科技應用 intel 顯示卡 Xe Xe LP Xe HPC 繪圖架構 Intel 推出 Xe HPG繪圖架構 將支援GDDR6、硬體即時光追效果 鎖定重度遊戲市場應用 Intel 宣布推出的Xe HPG，將結合Xe LP低功耗，Xe HP更大組態運算設計，以及Xe HPC針對運算時脈最佳化，並且讓每單位成本效能提昇，同時也藉由支援GDDR6顯示記憶體與基於硬體運算的即時光影追跡效果，更可藉由硬體進行遊戲畫面銳化處理，讓使用者能透過顯示卡獲得更好視覺感受。 預計2021年推出，與NVIDIA、AMD對抗 今年初宣布旗下Xe繪圖架構將會分別應用在Xe LP、Xe HP，以及Xe HPC，而在此次以線上形式舉辦的2020年架構日裡，Intel再宣布將會增加全新鎖定重度遊戲市場應用的Xe HPG，將結合前面三種設計優勢，並且加入支援GDDR6顯示記憶體、硬體等級即時 Mash Yang 4 年前
產業消息 intel Tiger Lake SuperFin Intel Tiger Lake 架構處理器將全新 SuperFin 製程技術 提高 5 倍左右電晶體數量 更低電壓驅動 Intel提出的SuperFin製程技術將能提高5倍左右的電晶體數量，並且能以更低電壓驅動，同時也強調導入全新Hi-K介電材質形成超晶格結構，作為電容材質設計。 同時也說明Tiger Lake架構處理器、Alder Lake架構處理器核心細節 在今年以線上形式舉辦的2020年架構日中，Intel強調旗下處理器產品以製程/封裝、架構、記憶體、內部連接、安全，以及軟體六個面向為重心，藉此推動旗下處理器產品效能提昇。而在相關說明中，Intel更宣布以先前發展許久的FinFET製程技術經驗，推出全新對應10nm規格的SuperFin製程技術，並且率先應用在即將推出的Tiger Lake架構處理器。 依 Mash Yang 4 年前
科技應用 intel 10nm Xeon Scalable Sapphire Rapids Intel 下一款 Xeon Scalable 處理器 代號 Sapphire Rapids 採用 10nm、SuperFin 製程技術設計 Intel下一款Xeon Scalable可擴充處理器，將加入支援DDR5記憶體、PCIe 5.0，以及Compute Express Link 1.1連接規範，更加入名為Advanced Matrix Extensions (AMX)的新款加速器，藉此擴展Intel在人工智慧加速運算布局。 開發工具oneAPI將釋出Gold版本 針對資料中心應用部分，Intel在以線上形式舉辦的2020年架構日裡宣布，以10nm製程、Ice Lake架構設計的新一代Xeon Scalable可擴充處理器，將會在今年底正式出貨，另外也揭曉代號Sapphire Rapids，並且以10nm、SuperFin製程 Mash Yang 4 年前
科技應用 遊戲 gdc GDC 2021 遊戲開發者大會將以線上、實體混搭形式呈現 實體活動於 7/19-7/23 在舊金山舉辦 考慮明年疫情將有可能出現趨緩，GDC 2021仍預定在明年7月19日至23日於美國舊金山市區的Moscone Center會議中心舉辦實體活動，預計配合線上形式活動讓展會活動有更多呈現彈性。 考量明年疫情可能還不會有明顯改善 今年由於新型冠狀病毒疫情影響，使得今年原訂在3月間舉辦的GDC遊戲戲開發者大會延後舉辦，甚至最後改以線上形式呈現。在稍早公布資訊中，GDC主辦單位Informa Tech確認明年預計登場的GDC 2021將繼續維持以線上模式，搭配實體展會形式舉辦，時間則預計在明年7月中旬舉辦。 依照Informa Tech說明，考量今年的疫情影響仍未有明顯改善情況，加上今年8月間以線上形 Mash Yang 4 年前
新品資訊 motorola razr 螢幕可凹折手機 Motorola 第二款螢幕可凹折手機可能在 9/9 發表 將加入 5G 連網功能、搭載 6.2 吋螢幕 Motorola新款螢幕可凹折手機預期將會加入5G連網功能，提供多款配色選項，內部代號名稱則是「Odyssey」，其中可凹折螢幕將採用6.2吋設計。 同樣歸屬於RAZR品牌機種 Motorola在去年底宣布推出採螢幕可凹折設計的新款RAZR手機後，預計在美國時間9月9日舉辦新品發表會，有可能會是加入支援5G連網功能的新款螢幕可凹折手機。 目前還無法確認新款螢幕可凹折手機細節，但預期將會加入5G連網功能，同時預期提供多款配色選項，內部代號名稱則是「Odyssey」，其中可凹折螢幕將採用6.2吋設計，並且透過手機摺合設計，讓使用者更方便隨身攜帶。 而因為機構設計限制，支援5G連網的新款RAZR手機 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 高通 反壟斷 高通美國反壟斷案上訴獲勝 廠商需先取得授權 才能購買晶片的商業模式將繼續 原本去年5月加州聖荷西聯邦地方法院法官高蘭惠 (Lucy Koh)裁定高通以不合理商業模式影響市場競爭，因此裁定要求高通必須與手機廠商重新簽訂授權收費模式，同時也不得以終止供應晶片威脅廠商配合，現在美國聯邦第九巡迴上訴法院則支持高通，否決去年由聯邦地方法院裁決結果。 原因是美國聯邦通訊委員會提出證據無法證明形成壟斷 針對去年美國聯邦通訊委員會 (FTC)提出訴訟，美國聯邦第九巡迴上訴法院裁定否決去年由聯邦地方法院裁決結果，認為美國聯邦通訊委員會提出證據無法證明Qualcomm商業模式影響市場競爭，並且造成壟斷情況。 這樣的結果，意味Qualcomm過去要求廠商必須同時取得技術授權，才能購買晶片 Mash Yang 4 年前
產業消息 iPhone 世界工廠 中美貿易 iphone 11 鴻海：中國成為世界工廠的時代已經結束 產線往東南亞、印度移動 隨著目前中美貿易關係緊張，包含印度、東南亞各地區政府則是積極吸引更多業者進駐，例如印度政府近年便與蘋果合作，將部分iPhone 7等舊款機種生產組裝需求移到印度，而今年更開始負責生產iPhone 11，更顯示蘋果未來將以印度產線製作主流銷售機種。 在2020財年第二季度法人說明會裡，鴻海董事長劉揚偉表示目前中國成為世界工廠的時代已經結束。 基於中美貿易戰、稅金等因素影響，包含鴻海在內代工業者已經逐漸將部分產能移出中國，並且開始移到東南亞，或是印度。鴻海在近年也逐漸將代工產線移出中國，並且進駐越南等東南亞地區，同時也將部分產線移到印度。 由於中美貿易戰涉及諸多影響，其中包含最直接的從中國出口至美 Mash Yang 4 年前
科技應用 Google Android 地震儀 地震 Google 將收集全球 Android 手機動態感應器資訊 組成超大地震偵測網路系統 Google計畫利用Android手機內建動態感應器，讓位於各地區使用者的手機即可偵測是否有疑似地震的情況，並且將相關資訊、地理位置以不記名形式回傳到Google內部伺服器，再由Google比對分析是否蒐集到更多相同情況，進而判斷是否有地震發生。 透過眾人力量更快感知是否有地震 Google計畫透過每個人的手機當做迷你地震儀，透過數百萬支Android手機組成全球最大規模的地震偵測網路系統。 依照Google說明，目前已經與美國地質調查局 (USGS)、加州州長緊急服務辦公室 (Cal OES)合作，將透過名為ShakeAlert的系統向加州境內的Android手機發送即時地震資訊。其中Sha Mash Yang 4 年前
開箱評測 s855 realme X3 realme X3 性能測、電力續航與遊戲實測及相機實拍：搭載高通 S855+ 只要萬元的旗艦手機 realme x3搭載高通S855+，雖然不支援5G，但是萬元左右的價格CP值還是非常的高。 按讚加入粉絲團 章節連結 realme X3 功能特色 realme X3 性能跑分實測，安兔兔突破 50 萬！ 遊戲實測 PUBG Mobile realme X3 電力實測結果 realme X3 實際模擬電力消耗測試 realme X3 充電速度/時間實測 realme X3 性能電力實測抓圖 realme X3 相機實拍分享 上市價才 NT$9900 的萬元有找價格真的很殺，現在恢復正常價格 NT$10990 也是一樣非常超值！採用是去年下半年的『旗艦』機處理器高通 S855+ 這很可以啊！對 廖阿輝 4 年前
產業消息 intel gpu Intel Xe Xe LP Xe HPC Xe HPG Xe HP Intel 2020 架構日： Intel Xe 玩真的，遊戲娛樂 Xe HPG 將具備硬體光追加速 Intel 在先前公布 Xe 架構時，就先行公布 Xe 將分為 Xe LP 、 Xe HP 與 Xe HPC 三大架構，主要是以運算為目的的產品規劃，然而 Intel 在架構日宣布了針對玩家的 Xe 產品線，稱為 Xe HPG ，且還將具備硬體光線追蹤加速與採用 GDDR6 ， Xe HPG 預計在 2021 年推出。 ▲ Xe 家族加入針對發燒遊戲族群的 Xe HPG 產品線 ▲ Intel 的 GPU 產品藍圖 ▲ Xe 家族的產品使命 ▲ Xe LP 將提供針對資料中心的 SG1 ，整合 4 個 DG1 Intel 也介紹了近期 Xe 家族的規劃， Intel 設定 Xe 家族將可因應自 Chevelle.fu 4 年前
