亞馬遜AWS宣布2025年在台灣推出基礎設施區域,未來15年投入數十億美金並提供台灣在地化工作負載
亞馬遜下AWS宣布2025年將在台灣推出AWS基礎設施區域(AWS Region),全新AWS亞太(台北)區域將使開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融、非營利組織可透過在台的資料中心執行應用程式,滿足客戶資料在帝儲存需求,同時作為在台灣長期投資的允諾的一部份,AWS計畫未來15年在台投資數十億美金。 ▲目前AWS在台灣僅提供節點服務,2025年則將在台灣提供區域服務並允諾15年數十億美金的長期投資 台灣AWS區域將由三個可用區域(Availability Zone)構成,台灣的AWS區域將同樣具備最高等級的安全性與韌性,滿足不同規模、多元產業的客戶進行數位轉型,並提供運算、儲存、資料庫、分析、
1 年前
COMPUTEX 2024:聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容,可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域
聯發科繼2023年COMPUTEX宣布與NVIDIA在車載技術合作後,聯發科執行長蔡力行在COMPUTEX 2024與Arm執行長Rene Haas共同宣布加入Arm全面設計計畫,亦即聯發科將透過Arm的Arm Neoverse CSS進軍如資料中心、基礎設施、電信設施等領域,不過聯發科並未在新聞稿透露相關的產品藍圖。 ▲聯發科宣布採用Neoverse CSS,意味著聯發科可能跨足如資料中心、基礎設施、電信設施等產品 Arm Neoverse CSS是Arm高效能運算產品線,旨在提供HPC、資料中心、基礎設施與電信設施等類型的運算需求,並支援AVE2指令集等特色,且同樣具備Arm架構的能耗效能
1 年前
COMPUTEX 2024:NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計,明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化
NVIDIA在COMPUTEX 2024期間依照往例於場外的飯店設置情境展示區,其中展示更接近量產的Blackwell平台組合,除了執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024主題演講拿出的量產版本GB200模組,還包括在GTC 2024期間僅透過規格資料公布的B100 GPU的參考設計。 GB200正式版模組下方I/O通道改為LGA插槽 ▲GB200正式版本除了晶圓覆有金屬遮罩外,原本Grace CPU下方的多個疑似PCIe插槽也改為LGA插槽 ▲GTC 2024出現的量產版本下方有多個類似PCIe的插槽 GB200模組正式版本雖乍看下與GTC 2024展示的版本酷似,似乎僅有晶片加上金屬遮罩,
1 年前
COMPUTEX 2024:AMD首度展示代號Turin的第5代EPYC處理器晶片,達192核、384執行緒並沿用SP5插槽
AMD在COMPUTEX 2024公布兩系列消費級Zen 5架構處理器的同時,也預告Zen 5架構代號Turin的第5代EPYC資料中心與加速運算處理器,同時展示實際晶片,AMD強調Turin基於持續精進的Zen 5架構與支援包括PCIe Gen 5、DDR5等高速通道與記憶體,並能相容現行Geona處理器使用的SP5插槽,相對競爭對手的核心數量高出近3倍,達到192核、384執行緒。 ▲Turin處理器最多可達192核心,並延續SP5插槽 ▲對比64核的競品 ▲執行Llama2-7B推論的表現遠勝64核競品 ▲強調主流AI推論應用全面勝過競爭對手 AMD強調128核心版本的Turin面對64
1 年前
群聯推企業級SSD品牌PASCARI,同時公布PASCARI X200 PCIe Gen 5旗艦產品
NAND控制晶片與儲存解決方案大廠群聯PHISION宣布進軍企業級SSD市場推出PASCARI品牌,同步推出針對高階企業級SSD儲存市場需求的雙PCIe Gen 5埠的X200 SSD,強調可因應生成式AI快速成長與企業對高效能儲存需求。 ▲PASCARI劃分5大產品線,鎖定頂級性能、AI訓練DRAM擴充、資料中心、SATA與成本效益五大領域 PASCARI品牌產品將鎖定企業級與資料中心SSD產品,提供5大產品線,包括具備U.2與ES.S PCIe雙埠、容量達30.72TB的旗艦級X系列,具備基於NAND Flash作為DRAM的AI訓練方案aiDAPTIV+技術的AI系列,提供M.2 228
1 年前
PCI-SIG公布適用PCIe 5.0、PCIe 6.0的CopprLink內外部纜線規範,提供32GT/s與64GT/s高速傳輸性能
由於異構運算的興起,使一度停滯的高速通用匯流排的發展速度加速,其中最為廣泛使用的PCIe規格更如趕火車一般的積極更迭;隨著PCI-SIG公布PCIe 7.0發展藍圖後,PCI-SIG宣布適用於即將廣泛被資料中心、AI系統等的PCIe 5.0與PCIe 6.0規格的CopprLink纜線規範,提供32.0GT/s與64GT/s的傳輸性能,並包括內部傳輸與外部傳輸兩種形式的規範。同時,隨著128.0GT/s的PCIe 7.0進入開發藍圖,PCI-SIG也開始進行相關的CoprrLink纜線的技術探索。 目前CopprLink內部與外部纜線規格已開放PCI-SIG成員下載:CopprLink ▲Co
1 年前
Corsair首度進軍工作站記憶體推出WS DDR5 RIDMM ECC記憶體套組,與AMD EXPO、Intel XMP 3.0相容
美商海盜船Corsair宣布進軍DDR5工作站儲存市場,推出WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套組,強調具兼具性能與可靠,同時能與AMD Ryzen Threadripper 7000、Intel第4代Xeon等新一代工作站平台相容,並支援AMD EXPO與Intel XMP 3.0規範,可一鍵釋放性能,提供最高256GB的總容量。 ▲WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件提供最高8x32GB的組合,時脈達6,400MT/s WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件將提供4x16GB、8x16GB、4x32GB、8x32GB等四種組合,時脈達6,400MT/s。 ▲WS DDR
1 年前
PCI-SIG公布PCIe 7.0規範修訂版0.5,強調有望2025年完成完整規範
PCI-SIG宣布PCI Express 7.0(PCIe 7.0)繼2023年6月公布PCIe 7.0 0.3版後,在2024年4月初宣布完成PCIe 7.0 0.5版規範並向會員公開,PCI-SIG表示依循當前的進度,PCIe 7.0有望依照原定計畫在2025年公布1.0正式版規範。 ▲PCIe 7.0 0.5版延續0.3版的功能目標,當前小組成員持續朝2025年完成定案的目標邁進 PCIe 7.0 0.5版的主要功能目標仍依循0.3版所公布的細節,包括提供128GT/s資料速率、以x16組態實現512GB/s雙向速率,以及使用PAM4訊號、改善功率效率、保有與前幾代PCIe相容等要素。P
1 年前
GTC 2024:黃仁勳強調運算產業將自資料中心邁入以生成式AI引領的AI Factory,Blackwell賣的是系統與生態系而非晶片
NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2024大會第二日的媒體團訪時,強調資料中心將面對巨大的轉型,借助GPU加速的生成式AI,他認為下一代的資料中心應該稱為AI Factory(AI工廠),透過AI技術產出各式的資源,不僅只是單純產生數據;黃仁勳強調,遊戲玩家早就已經體驗過由GPU生成的遊戲圖像內容,然而這樣的內容生成將是下一代AI Factory的重點,透過AI Factory產生的Token,進而生成圖像、影音、文字等內容,由資料中心至AI Factory,將為產業帶來巨大的變革。 ▲黃仁勳強調不同於資料中心產生數據,AI Factory藉由產出Token進而生成各式充滿創意與突破框架的圖像
1 年前
肯微科技公布5,250W鈦金伺服器電源供應器,預告2024年內將推出6,000W電源供應器
雖然新一代伺服器硬體的能源轉換效率與每瓦效能越來越出色,但不可諱言的是單一系統的最大能耗還有運算時的能耗也不斷飆漲,當前3,000W級的伺服器電源也漸漸不敷使用;台灣伺服器電源供應器供應商肯微科技(Compuwave Technology)宣布推出5,250W的CRP-5222-1M4鈦金級伺服器電源供應器,具備96%電源轉換效率,此外還預計在2024年內推出6,000W級產品。 ▲隨著單一伺服器系統能耗需求增加,伺服器電源在提高功率的同時也須有出色的能源轉換效率 CRP-5222-1M4是一款Redundant(冗餘)AC-DC電源供應器,取得鈦金級的96%能源轉換效率認證,對於著重環境永續
1 年前
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