產業消息 AI 聯發科 5G 天璣 天璣 920 天璣 810 擴大 5G 產品線，聯發科宣布天璣 920 、天璣 810 兩款 6nm 製程處理器 近期在行動通訊晶片表現出色的聯發科宣布兩款中高階天璣平台，分別為天璣 900 後繼的天璣 920 ，以及天璣 800 後繼的天璣 810 ，兩款平台皆採用 6nm 製程，目標希望能進一步擴大 5G 戰略並提供用戶更出色的性能與使用體驗；預計搭載天璣 920 與天璣 810 的終端設備將在 2021 年第三季上市。 ▲天璣 920 是天璣 900 的後繼產品 天璣 920 採用時脈高達 2.5GHz 、基於 Cortex-A78 的四核心大核搭配四核心 Cortex-A55 小核，可搭配 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 儲存，在遊戲效能比起天璣 900 高出 9% 性能，同時可根據遊戲與 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 qualcomm 4G 華為 P50 華為傳出最快明年可以避開美國禁令限制 再推出 5G 連網手機 此項說法並未獲得任何證實，但以目前來看，藉由與Qualcomm持續合作處理器供應關係，將能改善處理器供應不足問題，而透過自行研發5G連網晶片，以及天線、射頻相關元件，或是與其他不受美國禁令限制的業者合作，或許就能解決華為目前面臨困境。 但相關說法並未獲得證實 華為在日前宣布推出年度旗艦手機P50系列，其中除了搭載海思半導體的Kirin 9000處理器，同時也採用僅對應4G連網功能的Snapdragon 888處理器，藉此彌補處理器產能不足問題，同時也避開美國政府對於5G網路技術應用的出口限制。不過，相關消息指稱華為最快可在明年解決受限美國政府禁令的問題，將可恢復提供對應5G連網功能手機產品。 Mash Yang 3 年前
產業消息 台灣大哥大 聯發科 5G 載波聚合 Nokia Sub-6Ghz SA 台灣大、聯發科、 Nokia 在台以真實環境完成 700MHz + 3.5GHz 的 5G SA 載波聚合測試，能進一步提升室內覆蓋與提升網速 台灣大哥大宣布與聯發科、 Nikia 三方合作，在真實網域環境完成 n28 ( 700MHz )與 n78 ( 3,500MHz )的 5G 載波聚合( NR CA )測試，可結合 5G 於 700MHz 低頻段的高穿透率與 3.5GHz 高頻段高速的優點，使 5G 訊號的室內覆蓋率提升同時使上下行更穩定高速，且強調當前的驗證並非實驗室成果，而是在真實商用網路環境的 5G SA 組網完成。 ▲台灣大哥大強調此次的 5G n28 + n78 的 CA 測試是在真實的 5G SA 商用環境，並非實驗室成果 此次的驗證也呼應台灣大哥大的 5G 建設布局，初期以 3.5GHz 主流頻段為優先佈署，後續 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 ericsson 聯發科 5G 載波聚合 mmWave Ericsson 與聯發科創下 5G mmWave 上行速度紀錄，藉聯發科 M50 晶片合併 5G + 4G 達 495Mbps Ericsson 與聯發科宣布，雙方在台灣愛立信終端互連測試中心實驗室打破 5G mmWave 的上行速度紀錄，透過載波聚合合併 5G 的 425Mbps 與 4G 的 70Mbps 實現 495Mbps 的速度，是當前 5G mmWave 上行速度的兩倍；此次的實驗也是為電信商上行應用提供基於載波聚合的技術示範，希望藉此強化提升 5G 使用體驗。 ▲此次測試以搭載支援 mmWave 的聯發科 M80 5G 晶片設備作為基準 Ericsson 與聯發科透過聯發科 M80 5G 晶片搭配 Ericsson RAN Compute 基礎設備 6648 、 mmWave 無限單元 AIR 5331 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 qualcomm 5G 毫米波 高通 Snapdragon X65 5G 晶片實現 200MHz 載波頻寬 5G 毫米波資料連接測試 將搭載於年底出貨產品 Qualcomm已經藉由Snapdragon X65 5G連網晶片實現10Gbps連接下載速率表現，此次再以此款5G連網晶片實現對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，意味將能對應更高頻寬的5G網路傳輸使用需求。 應用Snapdragon X65 5G晶片的終端裝置將在今年底陸續推出 Qualcomm宣布完成全球首次對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，並且以日前揭曉的Snapdragon X65 5G連網晶片建構連接系統實現，預期將能進一步推動以毫米波傳輸更高頻寬需求資料，同時讓毫米波傳輸技術能在全球地區普及應用。 此次測試是採用搭載Snapdragon X65 5G連 Mash Yang 3 年前
新品資訊 螢幕下鏡頭 Axon 30 5G 中興 Axon 30 5G 手機發表 採新一代螢幕下鏡頭設計 售價人民幣 2198 元 Axon 30 5G採用解析度為Full HD+、支援120Hz畫面更新率，以及10位元色與螢幕下指紋辨識的6.92吋螢幕，處理器則採用Qualcomm Snapdragon 870，搭配LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件，分別區分6GB、8GB或12GB記憶體，以及包含128GB或256GB儲存容量設計，電池則採用4200mAh，支援基於QC4+技術的55W有線快充。 標榜讓拍攝清晰度大幅提升 延續先前推出的Axon 20 5G首次搭載螢幕下鏡頭設計，中興此次揭曉的Axon 30 5G則是採用改良設計，讓螢幕下相機拍攝效果更好。 相比前一代設計，中興此次將Axon 30 5G搭載的螢 Mash Yang 3 年前
產業消息 ARM mediatek 平板 ChromeBook 聯發科 Kompanio 1300T 聯發科發表可橫跨平板、筆電的雙用晶片 Kompanio 1300T ，採台積 6nm 製程並支援 5G 雙卡雙待 聯發科在日前擴大 Chromebook 產品策略時，宣布未來將以 Kompanio 作為運算級設備的產品系列命名，聯發科也在稍早公布一款鎖定平板至筆電的新平台 Kompanio 1300T ，採用台積電 6nm 製程，並標榜具備雙 5G 與完整 Sub-6GHz 頻段技術支援。 ▲ Kompanio 1300T 支援雙 5G ，並適用於平板與筆記型電腦設備 Kompanio 1300T 採用 4 核心 Cortex-A75 搭配 4 核 Cortex-A55 ，圖型為 Mali-G77 MC9 ，同時也整合聯發科的 APU AI 加速架構，多媒體部分則可支援 4K 60P HEVC 影像編解碼 Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 聯發科 天璣 1200 OnePlus Nord 2 5G OnePlus Nord 2 5G 中階機發表 搭載天璣1200 AI處理器 鎖定印度與歐洲市場 售價 399 歐元起 OnePlus Nord 2 5G採用聯發科客製化設計天璣1200 AI處理器，搭配6.43吋、Full HD+解析度的AMOLED螢幕，並且搭載90Hz畫面更新率，另外則提供8GB或12GB記憶體，以及1128GB或256GB儲存容量，電池則採用4500mAh，支援65W有線快充。 同步推出新款真無線耳機OnePlus Buds Pro 先前預告即將推出，並且率先採用聯發科客製化設計天璣1200 AI處理器的OnePlus Nord 2 5G，稍早正式對外公布，並且確定鎖定中階入門規格市場需求打造。 OnePlus Nord 2 5G主要是針對印度及歐洲市場打造，因此基本上不會比照過往推出的 Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 iPhone 5G iPhone SE Snapdragon X60 iPhone 13 日經新聞指稱新款 iPhone SE 將採 A15 處理器與高通 X60 5G 數據機，維持 4.7 吋螢幕 iPhone SE 是蘋果作為平價市場的戰略級產品，以相較標準 iPhone 便宜許多的價格但仍提供當代同級處理器做為賣點，吸引不少對手機功能要求相對不高的消費者，不過隨著 5G 技術逐漸普及，也傳出蘋果將於 2022 年宣布具備 5G 的新款 iPhone SE ；而日本日經新聞在台特約撰稿人指稱，新款 iPhone SE 不會使用 iPhone 12 的 A14 處理器，而是使用 iPhone 13 同級的 A15 處理器，並搭配高通 Snapdragon X60 5G 晶片。 ▲受到蘋果與高通合約影響，蘋果在 2025 年以前恐怕都仍會搭配高通 5G 晶片 另外，若期待新款 iPhone Chevelle.fu 3 年前
蘋果新聞 iPhone iPhone 8 iPhone SE 蘋果 蘋果 2020 年新款 iPhone SE 將沿用 4.7 吋螢幕機身、支援5G連網功能 不確定是否保留 Touch ID 蘋果新款iPhone SE將採用與iPhone 12系列相同的A14處理器，但一樣指出新機採iPhone 8相同設計，維持採用4.7吋LCD螢幕，並未換成OLED螢幕，但不確定是加入Face ID臉部識別功能，或是維持採用具備Touch ID指紋識別功能的Home鍵。 但明年將不再推出mini機種，但仍維持推出4款新機 蘋果雖然未在今年更新iPhone SE，但日經新聞報導指稱新款機種將會在明年上半年推出，其中依然會延續採用iPhone 8外觀，但硬體規格將換成今年秋季預計推出的iPhone 13系列所採用A15處理器，並且加入支援5G連網功能。 不過，DigiTimes取得消息則指稱新款iP Mash Yang 3 年前
