產業消息 CES消費性電子展 SSD 群聯 PHISON M.2 2280 Steam Deck PCIe Gen 5 M.2 2230 ROG Ally DRAM-Less PCIe Gen 4 CES 2024:PHISON於CES展示可降低PCIe Gen 5 SSD成本的DRAM-Less E31T主控,最高效能仍具14GB/s 儲存控制晶片大廠Phison群聯在CES展示多項高速控制晶片,其中包括全球首款DRAM-Less的消費級PCIe Gen 5 SSD主控PS5031-E31T,藉由DRAM-Less能降低成本,但搭配下一代高速NAND,有望實現14GB/s的性能;另外群聯還在CES展示主流PCIe Gen 5 SSD主控PS2026-E26、針對M.2 2230與低功耗或低發熱環境設計的PS5027-E27T PCIe Gen 4主控,還有單晶片原生USB 4.0控制晶片PS2251-21(U21)等。 ▲E31T待下一代4,800MT/s DRAM推出後有望實現14GB/s傳輸性能 PS5031-E31T是 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 記憶體 UFS 3.1 UFS 4.0 Galaxy S24 傳三星Galaxy S24系列的128GB版本將採用價格較低、較慢的USF 3.1儲存,解決因Snapdragon 8 Gen 3價格較高的成本問題 三星傳將較前幾年大幅提早舉辦上半年的Galaxy Unpacked發表會,可能會在2024年1月下旬公布Galaxy S24系列;根據爆料指稱,三星Galaxy S24系列普遍會搭載新一代UFS 4.0儲存,但唯獨128GB將採用性能較差、但價格勢必相對便宜的UFS 3.1儲存。 爆料者yeux1122指稱,三星供應鏈的內線告訴他僅有128GB版本會採用較低的UFS 3.1儲存,其它容量版本仍會使用新一代UFS 4.0儲存;據稱可能的原因是三星打算藉此平衡由於Snapdragon 8 Gen 3價格高漲的成本問題,因為三星希望能將Galaxy S24系列定在與Galaxy S23系列相近的價格 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 NPU Lunar Lake 生成式AI Lunar Lake-MX Intel Lunar Lake-MX低功耗行動處理器規格曝光,配有Xe2 GPU並嵌合最多32GB LPDDR5X記憶體 Intel將在12月正式公布設計與過往CPU結構概念完全不同的Core U「Meteor Lake」行動版處理器,不過做為真正殺手鐧的Lunar Lake系列的資訊已經迫不及待偷跑;先前曾有一張採用封裝記憶體的Intel展示先進封裝技術的示意圖,就是此次曝光的主角Lunar Lake-MX低電壓行動版處理器,Lunar Lake-MX將作為Meteor Lake-U低電壓處理器的後繼產品,目標TDP落在8W到30W之間。 Lunar Lake-MX將延續Meteor Lake與微軟在AI深度合作的特色,並延續到架構的合作,在架構中整合更具能源效率的NPU 4.0的VPU架構,將有助以更少的電量 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 華碩 電競手機 ROG Phone Snapdragon 8 Gen 3 ROG Phone 8 Ultimate 華碩ROG Phone 8 Ultimate的Geekbench測試數據曝光,不意外的採用高通Snapdragon 8 Gen 3但配有24GB RAM 華碩自與Intel終止Atom手機的開發後,手機平台就轉向與高通合作,雖然在ROG Phone 6世代與聯發科攜手推出ROG Phone 6D系列,也在聯發科天璣9300發表會站台,但最終ROG Phone 7系列或Zenfone 10世代並未推出天璣平台版本;近期代號ASUS_AI2401_D的ROG Phone 8 Ultimate的測試數據在Geekbench曝光,毫不意外的搭載高通全新的Snapdragon 8 Gen 3平台。 ▲ROG Phone 8 Ultimate將配有高達24GB RAM 根據Geekbench的資訊,ROG Phone 8 Ultimate的規格配置還是有些 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 蘋果 iPhone 秋季發表會 iMac MacBook Pro MacBook Air 蘋果 台積電 3nm Apple M3 Apple M3 Pro Apple M3 Ultra 蘋果秋季發表會:M3、M3 Pro與M3 Max處理器採3nm製程、CPU比M1快50%、支援動態快取的GPU與光線追蹤、記憶體最大達128GB 蘋果在2023年10月31日的秋季發表會公布第三世代PC級運算處理器陣容,包括基礎的M3、提供更高效能的M3 Pro與小型工作站等級的M3 Max,3款處理器借助台積電3nm製程較前一代5nm製程的M2再塞入更多的電晶體;蘋果強調M3系列借助全新的效能核心與效率核心,CPU比起M1的效能核心與效率核心分別提升30%與50%,GPU則跟進手機處理器A17 Pro加入光線追蹤,另外可搭配的記憶體容量再度提高,其中M3 Max記憶體容量最多可選128GB ,至於AI引擎提高60%,但同時先進製程結合新一代電力管理也使續航力更出色,採用M3系列處理器的新一代MacBook Pro最高可達22小時續航力 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon 8 Gen 3 大型語言模型 生成式AI LLM Llama 2 INT4 Snapdragon Summit 2023 :高通表示理論上配有 8GB RAM 的 Snapdragon 8 Gen 3 手機就能夠執行 70 億參數大型語言模型,一切都感謝 INT4 (後面有手機執行生成式 AI 畫圖的示範短片) 高通 Snapdragon 8 Gen 3 主打的重要特色是足以在手機執行 100 億以上參數的大型語言模型 LLM 的 AI 運算效能,不過若對 AI 有一定的理解,可能會優先質疑是否手機需要搭載龐大容量的記憶體才足提供執行 100 億參數所需的容量;在跟高通的工作人員詢問後,若是要在 Snapdrgaon 8 Gen 3 執行像是 70 億個參數的 Llama 2 模型,其實 8GB 容量的標準規格旗艦手機理論上就綽綽有餘了,其中的關鍵就是 Snapdragon 8 Gen 3 支援精度媲美 INT8 的 INT4 ,以及與 AI 產業夥伴針對 INT4 進行最佳化。 ▲榮耀 Honor Chevelle.fu 1 年前
產業消息 SDXC 記憶卡 SDUC SD Express Stream Deck PCIe Gen 4 新一代 SD 9.1 規格 SD Express 卡最快達 4GB/s 並支援多流存取,基於 SD 7.1 的 microSD Express 可達 2GB/s SD Association 公布 SD 9.1 記憶卡規範,使標準大卡 SD Express 卡的性能最高可達 2GB/s ,而小卡 microSD Express 則提升至 SD 7.1 規範,具備 2GB/s 的傳輸性能 ;同時 SD9.1 還加入多流存取機制與相關的電源與熱管理規範,確保兼具性能與穩定,藉此滿足設備錄製高畫質、高幀率及 HDR 格式影片與多流影片存取的需求,也包括用於遊戲掌機(如 Steam Deck 與 ROG Ally 一類設備)所需高速存取能力。 ▲ SD Express 提供自 150MB/s 到 600MB/s 四種最低存取性能認證 SD Express 確立 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 xbox HyperX 創作者 視訊攝影機 HyperX 推出 Vision S 網路攝影機與 Mixer 音訊混音器鎖定創作與會議需求,全透明 HyperX Clutch Gladiate RGB 遊戲控制器同步登場 HP 旗下電競周邊品牌 HyperX 公布三項新品,包括 Vision S 網路攝影機與 Mixer 音訊混音器兩項著重視訊與內容創作的產品,以及針對 Xbox 遊戲玩家所推出的全透明設計 HyperX Clutch Gladiate RGB 遊戲控制器。 ▲ Mixer 音訊混音器要至 2024 年初才上市 Vision S 網路攝影機建議售價為 5,990 元,HyperX Clutch Gladiate RGB 遊戲控制器建議售價 1,490 元,即日起推出; HyperX Mixer 音訊混音器預計 2024 年初上市,售價未定 HyperX Vision S 網路攝影機 ▲ Visi Chevelle.fu 1 年前
產業消息 光纖 thunderbolt 光通訊 8k USB4 Artilux 光程研創 USB4 傳輸線光通訊晶片導入量產,以光訊號實現雙向 40Gbps 傳輸、 8K 60Hz 影像等訊號傳輸需求 隨著納入 Thunderbolt 技術且單一纜線具備高速訊號、高畫質影像與供電的 USB4 將成為市場主流高速傳輸介面技術,傳輸纜線的訊號穩定性也成為關注的焦點,傳統的電訊號雖可確保一定長度內提供高速訊號傳輸,但一旦纜線超過 2 公尺以上的挑戰就越來越多;光程研創宣布其 USB4 光通訊驅動晶片已成功量產,將能為主流消費性市場帶來高速且穩定的光通訊傳輸體驗,同時光纖線徑能較傳統銅線輕巧。 光程創研已推出一系列 Connect 系列光纖晶片解決方案,透過 CMOS 製程提供高速與低速光纖傳輸,並滿足複合( Hybrid Optical )與全光( Full Optical )傳輸需求,可應用於 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 蘋果 iPhone 秋季發表會 usb 3.0 10gbps 惡靈古堡 光線追蹤 Apple Silicon iPhone 15 Pro Max iPhone 15 Pro A17 Pro 2023蘋果iPhone發表會:蘋果 A17 Pro 處理器特色介紹, GPU 首次支援硬體光追、具備 USB 3.0 10Gbps 傳輸規格 蘋果 Apple 在 iPhone 15 Pro 系列採用新一代 A17 Pro 處理器,對蘋果 iPhone 而言 A17 Pro 是具有突破性的一個世代,除了採用台積電新一代 3nm 製程以及可預期的效能增長, A17 Pro 更是蘋果首度在自研 GPU 加入硬體光線追蹤架構,同時也支援 USB 3.0 10Gbps 規格,結合使用更為通用的 USB Type-C 規格,使有線傳輸的性能較 Lightning 世代大幅提升。 延續蘋果 A 系列處理器 2+4 CPU 傳統,性能核與節能核皆有所突破 ▲ A17 Pro 維持 2+4 CPU ,不過無論大核或小核都有進一步提升 ▲ 16 核神 Chevelle.fu 1 年前