Pro應該就是由XPS產品線轉化而來 Dell品牌產品以娛樂、教育與日常使用為主，Dell Pro則鎖定商務專業生產力使用並進一步強化裝置的耐用，Dell Pro Max則提供效能最大化與專業級繪圖卡的工作站與行動工作站設計；例如原本的XPS輕
Chevelle.fu
3 個月前
美國消費性電子大展CES 4大展場亮點總整理
CES是全球最大規模消費性電子展，真空管電視機、無線電話，都曾在CES掀起時代革命。2025 CES 將於1月7日至10日開展，以AI為主軸，也傳出輝達執行長黃仁勳將在CES發表新一代RTX 50系列顯示卡，並提出有關人形機器人、自駕車等技術最新看法，是一場開年後全球屏息以待的科技盛宴。 2025 CES預計吸引來自全球約150國、超過4000家廠商參與，黃仁勳7日的專題演講，也會是這場盛會第一個全球矚目亮點，可以一窺未來AI產業風向。 CES展覽是科技發展櫥窗 CES全名為Consumer Electronics Show，由美國消費者技術協會（Consumer Technology Ass
中央社
3 個月前
影片隨錄隨存超方便，AGI EDM38 1TB 磁吸外接式固態硬碟開箱試用
支援ProRes錄影功能，隨錄隨存超順暢 近年高速固態外接式硬碟備受創作者和遊戲玩家的好評與喜愛，除了能針對錄影和照片檔案進行快速傳輸和備份外，輕巧容易收納的薄型體積，加上都有支援到 1TB 以上的大容量，非常適合外出攜帶使用，而今天要開箱的 AGI EDM38 同樣具備上述特 ，除了擁有 USB 3.2 Gen2x2 的超高傳輸，搭配上磁吸式設計，輕鬆把外接硬碟直接吸附在手機後方，就可以使用 ProRes 4K 60FPS 以上的格式來進行錄影，而且錄影內容是隨錄隨存，擁有如此強大功能的 AGI EDM38 無疑是行動裝置的首選儲存裝置。 EDM38產品開箱 ▼EDM38是一款磁吸式行動硬碟
癮特務
18 天前
CES 2025：AMD擴展Ryzen AI產品線，推出更多Ryzen AI 300高階平台、舊瓶裝新醋的Ryzen AI 200系列
AMD在2024年雖然以Ryzen AI 300因應微軟的Copilot+ PC認證，不過由於產品線為鎖定高效能且僅有Ryzen 9等級，相對主打節能的Intel Core Ultra 200V與高通的Snapdragon X布局就沒有那麼多選擇；AMD於CES宣布擴大Ryzen AI處理器產品線，除了Ryzen AI 300提供中價位的平台以外，還針對主流市場推出Ryzen AI 200系列，兩款平台皆預計於2025年第二季推出。 Ryzen AI 300 ▲AMD擴大Ryzen 300系列的產品線 ▲Ryzen AI 300 Pro主攻商用市場 ▲強調左打高通Snapdragon X、右踢
Chevelle.fu
3 個月前
CES 2025：AMD推出採用統一記憶體架構並整合高性能CPU與獨顯級GPU的Ryzen AI MAX行動平台
AMD在CES 2025最大的亮點莫過於在行動平台推出全新的產品線Ryzen AI Max系列，此系列不同於一般行動處理器搭配夠用的GPU，而是採用達到與入門獨立顯示卡效能近似的高性能整合GPU，同時搭配統一記憶體架構，使Ryzen AI Max足以執行高階獨立顯示卡也無法執行的大型語言模型與混合模型。 ▲HP放眼工作站產品，華碩則用於輕薄電競筆電 Ryzen AI MAX鎖定高階電競筆電與行動工作站、微型工作站產品，同時提供商用的PRO版本，強調能以更具效率、節能的方式執行各式的遊戲與專業內容創作內容，預計在2025年第一季至第二季之間上市。 ▲Ryzen AI Max系列為Ryzen平台再
Chevelle.fu
3 個月前
亞馬遜宣布完成對 Anthropic 的 40 億美元投資
亞馬遜今日宣布已完成對 Anthropic 的 40 億美元投資，以進一步推進生成式 AI 技術的發展。去年 9 月，亞馬遜進行了 12.5 億美元的初始投資。今日，亞馬遜完成額外 27.5 億美元的投資，使亞馬遜在 Anthropic 的總投資額達到 40 億美元。 亞馬遜與 Anthropic 正攜手將尖端的生成式 AI 技術推廣至全球各地的客戶，而此舉只是一個開始。根據雙方的策略合作協定，Anthropic 選擇 Amazon Web Services（AWS）作為首選雲端服務提供者，以承擔包括安全性研究及未來基礎模型開發在內的關鍵任務。Anthropic 計畫利用 AWS Traini
癮特務
19 天前
CES 2025：AMD公布三款第二世代PC掌機處理器Ryzen Z2系列，實質上是三款CPU與GPU世代皆不同的低功耗處理器
AMD是帶動PC掌機發展的重要推手，在與Valve合作打造Steam Deck的客製化處理器後，AMD還推出Ryzen Z1掌機處理器產品線，並獲得華碩ROG Ally、聯想Legion Go的採用；AMD於CES宣布新一代的Ryzen Z2產品線，將產品線進一步擴展至3個等級，不過三款處理器實質上並非採用相同世代的架構，CPU、GPU皆為三個不同世代架構的排列組合。 ▲如果對照Z1系列，Z2與Z2 Go的CPU與GPU反而是對應Z1 Extreme與Z1 Ryzen Z2家族包括8核16執行緒的Ryzen Z2 Extreme與Ryzen Z2，還有4核8執行緒的Ryzen Z2 Go；根據
Chevelle.fu
3 個月前
CES 2025：AMD擴展Ryzen 9000X3D公布Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，還將推出筆電版Ryzen AI 9 9950HX3D
AMD在CES宣布擴大Ryzen 9000X3D處理器產品陣容，公布具備更多核心且時脈相對標準版不減的Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，並預告將擴展3D V-Cache技術到筆電平台，預計於即將在2025年上半年推出的Fire Range高效能平台提供首款筆電用X3D處理器Ryzen 9 9950X3D。 AMD預計在第一季推出Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，Fire Range高效能行動平台預計在2025年上半年推出 Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D ▲Ryzen 9000X3D在添加兩款Ryzen
Chevelle.fu
3 個月前
智邦科技以創新視野震撼 AWS re:Invent 盛會揭示雲端技術的無限未來
在 Amazon Web Services (AWS) 舉辦的年度盛會 re:Invent，智邦科技的執行長兼總經理石軍向眾人展示智邦如何透過部署 AWSOutposts，將 IT/OT 融入 AI 領域，讓智慧製造落實成真。於會後訪談中，他也強調 AI/ML 技術未來將對雲端運算產業帶來改革性的影響。 雲端產業全面革新 石軍於本次盛會分享了自身的深入洞見，說明雲端和矽光子技術有哪些開創性發展，並預測雲端產業將會發生典範轉移。當傳統阻礙一一被突破瓦解，多元的商業模式也將應運而生，為業界帶來各種挑戰以及空前的大好機會。 智邦科技整合 AWS 雲端與 Outposts 技術 智邦積極投身 AWS
癮特務
19 天前

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