產業消息 CES消費性電子展 SSD 群聯 PHISON M.2 2280 Steam Deck PCIe Gen 5 M.2 2230 ROG Ally DRAM-Less PCIe Gen 4 CES 2024：PHISON於CES展示可降低PCIe Gen 5 SSD成本的DRAM-Less E31T主控，最高效能仍具14GB/s 儲存控制晶片大廠Phison群聯在CES展示多項高速控制晶片，其中包括全球首款DRAM-Less的消費級PCIe Gen 5 SSD主控PS5031-E31T，藉由DRAM-Less能降低成本，但搭配下一代高速NAND，有望實現14GB/s的性能；另外群聯還在CES展示主流PCIe Gen 5 SSD主控PS2026-E26、針對M.2 2230與低功耗或低發熱環境設計的PS5027-E27T PCIe Gen 4主控，還有單晶片原生USB 4.0控制晶片PS2251-21(U21)等。 ▲E31T待下一代4,800MT/s DRAM推出後有望實現14GB/s傳輸性能 PS5031-E31T是 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 記憶體 UFS 3.1 UFS 4.0 Galaxy S24 傳三星Galaxy S24系列的128GB版本將採用價格較低、較慢的USF 3.1儲存，解決因Snapdragon 8 Gen 3價格較高的成本問題 三星傳將較前幾年大幅提早舉辦上半年的Galaxy Unpacked發表會，可能會在2024年1月下旬公布Galaxy S24系列；根據爆料指稱，三星Galaxy S24系列普遍會搭載新一代UFS 4.0儲存，但唯獨128GB將採用性能較差、但價格勢必相對便宜的UFS 3.1儲存。 爆料者yeux1122指稱，三星供應鏈的內線告訴他僅有128GB版本會採用較低的UFS 3.1儲存，其它容量版本仍會使用新一代UFS 4.0儲存；據稱可能的原因是三星打算藉此平衡由於Snapdragon 8 Gen 3價格高漲的成本問題，因為三星希望能將Galaxy S24系列定在與Galaxy S23系列相近的價格 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 NPU Lunar Lake 生成式AI Lunar Lake-MX Intel Lunar Lake-MX低功耗行動處理器規格曝光，配有Xe2 GPU並嵌合最多32GB LPDDR5X記憶體 Intel將在12月正式公布設計與過往CPU結構概念完全不同的Core U「Meteor Lake」行動版處理器，不過做為真正殺手鐧的Lunar Lake系列的資訊已經迫不及待偷跑；先前曾有一張採用封裝記憶體的Intel展示先進封裝技術的示意圖，就是此次曝光的主角Lunar Lake-MX低電壓行動版處理器，Lunar Lake-MX將作為Meteor Lake-U低電壓處理器的後繼產品，目標TDP落在8W到30W之間。 Lunar Lake-MX將延續Meteor Lake與微軟在AI深度合作的特色，並延續到架構的合作，在架構中整合更具能源效率的NPU 4.0的VPU架構，將有助以更少的電量 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 華碩 電競手機 ROG Phone Snapdragon 8 Gen 3 ROG Phone 8 Ultimate 華碩ROG Phone 8 Ultimate的Geekbench測試數據曝光，不意外的採用高通Snapdragon 8 Gen 3但配有24GB RAM 華碩自與Intel終止Atom手機的開發後，手機平台就轉向與高通合作，雖然在ROG Phone 6世代與聯發科攜手推出ROG Phone 6D系列，也在聯發科天璣9300發表會站台，但最終ROG Phone 7系列或Zenfone 10世代並未推出天璣平台版本；近期代號ASUS_AI2401_D的ROG Phone 8 Ultimate的測試數據在Geekbench曝光，毫不意外的搭載高通全新的Snapdragon 8 Gen 3平台。 ▲ROG Phone 8 Ultimate將配有高達24GB RAM 根據Geekbench的資訊，ROG Phone 8 Ultimate的規格配置還是有些 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 蘋果 iPhone 秋季發表會 iMac MacBook Pro MacBook Air 蘋果 台積電 3nm Apple M3 Apple M3 Pro Apple M3 Ultra 蘋果秋季發表會：M3、M3 Pro與M3 Max處理器採3nm製程、CPU比M1快50%、支援動態快取的GPU與光線追蹤、記憶體最大達128GB 蘋果在2023年10月31日的秋季發表會公布第三世代PC級運算處理器陣容，包括基礎的M3、提供更高效能的M3 Pro與小型工作站等級的M3 Max，3款處理器借助台積電3nm製程較前一代5nm製程的M2再塞入更多的電晶體；蘋果強調M3系列借助全新的效能核心與效率核心，CPU比起M1的效能核心與效率核心分別提升30%與50%，GPU則跟進手機處理器A17 Pro加入光線追蹤，另外可搭配的記憶體容量再度提高，其中M3 Max記憶體容量最多可選128GB ，至於AI引擎提高60%，但同時先進製程結合新一代電力管理也使續航力更出色，採用M3系列處理器的新一代MacBook Pro最高可達22小時續航力 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon 8 Gen 3 大型語言模型 生成式AI LLM Llama 2 INT4 Snapdragon Summit 2023 ：高通表示理論上配有 8GB RAM 的 Snapdragon 8 Gen 3 手機就能夠執行 70 億參數大型語言模型，一切都感謝 INT4 (後面有手機執行生成式 AI 畫圖的示範短片) 高通 Snapdragon 8 Gen 3 主打的重要特色是足以在手機執行 100 億以上參數的大型語言模型 LLM 的 AI 運算效能，不過若對 AI 有一定的理解，可能會優先質疑是否手機需要搭載龐大容量的記憶體才足提供執行 100 億參數所需的容量；在跟高通的工作人員詢問後，若是要在 Snapdrgaon 8 Gen 3 執行像是 70 億個參數的 Llama 2 模型，其實 8GB 容量的標準規格旗艦手機理論上就綽綽有餘了，其中的關鍵就是 Snapdragon 8 Gen 3 支援精度媲美 INT8 的 INT4 ，以及與 AI 產業夥伴針對 INT4 進行最佳化。 ▲榮耀 Honor Chevelle.fu 1 年前
產業消息 SDXC 記憶卡 SDUC SD Express Stream Deck PCIe Gen 4 新一代 SD 9.1 規格 SD Express 卡最快達 4GB/s 並支援多流存取，基於 SD 7.1 的 microSD Express 可達 2GB/s SD Association 公布 SD 9.1 記憶卡規範，使標準大卡 SD Express 卡的性能最高可達 2GB/s ，而小卡 microSD Express 則提升至 SD 7.1 規範，具備 2GB/s 的傳輸性能 ；同時 SD9.1 還加入多流存取機制與相關的電源與熱管理規範，確保兼具性能與穩定，藉此滿足設備錄製高畫質、高幀率及 HDR 格式影片與多流影片存取的需求，也包括用於遊戲掌機(如 Steam Deck 與 ROG Ally 一類設備)所需高速存取能力。 ▲ SD Express 提供自 150MB/s 到 600MB/s 四種最低存取性能認證 SD Express 確立 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 xbox HyperX 創作者 視訊攝影機 HyperX 推出 Vision S 網路攝影機與 Mixer 音訊混音器鎖定創作與會議需求，全透明 HyperX Clutch Gladiate RGB 遊戲控制器同步登場 HP 旗下電競周邊品牌 HyperX 公布三項新品，包括 Vision S 網路攝影機與 Mixer 音訊混音器兩項著重視訊與內容創作的產品，以及針對 Xbox 遊戲玩家所推出的全透明設計 HyperX Clutch Gladiate RGB 遊戲控制器。 ▲ Mixer 音訊混音器要至 2024 年初才上市 Vision S 網路攝影機建議售價為 5,990 元，HyperX Clutch Gladiate RGB 遊戲控制器建議售價 1,490 元，即日起推出； HyperX Mixer 音訊混音器預計 2024 年初上市，售價未定 HyperX Vision S 網路攝影機 ▲ Visi Chevelle.fu 1 年前
產業消息 光纖 thunderbolt 光通訊 8k USB4 Artilux 光程研創 USB4 傳輸線光通訊晶片導入量產，以光訊號實現雙向 40Gbps 傳輸、 8K 60Hz 影像等訊號傳輸需求 隨著納入 Thunderbolt 技術且單一纜線具備高速訊號、高畫質影像與供電的 USB4 將成為市場主流高速傳輸介面技術，傳輸纜線的訊號穩定性也成為關注的焦點，傳統的電訊號雖可確保一定長度內提供高速訊號傳輸，但一旦纜線超過 2 公尺以上的挑戰就越來越多；光程研創宣布其 USB4 光通訊驅動晶片已成功量產，將能為主流消費性市場帶來高速且穩定的光通訊傳輸體驗，同時光纖線徑能較傳統銅線輕巧。 光程創研已推出一系列 Connect 系列光纖晶片解決方案，透過 CMOS 製程提供高速與低速光纖傳輸，並滿足複合( Hybrid Optical )與全光( Full Optical )傳輸需求，可應用於 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 蘋果 iPhone 秋季發表會 usb 3.0 10gbps 惡靈古堡 光線追蹤 Apple Silicon iPhone 15 Pro Max iPhone 15 Pro A17 Pro 2023蘋果iPhone發表會：蘋果 A17 Pro 處理器特色介紹， GPU 首次支援硬體光追、具備 USB 3.0 10Gbps 傳輸規格 蘋果 Apple 在 iPhone 15 Pro 系列採用新一代 A17 Pro 處理器，對蘋果 iPhone 而言 A17 Pro 是具有突破性的一個世代，除了採用台積電新一代 3nm 製程以及可預期的效能增長， A17 Pro 更是蘋果首度在自研 GPU 加入硬體光線追蹤架構，同時也支援 USB 3.0 10Gbps 規格，結合使用更為通用的 USB Type-C 規格，使有線傳輸的性能較 Lightning 世代大幅提升。 延續蘋果 A 系列處理器 2+4 CPU 傳統，性能核與節能核皆有所突破 ▲ A17 Pro 維持 2+4 CPU ，不過無論大核或小核都有進一步提升 ▲ 16 核神 Chevelle.fu 1 年前
