產業消息 高通 電競手機 Snapdragon 8+ Gen 1 ROG Phone 6 華碩 ROG Phone 6 將在 7 月 5 日發表，成首波 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦機之一 在高通 5 月 20 日宣布強化版旗艦平台 Snapdragon 8+ Gen 1 時，華碩也在第一時間宣布第五代電競旗艦機 ROG Phone 6 將為搭載此款旗艦平台；華碩稍早在全球官方推特公告 ROG Phone 6 將選在台灣時間 7 月 5 日傍晚 8 點發表；不過畢竟華碩 ROG Phone 系列一向是與騰訊緊密合作，也不排除華碩可能會循先前模式在 7 月 5 日前率先在中國推出在地化版本。 ROG Phone 6 所搭載的 Snapdragon 8+ Gen 1 雖在基本架構設計延續 Snapdragon 8 Gen 1 ，不過除了時脈的提升外，由於晶圓代工由三星 4nm 轉移到 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 OPPO ColorOS 12.1 OPPO Reno 8 系列手機發表 曉率先採用 Snapdragon 7 Gen 1 處理器、自製晶 片MariSilicon X Reno 8系列將搭載ColorOS 12.1客製化操作介面，其中包含維持長達36個月的流暢操作體驗、長時間電池使用壽命表現，以及全新家庭空間服務，分別提供小布視訊通話、螢幕共享、安全事件通報、快速開啟健康碼，以及NFC校園卡功能。 日前預告Reno 8外觀等細節之後，OPPO在今日 (5/23)晚間正式揭曉Reno 8系列手機，分別推出標準款Reno 8、Reno 8 Pro，以及Reno 8 Pro+，並且搭載新版ColorOS 12.1客製化操作介面。 除了先前公布外觀，確定背蓋採用類似Find X5般一體成形、隆起造型的主相機設計，其中更採用75度曲面，標榜無論從哪個角度使用手機都能手 Mash Yang 2 年前
產業消息 三星 高通 台積電 4nm Snapdragon 8 gen 1+ Snapdragon 7 Gen 1 Snapdragon 8+ Gen 1 高通發表台積電製程 Snapdragon 8+ Gen 1 ，每瓦效能提升 20% 、同場加映 Snapdragon 7 Gen 1 (註：華碩公布 ROG Phone 6 將採用 Snapdragon 8+ Gen 1 ) 有鑑於中國市場與中國手機製造商對於高通是不可忽視的重點地帶，高通選在中國舉辦「高通霄龍之夜」發表小改版旗艦平台 Snapdragon 8+ Gen 1，另外同步公布中高階平台 Snapdragon 7 Gen 1 ；一如預期的 Snapdragon 8+ Gen 1 較原始版本進一步提高時脈換取 10% 整體效能與 30% CPU 效能，但更關鍵的是製程自三星 4nm 轉移到台積電 4nm ，一舉使每瓦效能提升 20% 。 搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 的終端裝置預計今年第三季推出，包括華碩 ROG (不知是否變相暗示華碩 ZenFone 不會使用)、黑鯊、榮耀、 iQOO Chevelle.fu 2 年前
科技應用 moto Snapdragon 高通 Gen 1 高通 Snapdragon 8 Gen 1+ 處理器先搭載於 Motorola 新機 Snapdragon 7 Gen 1 處理器也將搭載於 6 月新機 有說法指稱Motorola將率先推出採用Snapdragon 8 Gen 1+處理器的手機產品，預計6月對外公布，而包含小米、華碩等品牌也預期會推出應用此款處理器的手機產品，同時OPPO等品牌則計畫推出搭載Snapdragon 7 Gen 1處理器的新機。 Qualcomm預計在5月20日於晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將揭曉揭曉Snapdragon 8 Gen 1+與Snapdragon 7 Gen 1兩款處理器。 而就目前消息來看，Snapdragon 8 Gen 1+將從三星4nm EUV製程改為台積電4nm FinFET製程，而整體架構則與去年底推出的Snapdragon 8 Ge Mash Yang 2 年前
科技應用 三星 高通 台積電 高通 Snapdragon 7 Gen 1、Snapdragon 8 Gen 1+ 預計在 5/20 當天揭曉 後者採用台積電 4nm FinFET 製程 Snapdragon 8 Gen 1+處理器以Snapdragon 8 Gen 1處理器為基礎，但製程換成台積電4nm FinFET製程技術生產，依然維持「1+3+4」組核心配置，維持採用1組Cortex X2 CPU，搭配3組Cortex-A710 CPU，以及4組Cortex-A510 CPU，運算效能則將提升10%左右。 Qualcomm中國稍早預告，將在5月20日晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將會揭曉日前有不少傳聞的Snapdragon 7 Gen 1處理器，甚至可能同步揭曉強化版設計的Snapdragon 8 Gen 1+處理器。 依照先前消息透露，Snapdragon 7 Ge Mash Yang 2 年前
產業消息 wi-fi 高通 基頻 5G Snapdragon X70 高通於 2022 5G 峰會進一步介紹第五代 5G 平台 Snapdragon X70 新特色，下行達 10 Gb 速度、具更聰明的智慧天線切換 高通在今年 MWC 公布全新 5G 連網平台 Snapdragon X70 的特色，而在稍早的 5G 峰會高通則進一步公布 Snapdragon X70 的功能特色與里程碑； Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技術平台，也延續系列支援 5G mmWave 與 Sub-6GHz 的特色，除了預期的效能提升與能耗減少外， Snapdragon X70 也帶來全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線技術。 高通目前已經向客戶提供 Snapdragon X70 的樣品，採用 Snapdragon X70 的終端設備有望於 2022 年底問世；由於 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 qualcomm Armv9 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7 高通 Snapdragon 7 傳將採用 Armv9 指令集的 Cortex-A710 與 Cortex-A510 組合，並採用 4+4 取代以往的 2+6 在高通推出採用新命名模式的 Snapdragon Gen 1 後，日前已有傳聞高通可能將在每年中旬例行的 5G 峰會期間發表大改版的 Snapdragon 7 ，中國數碼閒聊站爆料指稱這款新世代中階平台將直接使用 Armv9 指令集的新 CPU ，並且捨棄以往 2+6 CPU 配置，改為 4+4 CPU 配置。 ▲ Snapdragon 7 傳聞一改過往系列的 2+6 CPU 配置，改為更主流的 4+4 CPU 配置 根據爆料方面指稱， Snapdragon 7 將採用 4 核心 Cortex-A710 搭配 4 核心 Cortex-A510 ，並搭配 Adreno 662 GPU ，然而在討 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 高通 台積電 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdrgaon 8 Gen 1+ 傳高通將在 5 月發表台積電 4nm 版 Snapdragon 8 Gen 1+ ，並同步宣布新一代 Snapdragon 7 先前已經多次傳出高通 Snapdragon 8 Gen 1 將有兩種不同的製程，較早推出的 Snapdragon 8 Gen 1 採用三星 4nm 製程，而後續 Snapdragon 8 Gen 1+ 則改由台積電 4nm 製程生產；現在國外網站 onsitego 聲稱取得獨家消息，高通將選在 5 月宣布 Snapdragon 8 Gen 1 + ，同時將以 SM8745 作為識別碼，與現行三星製程的 SM8450 區別。 ▲ Snapdragon 8 Gen 1+ 據稱將採用不同的識別碼，預期有更佳的持續峰值性能 根據市場預估，雖然 Snapdragon 8 Gen 1 與 Snapdrag Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AI 高通 5G mmWave Snapdragon X70 高通發表第 5 代 5G 數據平台 Snapdragon X70 ，結合 AI 創造更佳 5G 連接體驗 高通在 MWC 期間宣布第 5 代 5G 數據平台 Snapdrgaon X70 ，除了承襲高通 5G 平台一貫支援 Sub-6GHz 與 mmWave 頻段的特色，更借助結合 AI 架構，使網路連接、能源管理等進一步生急，兼具 5G 連網速度、網路連接穩定、低延遲與更佳的能源效率。 ▲借助 AI 技術， Snapdragon X70 能夠提升網路連接速度、穩定性、縮減延遲並更為節能 Snapdragon X70 符合 5G Release 16 規範，可帶來超過 10 Gigabit 的 5G 下載速度，同時進一步提升上船性能，借助 Qualcomm 5G AI 套件，能夠提升 Sub-6G Chevelle.fu 3 年前
科技應用 高通 聯發科 redmi Realme 聯發科 3 月推出天璣 8000、8100 處理器 搭載於 Redmi、realme 手機 高通將推新款 Snapdragon 7 系列處理器抗衡 首波採用天璣8000處理器的業者，有可能包含Redmi、realme等品牌，預期主要還是會以中國品牌居多。而隨著聯發科推出新款定對主流市場的處理器產品，或許Qualcomm也會準備推出新款Snapdragon 7系列處理器作為對抗。 聯發科日前已經證實將在今年接續推出定位主流市場需求的天璣8000處理器，而相關消息透露此款處理器將會在3月間正式亮相，同時還會有衍生版本—天璣8100，至於首波採用此款處理器的品牌將包含Redmi、realme等。 除了天璣9000處理器即將應用在OPPO新款旗艦手機Find X5系列，聯發科顯然將接續推出天璣8000系列處理器，藉此爭取更多手機市場發 Mash Yang 3 年前
