
透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術
在傳統的資料中心與加速運算架構當中,主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器,然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip , AMD 也公布了 Instinct MI300 APU , Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ,三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上,為何運算業界會有這樣的變化,筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴,但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加
2 年前