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甚麼都懂一點、甚麼都不精
AMD 正式公布 Instinct MI300A 資料中心級 APU 與針對生成式 AI 的 Instinct MI300X 加速器,皆為小晶片架構與 HBM3 記憶體
AMD 在 2023 年 6 月中資料中心發表會的重頭戲,即是宣布全新的 Instinct 300 系列加速器產品,除了已於 CES 預告的首款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 以外,還有鎖定生成式 AI 需求、高達 192GB HBM3 記憶體的 Instinct MI300X 加速器; Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 皆採用小晶片設計,混合 5nm 與 6nm 製程晶粒。以產品特質而言, Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 頗有與 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 與
2 年前
針對邊際運算與電信基礎設施的 AMD Siena 將於 2023 年下半年問世
AMD 在 2022 年的分析師日公布的第四代 EPYC 資料中心處理器藍圖當中,包括著重高效能的 Genoa 以及具備 3D V-Cache 的 Genoa ,還有針對雲原生的 Bergamo ,以及鎖定邊際運算與電信基礎設施的 Siena 四大產品線;在 2023 年 6 月中的活動, AMD 正式宣布 Bergamo 與 Genoa-X 已開始出貨,同時也宣布 Siena 也將於 2023 年下半年問世。 ▲ Siena 是 AMD 針對邊際運算、電信的低成本方案 Siena 是在第 4 代 EPYC 產品線當中著重在低成本的智慧邊際與電信解決方案,最高具備 64 核,並針對每瓦效能進行
2 年前
AMD 代號 Bergamo 的雲原生應用第 4 代 EPYC 處理器開始出貨,著重虛擬化應用、具備最高 128 個 Zen 4c 核
AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨,相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X , Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用,並強調具備絕佳的能源效率,此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽,縮減系統商開發平台的時間,除了 x86 競爭對手 Intel 以外, AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。 ▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線 ▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積 ▲ Berg
2 年前
AMD 公布商用 Ryzen Pro 7000 系列與 Ryzen Pro 7040 系列處理器,自筆電、工作站到桌上型提供廣泛產品
AMD 在公布桌上型與行動版的 Ryzen 7000 系列處理器後,也宣布針對商用市場的 Ryzen Pro 7000 系列處理器,基本上是將部分的處理器型號加入商用所需的安全與可管理功能,包括 Ryzen Pro 7040HS 、 Ryzen Pro 7040U 兩系列的 Ryzen Pro 7040 行動版產品,以及最高 12 核心的 Ryzen Pro 7000 桌上型處理器。 ▲相較消費級產品的重點是添加更高層級的安全防護與管理功能 自輕薄筆電到行動工作站包辦的 Ryzen Pro 7040 系列行動處理器 ▲ Ryzen Pro 7000 行動版共有 3 款 HS 版與 3 款 U
2 年前
華碩旗下事業群傳電競整併電腦、手機整併商用,由兩位研發出身負責人當家
根據經濟日報掌握的獨家消息指稱,華碩將在 7 月啟動全新事業群體系,將自目前四大事業群精簡為兩大事業群,其中電競電腦事業部將合併電腦事業部,而手機事業部將整併商用電腦事業部,進一步擴大單一事業群的管理權限。其中合併後的電競與電腦事業部將由當前電競事業部總經理張仰光負責,而手機與商用事業部將由手機事業部總經理張凱舜負責,整併後的組織負責人皆為研發出身,同時傳出組織體系將自 2023 年 7 月 1 日生效。不過由於華碩並未正式宣布消息,是否屬實還待華碩證實。 ▲雖然華碩手機表現僅維持持平,但商用電腦則傳出有相當的虧損 從當前的市場情況,電競已是電腦產業的重心產業,但本質又脫離不了個人電腦,由當前
2 年前
華碩 ROG Ally 電競掌機正式開賣,預約接單以至第三季需求、預期台灣熱銷破萬台
雖然基於 Windows PC 架構的不是全新的概念,不過直至 Steam Deck 問世後帶動整個市場的活絡,也吸引 AMD 專為 PC 電競掌機需求規劃專屬的 Ryzen Z1 產品線,華碩則攜手 AMD 首發搭載 Ryzen Z1 Extreme 的 ROG Ally 電競掌機; ROG Ally 在先前開放預購交出搶眼的成績,當前預購接單已經至第三季,同時在 2023 年 6 月 13 日依據訂單順序陸續交機,並將在「 Game 休閒館中和環球門市」的晚間 10 點舉辦首賣會,並同步進行交機。 ▲ ROG Ally 是華碩首款 PC 電競掌機 ROG Ally 建議售價為 23,999
2 年前
日本再度挑戰將漫畫之神手塚治虫與 AI 創作怪醫黑傑克全新故事,利用 GPT-4 與 Stable Diffusion 進行內容創作
日本漫畫界在 2019 年曾利用 AI 技術學習被譽為漫畫之神的手塚治虫的作品提出「 TEZKUK 2020 」計畫,以 AI x HUMAN 的理念打造一部上下兩集的原創短篇漫畫「裴多」;而在生成式 AI 盛行的今日,由包括慶應大學、手塚製作所、 NEDO (日本新能源產業技術綜合開發機構)等攜手,再度推出「 TEKUK 2023 」的 AI 創作計畫,這次不再是原作作品,而是進一步挑戰經典作品的續作,預計在 2023 年透過此項計畫創作「怪醫黑傑克」的新內容,並在 2023 年秋天於秋田書店的「周刊少年 Champion 」連載,作為歡慶怪醫黑傑克誕生 50 周年的企劃。 在此次的 TEK
2 年前
1 吋元件攝影旗艦手機小米 Xiaomi 13 Ultra 在台推出,甫以徠卡經典影像與二段光圈技術
小米在 2022 年公布搭載 1 吋感光元件的 Xiaomi 12S Ultra 吸引不少手機拍照愛好者的目光,可惜的是 Xiaomi 12S Ultra 僅在中國市場推出;而小米在 2023 年宣布 Xiaomi 13 系列的 1 吋元件機型 Xiaomi 13 Ultra 推出國際版本,結合 Sony 頂級元件、徠卡經典影像技術於一機,小米台灣也在今日公布上市計畫。 ▲由於陶瓷材質更重,搭載 1 吋元件與奈米皮材質的 Xiaomi 13 Ultra 反而比 Xiaomi 13 Pro 輕 Xiaomi 13 Ultra 將於 2023 年 6 月 14 日 12:30 在台於官方與合作夥伴
2 年前
傳 AMD 將為 AM4 插槽續命,推出平價 3D-Vcache 的 AMD Ryzen 5 5600X3D 處理器
雖然 AMD 以將桌上型 CPU 產品重心轉往新一代 AM5 插槽,也在 2023 年完成自頂級的 X670 、 B650 至入門級的 A620 晶片組布局,不過 AMD 先前曾透露仍會延續 AM4 插槽的產品週期,提供相較 AM5 更低的整機系統建構門檻;現在傳出 AMD 打算推出全新的 AM4 處理器,而且還是一款平價的 3D V-Cache 產品,型號為 Ryzen 5 5600X3D 。 透過既有產品結合 3D V-Cache 提供 AM4 用戶新選擇 ▲ Ryzen 7 7800X3D 是 AM4 平台唯一一款 3D V-Cache 產品,現在 AMD 有意透過更低價的 Ryzen
2 年前
Google Wear OS 4 有望更換搭配的手機時不需重設即可保留設定轉移
無論是 Galaxy Watch5 或是 Pixel Watch ,當前搭載 Google Wear OS 的智慧錶更換連接的智慧手機時都需要進行重設,這也意味著設定與安裝的 app 都需要重新來過,雖然一般使用者不會經常性更換手機,不過若遇到手機送修臨時搭配備用機等情況還是比較麻煩;根據 9to5Google 證實,在三星 Galaxy Watch5 的 One UI Watch 5 (基於 Wear OS 4 )的測試版,更換配對的手機時不再需要重置智慧手錶,可利用「轉移」功能進行配對轉移。 ▲三星在 One UI Watch 5 Beta 加入免重置的配對手機轉移,應該也表示是作為底層的
2 年前