台積電全攻略 (57301) / 第20頁

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產業消息 nvidia ada lovelace 台積電三星半導體 RTX 40

傳 NVIDIA 為量產下一代 RTX 40 晶片，斥資數十億美金只為台積電 5nm 產能

雖然 NVIDIA 已經連續兩個世代在消費級與繪圖產品委由三星半導體生產，不過 HPC 級產品仍持續由台積電生產；但現在爆料指稱 NVIDIA 有意在代號 Ada Lovelace 的下一代 RTX 40 消費級產品重回台積電懷抱，將砸下數十億美金的保證金爭取台積電的保證產能。爆料當中指稱， NVIDIA 下一世代的產品、包括純運算級的 Hopper 與消費級的 Ada Lovelace 都將採用台積電 5nm 製程生產，然而 NVIDIA 雖然現階段仍有產品線委由台積電生產，但畢竟市場最大宗的 RTX 30 是由三星生產，自然對台積電的訂單遠低於蘋果、聯發科與 AMD ，台積電自然會要求

Chevelle.fu

3 年前

科技應用 intel 台積電蘋果 3nm

台積電 3nm 製程代工資源將由 Intel、蘋果平分 2022 年第 4 季量產

台積電要等到2022年第四季才會進入3nm製程量產，代表蘋果明年預計推出的新款iPhone所搭載A16 Bionic處理器，將以現有5nm製程精進的4nm製程技術量產，至少要等到2023年推出機種所採用A17 Bionic處理器才會導入3nm製程設計。近期Intel執行長Pat Gelsinger走訪台灣、馬來西亞，分別與台積電討論製程代工合作事宜，以及在馬來西亞投資擴建封裝廠業務之後，相關消息指稱Intel將與蘋果平分台積電即將在2022年第四季投入量產的3nm製程技術資源。依照台積電說明，3nm製程將會在2022年第四季順利進入量產，同時也順利開發後續準備投入量產的2nm製程技術，讓晶

Mash Yang

3 年前

產業消息台積電蘋果 4nm Apple M2

工商時報指稱蘋果 M 系列將以 18 個月為世代週期， M2 系列將採台積電 4nm 製程

根據工商時報引述供應鏈消息，蘋果已經完成下一個世代 PC 級處理器 M2 的開發，預計採用台積電 4nm 製程量產，並依照規劃在 2022 年將所有 Mac 產品線換上自行設計的 M 系列處理器，同時也指出蘋果往後將以 18 個月作為一個世代產品線的升級週期。 ▲工商時報的說法是蘋果 M 系列處理器將以 18 個月為一個世代的週期據工商時報獲得的消息，代號 Staen 的 M2 處理器將會在 2022 年下半年登場，另外在 2023 年初推出架構具有一致性、但具備更多 CPU 核心與更強大 GPU 、代號 Rhodes 的 M2 Pro 與 M2 Max ，不過蘋果不會趕著要先上先進製程，而

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 qualcomm 高通台積電海思半導體蘋果 Snapdragon 8 Gen 1

高通明年中將以台積電 4nm 製程打造 Snapdragon 8 Gen 1+ 成僅次於蘋果的第二大客戶

相關消息指稱，高通下一款旗艦處理器在台積電投片量將高於天璣9000，以及Snapdragon 8 Gen 1，並且將使高通躍升台積電第二大客戶，僅次於蘋果，並且超越聯發科與AMD，消息更指出美國禁令前，華為旗下的海思半導體投片量其實更超過高通跟聯發科總和。在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000，而Qualcomm也公布旗下旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1之後，相關消息指稱Qualcomm準備在台積電投片生產下一款旗艦處理器產品，預計以台積電4nm製程打造，預計最快在2022年5月至6月間進行量產。以時間點來看，此款處理器應該會是Snapdragon 8 Gen 1升級款產品，

Mash Yang

3 年前

科技應用 OPPO 台積電聯發科天璣

聯發科表示天璣 9000 未搭載毫米波為因應市場需求天璣 8000 明年登場

相較小米、OPPO、vivo、榮耀均宣布採用天璣9000處理器打造應用產品，甚至OPPO更預告將在Find X4系列機種採用天璣9000設計，此次預告的天璣8000處理器，預期將由小米旗下Redmi品牌，以及realme率先採用。日前宣布推出旗艦處理器天璣9000之後，聯發科今日 (12/16)也在台灣地區說明將以此款處理器爭取更多市場佈局機會，另一方面則是在中國地區說明活動預告，將推出定位主流市場需求的天璣8000處理器，預計會在2022年正式推出。在先前傳聞中，天璣8000將以台積電5nm製程打造，分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU，搭配4組運作時脈為2

Mash Yang

3 年前

科技應用台積電 N4X

台積電 N4X 製程技術發表針對高效能運算產品打造預計 2023 年上半年試產

相比N5製程，台積電表示在N4X的效能表現將提昇15%，而相比N4P製程技術則在1.2V供電情況下可提昇4%運算效能。而理論上的驅動電壓可承受1.2V以上，藉此提昇更高運算效能。台積電宣布，將針對高效能運算產品推出名為N4X的製程技術，預計在2023年上半年進入試產。 N4X是台積電旗下第一款以高效能運算設計為目標的製程技術，並且以「X」標示代表針對高效能運算產品打造規格，主要支援高驅動電流，以及最高運作時脈結構設計，同時也配合金屬材質製程最佳化，更以超高密度金屬電容對應在極限效能工作負載的高功率運作需求。相比N5製程，台積電表示在N4X的效能表現將提昇15%，而相比N4P製程技術則在1.

Mash Yang

3 年前

產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger IDM 2.0

Intel 投資 71 億美元在馬來西亞擴廠導入先進半導體封裝技術

Intel目前持續在全球各地區投資發展，不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險，同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略，其中更包含與台積電合作先進製程，並且持續精進自身製程技術，讓旗下處理器產品能符合市場需求。在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台，間接證實近期說法指稱Intel將與台積電洽談合作的傳聞。而另一方面，馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉 (約71億美元)資金，將在馬來西亞檳州北部擴大建廠，其中將會採用Intel先進半導體封裝技術。而這樣的消息，恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞，將討論東南亞市場

Mash Yang

3 年前

產業消息台灣 intel 台積電半導體供應鏈 Pat Gelsinger

Intel 執行長 Pat Gelsinger 上任後首度訪台，拍攝短片強調多元供應鏈重要性並不忘重申與台灣緊密合作

在稍早已經由經濟部證實 Intel 執行長 Pat Gelsinger 將訪台的消息，不過由於當前全球仍受疫情影響，在安全規範措施限制下僅將與少數業界夥伴碰面，不會有公開行程； Pat Gelsinger 也為此在搭機前戲錄製一段給台灣的影片，在他抵達前夕傳達他對台灣產業鏈的重視以及 Intel 的戰略布局。 Pat Gelsinger 並非首度來台，只不過自他上任後由於疫情遲遲未能成行，他強調 Intel 在過去 36 年以來與台灣客戶以及合作夥伴關係密切，同時也創作許多出色的產品， Intel 有超過千名員工也是來自台灣；並重申 Intel 與台積電長久以來的夥伴關係，表示台積電多方面協助

Chevelle.fu

3 年前

科技應用三星 intel ibm 台積電 1nm

IBM 與三星發表 VTFET 設計實現 1nm 以下製程技術 Intel 則開始布局埃米等級製程技術

台積電則已經在今年5月宣布與台灣大學、麻省理工學院共同研究，透過鉍金屬特性突破1nm製程生產極限，讓製程技術下探至1nm以下。在加州舊金山舉辦的IEDM 2021國際電子元件會議中，IBM與三星共同發表名為垂直傳輸場效電晶體 (VTFET)的晶片設計技術，強調將電晶體以垂直方式堆疊，並且讓電流也改以垂直方式流通，藉此讓電晶體數量密度再次提高之外，更大幅強化電力使用效率，並且突破現行在1nm製程設計面臨瓶頸。相較傳統將電晶體以水平方式堆疊形式設計，垂直傳輸場效電晶體將能增加電晶體數量堆疊密度，並且讓運算速度提昇兩倍，同時透過讓電流以垂直方式流通，同時也讓電力損耗降低85%。依照說明，若是應

Mash Yang

3 年前

產業消息三星 tsmc 台積電 4nm Snapdragon 8 Gen 1

業界再傳高通不滿三星製程表現，將轉移部份 Snapdragon 8 Gen 1 到台積電生產

雖然高通 Snapdragon 8 Gen 1 在發表之際確認再度由三星半導體生產，韓國方面也傳出由於三星掉了 NVIDIA 的訂單，所以有更多產能能協助高通生產產品，不過根據電子時報取得的內線消息指稱，由於高通不滿三星 4nm 製程的良率表現，有意將部分 Snapdragon 8 Gen 1 轉交台積電量產。不過這也不是第一次出現類似的傳聞，幾個月前中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 就指稱高通 Snapdragon 8 Gen 1 (當時暫稱 Snapdragon 895 )初期將由三星 4nm 製程生產，並在 2022 年由台積電生產時脈提高的 Snapdrgaon 8+

Chevelle.fu

3 年前

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