
傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 除了 1 +5 + 2 的 CPU 配置外,還同時測試 2+4+2 核 CPU 配置
雖然高通的 Snapdragon 8 系列並未突破當前行動處理器 8 核 CPU 的上限,但也不可否認高通仍是最積極利用 Arm DynamIQ big.LITTLE 進行更複雜的 CPU 異構與異時脈配置的高階手機晶片商。先前傳聞高通的 Snapdragon 8 Gen 3 可能將採用 1 + 5 + 2 核配置,藉由增加 Cortex-A720 的數量加速主要應用程式的運算處理,但現在傳出高通同時還在測試更瘋狂的 2+4+2 配置,將 Cortex-X4 的數量提升至雙核,進一步提高峰值運算的性能。 Snapdragon 8 Gen3 has two cluster configurati
2 年前