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照片中提到了EARRIRE、智慧、BIDNE R，包含了元界、元界、元、無線電接入網、虛擬世界
元宇宙落實：鴻海、台積電和聯發科都看到十年後了
對於元宇宙大家可以想成這是目前所有科技廠商的一致共識，但要真正落實到每個人的生活，可能要看到十年以後。就好像2007年iPhone誕生之後，智慧型手機成為人人生活的一部分也花上十年不等。 元宇宙近來成為市場熱門議題，鴻海創辦人郭台銘認為元宇宙概念還要5至10年落實。台積電及聯發科等半導體廠則紛紛看好元宇宙前景與商機。 隨著臉書（Facebook）更名為Meta，元宇宙（Metaverse）成為各界關注焦點，元宇宙商機不僅是各家科技廠法人說明會法人關心的重點，也是許多會議、論壇討論的熱門議題。 郭台銘4日出席醫療科技展，為投資的富佳生技站台時，對元宇宙提出看法，他預估元宇宙概念還需要5至10年，
中央社
3 年前
照片中提到了Intel Process Technology Innovations、Angstrom era、Intel，包含了英特爾 4、英特爾、7納米、10納米、英特爾
Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作 但要求保證產能
Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。 雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。 先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術，其中包含以6
Mash Yang
3 年前
三星可能直接以近千億美元價格收購或是入股多家半導體業者 以抗衡台積電
三星有意藉由更充足資金收購或入股半導體業者，藉此擴大本身半導體業務成長規模，同時也可能因此改變半導體市場代工結構，進而影響台積電訂單市場。 消息指出，三星有可能以近千億美元價格收購一家半導體業者，或是入股多家半導體業者，其中包含德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等。 而南韓傳出消息指稱，三星將積極展開日前提及三年內進行有意義收購計畫，並且計畫在2030年前實現半導體業務成長幅度達全球第一的目標。 不過，台積電對於此傳聞並未作相關回應。 目前三星與台積電仍在製程技術較勁，目前雙方都已經進入4nm製程量產，同時計畫讓3nm製程技術進入量產階段，而三星有意藉由更充足資金收購或入股半導體業者，
Mash Yang
3 年前
三星投資 170 億美元於美國德州設置第 2 座晶片廠 生產先進製程產品
除了三星選擇在美國境內增設晶片廠，台積電日前也已經宣布將在美國華盛頓州卡馬斯市設置晶片廠，而Intel則準備在亞利桑那州增設晶片廠，同樣預計在2024年投產，並且對應目前晶片供貨需求，同時也計畫協助Qualcomm等業者代工晶片產品。 三星確認，將在德州泰勒市 (Taylor)投資170億美元，建造在美國境內的第二座晶片廠，將佔地500萬平方公尺，距離三星在奧斯汀的晶片廠僅有25公里距離。 新晶片廠預計在2022年上半年動工，預計在2024年下半年投產，預計將可為當地帶來約2000個求職機會。 至於新晶片廠預計將以三星先進製程技術生產晶片產品，並且將用於行動裝置、5G網路、超算及人工智慧應用需
Mash Yang
3 年前
晶片缺到怕 福特將與 GlobalFoundries 合作生產車用晶片 掌握自駕相關技術能力
先前因為疫情影響，使得車用晶片供貨短缺，導致福特新推出的貨卡F-150等車輛產能受限，甚至造成北美境內數個產線陷入停擺狀態，甚至雪佛蘭、BMW與Tesla等品牌車輛不得不將特定功能取消，例如Tesla近期就因為晶片短缺問題，將特定車輛原本提供的USB連接孔取消，而雪佛蘭也將特定車款加熱座椅設計做調整，BMW更取消觸控螢幕設計。 在疫情影響之下，不少車廠都因為晶片供貨短缺影響產能，因此除了通用日前宣佈將投入打造自製晶片，福特也說明將與GlobalFoundries合作生產車用晶片。 不過，福特方面並未說明具體細節，但強調會以此推動美國境內半導體製造與技術發展動能。 福特執行長Jim Farley
Mash Yang
3 年前
聯發科 11/19 揭曉「最新 5G 行動平台旗艦晶片」可能是天璣 2000 系列 但實際量產要等到明年上半年
聯發科表示未來新款處理器將會在5G網路、人工智慧，以及遊戲體驗大幅提升，因此也預期天璣2000系列將會帶來不同效能感受。不過，考量台積電目前4nm製程實際量產時間，天璣2000系列處理器實際進入市場應用時間可能要等到明年上半年。 先前已經有不少預熱消息後，聯發科稍早確認將在台灣時間11月19日上午6點揭曉「最新5G行動平台旗艦晶片」，預期將會搶先在Qualcomm之前公布旗艦處理器天璣2000系列消息。 而相關說法指出，天璣2000處理器產品型號為MT6983，將有更高運算效能表現，其中更會採用Armv9指令集設計的Cortex-X2架構CPU，運作時脈將會在3.0GHz以上，同時將採用台積電
Mash Yang
3 年前
台積電與 Sony 將在熊本設立子公司：日本先進半導體製造 Sony 以 5 億美金取得 20% 以下股權
日本先進半導體製造初期會以22nm及28nm製程提供代工生產服務，主要會聚焦市場目前多數電器、車載，或是工業用控制晶片等生產需求，同時估計每月產能可達4萬5000片12吋晶圓。 如先前說明，台積電與Sony稍早共同聲明表示，將以近70億美元的資本於日本熊本設立子公司，並且確定以日本先進半導體製造 (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing,JASM)為稱，同時此投資案也獲得日本政府支持。 而在近70億美元資本中，Sony將僅以5億美元金額取得20%以下股權，因此主要運作主導權還是在台積電手上。 目前日本先進半導體製造預計在2022年開始於熊本建設產線
Mash Yang
3 年前
照片中提到了5nm、7nm、7nm，包含了階段、牆紙、顯示裝置、電腦、牌
AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo
AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。 雖然
Chevelle.fu
3 年前
台積電日本廠最快本週跟 Sony 敲定 Toyota 關係企業 Denso 可能也加入投資
台積電此產線將與Sony合資，因此在日前公布財報時，Sony財務長十時裕樹也說明將持續與台積電、日本經濟產業省討論投資設廠事宜，確認未來與台積電深入合作方向。 台積電日前證實計畫在日本設廠之後，消息人士指稱台積電最快會在本週內簽署此項涉及50億美元的投資案。 依照先前台積電說明，日本設置產線將以成熟製程技術為主，亦即會以22nm及28nm製程技術提供代工服務，而不會採用5nm製程等先進製程。至於產線預計會在2022年投入建設，最快會在2024年底前投產運作。 而此產線將與Sony合資，因此在日前公布財報時，Sony財務長十時裕樹也說明將持續與台積電、日本經濟產業省討論投資設廠事宜，確認未來與台
Mash Yang
3 年前
照片中提到了15 billion、2x、50% faster，包含了a15仿生、蘋果 A15、5 nm製程、蘋果A14、中央處理器
蘋果 A16 Bionic 處理器可能改用4nm製程量產 台積電：不對市場傳聞作任何評論
相較3nm製程，以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術相對穩定，同時也因為製程技術相對成熟，使得生產成本相對低廉，因此若以此製程生產蘋果下一款處理器，或許較為保險作法。 針對報導指稱因為台積電的3nm製程發展進度無法趕上蘋果明年預計推出的A16 Bionic (暫稱)處理器量產時程，因此可能轉以4nm製程技術生產的說法，台積電強調3nm製程技術推展將維持既有進度，不對市場傳聞作任何評論。 在先前說明中，台積電將在2022年進入3nm製程量產階段，但隨著生產成本增加、生產良率等因素考量，仍可能讓蘋果評估實際製作產品效益，進而轉向以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術。 同時，以目前製程技術推進發
Mash Yang
3 年前
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