ARMv8 全攻略 / 第3頁 (55284) - Cool3c

最新 | 熱門

照片中提到了arm、THE NEXT GENERATION OF ARM ARCHITECTURE、Explore the New Armv9 Decade，跟武器控股有關，包含了建築公司、牌、介紹、字形、儀表

Arm 指令集邁入 64 位元十年來大升級，宣布安全性強化、導入 SVE2 的 Armv9 指令集

Arm 在 2011 年自 32 位元指令集邁入 64 位元指令集，宣布當前廣泛使用於智慧手機、高階微控制器與超算系統的 Armv8 指令集，在十年的歷程自行動運算跨到 PC 級運算，現在更觸及 HPC 超算領域，使 Arm 在各領域撼動原本由 x86 統御的運算世界，而 Arm 在 2021 年度盛會 VisionDay 宣布第二世代的 64 位元指令集 Armv9 ，以 Armv8 為基礎進一步強化安全性，同時針對運算需求導入 SVE2 ，預估為未來 10 年 3,000 億顆 Arm 架構晶片帶來創新與極致每瓦效能的體驗。 ; Armv9 將持續涵蓋 Arm 的 A、 R 、 M 的領域

Chevelle.fu

提供滿足旗艦手機與筆記型電腦所需的性能、娛樂與 8K UHD ， Arm 發表 Cortex-A76 、 Mali-G76 與 Mali-V76 IP

Arm 一口氣發表三款代號同為 76 的新 IP ，包括 Cortex-A76 CPU IP ， Mali-G76 GPU IP 以及 Mali-V76 ，以新一代高性能裝置、邊際人工智慧與 8K UHD 等需求提供合宜的架構。 Cortex-A76 基於 Arm V8.2 架構，可支援 x86 模擬能力，故理論上可用於 Windows 10 on Arm 裝置的核心，同時為支援 Arm DynamIQ big.LITTLE 技術的 CPU IP ，故可彈性因應 1 大 7 小到最多 4 大 4 小的 Cluster (與 Cortex-A75 相同，單一 Cluster 最高 8 核、最多

Chevelle.fu

是高通： Snapdragon 845 的 Kryo 385 的半客製化核心並非行銷用詞，設計與常規架構確實不同這篇文章的首圖

高通： Snapdragon 845 的 Kryo 385 的半客製化核心並非行銷用詞，設計與常規架構確實不同

高通全新旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 的 CPU 核心 Kryo 385 再度強調是使用基於 ARM Cortex 技術的半客製化核心，從其可支援 ARM 的 DynamIQ 技術，應該不少人已經推測出 Kryo 385 大致上是基於採用 ARMv8.2 微指令級的 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ，不過所謂的半客製化架構並不只是為了行銷所使用的術語，高通資深產品副總裁 Keith Kressin 指出， Kryo 845 實質上與 ARM Cortex 標準微架構仍有所不同。高通看準 DynamIQ 的所帶來的單一 Cluster 最多可達 4+4 核心的

Chevelle.fu

是Marvell 以 60 億美金收購網路、影音與安全處理器製造商 Cavium這篇文章的首圖

Marvell 以 60 億美金收購網路、影音與安全處理器製造商 Cavium

Marvell 宣布以美金 60 億收購專注於網路、影音與安全處理器領域的 Cavium ，預計在 2018 年中完成收購； Marvell 希望藉其在硬碟與 SSD 儲存控制器、網通與無線技術的技術，結合 Cavium 的多核、網通、儲存連接與安全性的方案整合，提供雲儲存、企業與服務供應商的解決方案。 Cavium 也是目前提供高效能 ARM 伺服器應用處理器的供應商，其 Thunder X 系列應用處理器也受到許多大廠與服務商導入並用於儲存伺服器、資料中心領域，而對於 Marvell 而言這也是最快能夠提供基於 ARM 的高效能伺服器解決方案的方式。新聞來源： Marvell

Chevelle.fu

是高通 Centriq 2400 正式商用出貨，強調每瓦效能超越 Xeon Platinum 8180 達 45%這篇文章的首圖

高通 Centriq 2400 正式商用出貨，強調每瓦效能超越 Xeon Platinum 8180 達 45%

高通日前即已宣布將推出搭載客製化 ARMv8 架構的 Centriq 2400 伺服器級高效能處理器，高通今日也正式將這款處理器商用出貨； Centriq 2400 採用三星 10nm FinFET 製程生產，具備達 38 個高效能 ARMv8 指令集客製化 64 位元單執行緒核心，在僅 398mm 平方的面積下容納 180 一個電晶體，並以 2.6GHz 時脈運作，而且使用雙向分段式環狀匯流排溝通，匯流排頻寬高達 250Gbps，並且每兩個核心就具備 512KB L2 快取，整顆晶片的各個角落還配置共 60MB 的統合型 L3 快取。此外 Cintiq 2400 支援 6 通道 DDR4

Chevelle.fu

是ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片這篇文章的首圖

ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片

ARM 在今年最重要的公布，莫過於全新一代的 DynamiQ 技術，因為這項技術打破過去 ARM 架構對於單一 Cluster 只能具備最高四核心、並採用相同架構、相同時脈設定，在 DynamiQ 技術下，可達到單一 Cluster 最高 8 核心(容許最多 4 個高效能核心搭配 4 個節能核心，高效能核心最高上限仍為 4 核)，並且可以混用不同架構，各個核心亦可設定不同的時脈與電壓。而台積電也投入一顆市場震撼彈，他們將攜手 ARM 與 Cadence 於 2018 年第一季試產基於 7nm 製程的伺服器級 DynamIQ 技術 CCIX 晶片。 CCIX 是一項開放聯盟組織，主旨是為了使通用

Chevelle.fu

是Computex 2017 ： DynamIQ 技術加持， ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72這篇文章的首圖

Computex 2017 ： DynamIQ 技術加持， ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72

ARM 在今年 Computex 的重頭戲即是宣布兩款支援 DynamIQ 技術的 CPU 微架構 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ，同時亦宣布新一代高階 GPU 架構 Mali-G72 ；此兩款支援 DynamIQ 的 CPU 架構可藉由 DynaIQ 構成新一代 DynamiQ big.LITTLE ，使效能與能耗更為平衡，而 Mali-G72 則在基礎效能、 VR 與機器學習性能更為提升。基於此三款 IP 下的晶片有望於 2018 年亮相。 ARM 在今年 3 月發表 ARMv8.2A 指令集所支援全新的處理器組合設計 DynamIQ ，使得單一 Cluster 可容納最

Chevelle.fu

是HP 發表搭載達 160TB 容量的 ARM 架構大數據儲存主機這篇文章的首圖

HP 發表搭載達 160TB 容量的 ARM 架構大數據儲存主機

HP 企業事業群 HPE 發表了一款針對大數據時代需求所打造的數據中心主機，採用基於 ARMv8 架構的 Cavium Thunder X2 應用處理器，搭配高達 160TB 儲存空間，作業系統採用客製化 Linux ，原型機搭載 40 個 node ，彼此以高速光通訊連接， HP 表示這套獨特的通用儲存系統只是個開始，其目標是能夠利用這套系統的可擴充性，在未來達到 4,096 YB 的驚人儲存容量。新聞來源： HPE , PC.Watch

Chevelle.fu

是詳細了解 Cluster 出發的 DynamIQ 到底與 big.LITTLE 大小核是什麼關係？這篇文章的首圖

詳細了解 Cluster 出發的 DynamIQ 到底與 big.LITTLE 大小核是什麼關係？

ARM 在這個月公布了一項全新的多核技術，稱為 DynamIQ ， ARM 稱其為 ARM 未來多核設計的全新基礎，但或許是因為一張投影片將 ARM 自多核心、 big.LITTLE /大小核與 DynamIQ 並列，使得部分媒體把 DynamIQ 視為取代 big.LITTLE 的技術，不過實際上兩項概念仍能共存，尤其是針對行動裝置領域， ARM 也提出 DynamIQ big.LITTLE 概念。從 ARM 的多核技術演進，第一世代的 Mulitcore ，是定義了多個核心可容納在一個 Cluster 內， Multicore 可追溯到 ARM11 世代，故初期智慧手機的多核處理器多半依

Chevelle.fu

是單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計這篇文章的首圖

單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計

ARM 稍早在北京的技術說明會上發表了全新的 DynamIQ 多核設計，包括最新的 ARMv8.2 指令集可支援此設計，作為 ARM 未來 Cortex-A 多核設計的新技術； DynamIQ 不僅是作為使能源效率更合理的分配技術，同時使多核心的配置方式更彈性，除多個獨立核心 Cluster ，甚至可構成如 1+3 、 1+7 等彈性的雙 Cluster 配置，此技術不僅只為了手機，更是為人工智慧、輔助駕駛技術所開發。目前 ARM 仍未發表基於 ARMv8.2 指令集的新式 Cortex-A 微架構核心，預計在 2018 年後可見 DynamIQ 技術用於新式應用處理器產品。在 2011

Chevelle.fu

相關文章