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氮化鎵(GaN)是什麼？氮化鎵的應用、特色簡介、高功率快充跟5G都能看到它
5G時代來臨，為了應付新一代網路與應用服務的需求，半導體產業將目標轉向發展氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代半導體材料。2020年初，台積電宣布將與半導體廠商意法合作，加速GaN製程技術的開發，希望能夠發揮GaN的優勢，在消費性電子產品之外也開始發展如汽車電氣化等未來趨勢。到底氮化鎵GaN是什麼，有那些優勢，又和5G有什麼樣的關係呢？本篇將一一解答。 GaN早期應用於LED領域 與SiC同屬於第三代半導體材料 目前半導體產業以矽(Si)的發展最為成熟，然而隨著時代變遷，不僅是訊息的傳遞需求大幅增加，還追求更快的速度、更小的尺寸，導致傳統的矽基半導體因為物理性質的限制，逐漸無法符合需求。
Zero圈圈
5 年前
照片中包含了英偉達、黃健森、英偉達、圖形處理單元、電腦
Ampère 架構顯卡來了？NVIDIA 黃仁勳 5/14 線上發表預錄 GTC 2020 主題演講
隨著Ampère顯示架構將採用7nm製程技術生產，市場預期新一代顯示卡僅需原本一半電力即可發揮相同運算效能，意味Ampère顯示架構將帶來比Turing更高的顯示運算效能，同時應用在輕薄筆電產品也能發揮更高顯示運算效果。 先前宣布延後公佈GTC 2020新聞內容時間，但仍在原訂時間以線上形式舉辦GTC 2020研討活動後，NVIDIA稍早終於確認將在台灣時間5月15日晚間9點，預計以預錄內容形式播放由創辦人暨執行長黃仁勳所進行GTC 2020主題演講。 而在此次預錄內容中，主題將著重於NVIDIA在人工智慧、高效能運算、資料科學、自主機器、醫療與繪圖領域的最新成果。
Mash Yang
5 年前
照片中提到了AMD，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電視節目、黃健森、NVIDIA Quadro RTX 6000、英偉達、圖靈
AMD 與 NVIDIA 將台積電 7nm 原本的額外產能全包，將用於新世代 CPU 與 GPU 產品
受到武漢肺炎影響，今年對半導體與電子產業也是個災難的一年，尤其今年適逢各家廠商規劃許多重點新晶片產品，也因為武漢肺炎影響不得不調整發表時程，尤其對手機產業造成的傷害，對像是希冀 5G 陸續開通促進消費者購買新機意願的高通、聯發科也有相當大的衝擊，想當然以半導體代工的台積電當然也受到不少影響；不過根據報導， AMD 與 NVIDIA 的晶片訂單及時雨，包下台積電原本的 7nm 的剩餘產能，也讓台積電在今年上半年仍有亮眼的表現。 造成原先台積電 7nm 製程有剩餘產能的因素不少，除了通訊相關晶片商客戶如高通、華為海思調降晶片生產之外，由於原本 7nm 大客戶蘋果將於下半年率先投入台積電 5nm 製
Chevelle.fu
5 年前
照片中提到了Kirin B20、5G、•RASHDE. aUsese，包含了電腦牆紙、牆紙、圖形、牌、字形
華為Kirin 820 5G處理器發表 以台積電7nm製程打造 效能對比高通S855
華為Kirin 820 5G以台積電7nm製程技術生產，以SoC形式整合與Kirin 990 5G相同的Balong 5000 5G連網晶片，分別支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種連網模式，分別對應N1、N3、N41、N78及N79網路頻段。 除了揭曉榮耀30S，華為也宣布推出繼Kirin 990 5G之後的第二款5G連網晶片Kirin 820 5G。 Kirin 820 5G同樣以台積電7nm製程技術生產，同樣以SoC形式整合與Kirin 990 5G相同的Balong 5000 5G連網晶片，分別支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種連網模式，分別對應N1、N3、N41、N78及N79
Mash Yang
5 年前
照片中提到了RECVI0、HAZ21T52、1526-TAIWAN，包含了海思、海思、了華為、集成電路、半導體
美國可能限制晶片廠向華為供貨 台積電將受到影響
美國新規範的限制裡，主要是限制向華為提供高階精密晶片產品，但仍不會限制已經推出、面向消費市場，以及相對普及使用的半導體晶片，因此有可能進一步限制華為應用在網通設備，以及伺服器應用產品。 路透新聞報導指稱，美國政府已經準備透過新規範限制華為晶片產品發展，而可能直接受到衝擊的會是台積電。 美國從去年開始擴大打壓華為與中興通訊在內中國業者進入美國通訊網路應用發展，理由在於認定中國業者背後有極高比例由政府單位在背後操作，特別更將矛頭指向網通設備、伺服器，以及消費性手機產品均有顯著出貨量表現的華為。 不僅讓華為原本計畫在CES 2018期間宣布與AT&T共同銷售手機的合作泡湯，去年更將華為列入出
Mash Yang
5 年前
照片中提到了CPU、GPU、Neural，包含了a13仿生iphone 11、iPhone 11專業版、iPhone 11、蘋果iPhone XS Max、蘋果A13
分析師認為 iPhone 仍可能延後上市，不過原因並非卡在台積電 5nm 的 A14 Bionic 生產
全球電子產業今年受到武漢肺炎影響，許多產品的推出時間都受到影響，根據外媒報導，台積電預計在今年 4 月進行 5nm 製程量產，而蘋果與華為將是率先使用 5nm 製程的前期客戶，預期蘋果將使用台積電 5nm 生產下半年 iPhone 12 的 A14 Bionic 平台與 iPad Pro 系列用的 A14X Bionic 平台，不過也傳出蘋果雖仍將照計畫在今年 9 月宣布 iPhone 12 ，但產品出貨時間則順延到 10 月或是 11 月。 據 Appleinsider 的說法，雖然先前曾預期台積電 5nm 製程可能因疫情影響延期，但目前來看台積電的 5nm 計畫並未受到影響，不過蘋果的 i
Chevelle.fu
5 年前
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NVIDIA 可能沒打破台積電獨佔 7nm 產品代工的宣言，傳新一代 GeForce GPU 採三星改良式 10nm 製程
先前 NVIDIA 曾表示與台積電維持密切合作，並將主要的 7nm 產品透過台積電生產，然而先前傳出消費級的下一代 GeForce 產品可能委由三星 7nm EUV 製程生產，也讓先前的說法變的微妙，但根據最新的謠言， NVIDIA 可能並未打破原本由台積電主力負責 7nm 產品的說法，但與三星取得基於 Ampere 架構的新一代 GeForce 晶片代工的說法也不衝突，因為最新的謠言指出消費級的 GeForce RTX 30 系列僅採用三星改良式 10nm 製程(可能會包裝為 8nm )。 根據傳聞指出， NVIDIA 的產品規劃也打算把 HPC 產品與消費級產品切開，兩者將採用不同架構設計
Chevelle.fu
5 年前
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美國可能祭出更激烈手段阻擋華為，傳出可能禁止台積電使用美國設備生產華為晶片
雖然中國的產業鏈正面臨受到武漢肺炎影響，預期後續將影響全球產業供應鏈供貨，不過美國川普政府似乎仍不打算繼續追殺華為，現在傳出美國政府計畫把貿易禁令升級，可能會禁止半導體產業使用美國技術的生產設備代工華為晶片，使華為即便在 Arm 的幫助下避開美國技術相關的晶片專利，但包括華為長期合作夥伴的台積電在內的全球半導體產業，其生產設備難以擺脫使用到美國技術，等於全面封殺華為生產新晶片，不過這項規劃當前仍在草案階段，一旦批准，很可能在 11 月生效。 這項傳聞中的規劃也等同全面阻止全球各大半導體代工業者為華為代工的可能，畢竟以半導體生產技術來說，很難使用到完全沒有美國技術在內的設備與技術，只是現在川普政
Chevelle.fu
5 年前
Intel「DG2」獨立顯示卡研發中 預計以台積電7nm製程生產 2022年推出
Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發，預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求，同時將由台積電以7nm製程技術生產，預計推出時間會是在2022年。     相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。     Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。   而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱，Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款
Mash Yang
5 年前
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NVIDIA 有望在 GTC 2020 公布 Ampere GPU ，傳初期可能採三星 7nm EUV 製程
隨著今年邁入 NVIDIA 兩年一度的 GPU 升級週期，若沒有太多意外， NVIDIA 應該會在今年公布全新的 GPU 架構，也就是先前傳出代號 Ampere 的 GPU 架構，而現在最有可能公布的時間點據稱會選擇在 NVIDIA 的年度大會 GTC 2020 上，而非先前公開 Turing 的 SIGGRAPH 大會，畢竟過往 NVIDIA 多選擇於 GTC 公開全新 GPU 架構，反而前年在 SIGGRAPH 才介紹 Turing 是相當反常的。 雖然先前 NVIDIA 執行長黃仁勳曾重申台積電是 NVIDIA 重要夥伴，即便部分轉單給三星，台積電仍會是主要的晶圓代工生產，但根據市場傳聞
Chevelle.fu
5 年前
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