科技應用 intel fpga Agilex Intel發表Agilex FPGA架構設計 10nm製程技術打造 對應從資料中心到邊緣運算使用需求 Intel發表新款Agilex FPGA架構設計，可對應資料中心、邊緣運算、嵌入式應用，或是對應5G等新一代網路，或是網路功能虛擬架構 (NFV)使用需求。 除了揭曉第二代Xeon系列可擴充處理器，Intel也同時宣布推出以10nm製程技術打造的Agilex FPGA架構設計。 新款Agilex FPGA架構設計除了對應資料中心應用需求，更可對應邊緣運算、嵌入式應用，或是對應5G等新一代網路，或是網路功能虛擬架構 (NFV)使用需求，並且可發揮Intel FPGA架構應用效果。 在新款Agilex FPGA架構設計中，除了採用10nm製程設計，更對應高達112Gps的收發器資料傳輸速率、支援P Mash Yang 6 年前
新品資訊 intel 處理器 Xeon Intel第二代Intel Xeon系列可擴充處理器發表 從入門到高階五種系列 擴展資料中心佈署效能 Intel推出第二代Xeon可擴充處理器，將內建Intel Deep Learning Boost功能，可針對深度學習應用提供高達14X2的推理吞吐量，包含Xeon Platinum 9200系列、Xeon Platinum 8200系列、Xeon Gold 6200系列、Xeon Gold 5200系列、Xeon Silver 4200系列，以及Xeon Bronze 3200系列。 在稍早舉辦的「以資料為中心創新日 (Data-Centric Innovation Day)」活動上，Intel正式揭曉第二代Intel Xeon系列可擴充處理器，其中包含Xeon Platinum 9200系 Mash Yang 6 年前
產業消息 intel Xeon Optane Intel 以資料中心為下一代運算布局，囊括第二代 Xeron 可擴充處理器、邊際運算單晶片與 Optane DC Intel 在加州舉辦的"以資料為中心創新日"當中，發表三大產品線，以將資料視為下一代運算的中心為出發點，宣布第二代 Intel Xeon 可擴充處理器，針對邊際運算的 Xeon D-6600 與 Agilex FPGA ，還有鎖定記憶體高密度工作負載、虛擬機器與快速儲存的 Optane DC 記憶體與儲存三大產品類別。 第二代 Intel Xeon 可擴充處理器 Intel 第二代 Xeon 可擴充平台除繼承高度靈活性與可擴充性等特色外，也具備支援全新 Optane DC 持續記憶體等特色，同時支援 Turbo Boost Technology 2.0 技術與支援 DDR4-2933 MT Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Google 再生能源 太陽能 綠能 Google在台灣完成亞洲首宗綠能交易 採購1000瓩電力推動彰濱Google台灣資料中心。 Google此次採購的太陽能再生電力建置，是由永鑫能源協助建置的4萬組太陽能面板構成，並且將位於彰濱的Google台灣資料中心，以及距離資料中心南邊約100公里處的太陽能發電廠聯結在相同區域電網。 從過去Google全球能源政策負責人Mars Hanna表示，目前Google的綠能政策除了將資料中心導入多項節電設計，並且投入新技術提升能源儲放效率，以及採用全新能源使用模式之外，更將配合外部認證電能採購達成百分之百使用再生能源目標，在此之前也曾宣布將與台灣政府合作再生能源認購計畫。而在稍早聲明裡，Google宣布將在台灣地區收購1000瓩 (10mW)再生能源電力，成為台灣地區《電業法》修正案通 Mash Yang 6 年前
產業消息 Google 再生能源 落實智慧台灣計畫承諾， Google 率先於台灣完成亞洲首宗再生能源交易並用於台灣資料中心 Google 在 2012 年宣布於台灣彰濱興建資料中心，當時就提及此座資料中心以節能技術座為重點，透過剩餘電力引進海水進行冷卻、並以蒸汽形式排放產生永續循環，而稍早 Google 再宣布於台灣購買 10MW 再生能源，使 Google 成為台灣電業法修正後，首宗購買再生能源的企業、也是 Google 在亞洲購買再生能源的首例，並實現智慧台灣計畫的承諾。 Google 此次購買的再生能源來自台南太陽能電廠，由四萬個太陽能面板產生電力，位於 Google 資料中心南方約 100 公里，並隸屬同一個區域電網。此計畫與開發夥伴 Diode Ventures 、臺鹽綠能、雲豹能源、以及永鑫能源的部署設 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 intel quark 物聯網應用 Intel鎖定物聯網應用的超低耗電處理器Quark年中將不再接單 未來專注於資料中心與終端應用裝置產品 Intel未來將不跟Arm競爭更小型、低耗電的物聯網裝置，會把重點擺在自身資料中心、終端裝置應用的技術優勢產品。 在稍早聲明中，Intel證實過去定位用於物聯網裝置的Quark處理器，以及對應的嵌入式開發板將在今年7月19日接受最後一筆訂單，而最後供貨時間則訂在2022年的7月17日。 雖然物聯網發展依然是Intel重要目標之一，但有鑑於針對低耗電的物聯網裝置多半已經被Arm架構為基礎的處理器佔據，因此Intel早在2017年便透露未來不再投入Quark處理器後續產品研發，將以Atom處理器鎖定運算效能需求較大的物聯網應用產品，但基本上還是維持提供Quark系列處理器產品，讓開發者依然可藉由Q Mash Yang 6 年前
產業消息 wd dram 資料中心 nvme 看準資料中心記憶體內運算市場需求， WD 推出 Ultrastar DC ME200 記憶體擴充硬碟產品 由於資料分析、雲處理與高效能運算應用越來越訴求高效率運算，許多相關應用想要轉以基於 DRAM 的記憶體內運算 In-Memory Computing / IMC 進行，藉由記憶體高速存取性能提升運算效率，不過受到 DRAM 價格與系統記憶體擴充上限等因素往往無法如願，尤其大容量 DRAM 價格往往提升一階價格高出數倍，需要大容量的 IMC 需要付出極高的代價；而 WD 看到 IMC 的市場商機，也在其資料中心推出首款 Ultrastar DC ME200 的記憶體擴充硬碟產品，藉由相對 DRAM 更低的成本與結合機器學習的傳輸模式，使其性能接近 DRAM 的傳輸效率，滿足市場對於 IMC 的需 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 TE Connectivity LGA BGA 插槽 藉印刷電路板取代傳統塑料， TE 新式 XLA 插槽技術為伺服器、資料中心提供穩定且達 56Gbps 的傳輸效率 連接與感測器廠商 TE 宣布推出針對高頻寬、大量引腳與減少主板翹曲等所開發的 XCA 插槽技術，採用 PCB 取代容易彎曲的傳統塑料，可實現最大 110mm x 110mm 的超大型插槽，並提供一萬個以上的端子數，可實現高達 56Gbps 的超高資料傳輸。 XLA 插槽技術鎖定的市場包括下一代交換器、伺服器等需要，且能夠滿足高效能運算與處理對於規模擴展、性能等要求；此技術將錫球與觸點的正位度提升 33% ，並以低熱膨脹係數幫助與 PCB 準確接觸，能降低使用該技術產品潛在的表面接著技術風險； XLA 技術提供包括 LGA/BGA 的混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝技術，以及雙面壓縮之 L Chevelle.fu 6 年前
產業消息 ARM data center 高通 高通高估其資料中心產品的市場需求，將裁撤近一半部門員工 高通在 2017 年正式針對資料中心應用發表 Centriq 晶片，不過現在則傳出高通為了安撫先前遭遇博通惡意收購中對於董事會減少不必要支出的承諾，在重新檢視公司產品規劃與市場需求後，決定縮減資料中心晶片部門規模，預計將裁撤近 280 位員工，佔部門約 1/3 到 1/2 左右的人數。 根據高通的說法，高通再度檢視數據中心的未來機會，認為若要與現行市場龍頭 Intel 競爭需要相當長的時間耕耘，但同時也因為已經打入如阿里巴巴、騰訊、百度等供應鏈，也並非完全沒有市場機會與需求，高通與幾位投資者與買家溝通後，最終決定雖刪減投資但仍保留資料中心晶片的產品線。 對於 Arm 而言，高通的資源再調整無非 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Google 資料中心 彰化子弟進入國際大公司實習的新機會， Google 彰化資料中心首度開放在校生暑期實習 過往 Google 的實習機會都需要在台北辦公室，不過今年 Google 首度開放位於彰化彰濱的資料中心給在校生進行暑期實習申請，由於屬於機房實習，要求的實習生是機工、機電、資訊系統、資訊科技等系所，並熟悉網路或是 Linux 系統、預計在 2018 年 12 月至 2019 年 12 月間完成學士或是更高等學位的在職生申請(也就是不能是畢業生)，同時也要能夠有流暢的英文口語與書面表達能力。 有興趣申請的中部學子可以上 Google 的徵才頁面進行申請，實習時間至少將有 10-14 周： Google 徵才頁面：請點此 Chevelle.fu 7 年前
