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新品資訊三星 Galaxy

三星推出 Galaxy S23 FE、Galaxy Tab S9 FE 系列，拓展產品生態圈

三星於2023年10月3日推出Galaxy S23 FE、Galaxy Tab S9 FE系列與Galaxy Buds FE等新品，涵蓋手機、平板與耳機等不同產品，以擴大產品生態圈。在先有不少傳聞曝光之後，三星正式揭曉新款手機Galaxy S23 FE，以及兩款平板裝置Galaxy Tab S9 FE與Galaxy Tab S9 FE+，藉此擴大三星產品生態圈。 Galaxy S23 FE針對不同地區市場提供Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，或是三星Exynos 2200處理器版本。其他硬體規格，則包含採用6.4吋、Full HD+解析度與120Hz畫面更新率規格

Mash Yang

1 年前

新品資訊三星 Galaxy Galaxy S23 FE Galaxy Tab S9 FE Galaxy Tab S9+ FE Galaxy Buds FE

三星 Fan Edition 系列產品陣容擴大領域，推出 Galaxy S23 FE 手機、 Galaxy Tab S9 FE 平板與 Galaxy Buds FE 真無線耳機擴展 Galaxy 生態圈

三星宣布推出 Galaxy S23 FE 手機、 Galaxy Tab S9 FE 平板與 Galaxy Buds FE 真無線耳機三款 Fan Edition ( FE )產品，使以往僅出現在手機的 FE 系列擴展到更多產品類型； FE 系列強調具有 Galaxy 旗艦級裝置的功能精華，但以更平實的價格使星粉( Galaxy Fans )能輕鬆入手。 Galaxy S23 FE 手機、 Galaxy Tab S9 FE 平板與 Galaxy Buds FE 真無線耳機預計於 10 月中旬陸續在三星智慧館、三星商城與指定通路推出。Galaxy S23 FE 手機、 Galaxy Tab S9

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星記憶體記憶體模組 SO-DIMM LPDDR LPCAMM

三星公布基於 LPDDR 的 LPCAMM 記憶體模組，保有模組化特性、較 SO-DIMM 減少 60% 空間

現在輕薄筆電、資料中心等陸續使用較低能耗的 LPDDR 記憶體，不過當前 LPDDR 記憶體多直接鑲嵌在 PCB 主板，雖然系統相較使用 SO-DIMM 緊湊，但也缺乏升級與維護的能力；三星電子宣布完成 LPCAMM 模組(暫譯：低功耗壓縮附加記憶體模組)開發，使 LPDDR 記憶體透過緊湊的 LPCAMM 模組設計兼具升級與維護能力，較傳統 SO-DIMM 模組減少 60% 安裝面積、效能提升 50% 且提高 70% 能源效率，且已經完成 Intel 平台系統認證。三星預計基於 LPDDR 的 LPCAMM 模組將於 2024 年商用化，並可使用在消費級產品與伺服器領域 ▲ LPCAMM

Chevelle.fu

1 年前

科技應用三星 Galaxy S23 FE The New Epic

三星預告「The New Epic」手機產品可能為 Galaxy S23 FE

從三星預告的三組手機鏡頭照片來看，似乎與Galaxy S23 FE的鏡頭模組設計相似，因此推測預告的產品很可能是Galaxy S23 FE。三星稍早透過印度官方「X」帳號公布「The New Epic」產品預告，其中更以三組手機鏡頭照片呈現，似乎可能準備推出日前有不少傳聞的Galaxy S23 FE。三星稍早透過印度官方「X」帳號公布「The New Epic」產品預告，其中更以三組手機鏡頭照片呈現，似乎可能準備推出日前有不少傳聞的Galaxy S23 FE。不過，三星方面並未透露具體細節，同時也未有明確透露即將公布產品是否為Galaxy S23 FE，但預期會在今年10月正式對外揭曉。

Mash Yang

1 年前

科技應用三星 Galaxy 小小兵 Galaxy Z

三星 30 款新保護殼配件在台開賣 Smiley、Keith Haring 等聯名款登場

三星在台推出總計30款新保護殼配件，包含Smiley、Keith Haring等品牌，以及迪士尼、漫威、小小兵、神奇寶貝、KAKAO Friends聯名，預計9月下旬起陸續開賣。日前宣布再與Thom Browne打造聯名款手機時，三星也宣布展現環保生態與個人化特色的保護殼配件，而今日 (9/19)也在台宣布推出總計30款保護殼配件，預計9月下旬起陸續於三星智慧館、三星商城開賣。三星日前宣布推出展現環保生態與個人化特色的保護殼配件，採用至少40%比例含量的回收材料製作，並且由平均20多歲的三星未來實驗室員工打造，藉此彰顯年輕世代設計想法，同時也將配合三星行動裝置配件合作夥伴計畫與外部業者合作

Mash Yang

1 年前

新奇搞笑三星 Galaxy Z 環境永續 Galaxy Z Flip5 再生塑膠 Galaxy Z Fold5

三星在台推出採用回收材料製造的 Eco-Friends Galaxy 週邊配件，並攜手 Smiley 、 Keith Haring 、迪士尼、皮克斯、小小兵、寶可夢與 Kakao Friends 聯名

三星電子宣布在台灣推出達 30 款採用回收材料製造的 Eco-Friends 的 Galaxy 週邊配件，包括智慧手機保護殼、真無線耳機保護殼等，同時攜手 Smiley 、 Keith Haring 、迪士尼、皮克斯、小小兵、寶可夢與 Kakao Friends 等角色與設計聯名，兼具環境永續與設計感。 ▲此次在台推出的 Eco-Friends 配件與價格一覽此次引進的 Eco-Friends Galaxy 週邊配件預計在 9 月下旬於台灣指定通路，推出Galaxy Z Fold5 、 Galaxy Z Flip5 Eco-Friends 聯名保護殼建議售價 1,290 元起， Galax

Chevelle.fu

1 年前

新品資訊三星 5G Exynos 1280 Galaxy M34 5G

三星推出 6,000mAh 大電量、 6.5 吋 AMOLED 螢幕的 Galaxy M34 5G 超值機種，售價不到萬元

三星的 Galaxy M 系列超值手機向來在全球的 Android 手機市場都有出色的銷售表現，其中 2022 年推出的 Galaxy M33 5G 更較前一代同級產品銷售成長近 40% ，三星於 2023 年 9 月下旬在台推出 Gamaxy M 系列新機種 Galaxy M34 5G ，在不到新台幣萬元的售價配有 6,000mAh 大電量電池、 6.5 吋 120Hz SuperAMOLED 螢幕，同時還升級光學防手振相機。 ▲首購加贈 30W 充電器 Galaxy M34 5G 預計在 2023 年 9 月下旬推出，提供星澤藍、深湖藍、星空銀三色，在 10 月 31 日前購機加贈 30W

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星 AMD Google intel ARM nvidia Rene Haas 台積電軟體銀行蘋果

Arm 重返紐約證交所上市，市值約 545 億美金、低於原本預估的 640 億美金

Arm 於 2023 年 9 月 13 日宣布自 2016 年被軟體銀行集團 Softbank 收購後重返紐約證交所，以每股 51 美金的價格上市，不過最終估值低於軟體銀行集團收購旗下願景基金股份預估的 640 億美金，重新上市的估值約 545 億美金，目前包括蘋果、 Google 、 NVIDIA 、 Intel 、 AMD 、台積電、三星等都傳達將購買 Arm 股票的意願，補充一提 2016 年軟體銀行集團是以 310 億美金收購 Arm 。 Arm 也在宣布重新上市後由現任執行長 Rene Haas 在官方部落格公布一段文章，指出 Arm 架構晶片的累計出貨量至今超過 2,500 億片，

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星康寧折疊手機 Galaxy Z 超薄可撓玻璃 UTG

三星有意增加康寧以外第二家 UTG 玻璃供應商降低摺疊手機售價，藉此增加摺疊機銷售

三星已將下半年的重點手機產品轉移到 Galaxy Z 系列摺疊手機，在每年持續改善使用體驗與可靠度的情況下，確實每一世代 Galaxy Z 系列摺疊機的銷售情況都有相當的增長，不過對消費者而言，售價仍是購買摺疊機相當大的評估重點；現在傳出三星有意在原本的康寧以外再增加一家 UTG 超薄可摺玻璃的供應商，藉此降低摺疊手機成本。 ▲傳聞指稱螢幕佔摺疊機成本達 40% ，若從多元來源購入 UTG 玻璃基板將有助降低成本據爆料指稱，三星的摺疊手機約有 40% 的成本來自螢幕，故一旦能降低 UTG 的採購成本，摺疊手機的價格也能進一步增加，尤其對於銷售主力且受到年輕族群的 Galaxy Z Flip

Chevelle.fu

1 年前

產業消息三星 intel qualcomm ARM nvidia 高通聯發科蘋果 18A

分析師郭明錤指稱 Intel 將以 18A 製程為 Arm 代工處理器，旨在為 Intel 晶圓代工拉攏客戶而非搶自家客戶生意

早在 2023 年 4 月就傳出 Intel 宣布與 Arm 合作、將以 18A 製程生產 Arm 架構處理器，在當時普遍認為 Intel 是為了爭取 Arm 客戶的晶圓代工可能性；不過知名分析師郭明錤在 2023 年 9 月的報告指稱 Arm 本身就是 Intel 18a 製程的客戶，打破 Arm 不涉及晶片製造的傳統；但也先別急著認為 Arm 想不開要跟蘋果、聯發科、高通搶生意，因為只要回憶最近 Intel 與 Arm 的關係，大概就可理解此舉的目的醉翁之意不在酒，主要是幫 Intel 晶圓代工爭取生意，真正會產生影響的將會是台積電與三星半導體。 Intel will likely use

Chevelle.fu

1 年前

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