產業消息 ARM 高通 dynamiq Cortex-A510 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 Snapdragon 7+ Gen 1 Snapdragon 7 Gen 2 傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心 雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。 高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 Android Razer Edge 5G Snapdragon G3x Gen 1 Razer Edge 5G 掌機發表 採用高通 Snapdragon G3x Gen 1 處理器 支援 5G連 網 目前暫時還無法確認Razer Edge 5G具體細節，但顯然會以Razer打造的掌機開發工具組為基礎設計，並且可能會以Android作業系統運作，將支援Android平台遊戲，以及各類雲串流遊戲服務。 美國電信業者Verizon確定，將與Qualcomm、Razer合作推出全球首款支援5G連網的掌機裝置，並且確定以Razer Edge 5G為稱，而Razer預期會在10月15日的RazerCon公布此款掌機裝置細節。 Razer Edge 5G採用Qualcomm去年底宣布推出的Snapdragon G3x Gen 1處理器，當時更宣布與Razer合作以此處理器平台打造的掌機開發工具組。 目前 Mash Yang 2 年前
產業消息 高通 5G Wi-Fi 6E Snapdragon 6 Gen 1 Snapdragon 4 Gen 1 高通宣布 Snapdragon 6 Gen 1 與 Snapdragon 4 Gne 1 ，分別在 2023 年 Q1 與 2022 年 Q3 問世 在 Snapdragon 8 Gen 1 、 Snapdragon 7 Gen 1 陸續公布後，高通宣布以全新命名原則的中階與主流平台 Snapdragon 6 Gen 1 與 Snapdragon 4 Gen 1 ，其中 Snapdragon 6 Gen 1 要至 2023 年第一季才會有終端產品問世，而 Snapdragon 4 Gen 1 則在本季推出，由 iQOO 的 Z6 Lite 在三周後搶得首發，另外 Motorola 也預定將推出搭載 Snapdragon 6 Gen 1 的手機產品。 ▲ Snapdragon 6 Gen 1 規格 Snapdragon 6 Gen 1 採用 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 OPPO Watch 3 Watch 3 Pro OPPO Watch 3、Watch 3 Pro 推出 採用 Snapdragon W5 Gen 1 處理器 售價人民幣 1,499 元起 OPPO Watch 3、Watch 3 Pro均搭載1GB記憶體與32GB儲存容量，配置藍牙5.0、eSIM、NFC與衛星定位系統，另外也支援5ATM等級防水，並且支援超過100種運動數據記錄，以及全天候心率、連續血氧量測，另外也提供睡眠打鼾風險評估，而Watch 3 Pro則額外加入ECG心電圖量測功能。 OPPO稍早公佈旗下新款智慧手錶Watch 3系列，其中率先採用Qualcomm日前揭曉的Snapdragon W5 Gen 1處理器，同時也在手錶內採用自製協同處理器Apollo 4 Plus，至於作業系統也採用先前做法，分別在待機狀態下透過耗電量較低的RTOS運作，而啟用app時才會 Mash Yang 2 年前
產業消息 ARM dynamiq 4nm Armv9 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8+ Gen 1 傳高通 Snapdragon 8 Gen 2 將採用 1+2+2+3 的複雜叢集，但仍非 NUVIA 自主 CPU 架構 高通的 Snapdragon 8+ Gen 1 轉由台積電代工後，在發熱抑制與能耗都有相當程度的改善，這也是以往高通旗艦處理器小改版罕見的大幅度提升，不過隨著進入下半年，今年底即將登場的 Snapdragon 8 Gen 2 到底會有怎樣的變化應該也是許多人關注的焦點；根據中國數碼閒聊站的八卦傳聞，高通將進一步發揮 Arm DynamIQ 的特質，採用比現行 1+3+4 更複雜的 1+2+2+3 的 8 核叢集配置，並繼續採台積電 4nm 製程。 ▲ Snapdragon 8 Gen 2 可能仍使用 Arm Cortex 微架構，而非 NUVIA 自研架構 據爆料指稱， Snapdragon Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 iQOO Neo iQOO Neo 6 SE iQOO Neo 6 SE 揭曉 處理器仍搭載高通 S870 但升級改用 LPDDR5 記憶體、UFS 3.1 儲存元件 iQOO Neo 6 SE相機分別採用1600萬畫素視訊鏡頭，搭配以6400萬畫素、三星ISOCELL GW1P感光元件設計的廣角鏡頭，搭配800萬畫素超廣角鏡頭與200萬畫素黑白鏡頭組成的主相機模組，在廣角鏡頭端也加入防手震設計。 4月中對外公布搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器的新款iQOO Neo 6之後，vivo此次再次宣布推出簡化版iQOO Neo 6 SE，在相似的外觀設計之下，機身背蓋材質從AG玻璃改為塑膠，而處理器則採用Snapdragon 870，與先前推出的iQOO Neo 5 SE相同。 雖然採用與iQOO Neo 5相同處理器，但iQOO Mash Yang 3 年前
新品資訊 OPPO find MariSilicon X Find X5 Pro OPPO Find X5 Pro 國際版在台推出 搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1 處理器、自製 MariSilicon X 影像 NPU 晶片 售價新台幣 33,990 元 OPPO說明Find X5 Pro受限台灣使用電壓為110V，因此80W SUPERVOOC有線快充實際上僅能對應66W輸出，而無線快充提升為50W AIRVOOC規格也僅能對應45W，但如果使用220V則可發揮完成充電功率。 今年在2月下旬於中國市場推出的Find X5系列旗艦手機後，OPPO今日 (4/22)宣布在台推出國際版Find X5 Pro，確定搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，並且搭載OPPO自製MariSilicon X影像NPU晶片，台灣建議售價則是新台幣33990元。 僅引進搭載Qualcomm處理器設計的Find X5 Pro 不過，目前台 Mash Yang 3 年前
科技應用 世界行動通訊大會 常時連網筆電 Snapdragon 8cx Gen 3 MWC 2022 ThinkPad X13s MWC 2022：聯想首款搭載 Snapdragon 8cx Gen 3 設計的常時連網筆電 ThinkPad X13s 發表 聯想ThinkPad X13s採13.3吋護眼面板設計，整機重量僅為1.06公斤，本身採用Snapdragon 8cx Gen 3處理器，最高搭載32GB LPDDR4記憶體，儲存容量最高則支援達1TB，電池則採49.5Whr，連續播放影片最高可對應28小時使用時間，售價1399歐元。 聯想在此次MWC 2022期間宣布推出第一款採用Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3處理器，同時也是ThinkPad品牌第一款採Arm架構設計的常時連網筆電ThinkPad X13s。 機身部分，ThinkPad X13s採用上下蓋均以90%經認證的回收鎂材質打造，另外也採用97%回收塑膠 Mash Yang 3 年前
產業消息 ARM windows Snapdragon Windows on Snapdragon 高通於 MWC 宣布 Snapdragon PC 生態圈持續擴大，聯想 ThinkPad X13s 將 Snapdragon 8cx Gen 3 帶到商用 PC 市場 或許是受到蘋果 M1 平台一戰成名與 Chromebook 市場需求增加的刺激，高通與微軟較前幾年更積極的推廣 Snapdragon PC 運算平台，高通甚至在宣布 NUVIA 團隊自研 CPU 架構計畫時，率先提到將用在下一世代 Snapdragon PC 平台上；在 MWC 大會，雖然高通並未宣布新平台晶片，但仍強調與 OEM 、獨立軟體供應商、通路與營運商持續擴大合作，另外也由合作夥伴聯想宣布首款採用 Snapdragon 8cx Gen 3 的終端產品 ThinkPad X13s 。 高通在 CES 期間宣布全球有超過 200 家企業宣布在測試或是佈署 Windows on Snapd Chevelle.fu 3 年前
科技應用 高通 聯發科 redmi Realme 聯發科 3 月推出天璣 8000、8100 處理器 搭載於 Redmi、realme 手機 高通將推新款 Snapdragon 7 系列處理器抗衡 首波採用天璣8000處理器的業者，有可能包含Redmi、realme等品牌，預期主要還是會以中國品牌居多。而隨著聯發科推出新款定對主流市場的處理器產品，或許Qualcomm也會準備推出新款Snapdragon 7系列處理器作為對抗。 聯發科日前已經證實將在今年接續推出定位主流市場需求的天璣8000處理器，而相關消息透露此款處理器將會在3月間正式亮相，同時還會有衍生版本—天璣8100，至於首波採用此款處理器的品牌將包含Redmi、realme等。 除了天璣9000處理器即將應用在OPPO新款旗艦手機Find X5系列，聯發科顯然將接續推出天璣8000系列處理器，藉此爭取更多手機市場發 Mash Yang 3 年前
