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照片中提到了NPU、CPU、AMD，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD 銳龍 8040、中央處理器、AMD公司、電腦硬件、電腦
AMD抗議Intel在川普政府取得對華為輸出CPU免死金牌是不公平競爭，導致AMD Ryzen在華為筆電占比自近5成剩下1成
美國自川普上任後對中國的經濟制裁一直持續到當前拜登政府，尤其在尖端晶片技術進行許多的輸出限制；根據路透社報導，AMD向美國政府抗議Intel在川普政府取得的CPU銷售許可導致不公平競爭，AMD在被法規禁止向華為供應處理器以後，於華為筆電的比重自2020年的47.1%大幅降低至2023年的9.3%，而Intel在華為筆電產品的比重高達90.7%，導致AMD獲利受到相當程度的影響。 ▲Intel在川普政府時期取得的獨家核准可能挺不過下一輪新政策，但自2021年至今卻對AMD在華為筆電的比重有嚴重的影響 路透社指稱，雖然Intel的獨家輸出許可是川普政府時期頒布，但至今仍然有效，但作為競爭者的AMD
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了SONY、BPS!、PlaySt，跟的PlayStation有關，包含了сони плейстейшен 5、索尼PlayStation 5、Sony PlayStation 5 遊戲機、了索尼、索尼公司
Sony財報指稱PS5上市5年後邁入產品週期後半，2023主機賣不好、2024年沒第一方大作
也許受到上市期間適逢Covid-19疫情肆虐的影響，感覺PlayStation 5似乎也沒有推出多久，但實際上2020年底問世的PS5將在2024年末邁入第四年，同時還歷經主機內部結構兩次小改版，以及近期推出薄型新型主機；Sony在2024年2月14日的財報指稱，Sony宣布PS5將在發表的5年後邁入產品週期的下半場，而且原本預期2023年達2,500萬台的銷售量，則由於2024年第三季未達理想，已經將預估下修到2,100萬台。 ▲PS5新型主機的定位類似於以往的Slim主機，或許也可視為Sony可能於2025年推出大改版主機的前兆 由於主機銷售狀況不如預期，Sony在財報中指出Sony將更著
Chevelle.fu
1 年前
AMD整合Ryzen嵌入式處理器與Versal自調適SoC推出Embedded+架構，實現高性能邊際AI平台
AMD針對邊際AI與感測數據運算需求公布Embedded+架構，結合AMD Ryzen Emedded嵌入式處理器與AMD Versal自調適SoC並整合在單一板卡，兼具擴展與高能源效率，並有著低功耗、小尺寸規格與長生命週期，同時透過AMD平台認證，能夠加速ODM客戶認證與建構時間，AMD Embedded+架構適合應用於醫療、工業與汽車領域。藍寶科技Sapphire也在第一時間宣布基於Embedded+的VPR-4616-MB Mini-ITX主機板。 ▲藍寶科技推出基於Embedded+架構的VPR-4616-MB主板 相較其它同類解決方案，AMD Embedded+整合AMD x86 C
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了thi，包含了AMD 銳龍 AI、插座AM4、AMD公司、中央處理器、英偉達
AMD 新款 Ryzen 8040 系列處理器整合 Ryzen AI 進軍 AI PC 市場
AMD公布了整合Ryzen AI技術的新款Ryzen 8040系列處理器，搶先於Intel進入AI PC市場。 繼先前推出搭載Ryzen AI運算元件的Ryzen 7040系列處理器之後，AMD稍早於美國聖荷西活動除了宣布Instinct MI300X加速器從即日起正式上市消息，更宣布推出Ryzen 8040系列處理器，藉此搶先Intel腳步率先佈局整合人工智慧應用服務的筆電市場。 跟Ryzen 7040系列一樣，Ryzen 8040系列處理器同樣整合以XDNA架構設計的Ryzen AI運算元件，在此次新推出採8核心設計的Ryzen 9 8945HS運算表現中，將能在執行Llama 2等人工智
Mash Yang
1 年前
照片中提到了ASUS、Ansys、PON，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD 解決方案日、AMD公司、py、中央處理器、AMD公司
AMD在2023年伺服器與消費型x86處理器式場告捷，EPYC市佔近25%、Ryzen逼近20%
根據市調機構Mercury Research公布2023年第3季市佔報告，隨著第4代Epyc伺服器處理器與Ryzen 7000處理器帶動消費者需求，AMD在伺服器、桌上型電腦與筆記型電腦的市佔大有進展。其中在伺服器Unit Share增長5.8%、桌上型電腦增長5.3%、筆記型電腦則增長3.8%；另外伺服器營收佔有率提高1.7%、桌上型電腦增長4.1%、筆記型電腦則提升達5.1%。 ▲AMD的x86處理器無論是伺服器或消費市場都有亮眼的成長 相較2023年第二季，市場對第3代Ryzen與第4代Ryzen需求穩定，使AMD在伺服器的市佔率攀上23.3%，同時來自第4代Epyc CPU的營收對比上
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了nod、Products ✓ Technology Chat、AMD to acquire Nod.ai，包含了天空、AMD Radeon RX系列、人工智能、AMD公司、AMD公司
AMD 宣布收購開源 AI 軟體公司 Nod.ai
目前提到 AI ，最火熱的仍舊是長期投入相關軟硬體的 NVIDIA ，不過畢竟 AI 技術仍在發展階段， NVIDIA 硬體產能有限，加上偏高的價格等因素，仍給 AMD 、 Intel 等競爭對手留有相當大的空間； AMD 宣布收購開源 AI 軟體公司 Nod.ai ，強化其 AI 技術組合，並與其基於開放軟體生態系的 AI 戰略契合，提供開放的工具、函式庫與模型降低客戶門檻。 ▲ AMD 藉由收購 Nod.ai 強化其基於開源的 AI 策略 Nod.ai 是一家提供開源 AI 軟體的企業，並作為 SHARK 、 Torch-MLIR 和 OpenXLA/IREE 程式碼生成技術的主要維護者與
Chevelle.fu
1 年前
AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計，並於 2023 年第四季推出
AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計，作為平衡效能與能耗的手段，但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性，不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架構；根據最新的傳聞， AMD 可望在代號 Phoenix 2 的 APU 產品率先導入大小核設計，將採用 Zen 4 與 Zen 4C 的混合設計，並隸屬於 Ryzen 7040U 的省電版行動 APU 產品線。 AMD 可能會在 2023 年第四季公布 Phoenix 2 APU ，將鎖定輕薄型筆電與掌上遊戲機型態的 PC 裝置。 ▲傳聞 Ryzen 7540U 將混雜 Phoenix 與 P
Chevelle.fu
2 年前
AMD 公布 Ryzen 7040HS 行動處理器的 Ryzen AI 進一步細節，為兼具效能、日常體驗與輕薄的電競筆電與行動工作站而生
AMD 繼追求極致效能的 「 Dragon Range 」 Ryzen 7040HX 行動處理器產品陸續上市後，強調效能與可攜性平衡點、代號「 Phoenix Point 」的 Ryzen 7040HS 行動處理器裝置也將於 2023 年的下半年陸續問世， AMD 在今日公布更多關於 Ryzen 7040HS 的消息，其中值得關注的是在 x86 處理器首度導入的 XDNA AI 加速架構，使得 Ryzen 7040HS 成為第一款結合 Ryzen AI 技術的處理器。 ▲預計將有這些產品搭載 Ryzen 7040HS 系列處理器 Ryzen 7040HS 將由包括華碩、宏碁、 HP 、聯想、雷
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了鬍子、鬍子、微笑、企業主管、企業家
Computex 2023 ： AMD Ryzen Z1 掌機處理器是因應不同型態設備的分眾戰略產品， Zen4 與 RDNA 3 是產品能夠成功的關鍵
AMD 在 5 月公布品牌第一款針對 PC 型態掌機的 Ryzen Z1 處理器，並宣布由華碩 ROG Ally 作為首發產品，在 COMPUTEX 期間， AMD 由資深總監 Renato Fragale 分享 Ryzen Z1 的產品線發展緣由與為何會在此時推出這樣的產品線。 AMD 認為不同型態的行動產品應在架構有所區分 ▲ 華碩 ROG Ally 為 Ryzen Z1 首發產品 Renato Fragale 表示， AMD 的 Ryzen 行動產品在行動市場取得巨大的進展的同時， AMD 也意識到應該因應裝置的型態提供更適宜的產品，在 2023 年 Ryzen 7000 行動處理器的產
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Punay、Dage、U，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了銳龍 7950x、AMD 銳龍 9 7950X 16 核 100-100000514WOF、AMD 銳龍 5 7600X 6 核 100-100000593WOF、中央處理器、AMD公司
AMD 技術長證實未來 Ryzen 處理器將導入大小核設計，未來也將透過生成式 AI 設計晶片
AMD 首席技術長 Mark Papermaster 在半導體研究公司 imc 舉辦的 ITF 大會接受外媒 Tom's Hardware 採訪時透露， AMD 將於未來的消費級處理器導入大小核混合架構，同時也提及 AMD 除了目前在半導體設計、測試與驗證階段導入 AI ，未來計畫透過生成式 AI 進行半導體設計。 Mark Papermaster 自 2011 年以來持續擔任 AMD 的首席技術長與技術與工程資深副總裁與執行副總裁；在受訪時被問及關於核心數量是否還會持續增長， Mark Papermaster 提到現在的市場現況已經是 One Size Doesn't Fit
Chevelle.fu
2 年前
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