遊戲天堂 台積電 PS5 PlayStation 5 6nm AMD Obreon Plus 小改版 PlayStation 5 改搭 6nm 製程 AMD Oberon Plus 處理器，發熱更低得以簡化散熱架構 Sony 近期公布型號 CFI-1002 型的第三次小改版的 PlayStation 5 ，在許多拆解短片當中可看到 CFI-1002 不僅採用更精簡的散熱結構，主機板設計也與先前不同，但整體的發熱相較前兩版更低；根據報導指稱，雖然 CFI-1002 的處理器架構並未改變，性能也沒有提升，不過卻是採用台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器 。 PS5 初始版本的 AMD Obreon 處理器為台積電 7nm 製程，採用 8 核心、最高時脈 3.5GHz 的 Zen 架構與客製化最高時脈 2.23GHz 的 RDNA2 GPU 組成；而小改版的 AMD Obreon Chevelle.fu 4 個月前
科技應用 qualcomm 台積電 聯發科 天璣 6nm 聯發科 1/20 揭曉新款天璣系列處理器 以台積電6nm製程打造 效能超越高通 S865 市場傳聞指出，此款處理器型號將是MT6893，分別以4組Cortex A78 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU，並且整合Mali-G77 MC9 GPU，預期以台積電6nm製程技術打造，效能預期超過Qualcomm去年推出的Snapdragon 865，以及三星推出的Exynos 1080。 預期與Qualcomm高階處理器效能對抗 聯發科透露，預計在1月20日下午2點30分揭曉新款天璣系列處理器，預期會是天璣1000+後繼產品，同時預期對抗Qualcomm高階處理器。 在先前說法裡，聯發科已經透露將會推出以6nm製程打造、採Arm Cortex-A78 CPU設計的高階處理器，同 Mash Yang 2 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 高通 5G lpddr4 Snapdragon 765G LPDDR5 6nm Snapdragon Sound Snapdragon 780G Snapdragon 778G 高通宣布 Snapdragon 778G 5G 平台，採 6nm 、技術規格近似 Snapdragon 780G 5G 弱化版 高通在即將正式舉辦 5G 峰會前公布全新 700 系列成員 Snapdragon 778G 5G 平台 ， Snapdragon 778G 5G 規格相當接近 Snapdragon 780G 5G ，不過製程並非採用 Snapdragon 780G 5G 的 5nm ，而是本質為 7nm 強化版的 6nm 製程。 從產品定位， Snapdragon 778G 5G 應是用於取代當前 Snapdsragon 765G 5G 與 Snapdragon 768G 5G ，但從產品策略來看高通可能藉由晶圓廠負載率相對較低的 6nm 製程的產品，舒緩當前 Snapdsragon 780G 5G 由於三星 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 7nm Intel Xe 委外代工 Ponte Vecchio 6nm 傳聞指出 Intel HPC 用的 Xe GPU 雖由台積電代工，但卻非傳聞中的 6nm 製程 由於 Intel 目前半導體製程狀況未如預期順利， Intel 已經開始啟動備援計畫、打算將部分產品委外代工，其中 GPU 就是 Intel 委外的其中一個項目；雖然電子時報報導指出 Intel 將使用台積電 6nm 製程生產作為 HPC 用、代號 Ponte Vecchio 的頂級 Xe GPU ，然而根據 wccftech 獲得的線報，確實 Ponte Vecchio 將由台積電代工，但卻非 6nm 製程產品。 wccftech 掌握的消息指出，由於 Ponte Vecchio 需要以相當高密度的製程才能達到 Intel 預期的功耗與性能表現，而 Ponte Vecchio 原定要使用的是 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 qualcomm OPPO 台積電 6nm 高通將推出台積電6nm製程新款中階處理器 小米、OPPO、vivo 等手機品牌採用 Qualcomm計畫以台積電6nm製程推出新款中階處理器產品，藉此填補市場需求，包含小米、OPPO、vivo都會推出搭載此款處理器的手機產品，同時也預期藉此與聯發科在中階市場出貨表現抗衡。 聯發科也準備以台積電4nm製程生產新款天璣2000系列處理器 在去年躍升全球最大手機處理器供應商，並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣1200，以及天璣1100兩款處理器，並且推出加入毫米波連接功能的第二代5G連網數據晶片M80，聯發科更傳出將在今年接續推出天璣800與天璣700系列處理器更新款式之後，目前仍受產能供應短缺影響的Qualcomm，顯然也準備在中階處理器產品做出反擊。 由於受到代工 Mash Yang 1 年前
