Core Ultra 200V 全攻略 / 第2頁 (159880) - Cool3c

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CES 2025：Intel將Core Ultra 200V行動平台擴展至vPro商用系列，終端裝置即日起上市

Intel在CES 2025宣布將高能源效率行動平台Core Ultra 200V系列(Lunar Lake)擴大至vPro商用平台，強調為商用筆電提供高效能、高續航力與支援廣泛AI應用與符合Copilot+ PC體驗，並具備業界最先進的安全與可管理性。 ▲有十大品牌、30款以上的終端設備搭載Core Ultra 200V vPro平台搭載Core Ultra 200V vPro平台的筆電將在2025年1月6日起推出 ▲Intel強調將強大的性能、出色的能耗效率與嚴謹的商用可管理性結合 ▲強調續航力優於高通及AMD ▲強調生產力性能也高出對手 ▲相較三年前設備性能有大幅提升，鎖定Window

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微星MSI Claw 8 AI+遊戲掌機開放預購，早鳥2025新曆年後優先取貨

微星在2024年COMPUTEX已經展出第二世代PC掌機MSI Claw 8 AI+，在歷經使用的平台正式推出、機構與軟體等持續調整的半年醞釀後，將在2025年1月中旬正式開賣，並於即日起開放早鳥預購，且預購的玩家還可搶在正式開賣前的2026年1月6日優先取貨。 MSI Claw 8 AI+台灣推出單一版本，搭載Core Ultra 7 258V、32GB RAM與1TB儲存，建議售價為30,900元，於預購起至2025年2月2日之間購入並完成登記，可獲得專屬收納包。 ▲MSI Claw 8 AI+進一步改善手感 MSI Claw 8 AI+重新設計外型與機構，電池容量亦較MSI Claw增加

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搭載Lunar Lake的微星MSI Claw 8 AI+據稱於17W模式比華碩ROG Ally X性能高出20%

多數的PC遊戲掌機採用AMD的解決方案，不過微星MSI Claw應該是少數獨排眾議與Intel深度合作的產品；隨著於COMPUTEX 2024首度亮相的新一代掌機MSI Claw 8 AI+正式發表且即將上市，微星的官方投影片也以目前普遍評價較高的華碩ROG Ally X作為對照組，提供再22款熱門遊戲的FullHD解析度的比較。 ▲微星投影片的硬體規格簡單比較(圖片擷取自：ETA PRIME) ▲微星官方提供的遊戲性能比較(圖片擷取自：ETA PRIME) 微星MSI Claw 8 AI+搭載Intel Core Ultra 7 285VV晶片，為專為PC掌機型態特別調整供耗的版本，設定在1

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微星正式公布搭載Core Ultra 200V的Claw 8 AI+與Claw 7 AI+遊戲掌機

微星在COMPUTEX 2024就已經事先展示搭載Intel Lunar Lake、亦即Core Ultra 200V平台的第二世代遊戲掌機MIS Claw 8 AI+，同時也在IFA展期預告將於2025年CES附近亮相，不過顯然微星的目標是想要搶占歐美聖誕假期市場，於2024年12月3日在北美官網正式公布搭載Core Ultra 200V的Claw 8 AI+與Claw 7 AI+兩款遊戲掌機，沙漠色的Claw 8 AI+採用全新的機身設計，全黑色的Claw 7 AI+則沿用MSI Claw的框體。 ▲微星第二世代Claw提供兩款不同螢幕大小的機型 Claw 8 AI+的外型已受到侵蝕的砂岩

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AMD強調Ryzen AI 300處理器能為輕薄筆電帶來優異的遊戲體驗

AMD在首波的微軟Copilot+ PC平台以Ryzen AI 300平台參戰，不過不同於高通Snapdragon X或是Intel Core Ultra 200V主打超高能耗效能比，現階段市面上的AMD Ryzen AI 300系列則屬於著重高效能但同時也能用於輕薄筆電的平台；也許是Intel持續強調Core Ultra 200V具備極佳的遊戲效能比，AMD選在一個微妙的時間點發表一則新聞稿，強調Ryzen AI 300系列可在輕薄設計的筆電以壓倒性的表現擊敗Intel Core Ultra 7 285V，同時也具備可靠性能與能耗效能比。 ▲強調於FullHD開啟增強後與同樣條件的競爭對手高

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Intel 放棄記憶體封裝設計 Panther Lake 回歸自家製程

Intel 「Panther Lake」與「Nova Lake」處理器中將不再採用記憶體一併封裝設計，可能是因應 OEM 不滿及成本壓力，並計畫回歸自家製程技術生產。針對代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器採用將記憶體一併封裝的設計，藉此降低處理器整體能耗，可能引發OEM業者對此設計不滿，另外也造成自身設計成本增加，因此Intel在稍早進行財報會議上透露接下來將推出的代號「Panther Lake」、「Nova Lake」處理器都不會再採用將記憶體一併封裝設計。另一方面，考量Intel目前在獨立顯示卡產品設計發展獲利表現，未來也有可能採取減少獨立顯示卡

Mash Yang

蘋果M處理器能但Intel處理器不能，Intel確認往後筆電處理器不再封裝記憶體

Intel代號Lunar Lake的Core Ultra 200V處理器為了進一步降低能耗，其中一個舉措是效法蘋果M系列處理器將記憶體與處理器進行封裝封裝，就結果來說確實有效減少記憶體傳輸的能耗，不過從市場反應恐怕是錯誤的決策；Intel在2024年第三季財報確認往後的筆電處理器不再封裝記憶體，此外Intel也認真考慮後續獨立顯示卡的發展佈局，將進一步縮減獨立顯示卡的開發規模。 Intel於第三季財報會議由執行長Pat Gelsinger親口證實包括Panther Lake與Nova Lake都不會再將記憶體與處理器封裝，並表示Lunar Lake是一個一次性的產品線，是為AI PC市場所規劃

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高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較，強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86

高通Snapdragon X Elite作為第一款符合微軟Copilot+ PC規格需求平台的晶片商，在Computex 2024的對比是對比AMD與Intel於2023年所推出的平台；隨著AMD Ryzen AI 300與Intel Core Ultra 200V推出，高通於Snapdragon Summit 2024的主題演講拿出新數據對比同級競品，不僅在插電模式仍較x86更出色，更拿出在電池模式下的比較展現壓倒性的優勢。 ▲高通在Computex對照的是x86陣營2023年的平台 ▲對比AMD Ryzen AI 9 370 HX的表現 ▲對比Intel Core Ultra 7 256V

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Intel攜手夥伴展示Core Ultra 200S桌上型處理器生態系，預告Arrow Lake架構2025年擴大至筆電

Intel即將於2024年10月24日推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器平台，主打較第14代Core大幅降低能耗、發熱但性能不打折，同時藉整合NPU將AI PC帶到桌上型電腦平台；Intel於上市前夕在台灣邀請生態系夥伴展示Core Ultra 200S平台以及已陸續上市、代號Lunar Lek的Core Ultra 200V的生態系，也包括旗艦處理器Core Ultra 9 285K零售的盒裝設計。Intel預告Arrow Lake將於2025年初進一步擴大到筆記型電腦，合作夥伴將用於打造主流級與高效能級筆電。 ▲Core Ultra 9 285K的盒裝

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搭載Intel Core Ultra 200V的華碩Zenbook S 14評測，輕盈設計、續航將近一整天的美型輕薄筆電

華碩於Intel公布Core Ultra 200V平台後，旋即公布搭載Core Ultra 200V的數款輕薄設計筆電，其中最引人注目的莫過於兼具美型與輕盈並搭載3K解析度OLED螢幕的Zenbook S 14；此次也自華碩借得其中搭載Core Ultra 7 258V的UX5406SA暖煦白進行評測體驗，一探Intel的Core Ultra 200V是否真能如Intel發表會所說具突破性的表現。延續輕薄而完整的I/O配置，Ceraluminum呈現獨特美感 ▲筆電主體採用無塑料盒裝 ▲特別強調上蓋使用的Ceraluminum工藝 ▲上蓋乍看與紙盒質感很像 ▲上蓋的質感相當出色 ▲以獨特的工

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