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4G + 3G 雙卡雙通還不夠，聯發科與中國移動完成雙 VoLTE 通話解決方案
現在不少手機都標榜具備雙卡雙待的功能，不過現階段的手機在通話部分最多是支援 4G + 3G ，並無法達到雙 4G VoLTE 通話，不過聯發科於上海 MWC 前夕宣布，與中國移動達成測試驗證，以基於 Helio X30 晶片的樣機完成網路互通。 目前越來越多國際級電信公司轉移到 4G 服務，且一些電信商也開始為了 5G 開始規劃關閉 2G 與 3G 通話服務；相較 3G 通話，基於 4G LTE 技術的 VoLTE 有撥通時間更短、語音更清晰且不影響上網的優點，支援雙 VoLTE 也可說是在提供更好的通話品質之餘為未來提前作準備。
Chevelle.fu
7 年前
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聯發科將使家用連網裝置有更快上網傳輸表現
針對廣泛聯網裝置使用需求，聯發科宣布推出全球首款支援4×4 802.11n連網技術規格、硬體NAT、硬體QoS技術，以及藍牙5.0的無線晶片平台無線晶片平台MT7622，其中更整合聯發科技獨家的「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，讓裝置連網速度能具體加快。 聯發科所提出「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，主要是藉由連接千兆級802.11ac與支持數千兆頻寬的內部通道，藉此降低同時存取和計算服務品質 (QoS)時造成處理器所產生運算負擔，並且有助於降低整體功耗，讓多人同時享受持續穩定、高性能的上網體驗。 MT7622採用主頻達1.35G
Mash Yang
7 年前
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鎖定中階雙主相機手機市場，聯發科發表 Helio P25
聯發科稍早宣布推出隸屬 Helio 時尚系列的新款中高階應用處理器 Helio P25 ，雖然主要核心規格承襲 Helio P20 ，乍看下僅有核心時脈提升，不過除了架構持續最佳化降低能耗以外，也針對多媒體進行強化，尤其是透過搭載 12bit 雙 ISP ，可將目前多用於旗艦手機的雙鏡頭技術帶到中高階機種市場。聯發科預計採用 Helio P25 的終端裝置將於今年第一季推出。Helio P25 維持台積電 16nm FinFET 製程，將核心時脈提升至 2.5GHz ，搭配 900MHz ARM Mali-T880MP2 GPU 架構，而 Helio P25 的 12bit 雙 ISP 可提供
Chevelle.fu
8 年前
是聯發科 Helio X20 系列時脈微升搭配升級版影像處理器，推出 Helio X23 、 Helio X27這篇文章的首圖
聯發科 Helio X20 系列時脈微升搭配升級版影像處理器，推出 Helio X23 、 Helio X27
雖然時間點相當接近聯發科宣布新一代高階應用處理器 Helio X30 的時程，不過聯發科稍早仍宣布推出升級版的 Helio X20 系列處理器，分別為 Helio X23 以及 Helio X27 ，這兩款產品的基礎架構是延續今年上半年採用三叢集核心架構的 Helio X20 與 Helio X25 ，除了時脈的微幅提升外，也強化與拍照相關的 ISP 。聯發科強調採用這兩款處理器的硬體將於近期上市。Helio X23 與 Helio X27 仍採用兩個高時脈 Cortex-A72 搭配四個 Cortex-A53 與四個低時脈 Cortex-A53 共十核心、三叢集的處理器結構，並整合 Cort
Chevelle.fu
8 年前
是聯發科揭曉Helio X23、X27 補足X20系列處理器使用需求這篇文章的首圖
聯發科揭曉Helio X23、X27 補足X20系列處理器使用需求
日前推出Helio X20系列處理器之後，聯發科再次推出Helio X23與Helio X27，藉此補足Helio X20系列處理器使用需求與更完整布局。 此次推出的Helio X23、X27，均採用聯發科特殊10核心三叢集架構 (兩組ARM Cortex-A72 + 四組ARM Cortex-A53 + 四組ARM Cortex-A53)，同時也透過CorePilot3.0異質架構運算技術進行精密任務調度與核心分配，藉此讓處理器運算效能、電池功耗達成平衡。 相比聯發科先前推出的Helio X25，此次推出的Helio X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而CPU
Mash Yang
8 年前
是聯發科宣布進軍車載晶片領域，聚焦輔助駕駛、雷達、娛樂與通訊四大領域這篇文章的首圖
聯發科宣布進軍車載晶片領域，聚焦輔助駕駛、雷達、娛樂與通訊四大領域
照片為聯發科於深圳發表 X20 系列處理器檔案照片聯發科今日正式宣布跨足車用晶片市場，目標鎖定先進輔助系統 ADAS 、毫米波雷達 mmWave ，車載娛樂系統以及車載通訊技術四大領域，聯發科強調會以在行動裝置、家用娛樂、無線連結、物聯網等經驗用於需要高運算力、低功耗以極具經濟效益的車用領域。聯發科認為認為目前市場上並未有晶片商能夠提供佈局完整且高整合的方案，多半需要整合多個供應商的解決方案，並且費時在進行軟硬整合，聯發科強調他們能夠提供這四大領域的技術並且提供良好的整合性。聯發科預計在明年 Q1 正式宣布第一波車載晶片解決方案。目前聯發科的布局將會如下：ADAS 將基於分散式視覺運算單元技術
Chevelle.fu
8 年前
是使 4K 影像播放更便利，聯發科推出 4K 無線顯示技術 UltraCast這篇文章的首圖
使 4K 影像播放更便利，聯發科推出 4K 無線顯示技術 UltraCast
中高階行動裝置逐漸具備 4K 的錄製與播放能力，不過對行動裝置使用者來說，要在大螢幕上顯示這些內容還是不夠便利，往往需要透過有線的連接方式；而聯發科稍早宣布推出 UltraCast 技術，主打透過晶片內建的方式可將手機拍攝的 4K 影片傳輸到智慧電視或是機上盒。聯發科希望藉此技術使 4K 體驗更為普及且成本方案價格更為合理。UltraCast 透過機於 WiFi Certified Miracast 技術標準延伸的方式，成為首個達到 4K 無線傳輸能力的協定技術，聯發科強調透過專利的影音濾波技術，可保留原始設備的影像品質以及降低傳輸延遲，同時除了 Helio 系列晶片平台與 4K 電視接片皆支
Chevelle.fu
8 年前
是紅米手機 Note 4 將在台推出，同步推出七件智慧家居套組這篇文章的首圖
紅米手機 Note 4 將在台推出，同步推出七件智慧家居套組
小米科技宣布將於 9 月 27 日於小米網推出紅米 Note 4 ，建議售價為 5,990 元，並將於 10 月 1 日於中華電信、遠傳電信與台灣之星門市推出；紅米 Note 4 提供金、銀白與灰黑三色，灰黑將由小米網獨賣。紅米 Note 4 採用 5.5 吋 Full HD 顯示器，表面採用 2.5D 玻璃，處理器為聯發科 Helio X20 三叢集十核心，搭配 3GB RAM 與 64GB 內建儲存，機身採用金屬材質，相機配置為具雙色溫閃光燈、相位對焦的三星 13MP 元件主相機，與前 5MP 相機，記憶卡槽與 SIM 卡槽( 4G + 3G 雙卡雙待單通)為 3 選 2 複合式設計，電池
Chevelle.fu
8 年前
是搭載與 HTC 景深相機相似技術與聯發科 Helio X20 系核心，小米宣布紅米 Pro 智慧手機這篇文章的首圖
搭載與 HTC 景深相機相似技術與聯發科 Helio X20 系核心，小米宣布紅米 Pro 智慧手機
小米科技稍早在北京公布紅米系列最新機種紅米 Pro ，除了延續紅米 Note 系列大螢幕搭配大電池特色外，此次後方採用雙相機鏡頭設計，並且以類似當初 HTC 景深相機設計，將其中一具鏡頭作為景深測距使用，藉此搭配演算法產生背景虛化效果。紅米 Pro 提供三版本，入門級的版本使用聯發科 Helio X20 搭配 3GB RAM 與 32GB 內建儲存，建議售價 1,499 人民幣，另還有 1,699 人民幣之 Helio X25 搭配 3GB RAM 、 64GB 儲存版本，頂規則是使用 Helio X25 處理器搭配 4GB RAM 與 128GB 儲存。關於 Helio X20 以及 Hel
Chevelle.fu
8 年前
是看準 Android 玩家社群，聯發科推出相容 Linaro 96Boards 的 Helio X20 開發板這篇文章的首圖
看準 Android 玩家社群，聯發科推出相容 Linaro 96Boards 的 Helio X20 開發板
聯發科宣布推出一款基於 Helio X20 的硬體開發板，採用符合 Linaro 96Board 開放式開發板規格，主打開發者對於基於 Android 的硬體開發平台需求，強調藉由符合 Linaro 96Board 設計可相容其它 96Board 開發板相容，易於將其它開發板的開發成果移植到這款開發板，同時藉由高效能、三叢集的 Helio X20 提供更佳的應用。除了瞄準 Linaro 96Board 開發者，這張 Helio X20 開發板也可用於包括行動 POS 、 VR 設備， ADAS 、智慧看板、智慧零售機器等應用；此開發板在亞洲將透過誠邁科技供貨。Helio 採用三叢集處理器設計，
Chevelle.fu
8 年前
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