產業消息 ARM big.little 大小核 dynamiq Armv9 Cortex-A715 Cortex-X3 Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置，理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計 Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ，筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長，更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限，達到最高 12 核心組合，同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合，意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。 在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu Chevelle.fu 8 個月前
科技應用 CPU ARM gpu Cortex-A510 Arm Armv9 指令集架構的新款 CPU、GPU 設計發表 big.LITTLE 配置效能再升級 Arm表示新款Cortex-A510 CPU幾乎等同過去幾年前的高階CPU效能表現，搭配此次推出的Cortex-A710 CPU，以big.LITTLE架構形式組合，將能讓處理器發揮更高運算效能，同時也能在用電效率表現大幅提升，藉此讓裝置電力續航時間更長。 今年3月底宣布進入全新Armv9指令集架構發展，並且率先應用在Neoverse N2核心架構設計後，Arm稍早也宣布推出新款同樣採用Armv9指令集架構設計的全新Cortex-X2 CPU，並且在big.LITTLE大小核心配置中，推出可作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及可作為小核設計的Cortex-A510 CPU。 從設 Mash Yang 1 年前
產業消息 AMD ARM apu 大小核 big.LITLE dynamiq Zen 5 Alder Lake Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計 Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La Chevelle.fu 1 年前
數位科技與產品 台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM big.LITTLETM技術FinFET矽晶片之驗證 締造效能與功耗的新標竿 台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM big.LITTLETM技術FinFET矽晶片之驗證締造效能與功耗的新標竿 雙方預計於9月30日在加州聖荷西市舉行的台積公司OIP生態系統論壇發表詳細成果 台積公司與ARM今日共同宣布首顆結合ARM® big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片之驗證成果，此次合作係採用台積公司先進的16奈米FinFET（16FF）製程產出ARM Cortex®-A57與Cortex-A53處理器。 在16FF製程的支援下，晶片之成果表現相當優異，Cortex-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載 apex.co 8 年前
產業消息 ARM ARM CORTEX 應用處理器 big.Little 設計， ARM 未來架構省電秘訣！ ARM 最近新架構多連發，除了64位元基礎架構 ARMv8 , Cortex-A15 ,Mali-T658 之外，還有連同 big.LITTLE 技術一同宣佈的 Cortex-A7 架構。尤其 big.LITTLE 架構將會是 ARM 繼續貫徹省電高效能原則的重要技術。 跳轉繼續： 先從 ARM Cortex-A7 介紹起，這個架構是針對 big.LITTLE 架構以及低成本智慧手機打造的省電運算核心架構，亦能提供多核架構設計。 Cortex-A7 訴求單核效能與目前 Cortex-A8 差異不大，然而功耗以及核心體積（注：是整個 SoC 中的核心所佔面積。）皆為 Cortex-A8 的 1/ Chevelle.fu 11 年前
