資料中心全攻略 / 第3頁 (22164) - Cool3c

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照片中提到了Micron、9550、Micron，跟美光科技、美光科技有關，包含了固態硬盤、固態硬盤、NVM Express、電腦數據存儲

美光宣布研發出PCIe Gen 6資料中心SSD技術，可達26GB/s連續讀取性能

儲存資料傳輸性能是許多系統的性能障礙，隨著運算產業的加速發展，包括PCIe通道與儲存技術也加緊腳步持續進步，其中也包括儲存資料不經CPU與GPU、加速器直連的技術；於2022年公布規格的PCIe Gen 6雖還未看到實際商用化，不過由於資料中心、AI HPC等高速運算系統需求，許多產業已經著手開發相關技術，其中美光Micron於FMS 2024展會宣布開發出PCIe Gen 6資料中心SSD技術，將可突破現行儲存門檻。 ▲依據PCI-SIG的計畫，2025年PCIe Gen 6才會公布整合商名單美光的PCIe Gen 6資料中心SSD解決方案建立在甫公布的美光9550資料中心SSD技術基礎，

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照片中提到了The All-New Soldigm™ D7-PS1010、and D7-PS1030、PCIe 5.0，包含了圖、圖、固態硬盤、PCI Express、固體

Solidigm推出D7系列AI資料中心PCIe Gen 5 SSD，強調較同質競品提升70%能號效能比

由SK Hynix收購的前Intel儲存部門成立的子公司Solidigm宣布因應AI與新一代資料中心需求，推出D7系列PCIe Gen 5 SSD，包括標準耐用度的Solidigm D7-PS1010，以及中等耐用度的Solidigm D7-PS1030，皆使用172層3D TLC NAND顆粒。Solidigm D7系列將提供E3.S與U.2形式。 Solidigm強調D7系列SSD是為AI資料傳輸的各階段打造，在特定傳輸階段的吞吐量較同級產品高出50%，同時針對GPU Direct的GPU直接存取模式發揮效能最大化，或作為網路伺服器中高效能全快閃層的一部分，藉此使系統中效能較低的機械式硬碟

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照片中提到了NVMe、SSD、MICROCHIP，跟微芯科技、微芯科技有關，包含了操作系統、集成電路、固態硬盤、NVM Express、PCI Express

Microchip推出資料中心級PCIe Gen 5 NVMe控制器Flashtec NVMe 5106，著重能耗效率與安全性

著重智慧、連線式安全遷入式控制與處理的Microchip宣布推出達16通道PCIe Gen 5 NVMe控制器Flashtec NVMe 5106，鎖定企業級的高頻寬、安全性與靈活性，為結合AI的資料中心帶來高性能與能耗最佳化的表現，可在提供超過14GB/s的最高性能下，實現超越每瓦2.5GB/s的高能源效益。包括Solidigm、江波龍、鎧俠KIOXIA、美光皆宣布導入Flashtec NVMe 5106作為企業級儲存解決方案。 ▲Flashtec NVMe 5106鎖定資料中心儲存需求，兼具能耗效能與高度安全性 Flashtec NVMe 5106為16通道的PCIe Gen 5 NVMe

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美光推出PCIe Gen 5通道的Micron 9550 NVMe資料中心SSD，強調為自有控制器、NAND、DRAM與韌體

美光宣布針對資料中心市場推出Micron 9550 NVMe SSD，鎖定AI工作負載需求並兼具能源效率；Micron 9550 NVMe SSD為PCIe Gen 5通道，搭載美光自有控制器、NAND、DRAM與韌體，可發揮同級最佳效能，並與出色的連續與隨機讀寫性能提供如大型語言模型(LLM)所需的高連續讀取性能，以及圖像神經網路(GNN)所需的高速隨機讀取性能，同時也針對AMD與Intel資料中心平台具備出色的相容性。 Micron 9550 NVMe SSD提供自3.2TB至30.72TB等容量，以及U.2、E1.S或E3.S等封裝，目前已經進行送樣。 ▲美光Micron 9550為美光

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照片中包含了微軟水下資料中心、納蒂克計劃、數據中心、微軟、微軟

微軟終止水下資料中心計畫 Project Natick

微軟確認終止自 2013 年起推動的 Project Natick 水下資料中心試驗計畫，所得經驗未來將改用於其他場景。微軟自2013年提出以水下資料中心形式存放大量資料的試驗計畫「Project Natick」，稍早確認終止進行。負責此計畫的微軟雲端運營與創新部門主管Noelle Walsh表示，雖然「Project Natick」發展相當順利，同時微軟也從水下資料中心設計、運作及執行結果過程學習不少經驗，但未來不會藉由這些經驗建造水下資料中心，而是會將其用在其他場景。「Project Natick」主要透過將資料中心放置海底深處，藉由海底相對低溫環境讓資料中心維持穩定運作，同時也能藉

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PETRONAS子公司Perstorp新型合成散熱液助攻Intel SuperFluid Cooling Technology

隸屬馬來西亞國家石油化工集團PETRONAS旗下全資子公司柏斯托Perstorp自2022年加入Intel Open IP先進液體冷卻生態系，在2024年COMPUTEX期間柏斯托的新型合成散熱液也成為Intel展示基於SuperFluid Cooling Technology的Gaudi 3 AI液冷系統的重要元素，藉其合成散熱液低年度、高閃點平衡特性使系統能高效執行。 ▲Perstrop的合成冷卻液不僅具高效能與安全性，同時也具備環境永續的特質(圖片提供：Perstorp) Perstorp原為瑞典商，於2022年被PERTRONAS集團(PCG)收購，同時在2024年5月正式於台北設立分

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照片中提到了已推出 33 個區域、每個都有多個可用區域、105 個可用區域，包含了屏幕截圖、屏幕截圖、文本、儀表

亞馬遜AWS宣布2025年在台灣推出基礎設施區域，未來15年投入數十億美金並提供台灣在地化工作負載

亞馬遜下AWS宣布2025年將在台灣推出AWS基礎設施區域(AWS Region)，全新AWS亞太(台北)區域將使開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融、非營利組織可透過在台的資料中心執行應用程式，滿足客戶資料在帝儲存需求，同時作為在台灣長期投資的允諾的一部份，AWS計畫未來15年在台投資數十億美金。 ▲目前AWS在台灣僅提供節點服務，2025年則將在台灣提供區域服務並允諾15年數十億美金的長期投資台灣AWS區域將由三個可用區域(Availability Zone)構成，台灣的AWS區域將同樣具備最高等級的安全性與韌性，滿足不同規模、多元產業的客戶進行數位轉型，並提供運算、儲存、資料庫、分析、

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COMPUTEX 2024：聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容，可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域

聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後，聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫，亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資料中心、基礎設施、電信設施等領域，不過聯發科並未在新聞稿透露相關的產品藍圖。 ▲聯發科宣布採用Neoverse CSS，意味著聯發科可能跨足如資料中心、基礎設施、電信設施等產品 Arm Neoverse CSS是Arm高效能運算產品線，旨在提供HPC、資料中心、基礎設施與電信設施等類型的運算需求，並支援AVE2指令集等特色，且同樣具備Arm架構的能耗效能

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照片中提到了NVIDIA、NVIDIA HGX、Propelling the Data Center，包含了建築、架構：m、建造

COMPUTEX 2024：NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計，明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化

NVIDIA在COMPUTEX 2024期間依照往例於場外的飯店設置情境展示區，其中展示更接近量產的Blackwell平台組合，除了執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024主題演講拿出的量產版本GB200模組，還包括在GTC 2024期間僅透過規格資料公布的B100 GPU的參考設計。 GB200正式版模組下方I/O通道改為LGA插槽 ▲GB200正式版本除了晶圓覆有金屬遮罩外，原本Grace CPU下方的多個疑似PCIe插槽也改為LGA插槽 ▲GTC 2024出現的量產版本下方有多個類似PCIe的插槽 GB200模組正式版本雖乍看下與GTC 2024展示的版本酷似，似乎僅有晶片加上金屬遮罩，

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照片中提到了ZEN、ZE、A，跟禪宗2有關，包含了公開演講、言語、公開演講、演說者、聽眾

COMPUTEX 2024：AMD首度展示代號Turin的第5代EPYC處理器晶片，達192核、384執行緒並沿用SP5插槽

AMD在COMPUTEX 2024公布兩系列消費級Zen 5架構處理器的同時，也預告Zen 5架構代號Turin的第5代EPYC資料中心與加速運算處理器，同時展示實際晶片，AMD強調Turin基於持續精進的Zen 5架構與支援包括PCIe Gen 5、DDR5等高速通道與記憶體，並能相容現行Geona處理器使用的SP5插槽，相對競爭對手的核心數量高出近3倍，達到192核、384執行緒。 ▲Turin處理器最多可達192核心，並延續SP5插槽 ▲對比64核的競品 ▲執行Llama2-7B推論的表現遠勝64核競品 ▲強調主流AI推論應用全面勝過競爭對手 AMD強調128核心版本的Turin面對64

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