小改版 PlayStation 5 改搭 6nm 製程 AMD Oberon Plus 處理器,發熱更低得以簡化散熱架構
Sony 近期公布型號 CFI-1002 型的第三次小改版的 PlayStation 5 ,在許多拆解短片當中可看到 CFI-1002 不僅採用更精簡的散熱結構,主機板設計也與先前不同,但整體的發熱相較前兩版更低;根據報導指稱,雖然 CFI-1002 的處理器架構並未改變,性能也沒有提升,不過卻是採用台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器 。 PS5 初始版本的 AMD Obreon 處理器為台積電 7nm 製程,採用 8 核心、最高時脈 3.5GHz 的 Zen 架構與客製化最高時脈 2.23GHz 的 RDNA2 GPU 組成;而小改版的 AMD Obreon
2 年前
聯發科 1/20 揭曉新款天璣系列處理器 以台積電6nm製程打造 效能超越高通 S865
市場傳聞指出,此款處理器型號將是MT6893,分別以4組Cortex A78 CPU,搭配4組Cortex-A55 CPU,並且整合Mali-G77 MC9 GPU,預期以台積電6nm製程技術打造,效能預期超過Qualcomm去年推出的Snapdragon 865,以及三星推出的Exynos 1080。 預期與Qualcomm高階處理器效能對抗 聯發科透露,預計在1月20日下午2點30分揭曉新款天璣系列處理器,預期會是天璣1000+後繼產品,同時預期對抗Qualcomm高階處理器。 在先前說法裡,聯發科已經透露將會推出以6nm製程打造、採Arm Cortex-A78 CPU設計的高階處理器,同
4 年前
高通宣布 Snapdragon 778G 5G 平台,採 6nm 、技術規格近似 Snapdragon 780G 5G 弱化版
高通在即將正式舉辦 5G 峰會前公布全新 700 系列成員 Snapdragon 778G 5G 平台 , Snapdragon 778G 5G 規格相當接近 Snapdragon 780G 5G ,不過製程並非採用 Snapdragon 780G 5G 的 5nm ,而是本質為 7nm 強化版的 6nm 製程。 從產品定位, Snapdragon 778G 5G 應是用於取代當前 Snapdsragon 765G 5G 與 Snapdragon 768G 5G ,但從產品策略來看高通可能藉由晶圓廠負載率相對較低的 6nm 製程的產品,舒緩當前 Snapdsragon 780G 5G 由於三星
4 年前
高通將推出台積電6nm製程新款中階處理器 小米、OPPO、vivo 等手機品牌採用
Qualcomm計畫以台積電6nm製程推出新款中階處理器產品,藉此填補市場需求,包含小米、OPPO、vivo都會推出搭載此款處理器的手機產品,同時也預期藉此與聯發科在中階市場出貨表現抗衡。 聯發科也準備以台積電4nm製程生產新款天璣2000系列處理器 在去年躍升全球最大手機處理器供應商,並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣1200,以及天璣1100兩款處理器,並且推出加入毫米波連接功能的第二代5G連網數據晶片M80,聯發科更傳出將在今年接續推出天璣800與天璣700系列處理器更新款式之後,目前仍受產能供應短缺影響的Qualcomm,顯然也準備在中階處理器產品做出反擊。 由於受到代工
4 年前
傳聞指出 Intel HPC 用的 Xe GPU 雖由台積電代工,但卻非傳聞中的 6nm 製程
由於 Intel 目前半導體製程狀況未如預期順利, Intel 已經開始啟動備援計畫、打算將部分產品委外代工,其中 GPU 就是 Intel 委外的其中一個項目;雖然電子時報報導指出 Intel 將使用台積電 6nm 製程生產作為 HPC 用、代號 Ponte Vecchio 的頂級 Xe GPU ,然而根據 wccftech 獲得的線報,確實 Ponte Vecchio 將由台積電代工,但卻非 6nm 製程產品。 wccftech 掌握的消息指出,由於 Ponte Vecchio 需要以相當高密度的製程才能達到 Intel 預期的功耗與性能表現,而 Ponte Vecchio 原定要使用的是
4 年前

相關文章