台積電全攻略 (57301) / 第16頁

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遊戲天堂台積電 PS5 PlayStation 5 6nm AMD Obreon Plus

小改版 PlayStation 5 改搭 6nm 製程 AMD Oberon Plus 處理器，發熱更低得以簡化散熱架構

Sony 近期公布型號 CFI-1002 型的第三次小改版的 PlayStation 5 ，在許多拆解短片當中可看到 CFI-1002 不僅採用更精簡的散熱結構，主機板設計也與先前不同，但整體的發熱相較前兩版更低；根據報導指稱，雖然 CFI-1002 的處理器架構並未改變，性能也沒有提升，不過卻是採用台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器。 PS5 初始版本的 AMD Obreon 處理器為台積電 7nm 製程，採用 8 核心、最高時脈 3.5GHz 的 Zen 架構與客製化最高時脈 2.23GHz 的 RDNA2 GPU 組成；而小改版的 AMD Obreon

Chevelle.fu

2 年前

遊戲天堂 NVIDIA GTC geforce 美光 ada lovelace 顯示卡台積電 4nm RTX 4090 RTX 4080

NVDIA 2022 秋季 GTC ： Ada Lovelace 架構 GeForce RTX 4090 十月初上市，光追效能較 GeForce RTX 3090 Ti 提升達 4 倍

NVIDIA 在 2022 秋季 GTC 大會由第三世代 RTX GPU 所使用的 Ada Lovelace 架構的 GeForce RTX 40 系列揭開序幕， Ada Lovelace 採用台積電 4nm 製程，具備 760 億個電晶體，採用美光新一代 GDDR6X 記憶體；黃仁勳也同步宣布基於 Ada Lovelace 的兩款產品與上市時間，分別為 10 月 12 日上市的全新旗艦 RTX 4090 ，以及預計在 11 月上市的 RTX 4080 系列； GeForce RTX 40 借助全新硬體架構與 DLSS 技術，相較當前的卡皇 GeForce RTX 3090 Ti 分別提升 2

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 Google 台積電 Google Pixel Tensor 三星製程

分析師指稱至少至 Google Pixel 8 的 Tensor 處理器仍離不開三星製程，關鍵原因仍是台積電比較貴

根據調查報告指稱，三星將會以 3nm 製程為 Google 代工 2023 年的新一代 Tensor 處理器(暫稱 Tensor 3 )， Google 也可能因此成為三星流失大客戶高通與 NVIDIA 後的知名大客戶，不過據稱 Google 持續與三星合作的關係並非三星 3nm 有顯著改善，而是礙於成本考量。 Google 在 2021 年末宣布推出自行設計的 Tensor 處理器，並用於旗下新一代 Pixel 6 系列手機，甚至連今年推出的中階機 Pixel 6a 也同樣使用 Tensor ，然而對使用者而言， Tensor 做為一款旗艦處理器有太多的體驗問題，其中發熱絕對是許多消費者抱怨

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 tsmc 台積電台積電 5nm 台積電 2nm 台積電 3nm

台積電年度技術論壇：5奈米晶圓已生產200萬片 2奈米晶圓預計2025年量產

原來台積電也有年度發表會，是以技術論壇的方式呈現，目前台積電5奈米晶圓累計產量已經到200萬片，3奈米即將量產，加強型3奈米（N3E）將在明年下半年量產。2奈米則預計2025年量產，技術繼續領先全球晶圓代工產業。台積電2022台灣技術論壇今天登場，由總裁魏哲家演講「新的世界、新的契機」揭開序幕。魏哲家不僅分享半導體產業的3大改變，並說明台積電先進製程的進展，以及與競爭對手的不同，強調台積電沒有自己的產品，客戶不用擔心台積電會搶你的設計，客戶成功以後台積電才可能成功。以下是台積電技術論壇的6大關鍵重點。 ●半導體3大改變第一是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠，還要3D IC對外溝通，要用

中央社

2 年前

在地生活俥科技電動機車台積電 Gogoro GoShare 共享機車全台

GoShare 共享移動服務進軍台中投入 500 台 Gogoro 車隊，攜手台中市政府、台積電串接台中山海線最後一哩移動

Gogoro 旗下共享移動服務 GoShare 今日宣布跨足台中市，除了聯手 Gogoro 與台中市政府以外，還有長期在台中響應環境永續的台積電加入合作陣容，借助四方合作擴大永續淨零移動轉型，協助台中市實現 2050 淨零排放的環境永續目標，同時也使 GoShare 完整了台灣五都的服務布局； GoShare 初期在台中投入 500 台服務車輛，包括經典車款 Gogoro 2 、 12 吋靈活車款 Gogoro Viva Mix 與輕型的 Gogoro Viva ，站點涵蓋高鐵、台鐵與捷運綠線等 21 個交通樞紐， 10 月再擴大到台中周遭的衛星都市。 GoShare 將在 8 月 30 日下

Chevelle.fu

2 年前

科技應用三星南韓台積電

三星新半導體晶片研發中心於南韓動土 2028 年以前投入 20 兆韓元推動晶片設計與先進製程發展

半導體晶片研發中心正式動土，代表三星持續強化自身半導體晶片技術發展決心，並且計畫在先進製程技術發展與台積電等業者加強競爭能力。三星宣布，位於韓國京畿道龍仁市器興園區的新半導體晶片研發中心正式動土，同時將在2028年以前投入20兆韓元推動先進製程技術發展。而近期正式獲得南韓總統特赦，再次重掌三星集團的三星副會長李在鎔，稍早與100多名三星主管一同參與此次破土典禮。選在器興園區建立新半導體晶片研發中心，顯然對三星別具意義，因為這裡是三星在40多年前開始製造生產其半導體晶片產品的地方，並且從1992年開始加入生產64MB動態記憶體 (DRAM)。新半導體晶片研發中心約佔地10.9萬平方公尺，

Mash Yang

2 年前

產業消息三星 qualcomm 台積電 N3 3nm

台積電 3nm 製程技術下半年量產蘋果、高通成為初期客戶將接續推出 N3E、N3P、N3X 三個製程技術

除了台積電進軍3nm製程，三星日前已經聲明首波3nm製程產品已經在日前出貨，但實際產能並不高。稍早於南京國際博覽中心展開的2022世界半導體大會上，台積電副總監陳芳表示其N3 (即3nm)製程技術將於今年下半年量產，並且已經與部分行動裝置與高性能運算應用領域需求客戶進行合作。若沒意外的話，台積電接下來應該會與蘋果、Qualcomm合作首波3nm製程技術應用產品，其中蘋果預期會先將3nm製程用於下半年即將推出的新款Apple Silicon處理器，而Qualcomm可能會用於最快今年底配合首波產品推出的Snapdragon處理器，並且在明年廣泛應用在更多行動裝置。在N3製程技術之後，台積電

Mash Yang

2 年前

新品資訊三星高通台積電摺疊機 Galaxy Z Galaxy Z Fold4 Galaxy Z Flip4 Snapdragon 8+ Gen 1

三星第四世代摺疊機 Galaxy Z Fold4 、 Galaxy Z Flip4 九月初在台開賣、分別為 30,888 元起與 56,888 元起、早鳥預購 8 月 30 可搶先領機

三星甫在 8 月初全球發表第四世代摺疊機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 ，台灣在今日公布在台上市計畫與售價，三星表示自上一代起摺疊機在台銷售大增；其中 Galaxy Z Flip3 與 Z Flip3 上市後較前一世代摺疊機銷售量提升 20 倍，也使台灣三星對此次 Galaxy Z Flip4 上市充滿信心，而 Galaxy Z Fold 系列問世以來亦獲得商務人士的支持， Galaxy Z Fold3 加入 S Pen 支援後獲得壓倒性的用戶好評，此次 Galaxy Z Fold4 在以此為基礎更為精巧、耐用，滿足商務使用者的要求。售價與預購資訊 ▲ 9

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 台積電美國晶片法案

美國晶片法案能緩解晶片業者在美國擴廠面臨挑戰但難扭轉境外代工生產模式

用於協助晶片業者擴廠增加產能的390億美元中，Intel將獲得32%比例經費，美光則將獲得其中21%，其餘則由德州儀器取得14%、三星獲得13%，台積電則取得10%補助。近期通過的美國晶片法案裡，其中390億美元將用於實施「FY21 NDAA」法案授權計畫，主要用於協助晶片業者擴廠增加產能，其餘110億美元則會用於先進製程等晶片技術發展，剩下的20億美元則將用於美國國防晶片基金，另外的5億美元則會用於國務院，2億美元則用於資助美國國家科學基金會，藉此推動境內半導體產業發展。而在用於協助晶片業者擴廠增加產能的390億美元中，Intel將獲得32%比例經費，美光則將獲得其中21%，其餘則由德州

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel 台積電半導體供應

拜登正式簽署頒布美國晶片法案涉及 527 億美元預算將與中國在晶片技術發展抗衡

依照美國半導體協會統計數據顯示，全球晶片產品在1990年時仍有37%比例是在美國境內生產，但如今僅剩12%比例仍在美國境內生產，多數半導體產品目前都已經轉由位於台灣的台積電，或是位於南韓的三星代工等業者生產，因此也讓美國整體晶片生產製造能力相對下滑，甚至逐漸落後中國業者發展規模。在日前由美國眾議院通過美國晶片法案 (CHIPS Act)之後，美國總統拜登稍早終於正式簽署頒布此項涉及527億美元預算的法案，預期以此帶動美國境內半導體產業發展動能。此項全名為晶片與科學法案 (CHIPS and Science Act)的政策，將以國家預算大力推動補助業者於美國境內擴大半導體產業發展，藉由提高美

Mash Yang

2 年前

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