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新品資訊 SONY 5G Snapdragon 695 Xperia 10 V

Sony 羽量防水中階機 Xperia 10 V 在台推出，單機價 13,900 元

Sony 宣布繼 2023 年度旗艦 Xperia 1 V 在台推出後，羽量防水中階機 Xperia 10 V 也將在 6 月 8 日在台推出； Xperia 10 V 承襲小巧、輕盈、高續航力、保有 3.5mm 主鏡頭等特色，同時進一步升級主鏡頭規格。 ▲中華電信資費 ▲台灣大哥大資費 ▲遠傳電信資費 Xperia 10 V 建議售價為 13,900 元，提供玫瑰黑、桔梗白、鼠尾草綠與薰衣草紫四色，同步推出對應色系的 XQZ-CBD 保護套， XQZ-CBD 保護套建議售價為 990 元。同時 Xperia 10 V 將於 6 月 15 日與三大電信合作推出資費方案。 ▲顏色對應 WF-C7

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2 年前

蘋果新聞 gpu pcie Mac Pro 記憶體顯示卡工作站蘋果 M2 Ultra

雖然全新 Mac Pro 給了 PCIe 插槽，但恐怕你還是別想安裝 AMD 與 NVIDIA 的顯示卡

蘋果在 WWDC 宣布處理器去 Intel 化的最後一步： M2 Ultra 晶片與 Mac Pro 工作站，借助以雙 M2 Max 構成的 M2 Ultra 晶片，以及最高達 192GB 的統一記憶體，使得效能得以較採用 Intel 處理器時期大幅翻倍，同時機箱結構也保留多路的 PCIe 插槽，只不過以蘋果的習慣，這些 PCIe 插槽的目的並非為了提供使用者自由性，而是用於擴充蘋果認證的介面卡，這也意味著能夠安裝如 AMD 、 NVIDIA 顯示卡的機率微乎其微。蘋果不開放安裝驅動的話，能安裝 GPU 也沒意義理由並不難理解，即便蘋果預留通用的 PCIe 插槽，然而最根本的問題是蘋果給不

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2 年前

產業消息三星摺疊手機 UNPACKED 首爾 Galaxy Buds Galaxy Z Flip5 Galaxy Z Fold 5 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy

三星確認 Galaxy Z Fold5 、 Galaxy Z Flip5 將提前於 7 月底發表，活動場地首度移師韓國首爾

三星官方證實 2023 年下半年的 Unpacked 大會如先前傳聞提前至 7 月下旬，同時活動地點不再如過往選於北美或歐洲，而是在韓國首爾舉辦。三星的官方聲明提及此場 Unpacked 將為三星新一代摺疊手機的發表活動，也意味著是 Galaxy Z Fold5 與 Galaxy Z Flip5 的主場活動，選擇在首爾發表的原因是由於其新興的創新與文化中心特質呼應摺疊手機的精神。不過不知為何，最早公布此消息的三星澳洲 Newsroom 暫時將公開資訊下架。三星也在聲明中分享 Counterpoint Research 對韓國市場的調研數據，指出韓國在全球摺疊手機有高達 13.6% 的導入率，

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2 年前

蘋果新聞蘋果全球開發者大會 MacBook Air Mac Pro macOS 14 AirPods Pro Mac Studio WWDC 2023 iOS 17 Vision Pro VisionOS

WWDC 2023懶人包：蘋果頭戴裝置Vision Pro要價3499美元、15吋MacBook Air、AirPods Pro、iOS 17、macOS 14更新

2023年WWDC蘋果發表了頭戴裝置Vision Pro，採用創新的空間操作系統VisionOS，用AR的方式讓使用者能夠以現實為基礎，進行例如操作應用程式、與虛擬人物互動等身歷其境的效果。此外本次WWDC蘋果也發表了多項硬體與軟體更新，包括15吋MacBook Air、AirPods Pro、Mac Pro、Mac Studio等，以及iOS 17、macOS 14新功能。蘋果頭戴裝置Vision Pro售價為3499美元，預計明年初陸續發售。蘋果空間電腦裝置Vision Pro、搭M2+R1雙晶片可投射30公尺大螢幕、售價3499美元傳聞已久的蘋果AR頭戴裝置Vision Pro在WW

atticus Chevelle.fu 討喜小姐 Tandee Zero圈圈

2 年前

蘋果新聞蘋果全球開發者大會 AR APPLE 頭戴顯示器蘋果 Apple Silicon Apple M2 Vision Pro Vision OS Apple R1

WWDC 2023 ：蘋果空間電腦裝置Vision Pro、搭M2+R1雙晶片可投射30公尺大螢幕、售價3499美元

蘋果在 WWDC 尾聲的 One More Thing 毫無疑問就是傳聞已久的 AR 頭戴裝置 Vision Pro ，蘋果定位 Vision Pro 是一款空間電腦( Spatial Computer )而非單純的一體式頭戴顯示器，採用 M2 + R1 雙 Apple Silicon 晶片與大量感測器，並藉由將電池分離減輕裝置重量，在功能上則可提供畫面投射與 AR 增強應用，同時還為此打造 VisionOS 系統，針對 AR 裝置所需的即時性自底層加入感知處理子系統，內容則除了可承襲許多來自 iOS 的資源，也透過專屬開發工具使開發者能針對 VisionOS 開發專屬的增強體驗。 ▲ Vis

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2 年前

蘋果新聞蘋果全球開發者大會 iOS airplay tvOS AirPods AirPods Pro Adaptive Audio

WWDC 2023：AirPods Pro加入自動判斷降噪功能另有AirPlay in Hotels與Apple TV小功能

蘋果將 AirPods 、 AirPlay 與 AppleTV 的新功能在同一個章節進行介紹；蘋果將為 AirPods Pro 2 加入稱為 Adaptive Audio 的自適應環境音與降噪調整功能，而 AirPlay 則針對飯店業等公眾場所添加稱為 AirPlay for Hotels 的 QR Code 連接輔助功能，至於 tvOS 17 則添加全新使用者介面、利用 iPhone 尋找 Apple TV 遙控器、 FaceTime 等新功能。 Adaptive Audio for AirPods ▲ Adaptive Audio 是利用 AI 偵測環境自動調整降噪與環境音權重的功能 ▲

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2 年前

遊戲天堂鐵三角 audio-technica 魔物獵人電競耳機 ATH-GDL3 NAR ATH-GL3 ZIN

鐵三角推出魔物獵人系列聯名電競耳機，以迅龍、雷狼龍作為設計靈感

鐵三角 Audio-Technica 在魔物獵人：崛起的大型資料片魔物獵人：破曉將公布最後一次更新之際，宣布推出兩款魔物獵人系列限量聯名耳機，包括開放式的 ATH-GDL3 NAR 與封閉式的 ATH-GL3 ZIN ，分別以人氣魔物迅龍與雷狼龍作為設計靈感。 ▲盒裝加贈迅龍與雷狼龍角色貼紙 ATH-GDL3 NAR 與 ATH-GL3 ZIN 建議售價分別為 4,400 元與 3,700 元，將於 7 月限量推出，隨盒加贈迅龍與雷狼龍角色貼紙。 ▲ ATH-GDL3 NAR 盒裝與產品設計 ▲ ATH-GL3 ZIN 的盒裝與產品設計 ATH-GDL3 NAR 承襲 ATH-GDL3 的聲學

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2 年前

人物專訪 AMD 大小核 amd zen amd ryzen 指令集

COMPUTEX 2023 ： AMD 認為大小核架構的先決條件是維持架構的均一性，且大小核並不適用所有產品型態

筆者日前在尋找外電時看到一篇 AMD 高階主管接受 Tom's Hardware 採訪，指稱 AMD 未來也將投入大小核配置的處理器產品，藉著 COMPUTEX 期間 AMD 安排與 AMD 全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 採訪，筆者試圖進一步詢問 AMD 的大小核計畫。David McAfee 強調， AMD 現階段還沒有明確的產品線計畫，並強調 AMD 將優先考量大小核產品在核心轉移的指令集一致性與 IPC 是否成等比增長。 ▲ AMD 認為現在談是否為大小核提供不同架構是假議題，關鍵是維持大小核指令集的一致性與是否具正向的 IPC 增長 David McAfe

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2 年前

人物專訪 usb-if 歐盟 Thunderbolt 4 USB4

COMPUTEX 2023 ：專訪 USB IF 總裁 Jeff Ravencraft ，啟用全新易懂的 USB 認證標誌使消費者不再混淆

在 COMPUTEX 2023 的最後一天採訪到 USB-IF 總裁暨營運長 Jeff Ravencraft ，由他講述 USB-IF 近一年提出的多項技術進展，聚焦在 2022 年底公布之 USB 4 2.0 的 USB 80Gbps 更新， USB-IF 認證標誌更新與全新的 USB PD 3.1 充電協議更新；其中對一般大眾最有感的莫過於全新的 USB-IF 認證標誌捨棄以往複雜的版號，回歸消費者更易理解的性能與充電速度，希冀能使消費者在挑選設備、線材與充電器更易理解差異 Jeff Ravencraft 指稱，一方面他很高興歐盟將 USB 做為未來通用電子充電介面，這是 USB 發展至今

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2 年前

產業消息 ARM 高通 Snapdragon 8cx Gen 4 Snapdragon 8 Gen 3 Oryon CPU

高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台

高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX 2023 尾聲在官網更新年度重要活動規劃，赫見 2023 Snapdragon 高峰會再度提前兩周，預計於 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日之間舉辦。 ▲除了 Snapdrgaon 8 Gen 3 以外，高通也可能進一步介紹採用 Oryon CPU 的 Snapdragon PC 運算平台作為 2023 年 Snapdrag

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2 年前