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是傳台積電開始為蘋果量產新款A13處理器，預計用於秋季新機這篇文章的首圖
台積電將量產蘋果新款A13處理器 新款iPhone XS可能搭載三鏡頭相機
報導指新款iPhone XS將會採用三鏡頭設計，而新款iPhone XR則會搭載雙鏡頭模組，藉此提昇相機拍攝效果，同時也預期加入更多拍攝功能。 彭博新聞引述消息來源指出，台積電預計會在近期內開始量產蘋果A13處理器，預期同樣會採用7nm FinFET製程技術，並且維持處理器能以更小體積佔比使用，同時發揮更高運算表現與低耗電使用特性。 現階段還無法確認A13處理器預計採用架構設計，但預期將比照A11 Bionic或A12 Bionic採用獨立類神經網路運算元件，藉此提昇裝置端學習等人工智慧技術應用。 目前包含華為旗下海半導體打造的Kirin 980，以及Qualcomm Snapdragon 8
Mash Yang
6 年前
是紅米預告搭載升降式視訊鏡頭新機即將揭曉，有可能搭載S855處理器這篇文章的首圖
紅米首支高階旗艦機 預告搭載升降式視訊鏡頭與高通S855處理器
紅米將不只限定中低階手機市場，已經預告將推出搭載高通S855旗艦處理器，並採用升降式鏡頭的新手機。 先前紅米總經理盧偉冰透露將打造一款搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器的紅米品牌旗艦新機，同時近期也在微博有不少消息「意外」曝光之後，紅米稍早配合電影《復仇者聯盟4》預告即將推出新機，其中包含升降式視訊鏡頭設計。 其實先前就已經有不少關於紅米旗艦新機傳聞，而從此次預告片段除了透露新機將搭載升降式視訊鏡頭，更暗示新機將會整合先前推出機種特色。 不過，目前暫時還沒有更多關於此款新機具體細節與實際公布日期，但預期將會搭載Snapdragon 855處理器規格，讓紅米品牌手機不再僅侷
Mash Yang
6 年前
是Intel預告10nm打造的「Ice Lake」處理器將至，但14nm製程產品仍會持續擴展這篇文章的首圖
Intel採10nm打造的「Ice Lake」處理器可能Computex 2019發表 14nm製程產品仍會持續擴展
Intel採用10nm製程、Sunny Cove架構設計的Ice Lake-U處理器可能會在今年Computex 2019期間亮相，而藉由希臘神話女戰神雅典娜為名，代號Project Athena的全新筆電設計也預期會同台亮相。 在Intel稍公布截至2019年3月底的2019財年第一季財報，顯示營收達161億美元，與去年同期持平，淨利則達40億美元，相比去年同期則呈現下滑11%，其中可能與新款桌機版與行動版處理器較晚推出，以及營運支出增加為49.15億美元有關。 同時，Intel也表示接下來將持續從數據中心、自駕系統應用，以及未來5G連網發展尋求更大獲利機會，接下來也會持續擴展14nm製程應
Mash Yang
6 年前
是Intel在第9代節電版處理器首度增加Core i9規格，是為了滿足行銷需求這篇文章的首圖
Intel第9代節電版處理器首度增加Core i9規格 但效能並不會太強
Intel第9代節電版處理器增加Core i9規格，但在35W功耗限制下，其實真實效能提升有限。 稍早宣布釋出更多第9代Core i桌機版處理器，以及標榜旗下有史以來效能最高的第9代Core i行動版處理器之後，Intel很快地在台灣地區說明新款處理器特性，並且強調整合Wi-Fi 6規格無線連接能力，並且支援Optane Memory H10規格所帶來優勢。而針對此次在型號結尾為T、鎖定35W運作功率的系列處理器加入Core i9設計，以及型號結尾為F、去除內建顯示卡的處理器售價，仍維持與搭載內建顯示卡設計的處理器採用售價相同，Intel也逐一做了回應。 在此次擴展更多的第9代Core i桌機
Mash Yang
6 年前
是Intel擴展更多第9代Core i系列桌機版處理器 節電版本增加Core i9規格選項這篇文章的首圖
Intel推出更多第9代Core i系列桌機版處理器 節電版本增加Core i9規格選項 也推出無顯卡版本
Intel針對小型裝置提供型號結尾為T、熱設計功耗控制在35W的處理器產品，並且在此系列處理器增加Core i9規格設計，入門規格同樣為Core i3等級，與新款桌機版處理器一樣支援Optane Memory，也額外推出型號結尾為F，未整合顯示卡的處理器，但實際銷售價格與整合顯示卡的處理器版本並沒有差異。 去年在紐約活動上正式揭曉以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的首波第9代Core i系列處理器，並且在CES 2019期間預告擴展更多桌機版第9代Core i系列處理器，同時確認行動版處理器將會加入Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接
Mash Yang
6 年前
是Intel打造有史以來最高效能的筆電處理器，支援Wi-Fi 6、更大記憶體容量這篇文章的首圖
Intel第9代Core i系列行動版處理器發表 支援Wi-Fi 6、更大記憶體容量 將搭載於各廠最新筆電
新發表的六款Intel第9代Core i系列行動版處理器最高對應8核心、16執行緒設計，運作時脈則可達5GHz，並且支援Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接功能、Optane Memory H10與更高容量SSD，Computex 2019會發表更多產品。 除了擴展更多桌機版處理器，Intel稍早也宣布更新新款第9代Core i系列行動版處理器，並且標榜推出6款有史以來最高效能規格設計，讓筆電能發揮更高運算能力。 針對效能筆電推出的6款第9代Core i系列行動版處理器，Intel強調將具備有史以來最高效能規格設計，其中同樣包含Core i9規格，最高對應8核心、16執行緒
Mash Yang
6 年前
是動眼看／換上第9代Core i處理器、新顯示卡的華碩遊戲筆電這篇文章的首圖
華碩遊戲筆電系列更新CPU與NV顯示卡 功能與外型小改款
華碩遊戲筆電換上新的INTEL處理器與NV顯示卡，不過詳細上市日期與售價仍未定。 在Intel、NVIDIA先後解禁旗下處理器及顯示卡新品後，華碩也隨即宣布將旗下ROG Mothership換上新款處理器，並且推出小改款的ROG Zephyrus S GX502、ROG Zephyrus M GU502，以及更新款ROG Strix Scar III與ROG Strix Hero III。 除了ROG Mothership在外觀、機構設計均無改變，僅將處理器換上Core i9-9980HK之外，包含ROG Zephyrus S GX502、ROG Zephyrus M GU502，以及ROG
Mash Yang
6 年前
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俥科技： Tesla 介紹全自動駕駛平台處理器架構， AI 主算力透過即時的高性能深度學習處理器達成
Tesla 在 Tesla 自動駕駛日的活動除了宣布下一代自動駕駛平台外，亦針對這套自行設計開發的平台架構進行深入的介紹， Tesla 自行設計的自動駕駛平台採用雙處理器設計，而每個處理器都是一顆具備完整功能、高度整合的 SoC ，採用 14nm FinFET 製程而非求最先進工藝應該也有降低成本的意圖。 Tesla 新一代自動駕駛平台的雙處理器架構是為了安全考量，以單處理器執行、另一顆處理器進行雙重驗證，並且兩邊採用獨立的供電進一步降低風險。每個處理器整合包括 CPU 、 GPU 、相機管理、影像解碼、記憶體通道，還有專屬的深度神經網路處理器架構，共使用達 60 億個電晶體。 這顆處理器的設
Chevelle.fu
6 年前
是Qualcomm預計推出Snapdragon 735處理器，銜接旗艦處理器核心設計與5G連網能力這篇文章的首圖
高通將推出Snapdragon 735處理器 採用更多旗艦處理器核心設計 並提供5G連網能力
高通Snapdragon 735處理器，預期採用7nm LPP製程技術打造，相比Snapdragon 730約可提昇10-20%左右效能表現，並整合X55 5G連網晶片。 Qualcomm不久前才正式對外揭曉新款處理器Snapdragon 730，以及衍生版本Snapdragon 730G，顯然接下來還會準備推出新款Snapdragon 700系列處理器成員，預計將是導入更多旗艦規格處理器設計理念的Snapdragon 735。 (圖／擷自SuggestPhone網站) 根據去年曾提前透露Snapdragon 730處理器細節的SuggestPhone網站取得消息，表示Qualcomm正準備推
Mash Yang
6 年前
是Intel第二代Intel Xeon系列可擴充處理器 擴展資料中心佈署效能這篇文章的首圖
Intel第二代Intel Xeon系列可擴充處理器發表 從入門到高階五種系列 擴展資料中心佈署效能
Intel推出第二代Xeon可擴充處理器，將內建Intel Deep Learning Boost功能，可針對深度學習應用提供高達14X2的推理吞吐量，包含Xeon Platinum 9200系列、Xeon Platinum 8200系列、Xeon Gold 6200系列、Xeon Gold 5200系列、Xeon Silver 4200系列，以及Xeon Bronze 3200系列。 在稍早舉辦的「以資料為中心創新日 (Data-Centric Innovation Day)」活動上，Intel正式揭曉第二代Intel Xeon系列可擴充處理器，其中包含Xeon Platinum 9200系
Mash Yang
6 年前
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