華碩ROG Phone 8 Ultimate的Geekbench測試數據曝光,不意外的採用高通Snapdragon 8 Gen 3但配有24GB RAM
華碩自與Intel終止Atom手機的開發後,手機平台就轉向與高通合作,雖然在ROG Phone 6世代與聯發科攜手推出ROG Phone 6D系列,也在聯發科天璣9300發表會站台,但最終ROG Phone 7系列或Zenfone 10世代並未推出天璣平台版本;近期代號ASUS_AI2401_D的ROG Phone 8 Ultimate的測試數據在Geekbench曝光,毫不意外的搭載高通全新的Snapdragon 8 Gen 3平台。 ▲ROG Phone 8 Ultimate將配有高達24GB RAM 根據Geekbench的資訊,ROG Phone 8 Ultimate的規格配置還是有些
1 年前
華碩公開闢謠指稱將持續維持 Zenfone 、 ROG Phone 雙旗艦手機策略
華碩在 2023 年 8 月被爆料指稱集團將繼 6 月組織整併後又有一波裁員潮,也連帶牽扯出華碩將把 Zenfone 團隊整併到其它集團組織、 Zenfone 10 可能成為末代機種的說法,也許是 Zenfone 產品線停產的事情相較裁員在全球的討論度更高,華碩在 2023 年 8 月 29 日發出公開聲明,指稱華碩 Zenfone 10 不會是末代 Zenfone ,將維持 2023 年第二季法說會未來維持 ROG Phone 與 Zenfone 的雙旗艦手機策略,並請消費者期待 2024 年的新品陣容。 ▲華碩並未針對組織調整多作聲明,僅針對 Zenfone 停產進行闢謠 ▲華碩將繼續維持
1 年前
疑似華碩內部被裁員工爆料指稱 Zenfone 10 將成末代 Zenfone ,華碩後續恐僅剩 ROG Phone (更新:華碩闢謠將維持 ROG Phone 與 Zenfone 雙旗艦產品線)
華碩 Zenfone 系列的發展恐怕只能用命運多舛形容,從最早成為 Intel Atom 手機市場先驅,但後續 Intel 宣布退出手機晶片市場改投高通懷抱,嘗試擴大產品線後又預估市場競爭過於激烈決定終止平價機型開發,末代平價機型 Zenfone Max Pro M2 卻意外的在寶可夢阿伯代言下繳出不錯的銷售成績;現在台灣科技媒體科技新報引述華碩內部爆料,指稱華碩在六月宣佈內部整併後又有一波裁員,並意外著爆出 Zenfone 10 恐成末代 Zenfone ,未來有可能僅存產品定位更特殊的 ROG Phone 。 華碩於 2023 年 8 月 29 日公開聲明,表示華碩將繼續維持 ROG Ph
1 年前
聯發科將於 5 月 10 日在中國首發天璣 9200+ 平台
聯發科在官方微博預告,將於 2023 年 5 月 10 日於中國首發強化版旗艦平台天璣 9200+ ,是繼 2022 年底在中國發表天璣 9200 平台後的升級版本,預期將會以更高的時脈設定榨出更高的效能。值得注意的是在 2022 年底天璣 9200 發表會上,華碩宣布將為天璣 9200 合作夥伴,不過直至 2023 年 ROG Phone 7 系列發表後仍未公布相關產品,屆時有可能循 ROG Phone 6D 系列模式、直接推出搭載天璣 9200+ 的 ROG Phone 7D 系列。 ▲天璣 9200 是 Arm 完整標準微架構的最佳示範產品 天璣 9200+ 預計會延續天璣 9200 的
2 年前
CES 2023:華碩 Raikiri Pro 控制手把發表 搭載可顯示狀態、客製化圖像的「ROG Vision」螢幕
Raikiri Pro按鍵部分基本上貼近Xbox控制手把配置,但在底部額外增加4組按鍵提供額外設定,使用者另外也能透過專屬app調整控制手把扳機按鍵觸發幅度,或是力回饋振動程度。 相比之前配合ROG Phone推出的Kunai系列控制手把,華碩此次在CES 2023期間宣布推出的Raikiri Pro控制手把,整體上比較偏向Xbox控制手把設計風格,上控制手把上方則是比照ROG Phone加入可以客製化顯示內容的1.3吋OLED螢幕。 跟ROG Phone在機身背面搭載的ROG Vision螢幕一樣,Raikiri Pro控制手把所搭載1.3吋OLED螢幕,可以顯示當前使用設定檔,或是在充電時
2 年前
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台, 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片,且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發,此新一代平台以天璣 9200 為名,標榜為首款台積電第二代 4nm 製程,達 170 億個電晶體,主打高性能、高能效與低功耗特性,同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案,其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構,並率先導入 Wi-Fi 7 技術,亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台 ,跑分可達安兔兔 126 萬分,相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天
2 年前
華碩推出天璣 9000+ 版本的 ROG Phone 6D 、 RPG Phone 6D Ultimate ,並攜手華納兄弟推出 ROG Phone 6 蝙蝠俠版
華碩宣布推出使用聯發科天璣 9000+ 平台的電競手機 ROG Phone 6D 、 RPG Phone 6D Ultimate ,這也是華碩首度在智慧手機與聯發科共同合作,以聯發科年度頂級平台天璣 9000+ 打造頂級遊戲手機,而 ROG Phone 6D 與 ROG Phone 6D Ultimate 亦同樣可使用原本 ROG Phone 6 系列的周邊配件資源,並以專屬的航鈦灰作為與高通 Snapdragon 平台版本的識別。此外華碩此次與華納兄弟消費品部推出 ROG Phone 6 蝙蝠俠版,同為天璣 9000+ 平台,有著專屬彩盒、配件與獨特的機背設計。 ▲ ROG Phone 6D
2 年前
華碩 ROG Phone 6D Ultimate 評測,天璣 9000+ 與空氣動力散熱閥造就 2022 終極手遊神機
華碩在今年 7 月發表搭載 Snapdrgaon 8+ Gen 1 的新一代電競手機 ROG Phone 6 系列時,即已經預告將再推出 Ultimate 版本,不過令人意外的是此次的 Ultimate 機型並非高通平台,而是與聯發科攜手,採用聯發科年度旗艦 Snapdragon 9000+ 作為 ROG Phone 6D Ultimate 的核心,同時借助獨有的空氣動力散熱閥,搭配空氣動力風扇時進一步強化解熱能力;此次也率先取得 ROG Phone 6D Ultimate 進行快速的測試。 外型採用家族設計風格,盒裝配有空氣動力風扇 ▲盒裝為呼應機身的黑紙盒 ▲隨盒配有空氣動力風扇 ▲盒裝仍
2 年前
華碩發表 ROG Phone 6 與 ROG Phone 6 Pro 兩款電競手機, 藉空氣動力風扇 6 將 Snapdragon 8+ Gen 1 效能推至頂峰售價 29,900 元起
在高通 Snapdragon 8+ Gen 1 發表後宣布首發的華碩 ROG ,在被小米 Xiaomi 12S 閃電突襲率先一天首發後,在今晚正式宣布第五世代 ROPG Phone 6 系列,包括基礎機型 ROG Phone 6 與在機背配有 ROG Vision 的 ROG Phone 6 Pro ,承襲歷代 ROG Phone 以極致手遊體驗的使命,兩款手機皆強調具備頂級的效能與長時間遊玩遊戲的持續效能,借助全新設計的空氣動力風扇 6 能使效能進一步突破,同時也是首款具備 IPX4 生活防水的電競手機。 ▲ ROG Phone 6 規格與售價 ▲ ROG Phone 6 Pro 規格與受季
2 年前
華碩 ROG Phone 6 Pro 電競手機評測,以暴力散熱制暴力處理器且具備 IPS4 防水的極致電競手機
華碩 ROG 在 2018 年 Computex 發表第一款主打電競的智慧手機 ROG Phone ,主打極致效能與豐富的配件生態圈,將手機化身終極行動遊戲站; ROG Phone 系列歷經 5 個世代的演進,如今最新一代的 ROG Phone 6 正式發表,除了搭載高效能的 Snapdragon 8+ Gen 1 平台,也帶來全面升級的散熱架構,全為極致遊戲體驗而生;此次搶先取得其中配有 18GB RAM 搭配 512GB 儲存與 ROG Vision PMOLED 螢幕的 ROG Phone 6 Pro 進行評測。 更洗鍊的當代電競風格設計 ▲此次借得的手機與配件組合 ROG Phone
2 年前
友站推薦
華碩ROG Phone 6D搭載聯發科技天璣9000+ 磅礡誕生
關鍵評論 - 市場快訊

相關文章