新品資訊 螢幕可凹折 Kirin X90 搭載原生鴻蒙 華為發表 華為發表原生鴻蒙螢幕可凹折筆電 搭載 5nm 麒麟 X90 處理器 華為發表新款筆電，搭載原生鴻蒙系統與可凹折螢幕，採用 5nm 製程的麒麟 X90 處理器。 華為日前公布採螢幕可凹折設計的MateBook Fold Ultimate Design，另外也推出採一般筆電形式打造的新款MateBook Pro時，雖然說明均搭載原生鴻蒙作業系統，卻未說明其使用處理器規格，但相關消息則是指稱這兩款筆電採用以5nm製程生產的Kirin X90處理器。 依照中國央視《新聞週刊》節目透露消息，指稱華為在其新款筆電採用以5nm製程打造的Kirin X90處理器，意味華為目前可使用產品製程技術，已經從先前的7nm推進至5nm，但目前仍不確定此5nm製程技術源自何處。 另一方面 Mash Yang 1 個月前
遊戲天堂 任天堂 5nm 8nm 三星半導體 Switch 2 Tegra T239 流出的任天堂Switch 2電路板透露採用三星5nm製程的NVIDIA Tegra T239晶片，並配有12GB LPDDR5 任天堂預期將在2025年上半年公布新一代遊戲機Switch 2，最近也有越來越多設計、規格流出，甚至還有清晰的PCB照片；根據不知從何流出的任天堂Switch 2的PCB發現，Switch 2使用的晶片如同預期為NVIDIA提供的晶片，是稱為Tegra T239、隸屬NVIDIA Orin世代的晶片，但與目前市面上的Tegra T239略微不同的是原始的Tegra T239為8nm製程，而Switch 2的Tegra T239從晶片上的資訊為三星5nm製程。 目前NVIDIA Orin平台所使用的Jetson T239晶片為三星8nm DUV製程，面積達341mm平方，而Switch 2上的J Chevelle.fu 6 個月前
科技應用 5nm 華為 Kirin 9006C L540 華為 5nm 製程 Kirin 9006C 處理器 將搭載於擎雲 L540 筆電 華為新推出的Kirin 9006C處理器採用5nm製程，首度搭載於擎雲L540筆電，預計也將用於未來的P70系列手機。 日前推出以中芯國際旗下7nm製程技術精進打造的Kirin 9000S處理器之後，華為稍早再次宣布推出以5nm製程打造的Kirin 9006C處理器。 Kirin 9006C處理器是以4組Cortex-A77 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU構成，最高運作時脈為3.13GHz，並且以5nm製程打造。 而雖然華為並未說明Kirin 9006C處理器採用製程技術細節，但有可能依然是以中芯國際旗下技術生產。 Kirin 9006C處理器目前先用於華為旗下擎雲L540筆電， Mash Yang 1 年前
遊戲天堂 5nm apu PS5 PlayStation 5 可能在 2023 年底公布的模組化光碟機設計 PlayStation 5 1300 型傳採用 5nm 客製化 APU ，同時不再使用金屬散熱膏 由於遊戲機的產品生命週期相當長，在產品銷售週期經常會由於元件變動、降低成本等原因進行小改版；先前傳出 PlayStation 5 將在 2023 年底宣布採用模組化光碟機機構的小改版機型，做為整併當前劃分光碟機版與數位版兩種機型的小改版；現在傳出代號 1300 型的 PS5 改版機型將使用發熱更低的 5nm 製程客製化 APU ，同時也因此將取消價格較高的金屬散熱膏。 ▲目前 1200 型 PS5 的 APU 已經轉移到 6nm ，發熱與能耗都有相當的改善 目前 PlayStation 5 主機的 APU 已經從第一代的 7nm 製程轉移到 6nm 製程，從拆裝影片亦可發現散熱器鰭片的設計也隨 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM ARMv8 Ampere 指令集 Armv9 AmpereOne Ampere 公布首款基於 Arm 指令集的自主架構處理器 AmpereOne ，最多 192 核單執行緒核心、台積電 5nm 製造 Intel 前總裁 Renee James 創立的 Arm 架構處理器公司 Ampere 在 2022 年宣布將開發基於 Arm 指令集的自主架構處理器，在將近一年後的 2023 年 5 月 19 日， Ampere 正式在中國發表自主架構的 AmpereOne 系列處理器，具備高達 192 核單執行緒核心，標榜是業界當前核心密度最高的處理器，也由於仍依循 Arm 指令集， AmpereOne 也同樣保有與先前基於 Arm Neoverse 架構的 Ampere Altra 與 Ampere Altra Max 處理器的相容性。 AmpereOne 並非為取代現行 Ampere Altra 、 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 AMD ASIC Alveo MA35D AMD 推出首款 5nm ASIC 架構加速卡 Alveo MA35D 專為網路串流技術應用而生 AMD首款基於ASIC架構的5nm製程加速卡產品Alveo MA35D，搭載2組專門針對影片處理設計的ASIC運算元件，並支援新一代AV1及主流編碼標準，預計今年第三季量產推出，建議售價為1595美元。 針對越來越多的網路串流技術應用服務發展，AMD宣布推出業界首款以台積電5nm製程、基於ASIC架構設計的加速卡產品Alveo MA35D。 推出Alveo MA35D加速卡，AMD主要鎖定越來越普及的網路串流技術應用服務，甚至包含更多對應線上即時互動的串流服務，例如線上賽事直播、演唱會，或是線上協同作業服務、線上電商、線上投票等，並且預期此市場規模將會加倍成長，甚至對應超過百萬人規模線上雙向互 Mash Yang 2 年前
科技應用 三星 HDR exynos 5G 三星中階手機用 Exynos 1380、1330 處理器推出 整合 5G 連網通訊功能 以 5nm 製程打造 晶片在相機功能上則最高可支援1億畫素單鏡頭拍攝功能，可在3200萬畫素規格下實現零快門延遲拍攝，支援數位防震，以及透過iDCG機器學習進行HDR運算，另外則是支援最高4K 30fps影片錄製。 三星雖然未在今年度推出新款旗艦定位處理器，但依然針對中階手機應用需求，推出新款Exynos 1380與Exynos 1330中階定位處理器，兩款處理器軍以三星5nm製程技術打造，並且整合5G連網通訊功能。 其中，Exynos 1380採用4組運作時脈達2.4GHz的Arm Cortex-A78 CPU，另外搭配4組運作時脈為2.0GHz的Arm Cortex-A55 CPU，相比先前推出的Exynos Mash Yang 2 年前
科技應用 日本 台積電 台積電計畫在熊本建造第二座晶片廠 生產 5nm 至 10nm 製程晶片 目前台積電似乎仍與日本政府著手討論，預計會在今年底之前決定具體細節，同時日本政府也將藉由與台積電合作穩固境內晶片供應鍊正常運作。 相關消息指稱，台積電計畫在日本熊本縣菊陽町建造第二座位於日本境內的晶片廠，投資規模可能會超過1兆日圓。 在此之前，台積電執行長魏哲家日前就曾透露考慮在日本建造第二座晶片廠，而與Sony合資於熊本縣建造的晶片廠預計在2024年開始投產，並且由台積電、Sony合資公司—日本先進半導體製造 (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)負責營運，分別獲得Toyota、Denso等業者投資，主要生產製造22nm與28nm Mash Yang 2 年前
蘋果新聞 Mac mini MacBook Pro 5nm 蘋果 M2 Max M2 Pro 蘋果發表 5nm 製程的 M2 Pro 與 M2 Max 晶片，並用於全新 MacBook Pro 與 Mac mini 蘋果在 2023 年農曆年前公布 2023 年式的 MacBook Pro 與 MacBook mini ，並同步宣布用於這兩系列裝置的 M2 Pro 與 M2 Max 處理器； M2 Pro 提供最高 12 核心 CPU 與達 19 核 GPU ，同時可選配達 32GB 統一記憶體，而 M2 Max 進一步強化 GPU 數量，達最高 38 核 GPU 與提供兩倍的記憶體頻寬，同時提供最高 96GB 統一記憶體。 同時兩款晶片配有 16 核神經網路引擎，達 15.8TOPS 效能，較前身提升 40% AI 效能；另外 M2 Pro 的硬體媒體引擎支援 H.264 、 HEVC 與 ProRes Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 SSD 5nm PCIe 4.0 SSD PM9C1a 三星公布採用 5nm 製程控制器的整機用 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD ，達 6,000MB/s 讀、 5,600MB/s 寫效能 三星除了消費級與企業級 SSD 儲存產品外，也供應許多 PC 主機、筆電等系統整機的 SSD 產品；三星宣布推出新一代系統整機用的 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD 產品，強調結合 5nm 製程控制器與第 7 代 V-NAND 記憶體，能進一步提升 PC 與筆電的效能。 沒意外 PM9C1a 應該會陸續出現在 2023 年上市的新型筆電與 PC 系統整機 ▲除了效能提升以外，更重要的是每瓦效能提高 70% 並降低 10% 待機功耗 PM9C1a 採用 PCIe 4 介面，相較前一代產品提升 1.6 倍順序讀取與 1.8 倍順序寫入，可達 6,000MB/s 讀取與 5,600MB/s Chevelle.fu 2 年前
