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華為7nm製程設計Kirin 980處理器發表人工智慧運算超越高通、蘋果現有處理器

華為強調採7nm設計的Kirin 980將能帶來20%效能提昇，同時在耗電表現減少40%，雙NPU設計約可在Resnet 50學習框架中於每分鐘內識別多達4500張影像效率，超越高通Snapdragon 845跟蘋果A11。如先前預告，華為正式在IFA 2018展期活動正式揭曉以7nm FinFET製程製作的Kirin 980處理器，同時隨後也確認同樣應用這款處理器的新款旗艦手機Mate 20，將會在今年10月16日於英國倫敦揭曉。除了強調Kirin 980將成為全球第一款基於台積電7nm FinFET製程技術量產的商用處理器產品，同時也是第一款基於ARM Cortex-A76、搭載兩組N

Mash Yang

採用 2+2+4 與 7nm 製程的華為 Kirin 980 於 IFA 發表，十月用於新一代 Mate 旗艦手機

就如同三星總愛在 CES 率先宣布接下來旗艦機要採用的新處理器一樣，華為在 IFA 也搶先預告 10 月份新版 Mate 將搭載的 Kirin 980 /麒麟 980 處理器，強調為全球首款 7nm 的應用處理器，並採用台積電先進工藝生產，同時也強調整合 CPU、GPU、NPU、ISP、DDR 等異構架構挹注比 Kirin 970 更強的 AI 性能，另外在核心設計也導入 Arm 新一代的 CPU 與 GPU 架構，整體性能則較 Kirin 980 提升 37% 。此次 Kirin 970 採用基於 CortexA76 的大核心架構，也支援 DynamIQ 技術，在核心配置部分採用基於 Co

Chevelle.fu

是華為Kirin 980將先用在升降式相機模組設計的榮耀Magic 2這篇文章的首圖

華為榮耀Magic 2發表採用最新Kirin 980處理器以及改良式手動升降式相機模組

華為榮耀Magic 2將採用更接近100%的螢幕顯示佔比設計，以及最新Kirin 980處理器並支援40W快速充電，並搭載手動升降式相機。在正式宣佈推出新款高階處理器Kirin 980之前，華為在稍早於IFA 2018的發表活動中宣布將榮耀Play (Honor Play)帶到歐洲市場，同時也在發表會過程中透露尚未揭曉的新機榮耀Magic 2 (Honer Magic 2)，其中同樣也與OPPO Find X採相似的升降式相機模組設計。從相關說明來看，榮耀Magic 2將採用更接近100%的螢幕顯示佔比設計，並且將優先搭載華為即將揭曉的Kirin 980處理器，並且支援40W快速充電。此

Mash Yang

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華為 Kirin 980 將搶商用 7nm 製程先機，預計較 Kirin 970 提升 20% 效能同時省電 40%

從華為的說法， Mate 系列是被華為做為新世代性能展示的旗艦，而 P 系列則是在創新應用上有較多的著墨，這也應證了 Mate 系列往往是作為搭載新款處理器的系列；隨著下半年 Mate 系列發表將至，華為 CEO 余承東也表示將在 10 月推出全新的 Mate 20 系列，同時其採用的 Kirin 980 將是全球首款基於 7nm 製程的商用晶片。同時 Kirin 980 也較現行的 Kirin 970 提升 20% 性能，並且提升 40% 的能源效率，據稱時脈可達 2.8GHz ，而已在 Kirin 970 開始導入的 AI 加速架構也將一併出現。預計 Kirin 980 可望於 9 月初

Chevelle.fu

是消息指稱華為將揭曉的Kirin 980處理器時脈可達2.8GHz，但仍有些疑點…這篇文章的首圖

華為將發表最新Kirin 980處理器時脈可達2.8GHz 可能採用arm Cortex-A77處理器架構設計

Kirin 980相比上一代Kirin 970將提昇20%運算效能，電力續航表現將提高40%，第二代NPU神經網路運算元件對應每瓦5兆次運算次數能力，加入華為GPU Turbo技術，讓遊戲等內容影像運算能力可進一步提昇。在先前華為對外宣布將在IFA 2018展期揭曉新款Kirin 980處理器，並且預期用在接下來即將揭曉的Mate 20系列新機後，相關消息則是進一步指出Kirin 980處理器預計採用設計規格。根據PCMag報導指出，由海思半導體生產製作的Kirin 980處理器，預期將會以台積電7nm製程生產製造，並且將導入arm Cortex-A77處理器架構設計，對應高達2.8GHz

Mash Yang

是華為預計在IFA 2018揭曉7nm製程的Kirin 980處理器將用於Mate 20這篇文章的首圖

華為IFA 2018將發表7nm製程Kirin 980處理器用於10月發表新機Mate 20

華為將發表Kirin 980處理器，採用台積電7nm FinFET製程，預計用在最快10月發表的華為旗艦新機Mate 20。趕在今年Mate系列新機揭曉前，華為確定將在8月31日參與IFA 2018大會演講活動，而從先前華為消費者業務手機產品線總裁何剛透露將在IFA 2018期間揭曉新款處理器，預期華為將在這場演講中同時揭曉先前已經透露的Kirin 980。就先前消息來看，華為預計推出的Kirin 980處理器將採用台積電7nm FinFET製程量產，並且將會應用在下半年即將推出的旗艦新機Mate 20 (暫稱)，此外預期也會整合由寒武紀科技打造的NPU (神經網路運算元件)，以及華為日前

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是華為推出Kirin 710抗衡同樣整合裝置端人工智慧應用這篇文章的首圖

華為推新中階處理器Kirin 710 抗衡高通S710處理器

華為新款中階處理器Kirin 710採用ARM Cortex-A73與Cortex-A53架構，比前一款Kirin 659提昇約75%單核心效能，多核心運算表現則提昇68%。而顯示部分提昇130%顯示效能，也整合華為最新GPU Turbo技術，可提昇更高執行效能，拍照採用獨立影像處理元件，強化裝置端的人工智慧場景識別效果，提昇影像拍攝表現在Qualcomm宣布推出Snapdragon 710處理器，而聯發科也宣布推出Helio P60處理器產品，藉此鎖定全新中階處理器應用產品市場後，華為在此次宣布推出nova 3、nova 3i新機消息後，同時也宣布推出新款中階處理器Kirin 710。就

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是華為揭曉換上與P20相同處理器的nova 3，同步推出入門款nova 3i這篇文章的首圖

華為推出瀏海造型nova 3 採用Kirin 970處理器同步推出採用Kirin 710處理器的入門款nova 3i

華為推出 Nova 3、Nova 3i，分別採用Kirin 970處理器、Kirin 710處理器，都是採用瀏海造型螢幕。今年推出定位為P20 Lite的nova 3e之後，華為稍早再宣布推出nova 3，以及更入門定位的nova 3i。延續nova 3e的設計，此次推出的nova 3同樣採用「瀏海」造型螢幕與前後玻璃設計，並且加入具有漸變色彩效果的藍楹紫色，以及包含淺艾藍、亮黑、櫻草金四款配色。硬體方面，nova 3同樣採用Kirin 970處理器，並且預設整合GPU Turbo技術，分別採用全尺寸設計的6.3吋螢幕、6GB記憶體與128GB儲存容量，相機則分別配置2400萬畫素+16

Mash Yang

是5G元年到來？華為、高通首款5G手機 2019 將推出這篇文章的首圖

5G元年到來？華為、高通首款5G手機 2019 將推出

很早之前就已經布局5G連網技術發展的華為，稍早在中國烏鎮舉辦第四屆世界網際網路大會透露將於2019年推出支援5G連網技術規格的麒麟 (Kirin)處理器，並且將同步推出支援5G連網技術規格的智慧型手機。而Qualcomm方面自然也強調將在2019年與合作夥伴推出首波5G連網應用手機產品，預期將會在2020年使5G連網服務廣泛使用。根據華為共同執行長徐直軍表示，華為旗下第一款支援5G連網技術規格的麒麟處理器將在2019年推出，同時也會將應用在市售手機產品內，預期將是P12或是Mate 12系列機種。華為除了在智慧型手機、半導體晶片設計持續有所突破，其實本身是以連網技術發展、連網設備設計為重心

Mash Yang

是徠卡雙相機技術再進化，伍佰代言華為新旗艦 Mate 9 、 Mate 9 Pro 在台發表這篇文章的首圖

徠卡雙相機技術再進化，伍佰代言華為新旗艦 Mate 9 、 Mate 9 Pro 在台發表

華為下半年新旗艦 Mate 9 、 Mate 9 Pro 今日正式登台，由知名台灣歌手、同時也是徠卡相機愛用者伍佰代言加持； Mate 9 、 Mate 9 Pro 搭載了源自 P9 的徠卡彩色+黑白雙鏡頭技術，同時在技術上又更為進化。華為 Mate 9 預計 12 月 1 日在台開賣，建議售價 22,900 元， Mate 9 Pro 預計 12 月中下旬開賣，建議售價為 26,900 元。華為 Mate 9 系列採用海思半導體新一代 Kirin 960 應用處理器，為四核心 2.4GHz Cortex-A57 搭配四核心 1.8GHz Cortex-A53 與 Mali-G71MP8 GP

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