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新品資訊三星 Galaxy Galaxy Ring Galaxy Z Flip6

三星 Galaxy Ring 預計 5 月量產、7 月上市

三星 Galaxy Ring 可能與新款螢幕可凹折手機 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 一同問世。三星在今年MWC 2024期間揭曉Galaxy Ring具體外觀與相關設計想法後，南韓ETNews取得消息指稱此款產品預計會在今年5月進入量產，並且將會在今年7月正式對外揭曉，預期將與新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6一同問世。依照消息指稱，三星初期將會準備40萬組Galaxy Ring，但此數字是否還會往上增加，暫時還無法確認。從外觀上來看，Galaxy Ring與一般戒指裝置沒有太大差異，並且更容易讓使用者在睡眠過程持

Mash Yang

1 年前

新品資訊三星 5G galaxy a Galaxy A55 5G Galaxy A35 5G

三星推出中價位鑾生手機Galaxy A55 5G、Galaxy A35 5G，超廣角鏡頭、處理器為主要差異

三星Galaxy A系列向來在台灣約一萬元至兩萬元之間的中價位手機市場有亮眼的表現，三星宣布於2024年3月25日起在台推出兩款孿生新機Galaxy A55 5G與Galaxy A35 5G，兩款機型有著相同的螢幕、電池容量等特色，主要在處理器、儲存配置與超廣角鏡頭的配置不同；Galaxy A55 5G與Galaxy A35 5G皆提供4重大版本Android更新與One UI升級，以及5年的安全性更新。 ▲兩款機型共享保護殼配件 Galaxy A55 5G與Galaxy A35 5G皆提供雪沙紫、凍檸黃、冰藍莓、蘇打藍四色；Galaxy A55 5G提供8GB RAM+128GB與8GB R

Chevelle.fu

1 年前

科技應用三星 qualcomm galaxy s

三星 Galaxy S 系列旗艦手機曾計劃採用聯發科天璣 9000 系列處理器

三星原有意在 Galaxy S 系列旗艦手機導入聯發科天璣 9000 系列處理器，但因供應量不足而未能達成合作協議。近期傳聞指稱三星有意在Galaxy S系列旗艦手機導入聯發科處理器規格設計，但後續似乎因為供應量無法滿足三星需求，因此最終未能達成合作協議。今年2月時曾傳出聯發科有意與三星合作，並且計畫在Galaxy S系列旗艦手機以特定價格提供天璣9000系列處理器，同時擴大入門機種採用聯發科處理器比重，藉此透過三星於全球市場銷售規模提高其處理器採用比重。不過，由於天璣9000系列處理器大部分供應量已經分配給多個中國手機業者，無法滿足三星旗艦手機使用需求，因此最終未能達成合作協議，因此聯

Mash Yang

1 年前

科技應用三星卷軸式手機螢幕可凹折

三星再申請卷軸式螢幕手機專利背面搭載空氣品質感測元件

三星取得新卷軸式螢幕手機設計專利，並新增空氣品質檢測功能。三星日前於美國取得一項結合可凹折螢幕與卷軸式螢幕機構的設計專利後，三星稍早再次提出新款卷軸式螢幕手機設計專利，其中更在背面搭載空氣品質感測元件。目前暫時無法確認三星是否會將此設計專利應用在實際產品，或是用在日後推出的螢幕可凹折手機。而搭載空氣品質監控元件的用意，目前也還無法確認，但有可能是為了讓手機能更容易感知真實世界環境數據變化，近期消息指稱，三星有可能在今年提前揭曉下半年預計推出新機，並且預期避開將於7月26日舉辦的巴黎奧運，將選在7月中旬前後舉辦Unpacked發表活動，而發表地點將首度調整為巴黎。 ▲(圖／擷自 Pigt

Mash Yang

1 年前

產業消息三星 AMD nvidia 美光記憶體 JEDEC 海力士 RTX 40 GDDR7 Radeon RX 8000

JEDEC正式公布GDDR7記憶體規範，頻寬較GDDR6提高一倍、AMD與NVIDIA都宣布採用

雖然美光、三星皆早宣布GDDR7記憶體的開發計畫，並預計2024年量產，不過一切都還是要待到制訂規格的JEDEC正式公布GDDR7標準後才說了算；JEDEC在美國時間2024年3月5日正式宣布基於JESD239標準的GDDR7，強調JESD329 GDDR7較GDDR6具備兩倍的頻寬，可達192GB/s，為圖形、遊戲、運算、網路與AI提供更快的記憶體頻寬；包括AMD與NVIDIA皆在合作夥伴宣言當中，意味著下一世代(或是小改版)的高階顯示卡、繪圖卡與加速器有望採用GDDR7記憶體。 JESD239 GDDR7是第一款採用PAM介面的JEDEC標準DRAM，藉由PAM3提高高頻運作的訊號雜訊比(

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星華為巴黎奧運摺疊機 Galaxy Z Fold6 Galaxy Z Flip6

消息指稱三星Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6將七月初於巴黎發表，避開七月底奧運開幕

近兩年Android陣營的品牌紛紛將旗艦機的週期提前，根據消息指稱，三星公布Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6的Unpacked活動將較去年更早，預期將於7月初至7月中旬公布，很有可能賄選在7月12日附近，且發表地點將首度移師巴黎。 ▲三星在度提前下半年Galaxy Unpacked的原因之一是會與奧運開幕強碰，選在巴黎則是希望擴大歐洲市場三星2023年於7月26日於韓國首爾公布Galaxy Z Fold5與Galaxy Z Flip5，也是三星首度在韓國進行旗艦機全球首發，而此次傳出將於巴黎有兩個原因，其一是法國將於7月26日舉辦巴黎奧運，若仍依循去年在7月下旬發表

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星 hpc AI 加速器生成式AI HBM3e HBM3e 12H

三星將於2024年上半年量產36GB HBM3e 12H，採用12層堆疊、達1,280GB/s頻寬

不讓美光8層堆疊的HBM3e專美於前，三星宣布業界首款12層堆疊的HBM3e 12H DRAM，將容量推進至36GB，對於高效能運算、AI加速器等產品相較HBM3 8H可提升達50%的記憶體容量，同時傳輸頻寬一舉提升至1,280GB/s，預期相較HBM3 8H於AI領域可提高34%訓練性能、推論的同時用戶數則可提高11.5倍。三星HBM3e 12H已經送樣，預計2024年上半年量產 ▲三星HBM3e 12H將於2024年上半年量產三星HBM3e 12H採用TC NCF(熱壓非導電薄膜)技術，使12層堆疊與8層堆疊的高度相同，滿足當前HBM封裝需求，TC NFC將為更多層堆疊帶來優勢，尤其可減

Chevelle.fu

1 年前

科技應用三星 sd micro sd express 人工智慧運算

三星推出新款 micro SD 記憶卡標榜推動手機端人工智慧運算

三星推出以SD Express規格打造的新款micro SD記憶卡，傳輸速度比傳統記憶卡快四倍以上，標榜將推動手機等裝置端的人工智慧運算。三星稍早宣布推出以SD Express規格打造的新款micro SD記憶卡，同時也宣布推出容量達1TB、以UHS-1規範設計的新款EVO Plus與PRO Plus micro SD記憶卡，標榜將藉此推動手機等裝置端的人工智慧運算，並且可使用更多密集運算的人工智慧應用服務。新款以SD Express規範打造的micro SD記憶卡將可對應每秒傳輸800MB資料量表現，相較傳統以SATA介面為設計、傳輸速率在每秒560MB左右的SSD快上1.4倍，更比傳統

Mash Yang

1 年前

科技應用三星 Samsung Display MWC 2024 Cling Band

三星展示 Cling Band 可彎曲配戴顯示概念裝置

三星在MWC 2024上展示Cling Band可彎曲配戴顯示概念裝置，可透過螢幕彎曲配戴在手上，並具備可維持一般大尺寸螢幕手機使用模式的設計。除了在MWC 2024期間展示可更簡單量測身體健康數據的智慧戒指Galaxy Ring，三星旗下顯示業務Samsung Display更展示以軟性OLED顯示面板打造一款名為Cling Band的手腕配戴概念裝置。類似設計，聯想旗下Motorola等業者也有提出貼近概念產品，而三星提出設計也具備可維持一般大尺寸螢幕手機使用模式，以及可透過螢幕彎曲配戴在手上的使用型態。三星在此概念設計配戴手腕上時，還能透過內建心率感應器紀錄身體活動狀況，但目前暫時

Mash Yang

1 年前

新品資訊三星 meta LG Quest Pro

Meta 將與 LG 合作推出下一款 Quest Pro 虛擬視覺頭戴裝置

新款Meta Quest Pro虛擬視覺頭戴裝置，預計於明年上半年推出，將採用LG客製化顯示面板，並深入整合LG技術。韓國經濟日報引述消息指出，Meta預計在明年上半年推出下一款Quest Pro虛擬視覺頭戴裝置，其中將採用LG提供客製化顯示面板，並且深入整合LG技術。而為了促進雙方合作，Meta執行長Mark Zuckerberg將於2月28日公開拜訪韓國，並且將與LG高層進行會談。在此之前，Mark Zuckerberg也曾因為Gear VR與三星合作，因此曾在2014年以公開行程形式拜訪韓國。除了提供客製化顯示面板，預期LG與Meta此次合作，將比照Meta過往與三星、小米、聯想在

Mash Yang

1 年前

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