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照片中提到了Meet PASCARI、The Fresh Face in、Enterprise Storage，跟菲生、菲生有關，包含了固態硬盤、PCI Express、數據中心
群聯推企業級SSD品牌PASCARI，同時公布PASCARI X200 PCIe Gen 5旗艦產品
NAND控制晶片與儲存解決方案大廠群聯PHISION宣布進軍企業級SSD市場推出PASCARI品牌，同步推出針對高階企業級SSD儲存市場需求的雙PCIe Gen 5埠的X200 SSD，強調可因應生成式AI快速成長與企業對高效能儲存需求。 ▲PASCARI劃分5大產品線，鎖定頂級性能、AI訓練DRAM擴充、資料中心、SATA與成本效益五大領域 PASCARI品牌產品將鎖定企業級與資料中心SSD產品，提供5大產品線，包括具備U.2與ES.S PCIe雙埠、容量達30.72TB的旗艦級X系列，具備基於NAND Flash作為DRAM的AI訓練方案aiDAPTIV+技術的AI系列，提供M.2 228
Chevelle.fu
11 個月前
照片中提到了PCI、SIG、Figure 4-1 Family of Right Angle & Straight Plug Connectors and，跟PCI-SIG有關，包含了電子零件、電子產品、電子零件、平面圖、地板
PCI-SIG公布適用PCIe 5.0、PCIe 6.0的CopprLink內外部纜線規範，提供32GT/s與64GT/s高速傳輸性能
由於異構運算的興起，使一度停滯的高速通用匯流排的發展速度加速，其中最為廣泛使用的PCIe規格更如趕火車一般的積極更迭；隨著PCI-SIG公布PCIe 7.0發展藍圖後，PCI-SIG宣布適用於即將廣泛被資料中心、AI系統等的PCIe 5.0與PCIe 6.0規格的CopprLink纜線規範，提供32.0GT/s與64GT/s的傳輸性能，並包括內部傳輸與外部傳輸兩種形式的規範。同時，隨著128.0GT/s的PCIe 7.0進入開發藍圖，PCI-SIG也開始進行相關的CoprrLink纜線的技術探索。 目前CopprLink內部與外部纜線規格已開放PCI-SIG成員下載：CopprLink ▲Co
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了WS DDR5 RDIMM、WS DDR5 RDIMM、WS DDR5 RDIMM，跟海盜船遊戲有關，包含了海盜船統治者鈦、Corsair DOMINATOR TITANIUM DDR5 桌上型電腦記憶體型號、海盜、DDR5 SDRAM、內存
Corsair首度進軍工作站記憶體推出WS DDR5 RIDMM ECC記憶體套組，與AMD EXPO、Intel XMP 3.0相容
美商海盜船Corsair宣布進軍DDR5工作站儲存市場，推出WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套組，強調具兼具性能與可靠，同時能與AMD Ryzen Threadripper 7000、Intel第4代Xeon等新一代工作站平台相容，並支援AMD EXPO與Intel XMP 3.0規範，可一鍵釋放性能，提供最高256GB的總容量。 ▲WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件提供最高8x32GB的組合，時脈達6,400MT/s WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件將提供4x16GB、8x16GB、4x32GB、8x32GB等四種組合，時脈達6,400MT/s。 ▲WS DDR
Chevelle.fu
1 年前
PCI-SIG公布PCIe 7.0規範修訂版0.5，強調有望2025年完成完整規範
PCI-SIG宣布PCI Express 7.0(PCIe 7.0)繼2023年6月公布PCIe 7.0 0.3版後，在2024年4月初宣布完成PCIe 7.0 0.5版規範並向會員公開，PCI-SIG表示依循當前的進度，PCIe 7.0有望依照原定計畫在2025年公布1.0正式版規範。 ▲PCIe 7.0 0.5版延續0.3版的功能目標，當前小組成員持續朝2025年完成定案的目標邁進 PCIe 7.0 0.5版的主要功能目標仍依循0.3版所公布的細節，包括提供128GT/s資料速率、以x16組態實現512GB/s雙向速率，以及使用PAM4訊號、改善功率效率、保有與前幾代PCIe相容等要素。P
Chevelle.fu
1 年前
GTC 2024：黃仁勳強調運算產業將自資料中心邁入以生成式AI引領的AI Factory，Blackwell賣的是系統與生態系而非晶片
NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2024大會第二日的媒體團訪時，強調資料中心將面對巨大的轉型，借助GPU加速的生成式AI，他認為下一代的資料中心應該稱為AI Factory(AI工廠)，透過AI技術產出各式的資源，不僅只是單純產生數據；黃仁勳強調，遊戲玩家早就已經體驗過由GPU生成的遊戲圖像內容，然而這樣的內容生成將是下一代AI Factory的重點，透過AI Factory產生的Token，進而生成圖像、影音、文字等內容，由資料中心至AI Factory，將為產業帶來巨大的變革。 ▲黃仁勳強調不同於資料中心產生數據，AI Factory藉由產出Token進而生成各式充滿創意與突破框架的圖像
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了80 5,250W、PLUS、TITANIUM，跟波士頓捕鯨船有關，包含了電子產品、電腦硬件、產品設計、電腦、電子產品
肯微科技公布5,250W鈦金伺服器電源供應器，預告2024年內將推出6,000W電源供應器
雖然新一代伺服器硬體的能源轉換效率與每瓦效能越來越出色，但不可諱言的是單一系統的最大能耗還有運算時的能耗也不斷飆漲，當前3,000W級的伺服器電源也漸漸不敷使用；台灣伺服器電源供應器供應商肯微科技(Compuwave Technology)宣布推出5,250W的CRP-5222-1M4鈦金級伺服器電源供應器，具備96%電源轉換效率，此外還預計在2024年內推出6,000W級產品。 ▲隨著單一伺服器系統能耗需求增加，伺服器電源在提高功率的同時也須有出色的能源轉換效率 CRP-5222-1M4是一款Redundant(冗餘)AC-DC電源供應器，取得鈦金級的96%能源轉換效率認證，對於著重環境永續
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了G、PCI、SIG，包含了發言人、產品、發言人、企業家
專訪PCI-SIG副總裁暨合規性主席Richard Solomon，PCIe將以三年為週期持續創新、光學連接技術將由新成立小組負責
如同USB是作為最大宗的公規外接介面，至今已超過20年歷史的PCI Express(PCIe)則是高速I/O匯流排最主要的規格，而PCIe作為背後制定支援合規性與互通性規格與機制的PCI-SIG至今亦有32年的歷史，目前組織成員高達972家，包括AMD、Arm、Dell EMC、NVIDIA、Qualcomm、Synopsys等都是組織成員；此次適逢PCI-SIG於台灣舉辦開發者大會，與PCI-SIG副總裁暨合規性主席Richard Solomon針對PCIe的下一步進展進行專訪。 ▲PCIe自4.0後由於產業需求增長，也回到3年一個版本、提升2倍速度的節奏 雖然PCIe自PCIe 3.0至P
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了intel、FEL、minn，跟英特爾有關，包含了機、機、工程、系統、產品
經濟部工研院攜手Intel成立高算力系統冷卻實驗室，協助台灣產業投入浸沒式冷卻技術發展並與國際標準接軌
隨著新一代高效能運算與AI加速運算需要更強大的散熱能力，許多散熱技術廠商紛紛投入新散熱架構領域，其中浸沒式液冷是熱門的新形態高效能散熱技術；為了加速台灣資料中心先進散熱解決方案以及與國際規範接軌，在經濟部產業技術司科專計畫支持下，工研院攜手Intel台灣分公司簽署合作意向書，並成立「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」，希冀能提供台灣相關業者以國際級標準進行驗證。 用電效率(PUE)是全球衡量用電效率的指標，數值越接近1代表效率越佳，台灣國發會已在2017年提出希望政府資料中心能將PUE降至1.6，在產業技術司補助下，工研院已完成千瓦級以上資料中心先進解決方案，此次進一步攜手Intel成立高算力系統
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了機、英特爾、至強、中央處理器、電腦硬件
Intel第5代Xeon Scalable處理器將每個核心內建AI加速，提升效能之餘也強化安全性、提升關鍵工作負載與降低總持有成本
Intel繼於第4代Xeon Scalable加入AI加速器之後，於不到一年時間的2023年12月宣布代號Emerald Rapids的第5代Xeon Scalable問世，強調所有核心皆內建AI加速功能，不僅帶來更高的每瓦效能，同時也降低AI、高效能運算、網路、、儲存資料庫與安全等關鍵工作負載的總持有成本。同時第5代Xeon Scalable仍相容現行第4代Xeon Scalable的軟硬體平台，使客戶能進一步延長基礎設施投資、降低成本與碳排放。 ▲第5代Xeon Scalable可相容第4代Xeon Scalable軟硬體生態 搭載第5代Intel Xeon Scalable的系統將陸續自
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了==，包含了熱能、地熱能、能源、可再生能源、地熱發電
Google、Fervo Energy 合作推動地熱發電 為資料中心提供穩定電力
Fervo Energy的地熱發電產量雖僅占一般發電廠的1/100，但相對太陽能、風力更為穩定。 Google以地熱方式產生電力推動旗下數據中心，並且作為新總部園區運作電力來源之後，稍早更與總部位於德州休士頓的能源業者Fervo Energy合作，以地熱發電方式支撐Google位於內華達州的資料中心。 依照說明，此次合作藉由地熱產生電量約為3.5MW，大約可支撐2600個家庭用電，但僅約一般發電廠的1/100發電量，實際上僅能負擔資料中心部分用電。不過，相比太陽能、風力發電方式有不少外部因素影響，地熱發電相對較為穩定。 而Fervo Energy採集地熱的方式，則是透過挖掘深達2.5公里深度的
Mash Yang
1 年前
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