產業消息 Snapdragon snapdragon 600 高通 qualcomm 高通發表 Snapdragon 670 ，可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710 現在的 Snapdragon 710 據稱原本的代號是 Snapdragon 670 ，不過由於高通認為有必要在現行的 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間再細分一個產品線，就再闢了 Snapdragon 700 系列，並發表 Snapdragon 710 行動運算平台；而高通稍早則發表了一款作為 Snapdragon 660 後繼的新行動運算平台，從架構來看，幾乎可說是弱化版的 Snapdragon 710 。 Snapdragon 670 晶片已經開始出貨，預計採用此平台的終端裝置將陸續在今年下半年起推出。 Snapdragon 670 也相當強調 AI 技 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Pixel 3 Pixel Visual Core Snapdragon 670 更平價的 Pixel 3 Lite 曝光，搭載 Snapdragon 670 同時還保有 3.5mm 耳機孔 對於重視硬體規格的玩家來說，作為旗艦機定位的 Pixel 3 與 Pixel 3 XL 僅具備 4GB RAM 與單相機是有些遜色，然而藉由專屬的 Visual Core ，提供相當良好的照片表現；現在也傳出 Google 將提供更平價的 Pixel 3 Lite ，藉此提供中價位的 Google 完整體驗。 從幕前曝光的照片來看， Pixel 3 Lite 的外型較接近 Pixel 2 ，從反射的光澤推測機背是採用塑料機身而非 Pixel 3 的玻璃材質，不過頂部提供 3.5mm 耳機孔，另外電源開關為螢光黃。 而從 GeekBench 上面的資訊，這款可能以 Sargo 作為代號的機型將搭 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 kryo 高通 qualcomm snapdragon 700 傳說中的 Snapdragon 710 將採用 2+6 核心配置，本質就是先前傳聞的 Snapdragon 670 改名而來 高通今年宣布將推出全新的 Snapdragon 700 系列行動運算平台，然而先前就已經謠傳 Snapdragon 700 系列本質是原本 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 系列的下一代，根據 XDA 的報導指出，正如傳聞一樣 Snapdragon 700 系列第一款產品 Snapdragon 710 的架構，就是原先傳出的 Snapdragon 670 架構，這也意味著 Snapdragon 710 就是原本將以 Snapdragon 670 為名的行動運算平台，同時他們還挖掘出目前有兩款小米的新裝置將搭載此平台。 Snapdragon 710 與 Snapdr Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 helio 聯發科 Helio P90 安兔兔測試數據曝光，戰力介於 Snapdragon 670 與 Snapdragon 710 之間 雖然聯發科對於全新的行動運算平台 Helio P90 的宣傳聚焦在 AI 性能，不過對多數的消費者恐怕對於難以量化的 AI 體驗較無法感同身受，單純的效能測試還是較容易區分其產品定位，稍早安兔兔上也出現了一款搭載 Helio P90 的 k79v1_64 裝置的測試數據，在搭載 Helio P90 的商用版裝置還未上市前，可稍稍一探 Helio P90 的效能層級。 目前的截圖僅顯示 Helio P90 總體性能而未有細項，總共得到安兔兔 16,2861 分的成績，大約介於高通的 Snapdragon 670 的 15K 與 Snapdragon 710 的 17K 分數之間，但由於還須考慮到 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 華為計畫將人工智慧帶進中階處理器 Kirin 670也搭載獨立NPU設計 除了Qualcomm將基於機器學習的裝置端人工智慧應用下放到中階處理器，華為似乎也計畫在中階處理器Kirin 670採用相同設計模式。 在相關消息中，透露華為預計推出的中階處理器Kirin 670將以雙核心架構的Cortex A72，搭配四核心架構的Cortex A53，並且整合Mali G72 MP4 GPU，並且以台積電12nm FinFET製程技術製作，另外則是比照Kirin 970導入獨立神經網路運算元件 (NPU)，藉此用獨立運作的運算元件增加運算效能，同時也能讓裝置端能以學習方式了解使用者操作習慣，進而在日後執行過程預測使用者實際需求，達成執行加速效果。 類似模式，Qualcomm Mash Yang 1 年前
產業消息 snapdragon 600 高通 qualcomm 高通 Snapdragon 670 規格曝光，核心導入 2 大 4 小 DynamIQ 架構 高通 Snapdragon 600 系列是作為目前市場上不少中高階機種的首選處理器，尤其在高規的 Snapdragon 650 、 Snapdragon 660 承襲來自 Snapdragon 800 家族的特色規格，易於打造接近旗艦級功能但輕薄設計的機型，現在下一款高規的 Snapdragon 600 處理器 Snapdragon 670 的規格也搶先曝光，也可期待這款新處理器在 2018 年遍地開花的景象； Snapdragon 670 傳將採用 10nm 製程(應該仍為三星)，並且在核心架構上導入基於 1.7GHz 四核 Cortex-A55 搭配 2.6GHz 雙核 Cortex-A7 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Qualcomm計畫明年更新的Snapdragon 670處理器，將採「2+6」核心設計 除了稍早揭曉，並且將在明年用於多款旗艦機種的高階款處理器Snapdragon 845，Qualcomm將計畫在明年間推出新款中階處理器Snapdragon 670，預期作為Snapdragon 660後繼處理器規格。 相關消息指出，Qualcomm計畫在2018年內宣布推出新款中階處理器Snapdragon 670，預期對應4GB或6GB記憶體、LPDDR4規格，並且支援64GB容量的eMMC 5.1儲存元件，以及解析度達WQHD 2560 x 1440顯示螢幕與1300萬畫素相機。 就整體來看，中階處理器Snapdragon 670依然無法支援高階機種採用的UFS 2.1，同時也無法確認實際 Mash Yang 1 年前
產業消息 相關消息再透露Snapdragon 670處理器細節 最快MWC展期亮相 去年便有消息指出Qualcomm計畫推出名為Snapdragon 670的中階處理器，其中將以特殊「6+2」大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，並且採用三星10nm FinFET製程技術生產，稍早更有消息透露此款處理器將分別採用Cortex A75、Cortex A55核心架構為基礎，分別採用Kryo 300 Gold架構與Kryo 300 Silver架構設計，大核最高運作時脈為2.6GHz，而小核最高運作時脈則為1.7GHz。 而若沒意外的話，Snapdragon 670將採用Kryo 360客製化核心設計，並且藉由「6+2」大小核心配置與Snapdragon 660處理器採用 Mash Yang 1 年前
今日頭條 國際資訊 下個月IFA上見！Honor全面屏手機Note 9曝光，或搭載最新Kirin 670處理器！ 今年除了可以看到Huawei 推出第一款全面屏手機Mate 10 外，還有就是Honor 也將會推出一款名為Note 9 的全面屏手機。如今有最新消息，這款Honor Note 9 預計是會在9月登場，並且還會搭載一款全新的Kirin 處理器！ 首先據一名消息人士透露，Honor 的新旗艦Note 9 將會在下個月于德國舉辦的IFA 大會上現身，而從曝光消息來看手機採用了18:9 比例的全面屏，而外層覆蓋了一塊2.5D 弧面玻璃，上下額頭也做到了非常窄。 此外，對於Honor Note 9 會搭載什麼處理器，到目前為止可以說還存有疑點，雖然之前是看過是Kirin 965 的消息，但現在最新消息 ZingGadget 2 年前
產業消息 Android 高通 qualcomm 代號 Snapdragon 680 的高通六核處理器CPU 測試數據曝光，似乎為 Snapdragon 710 的精簡版 高通在今年調整產品系列，將原本定位在 Snapdragon 660 後繼的 Snapdragon 670 升格並改名 Snapdragon 710 ，但或許是考慮到 Snapdragon 660 仍需有個合適的繼任者，稍早一款代號 Snapdragon 680 的 2 + 4 六核處理器 Geekbench 測試數據曝光，從架構推估，很有機會是採用 2+6 核的 Snapdragon 710 (或是原本 Snaspdragon 670 )的簡化版。 關於 Snapdragon 710 可見先前介紹：請點此 這也不是高通第一次提供六核心產品，在 Snapdragon 810 世代有著採用 6 核 Chevelle.fu 1 年前
