產業消息 CES消費性電子展 intel 創作者筆電 Raptor Lake Core HX CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出， Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理器本質是與桌上型 Raptor Lake-S 相同的雙晶片設計，再加以針對筆電型態進行封裝，並設在 55W TDP ，也因此具備與桌上型平台更接近的架構與效能，此次 i9-13950HX 更具備 24 核、最高 5.6GHz 的驚人規格。 ▲第 13 代 Core HX 將有超過 60 款終端裝置問世 相較第 12 代 Core HX 在市面上的產品數量不多， Intel 表示 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel Raptor Lake i9-13900KS Intel 第一款開箱 6GHz 處理器 i9-13900KS 性能數據曝光，比 i9-13900K 單核快 5% 、多核快 10% Intel 已於 2022 年 9 月底 Raptor Lake 發表活動預告 2023 年初將推出限量版開箱 6GHz 的處理器，依據 Intel 的命名原則，這款飆上 6GHz 的處理器將以 i9-13900KS 作為名稱，隨著 i9-13900KS 將於不久後上市， Geekbench 資料庫也出現這款處理器的測試數據： i9-13900KS 相較 i9-13900K 約提升 5% 單核效能，而多核則提升 10% ，單從就 799 美金的預期售價與效能的投資報酬率並不算出色。 [GB5 CPU] Unknown CPU CPU: Intel Core i9-13900KS (24C 32 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 bluetooth 2.4ghz bluetooth low energy 藍牙聯盟 藍牙低功耗 6GHz 藍牙技術聯盟推出在 6GHz 未授權中頻段執行藍牙低功耗的專案，為藍牙未來 20 年發展奠定高速低延遲的基礎 藍牙技術聯盟 Bluetooth SIG 宣布將推出低功耗藍牙 Bluetooth Low Energy 於 6GHz 當中的未授權頻段運作的專案，希冀藉由在 6GHz 所屬的中頻段運作提供更高的資料傳輸量、更低的延遲與更精確的定位，同時藍牙聯盟也希望與同樣鎖定 6GHz 中頻段的 Wi-Fi 聯盟合作確保雙贏。 ▲藉由將使用的頻段自 2.4GHz 轉移到 6GHz ，可具備更高的頻寬與更少的干擾 在 20 年以來，藍牙 Bluetooth 技術皆是利用 2.4GHz 頻段，不過除了頻段擁擠造成與其它利用 2.4GHz 技術的相互干擾問題以外，藍牙聯盟也希望能進一步提升藍牙效能；此次藍牙聯盟將 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 聯發科 5G 6GHz FR2 T800 5G 聯發科 T800 5G 數據晶片平台推出 整合 6GHz 以下頻段與毫米波頻段的 5G 連網功能 7.9Gbps 5G 網路下載速率 上傳速度達 4.2Gbps 聯發科T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採用3GPP R16 5G數據晶片，整合FR1+FR2射頻收發器、FR2天線模組、GNSS接收器、Arm Cortex-A55 CPU、電源管理晶片，並且提供PCIe、USB 等I/O選擇。 揭曉天璣9200處理器之後，聯發科稍早也宣布推出T800 5G數據晶片平台，同時整合6GHz以下頻段與毫米波頻段的5G連網功能。 相較上一代T700 5G數據晶片平台，聯發科標榜T800 5G數據晶片提供高速、高能效的連接表現，將帶動工業物聯網、機器對機器 (M2M)、常時連網PC等創新應用。 T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採 Mash Yang 2 年前
產業消息 intel x86 intel core 超頻 6GHz Raptor Lake Intel 新一代 Raptor Lake 處理器傳將突破 6GHz 時脈，因應 AMD Ryzen 7000 架構、時脈迎頭趕上的挑戰 Intel 是第一家突破 5GHz 時脈的 x86 處理器製造商，目前最新一代的第 12 代 Core 平台 Alder Lake 的旗艦 i9-12900KS 則是進一步達 5.5GHz 的時脈，不過隨著 AMD 今年 Ryzen 7000 也將突破 5GHz 時脈， Intel 下一代 Core 平台 Raptor Lake 可能要再度挑戰時脈新高，根據爆料指稱， Raptor Lake 將有產品達到更驚人的 6GHz 時脈設定。 🥵6 GHz turbo MAYBE will appear in one SKU. (in ETVB mode)🤣 I guess it should not Chevelle.fu 2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 聯發科 5G mmWave Sub-6Ghz 天璣 1050 天璣 930 Helio G99 Computex 2022 ：聯發科首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 全頻段平台天璣 1050 終於登場 聯發科雖在 5G 平台發展積極，也在以中國為主的亞太市場取得顯著的成功，不過畢竟聯發科 5G 平台至今仍聚焦在 Sub-6GHz 技術，無法滿足部分主打 mmWave 技術的營運商與市場需求，聯發科自 CES 2020 年就曾提到將於 2022 年下半年推出支援 mmWave 技術，但後續至 2021 年才發表 Helio M80 5G 機頻晶片；今日聯發科藉 Computex 期間宣布首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 的行動平台天璣 1050 ( Dynasty 1050 )，成為聯發科第一款具備 5G 全球全頻段支援的行動運算平台。 然而天璣 1050 卻非聯發科的頂級產品線， Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 大小核 Alder Lake Golden Cove LGA 1700 Intel 全村的希望 16 核、 24 緒的 Alder Lake 時脈設定曝光， Golden Cove 達 4.6GHz 、 Atom Core 為 3.4GHz 代號 Rocket Lake 的 Intel 第 11 代 Core 產品線理論上應該是 Intel 最後一次在 14nm 製程規劃高效能產品線，雖然在單核心效能達到新高度，但也受限製程限制在核心數量、整體架構受到限制，而代號 Alder Lake 、導入 10nm 製程的第 12 代 Core 將會是 Intel 在桌上型平台的全新開始，現在也有爆料者把 Alder Lake 當中 16 核心、 24 執行緒的工程版處理器設定曝光。 根據爆料者 Igor's Lab 的資訊，這款以 Core-1800 的工程版 16 核心處理器具備 8 個 Golden Cove 與 8 個代號Gr Chevelle.fu 4 年前
產業消息 聯發科 5G 載波聚合 mmWave Sub-6Ghz 聯發科首款 5G 數據晶片 M80 正式發表，終於同時支援 Sub-6GHz 與 mmWave 聯發科稍早宣布品牌首款獨立 5G 晶片 M80 ，最大的特色是率先手機平台同步支援 5G Sub-6GHz 與 mmWave ，強調在獨立與非獨立組網可達最高 7.76Gbps 下載、 3.76Gbps 上傳性能，並可支援包括 5G 雙 SIM 、雙 5G NSA 與 SA 網路與雙 VoNR 等技術， M80 將於 2021 年提供客戶送樣，從聯發科敘述來看，今年若要採用聯發科平台同時支援 5G Sub-6GHz 與 mmWave 的。勢必須要在平台加掛 M80 5G 數據晶片 除了 M80 外，聯發科 2021 年還將推出針對個人電腦的 T700 與作為 5G 固定無線接取與行動熱點(簡單 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 qualcomm 5G 6GHz 毫米波頻段 高通強調行動運算提供極致體驗 產品同時對應 6GHz 以下與毫米波頻段 5G 手機出貨 2020 年將超過 7.5 億支 Qualcomm估計接下來透過6GHz以下頻段連網資源傳輸數據量，至少會有2倍的峰值表現，而支援5G連網功能的手機預計在2022年會有超過7.5億支出貨量表現。 預計支援5G連網功能的手機在2022年會有超過7.5億支出貨量表現 今年因為疫情影響，使得Qualcomm過去三年接連在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit調整為線上形式舉辦，而除了揭曉新款旗艦等級處理器Snapdragon 888，Qualcomm不免地強調本身在行動運算與連網相關技術投入高達660億美元研發，藉此在行動運算提供最極致使用體驗。 依照Qualcomm總裁Cristiano Amon說明，Qualc Mash Yang 4 年前
新品資訊 4G LTE 5G 6GHz Galaxy Z Flip 5G Qualcomm Snapdragon 865 三星 Galaxy Z Flip 5G 預計 8/7 推出 換上高通 Snapdragon 865+ 處理器 支援 6GHz以下頻段 5G 連網 Galaxy Z Flip 5G的5G連網功能，對應主流使用的6GHz以下頻段，4G LTE連網規格則支援Cat.20，支援6CA載波聚合，最高支援2Gbps下載與200Mbps上傳表現，分別支援eSIM與實體SIM卡使用模式。 展覽 手機 同步將螢幕凹折機構做了強化 趕在Unpacked 2020發表活動之前，三星宣布推出換上Qualcomm Snapdragon 865+處理器設計，並且加入支援5G連網功能的Galaxy Z Flip 5G。 相比今年初推出採用Snapdragon 855+處理器設計的Galaxy Z Flip，三星此次推出的Galaxy Z Flip 5G採用Qualc Mash Yang 4 年前
