COMPUTEX 2024:AMD公布Radeon PRO W7900DS雙槽繪圖卡
AMD在COMPUTEX 2024除了宣布基於Zen 5架構的Ryzen 9000系列桌上型處理器與Ryzen AI 300處理器外,也針對工作站公布Radeon PRO W7900DS雙槽繪圖卡,所謂的DS指的是採用Dual Slot雙槽配置,藉此能在緊湊的桌上型工作站進行更為彈性的配置,如在桌上型工作站則足以於8槽PCI埠空間安裝4張Radeon PRO W7900DS,使系統具備更高效能的多GPU運算與執行生成式AI能力。 ▲Radeon PRO W9000DS將以3,499美金推出 Radeon PRO W7900DS建議售價為3,499美金,將於2024年6月19日上市 ▲強調雙槽設
1 年前
COMPUTEX:ZOTAC將在COMPUTEX 2024公布ZOTAC GAMING ZONE掌機,以及包含醫療在內的各式AI解決方案
ZOTAC宣布將參與COMPUTEX 2024展會,並預計在活動公布品牌第一款遊戲掌機產品ZOTAC GAMING ZONE,此外也將展示自消費級顯示卡、微型系統至GPU伺服器、醫療級系統與NVIDIA Jetson加速解決方案。 ZOTAC還未公布ZOTAC GAMING ZONE的細節,僅提到將採用7吋FullHD高更新率螢幕,以及具備兩段式扳機機構,不過預期會是一款使用Windows系統的PC掌機。 ▲ZOTAC已推出一系列GeForce RTX 40消費級顯示卡產品 ▲ZBOX外接顯示卡提供繪圖卡等級產品 ▲針對醫療需求的ZBOX PRO H系列通過醫療電磁認證 另外ZOTAC也將展示
1 年前
Corsair首度進軍工作站記憶體推出WS DDR5 RIDMM ECC記憶體套組,與AMD EXPO、Intel XMP 3.0相容
美商海盜船Corsair宣布進軍DDR5工作站儲存市場,推出WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套組,強調具兼具性能與可靠,同時能與AMD Ryzen Threadripper 7000、Intel第4代Xeon等新一代工作站平台相容,並支援AMD EXPO與Intel XMP 3.0規範,可一鍵釋放性能,提供最高256GB的總容量。 ▲WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件提供最高8x32GB的組合,時脈達6,400MT/s WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件將提供4x16GB、8x16GB、4x32GB、8x32GB等四種組合,時脈達6,400MT/s。 ▲WS DDR
1 年前
聯想推出Ryzen Threadripper PRO平台的ThinkStatino P8桌上型工作站,機構與Aston Martin合作最多可搭載3張NVIDIA RTX繪圖卡
聯想宣布攜手AMD、NVIDIA推出搭載Ryzen Threadripper PRO 7000WX處理器與NVIDIA RTX繪圖卡的桌上型工作站Lenovo ThinkStation P8,最多具備96核CPU,並利用特殊的主機板配置實現最多6張NVIDIA RTX 6000 Ada Generation繪圖卡的高規格配置,還與Auston Martin共同開發、以多功能底盤發想的增強式散熱解決方案機殼,提供即時光線追蹤、影像渲染、模擬、CAD、AR、VR、AI模型開發等多元內工作負載需求。 ▲強調機構與Aston Martin合作,由多功能底盤進行發想 ▲內部設計將PCIe插槽分列上下,即
1 年前
CES 2024:NVIDIA與軟體與服務業者為RTX電腦、工作站帶來大型語言模型與生成式AI應用
NVIDIA是引領異構加速與GPU整合專屬AI加速的先驅者,在默默耕耘多年後也多次引領AI革新的浪潮,也率先引領透過AI增強的遊戲視覺體驗,在2024年CES,隨著微軟Windows的AI策略,多家搭載NVIDIA GPU的筆電、PC系統與工作站也無不強調與AI的結合;NVIDIA也藉CES 2024主題演講介紹當前NVIDIA用於增強AI PC體驗的各式生成式AI技術與工具。當前有超過一億台具備NVIDIA RTX GPU的設備獲得生成式AI增強使用體驗,其中包括NVIDIA TensorRT能應用於文字轉圖像的Stable Diffusion XL模型,以及可重製經典遊戲並透過AI重建高解
1 年前
Intel第5代Xeon Scalable處理器將每個核心內建AI加速,提升效能之餘也強化安全性、提升關鍵工作負載與降低總持有成本
Intel繼於第4代Xeon Scalable加入AI加速器之後,於不到一年時間的2023年12月宣布代號Emerald Rapids的第5代Xeon Scalable問世,強調所有核心皆內建AI加速功能,不僅帶來更高的每瓦效能,同時也降低AI、高效能運算、網路、、儲存資料庫與安全等關鍵工作負載的總持有成本。同時第5代Xeon Scalable仍相容現行第4代Xeon Scalable的軟硬體平台,使客戶能進一步延長基礎設施投資、降低成本與碳排放。 ▲第5代Xeon Scalable可相容第4代Xeon Scalable軟硬體生態 搭載第5代Intel Xeon Scalable的系統將陸續自
1 年前
AMD HEDT 高效能桌上型處理器 Ryzen Threadripper 7000 系列登場,將提供最高 64 核心 128 執行緒選項
AMD 在 Threadripper 5000 系列跳過消費級產品、僅推出針對商用工作站的 Ryzen Threadripper Pro 5000 ,不過隨著 AMD 公布新一代商用工作站平台 Ryzen Threadripper 7000 WX 系列, AMD 同步公布 HEDT 高效能桌上型處理器 Ryzen Threadripper 7000 系列與新一代 HEDT 平台 TRX50 ,且除了 64 核 128 執行緒的 Ryzen Threadripper 7980X 外,由於平台的相容性,亦可在 TRX 50 主機板安裝 96 核、 192 執行緒的 Ryzen Threadripp
1 年前
AMD 宣布 Ryzen Threadripper Pro 7000 WX 系列工作站晶片,最多 96 核 Zen 4 CPU 、 128 條 PCIe Gen 5 通道
AMD 宣布新一代商用工作站平台 Ryzen Threadripper Pro 7000 WX ,可達最高 96 核心、 192 個執行緒,同時搭配 WRX90 系列商用主機板時,可發揮 8 通道 DDR5 記憶體與高達 128 條 PCIe Gen 5 總線,可滿足各式工作站包括連接各式加速卡、高速儲存的需求,同時具備 AMD Pro 商用的安全性與可管理性;但對於安全層級、高速通道需求較一般的小型工作站,則提供與偏向消費級的 Threadripper 7000 系列 HEDT 的 TRX50 平台供選擇。 ▲可廣泛應用於軟體與科學、多媒體內容與娛樂製作、設計與生產以及建築等領域 ▲與同為商
1 年前
SIGGRAPH 2023 :多家系統商將推出支援生成式 AI 的 NVIDIA RTX 6000 Ada GPU 工作站, NVIDIA 同步推出 NVIDIA RTX 5000、RTX 4500 和 RTX 4000 繪圖卡
NVIDIA 在 SIGGRAPH 宣布自 2023 年秋季起包括 BOXX 、 Dell 、 Lambda 、聯想、 HP 等系統商將陸續推出搭載最多 4 張 NVIDIA RTX 6000 Ada Generation 繪圖卡的桌上型工作站,借助先進的圖形技術與 AI ,協助內容開發與設計產業與時下當紅的生成式 AI 接軌;此外 NVIDIA 擴大基於 Ada Lovelace 架構的桌上型繪圖卡產品線,提供 NVIDIA RTX 5000 、RTX 4500 和 RTX 4000 三款 Ada Generation 繪圖卡。 可應用於生成式 AI 與重度圖型工作附載的 RTX 6000
1 年前
基於 Intel 第 13 代 Core 的 Intel vPro 商用機種陸續上市,具企業可管理性並結合 AI 提供完善防護
商用平台由於有較多安全性相關驗證,相較同世代硬體的消費級平台上市時間往往較晚,在 Intel 第 13 代 Core 的消費級產品布局逐漸完整後, Intel 在 2023 年 7 月宣布基於第 13 代 Core 的 Intel vPro 商用筆電與工作站陸續問世,強調具備企業所需的安全與可管理性,同時筆電品牌也呼應企業對使用體驗需求,今年有更多同時具備 vPro 與 EVO 認證的商用筆電推出。 Intel 預計 2023 年將有超過 170 款 Intel vPro 筆電、桌上型電腦與入門工作站推出。 Intel 強調,基於第 13 代 Core 的新一代 Intel vPro 不僅較
2 年前
友站推薦
【一圖看懂】豈止效能、歷久可靠,Lenovo Think P 系列工作站家族
INSIDE - 廣編企劃

相關文章