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新品資訊 final 真無線耳機 aptx adaptive Snapdragon Sound ZE8000

final 首款頂級真無線耳機 ZE8000 將在 12 月於日本上市，強調實現 8K SOUND 與搭載音質優先的主動降噪

final 在先前即預告將推出品牌首款頂級真無線耳機 ZE8000 ，這款產品正式宣布將於 12 月 16 日於日本開賣，並主打實現 8K SOUND 等級的高解析表現，同時其主動降噪技術優先以音質為考量進行調整，同時 final ZE8000 也是採用高通 Snapdragon Sound 技術的產品，也意味著能夠支援包括高通先進主動降噪、 aptX Adaptive 高品質編碼、低延遲模式等特色。 final ZE8000 將提供黑與白二色，建議售價達 36,800 日幣，在真無線耳機算是相當高單價的產品；另外根據 final 透露， 2023 年春季將推出以 ZE8000 為技術基礎的客

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2 年前

產業消息 qualcomm 高通 Snapdragon 778G Snapdragon 778G+ Snapdragon 782G

高通公布 Snapdragon 782G 運算平台，為 Snapdragon 778G+ 的時脈升級版

雖然高通近期逐漸將 Snapdragon 產品線導入新命名原則，目前在高階的 8 系列與次旗艦 7 系列皆已推出 Snapdragon 8 Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 7 Gen 1 ，不過仍悄悄地公布一款採用舊命名方式的中高階產品 Snapdragon 782G 。 Snapdragon 782G 在產品介紹業面敘述開宗明義告知是 Snapdragon 778G+ 的強化版(雖然 Snapdragon 778G+ 也是 Snapdragon 778G 超頻版)，除了同樣採用 Kryo 670 GPU 搭配 Adreno 642L GPU 以

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2 年前

文化創意七龍珠 final 七龍珠Z 真無線耳機 ag

final 公布七龍珠 Z 聯名真無線耳機，包括悟空、達爾與弗力札三款設計

日本音響品牌宣布與七龍珠 Z 合作推出三款聯名真無線耳機，包括隸屬 final 品牌的「七龍珠 Z x final 真無線耳機悟空 / 達爾款」，以及平價品牌 ag 的「 COTSUBU - FRIEZA version -」， final 與 ag 台灣總代理則告知由於授權關係，台灣目前還未有此系列聯名商品的上市規劃，若想嘗鮮可能要仰賴網購或是代購了。 ▲「七龍珠 Z x final 真無線耳機悟空 / 達爾款」 ▲「 COTSUBU - FRIEZA version - 」「七龍珠 Z x final 真無線耳機悟空 / 達爾款」建議售價為 19,800 日幣，「 COTSUBU -

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2 年前

產業消息視訊會議串流動畫製作 KKStream 遠距會議

KKStream 協助日本動畫公司佈署低延遲遠距動畫製作會議環境，提供高畫質、精準色彩與直接轉存紀錄會議內容功能

KKCompany 集團旗下提供 B2B 串流科技的 KKStream 在日本專業影音通訊展會 InterBEE 展示與日本動畫製作公司的合作成果，借助 KKStream 在商用 B2B 的專業高畫質、低延遲技術，將 BlendVision 串流技術活用在動畫公司的遠距動畫製作。 ▲ BlendVision 不僅滿足低延遲、高畫質、準確色彩需求，還可同步顯示畫面與文字聊天室 KKStream 與日本 2020 年成立的新興動畫公司 Noovo 合作，針對遠距動畫製作流程規劃一套具備低延遲、高畫質的協作環境；這是由於受到 COVID-19 影響，動畫製作產業不能如同過往由導演與相關人員在相同辦公

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2 年前

產業消息 mediatek ChromeBook 聯發科迅鯤 Kompanio

聯發科推出 Kompanio 520 和 Kompanio 528 兩款主攻 Chromebook 迅鯤晶片，終端裝置預計 2023 年第一季問世

聯發科宣布推出兩款隸屬迅鯤系列的 PC 級運算晶片，包括 Kompanio 520 和 Kompanio 528 ，鎖定 Chromebook 市場需求，強調具備入門級 PC 所需的充裕效能、電池壽命與網路連接功能；聯發科預計搭載 Kompanio 520 和 Kompanio 528 的 Chromebook 終端產品將於 2023 年第一季上市。 ▲ Kompanio 520 和 Kompanio 528 為入門級筆電產品，皆為 2+6 CPU 配置與搭配雙核 GPU Kompanio 520 和 Kompanio 528 皆為 8 核心處理器，採用 2+6 核心配置，其中包括雙核 Cor

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2 年前

開箱評測 Android qualcomm 高通 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-X3

高通 Snapdragon 8 Gen 2 工程機實機跑分公開，保守 43 度保護上限設定已有穩定的高效能表現

高通在 2022 年 Snapdragon 高峰會的尾聲，也不免俗的安排到場的技術媒體進行工程機的跑分實測，雖然工程機不代表實際終端裝置的效能，不過高通已在多年前與媒體溝通後理解媒體希冀的跑分測試環境，故提供的工程機皆為近似零售旗艦機設計的輕薄設計，如此一來相較傳統工程機也能獲得更接近市面上主流旗艦機均標的結果，雖然裝置本身不允許安裝額外的測試軟體，不過除了已經預載超過 20 項主流測試軟體，高通直接允許媒體使用多支工程機實際進行分組把玩跑分，而非僅提供單一 Golden Sample 。 ▲此次的工程機雖然看似類似零售裝置，不過細看就會發現許多零售機所沒有的額外感測器 ▲從監控軟體內暫時得到

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2 年前

產業消息 qualcomm adreno 高通光線追蹤 Elite Gaming Snapdragon 8 Gen 2

Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 5 )： Snapdragon 8 Gen 2 受限 5W 能耗上限，除架構設計外借助與遊戲產業合作才得以實現流暢的光線追蹤

支援即時光線追蹤的遊戲在 NVIDIA 於 2018 年推出具備 RT Core 與 Tensor Core 的 RTX 20 系列後，歷經多次的技術改進才得以呈現流暢的遊戲體感；而高通 2022 年末發表的年度旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 則強調可在手遊實現家用主機級的光線追蹤效果，由於行動裝置相較 PC 系統與遊戲機有更多的限制，高通為了在行動平台實現即時光線也是費盡心力，畢竟光是只有硬體支援是不夠的。在與高通負責 Snapdragon Elite Gaming 的受訪者 Dave Durnil 對談時，Dave Durnil 開宗明義就強調行動平台在晶片面積、能耗的條

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2 年前

科技應用 qualcomm 藍牙耳機高通 AptX 真無線耳機 aptx adaptive 主動降噪 Snapdragon Sound aptX Lossless

高通 Sound Sound 以空間音訊、無損音質、低延遲為音樂與遊戲愛好者帶來沉浸式聽感

高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會針對 Snapdragon Sound 技術安排專屬的技術說明場次，後續筆者亦與主講人 Mike Canevaro 進行專訪；高通 Snapdragon Sound 是高通針對音訊技術組合的品牌，囊括多項音訊相關技術與體驗，今年則聚焦在溝通幾項重點特色：空間音訊、 aptX Lossless 無損音質編碼與支援包括 Auracast 在內的 LE Audio 。 ▲ Snapdragon Sound 的空間音訊可虛擬 24 聲道的音訊來源空間音訊是音樂產業與影音遊戲產業相當看好的音訊技術，不同於傳統虛擬多聲道僅是模擬聲音在平面環繞傳遞的模式，

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2 年前

產業消息 qualcomm 高通 Wi-Fi 7 Snapdragon 8 Gen 2 802.11be FastConnect 7800 Bluetooth 5.3

Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗

無線連接技術是作為高通霸業的重要基石， Snapdrgaon 8 Gen 2 在無線通訊技術也持續精進，借助 Snapdrgaon X70 5G 基頻與 FastConnect 7800 無線子系統的結合，為 Snapdrgaon 8 Gen 2 自行動網路、 Wi-Fi 到藍牙皆帶來高速、穩定與節能的連接體驗。 ▲ Snapdrgaon X70 5G 不僅具備 10Gbps 的 5G 下行理論峰值，借助 AI 使連線更穩定與節能 ▲借助 AI 的輔助，可實現 20% 以上的 5G Sub-6GHz 速度提升與 25% 的 mmWave 連接穩定性 Snapdrgaon 8 Gen 2 所搭配

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2 年前

產業消息高通台積電 4nm Armv9 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3

Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 )： Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼？高通為何會採用這樣的設計

高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商，也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商，而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時，則將核心配置改為 1+4+3 ，且若探究其架構設計，實際上則是 1+2+2+3 ，據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成，這樣的全新配置混用兩個世代的微架構，霎那間令人摸不著頭緒，不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un

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2 年前