產業消息 AMD 處理器 DDR5 AM5 Ryzen 7000 PCIe Gen 5 傳 AMD 因銷售不如預期調降 Ryzen 7000 處理器產能，主因恐是建置成本偏高造成 AMD 在 2022 年 9 月下旬正式推出全新 AM5 平台與 Ryzen 7000 處理器，除了架構與插槽全面升級以外，同時帶來包括 PCIe Gen 5 與 DDR5 等新通道，不過根據傳聞指出， AMD 評估當前 PC 市場現況，有意調降 Ryzen 7000 系列處理器的產能。 ▲雖然 AM5 帶來 PCIe Gen 5 與 DDR5 等新通道，但也轉嫁在系統建置成本 Ryzen 7000 並非效能表現不佳，實際上 Ryzen 7000 仍相當受到狂熱玩家的喜愛，其中 Ryzen 9 7900 的銷售表現相當出色，出貨與銷售表現優於 Ryzen 7 7700X 與 Ryzen 760 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD 3D V-Cache Ryzen 7000 Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X 傳 AMD 可能在 CES 2023 公布 Zen4 V-Cache 處理器，包括 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D AMD 正式宣佈將在 9 月 27 日推出首波採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，現在傳聞 AMD 接下來將繼續瞄準高階市場，於 2023 年 CES 公布 Zen 4 架構的 V-Cache 產品線，包括 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D 三款處理器。 V95 V9 V8 — Greymon55 (@greymon55) August 31, 2022 AMD 在 Ryzen 5000 系列的產品末期推出 Ryzen 7 5800X3D ，借助 3D 封裝技術的 V-Cache 提升快取容量 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 主機板 DDR5 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD B650E AMD AM5 插槽將至少使用至 2025 年， AMD 600 系列主板 125 美金起、 B650 也有 Extreme 雖然日前 AMD 已經在 Computex 公布 AM5 插槽第一世代晶片組 AMD 600 系列的資訊，不過隨著 Ryzen 7000 正式公開， AMD 也進一步公布更多相關資訊，其中 AMD 允諾 AM5 將會至少使用至 2025 年，此外除了 9 月底隨著首批 Ryzen 7000 一起上市的 X670E ( X670 Extreme )與 X670 主機版以外， 10 月除了日前已經預告過的 B650 主機板，同時還有 B650E ( B650 Extreme )主版。 ▲ AMD 600 系列主機板售價自 125 美金起 AMD 600 系列將先自 9 月底推出 X670 與 X6 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD 發表 5nm 製程 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 CPU 系列， 9 月 27 日上市、主流級 Ryzen 5 7600X 即可在遊戲效能媲美 i9-12900K AMD 正式宣布採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列， Ryzen 7000 系列無論是插槽或是架構皆是 Zen 架構問世以來的大改版架構，再度延續與台積電的長期合作，是首款採用 5nm 製程的 x86 處理器，在 IPC 有高達 13% 的提升，時脈更一舉提升到 57% ，使得單執行緒提升達 29% ，並且借助支援 AVX-512 與最高 16 核心、 32 執行緒，兼顧遊戲或是內容創作，並強調此次發表的主流級處理器 Ryzen 5-7600X 即可在遊戲平均高出 Intel i9-12900K 達 5% 的表現，同時相較 Ryzen 5000 在相同效能之下節能達 62% Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 SSD 技嘉 aorus PCIe 5.0 AM5 Z690 Ryzen 7000 技嘉預告與群聯再續前緣搶首波 PCIe 5.0 SSD ， AORUS Gen5 10000 SSD 將可達 10GB/s 以上性能 技嘉是隨著 AMD 公布 Ryzen 3000 系列支援 PCIe Gen 4 通道後，首波推出 PCIe 4.0 SSD 的品牌之一，此次再度於 AMD Ryzen 7000 發表會前宣布將推出首款 PCIe 5.0 SSD 產品 AORUS Gen5 10000 SSD ，並以評測軟體數據強調性能將突破 10GB/s 大關。 ▲讀取達 12GB/s 、寫入則達 10GB/s AORUS Gen5 10000 SSD 是技嘉再度與控制器大廠 PHISON 合作打造，採用 8 通道 PS5026-E26 主控，搭配 2400MT/s 頻寬的 3D-TLC NAND Flash 和 LPDDR4 Chevelle.fu 2 年前
遊戲天堂 AMD 處理器 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD 將在台灣時間 8 月 30 日發表新一代 Ryzen 7000 處理器，將以 together we advance_PCs 作為活動主題 日前已經傳出 AMD 將在 8 月底舉辦線上發表會公布新一代的 AM5 世代平台，包括 Ryzen 7000 CPU 與 AMD 600 系列主機板晶片組， AMD 在稍早正式公布將於美國時間 8 月 29 日晚上 7 點、換算是台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦名為 together we advance_PCs 的線上直播活動。 AMD 預計在活動中公布最新世代的 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台細節，包括 Zen4 架構、 DDR5 與 PCIe 5 等新技術；今日也傳出 AMD 原定在 9 月中旬開賣 Ryzen 7000 系列，但很可能會把上市時間順延到 Inte Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD intel Raptor Lake Ryzen 7000 傳 AMD 打算搶 Intel Raptor Lake 發表風采，把原定 9 月中上市的 Ryzen 7000 改為與 Intel Innovation 同一天 雖然以往相同性質的重要產品發表活動都會盡量錯開，不過有時較早發表的競品也會刻意透過各種方式擾亂較晚上市的產品的曝光量；現在傳出 AMD 原定在 9 月 15 日開賣 Ryzen 7000 系列處理器，但最後刻意調整到 9 月 27 日，也正是 Intel 預計發表代號 Raptor Lake 的第 13 Core 的 Intel Innovation 活動同一天。 根據先前的傳聞， AMD 預計在 8 月底正式發表 Ryzen 7000 系列與 600 系列 AM5 主機板，後續定在 9 月 15 日正式開賣，但最新的八卦則指稱 AMD 將把上市時間順延到與 Intel Innovation Chevelle.fu 2 年前
科技應用 AMD AM5 Ryzen 7000 AMD 公布首波 X670E、X670晶片組主機板細節 對應 Ryzen 7000 系列桌機處理器 預計今年秋季正式推出 主機板針腳設計則對應AM5插槽規格，總計對應1718組針腳，同時也從原本的PGA改為LGA設計，原生即可對應170W供電設計，並且相容過往對應AM4插槽的散熱器配件，因此可讓現有散熱器直接沿用至AM5插槽主機板。 在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前，AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前，AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製 Mash Yang 2 年前
科技應用 AMD 台積電 Ryzen Ryzen 7000 AMD Ryzen 7000 系列桌機處理器首波推出名稱洩漏 並未包含 Ryzen 3 規格產品 AMD Ryzen 7000系列桌機處理器採用Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製程打造，而在I/O控制DIE設計則是以台積電6nm製程打造，最高運作時脈則可達5GHz以上，每組核心將配置1MB L2快取記憶體，藉此讓單一執行緒運算效能可提升15%，更加入人工智慧運算輔助。 AMD在日前預告Ryzen 7000系列桌機處理器將於秋季登場，並且確認換上AM5插槽之後，稍早意外在官網資料意外透露將推出包含Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X，以及Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X，其中並未包含Ryzen 3規格款 Mash Yang 2 年前
產業消息 AMD 處理器 am4 LGA AM5 Ryzen 7000 AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格，改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器 AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 In Chevelle.fu 2 年前
