產業消息 AI adreno 高通 qualcomm snapdragon 700 疑似 Snapdragon 710 與 Snapdragon 730 規格曝光， 將採用六核心並分別基於三星 10nm 與 8nm 製程 高通今年重新調整 Snapdragon 行動運算平台的產品線，將原本隸屬 Snapdragon 600 系列的高階系列獨立成全新的 Snapdragon 700 家族，而現在也傳出 Snapdragon 700 系列首兩款產品規格曝光，為 Snapdragon 710 與 Snapdragon 730 ，兩者皆為 2 大 + 6 小核的高通半客製化 Kryo 300 系核心配置，並搭配 Adreno 615 GPU ，不過除了時脈設定不同以外， Snapdragon 710 與 Snapdragon 730 也使用不同的製程， Snapdragon 710 將使用三星 10nm LPE ，而 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 ARM IOT Arm 宣布透過 Artisan 實體 IP 導入台積電 22nm ULP/ULL 製程，為主流行動與物聯網 SoC 設計提供低功耗與縮減面積 Arm 宣布將實體 IP Arm Artisan 用於台積電針對 Arm 架構 SoC 的 22nm ULP 以及 ULL 平台，為主流行動與物聯網裝置所需的 SoC 設計帶來更低功耗架構，並降低晶片面積，同時也能發揮台積電 22nm ULP 與 ULL 平台在設計與製造成本的優勢，相較現行台積電 28nm HPC+ 能顯著降低能耗與晶片面積。 機於台積電 22nm ULP 與 ULL 平台製程技術的 Arm Artisan 實體 IP 具備晶圓廠贊助提供的記憶體編譯器，可針對次世代網路終端運算裝置的低漏電與低功耗需求最佳化，同時編譯器也還包括高密度與高效能實體 IP 的標準化元件庫，內容包括 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Intel確定10nm製程處理器延後至2019年大量生產 今年主力仍聚焦14nm 稍早公布2018財年第一季財報結果後，Intel執行長Brian Krzanich確定以10nm製程大量生產的處理器產品，將再次延後至2019年推出，因此今年依然會以相對成熟的14nm製程設計產品作為主力，同時確定將推出Whiskey Lake架構處理器產品，而10nm製程設計的Cannon Lake架構則會以小規模形式應用在特定處理器。 2018財年第一季財報結果未因先前處理器漏洞風波產生太大影響，Intel不但在數據中心、物聯網、儲存應用均獲得兩位數成長，就連消費端運算事業部門也因為新款處理器與筆電產品帶來3%成長幅度。 不過，對於10nm製程進度，顯然還是Intel必須面對問題。 根據B Mash Yang 7 年前
產業消息 Snapdragon 5G Snapdragon X50 高通 Snapdragon X50 將為 10nm 製程獨立晶片，同時作為搭配 Snapdragon 855 的 5G 方案 隨著 5G 版本底定，全球電信業者也開始準備部屬 5G 實驗網路與準商用網路，當然裝置端也需要準備就位，高通先前也宣布將在今年下半年量產首款商用的 5G 基頻數據晶片 Snapdragon X50 ，而現在消息指出這款晶片將不會貿然使用 7nm 製程，而採用較為保守的 10nm 製程生產。 然而或許是考慮到市場還未全面需要 5G 技術，或是 5G 基頻數據機架構目前仍過於複雜，下一款旗艦級平台 Snapdragon 855 初期將不會整合 X50 基頻數據機，而是使用外掛的方式選擇是否取得 5G 性能；然而做為可預期 Galaxy S10 等業界多半旗艦手機首選的平台， Snapdragon Chevelle.fu 7 年前
產業消息 聯發科 晶片 聯發科業界首款56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 將用於專業應用與客製化晶片設計 聯發科預期將新技術同樣用於提供專業應用與客製化晶片設計服務，目前分別可涵蓋系統及平台設計、系統單晶片 (SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)，以及生產支援和產品導入等涵蓋從前端到後端任一階段的運算需求。 聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前5 Mash Yang 7 年前
新品資訊 華為計畫今年以台積電7nm製程打造Kirin 980處理器 三星7nm製程也準備量產 相關消息指出，華為旗下海思半導體最快將在今年第二季內開始量產新款Kirin 980處理器，其中將採用台積電7nm製程技術生產，預計用在今年準備推出的新款Mate系列機種。 另一方面，相關消息也指出三星已經完成旗下7nm製程技術，相比現有10nm製程處理器面積約可進一步再縮減40%左右，同時相同電力情況下約可提昇10%左右運算效能，而三星預期將再7nm製程技術持續與Qualcomm合作，同時也計畫用在旗下Exynos系列處理器。 至於台積電7nm製程技術除了將持續與華為合作，同時也可能從三星手中搶回部分Qualcomm高階處理器訂單，另外也預期接下包含蘋果、NVIDIA在內處理器廠商訂單，而AM Mash Yang 7 年前
遊戲天堂 Sony計畫在PlayStation 5維持與AMD合作 導入7nm製程Zen架構、Navi顯示核心 相關消息指出，Sony計畫作為接替PlayStation 4系列機種的PlayStation 5已經著手研發，甚至已經有開發套件已經提供特定核心開發者進行測試，其中預期將與AMD繼續合作客製化處理器，可能採用新一代八核設計的Zen架構，以及尚未對外發表的Navi顯示架構設計，並且配置GDDR6顯示記憶體，同時將採用7nm製程量產。 由於AMD日前已經確認將使下一代處理器製程進入7nm規格，同時也準備推出採用Navi顯示架構的新一代顯示卡產品，加上新一代Zen架構處理器也準備在近期內推出，因此過去與PlayStaton 4系列機種有深度合作的AMD，預期將會繼續與Sony合作下一款PlaySta Mash Yang 7 年前
產業消息 4G LTE snapdragon 800 TSMC 台積電 三星半導體 高通 Snapdragon 855 可能採用 7nm 製程，並整合 X24 LTE 數據機 雖然目前高通 Snapdragon 845 的終端裝置都還沒問世，但甫發表的 7nm 製程的 Snapdragon X24 LTE 機頻數據晶片已經引起不少遐想，現在傳出高通將透過代工 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的晶圓代工廠，以相同的 7nm 工藝生產 Snapdragon 855 平台，想當然爾，也預期 Snapdragon 855 將具備 X24 LTE 數據機技術。 目前連續幾代，高通都選擇與三星半導體合作，但先前也傳出高通考慮到製程成熟度，有望於 7nm 世代回歸老夥伴台積電懷抱，同時以時間點來說，台積電確實也較有可能在現階段提供 7nm 製程，但目前高通並未證實 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 AMD宣布將推桌機版Ryzen APU，Vega顯示架構將進入7nm製程發展 在CES 2018展前舉辦的TechDay活動裡，AMD確認將在美國西岸時間1月9日推出筆電用的行動處理器Ryzen 3 APU，而預計在2月12日正式推出日前已經預告的桌機版Ryzen APU，至於4月時則將推出第二代桌機版Ryzen處理器。而針對商用機種打造的行動處理器Ryzen APU將在今年第二季內問世，預計下半年將更新第二代高效能處理器Threadripper，以及第二代對應商用機種的桌機版處理器Ryzen Pro。 至於GPU部分，AMD在今年可能不會有太大變動，但預期將在第二季內與合作夥伴推出採用行動版Radeon Vega Mobile的筆電產品，稍早則是已經宣布與Intel合 Mash Yang 7 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD amd apu amd zen amd vega amd ryzen CES 2018 ： AMD 公布新產品規劃，今年將推第二代 Ryzen 與 AI 應用導向的 7nm VEGA AMD 在 CES 前夕舉辦了新品技術研討活動，同時也公布了未來產品規劃計畫；在今年內， AMD 將陸續推出桌上型與筆電的 Ryzen APU ，同時預計在第二季起宣布小改版的 Ryzen 、 Ryzen Threadripper ，另外除了推出針對筆電的 Vega Mobile 外，也將在今年內推出針對機器學習的 7nm 製程 Radeon Instinct Vega 。 在今年的 CPU 規劃部分， AMD 預計在 1 月 9 日推出筆電用的 Ryzen 3 Apu ，並於 2 月 12 日推出桌上型平台的 Ryzen APU ，四月份將推出第二代桌上型 Ryzen ，第二季筆電平台商用版 Chevelle.fu 7 年前
