台積電全攻略 (57301) / 第17頁

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產業消息三星 5nm 台積電 3nm Snapdragon 8

三星搶先台積電宣布開始生產 3nm 製程晶片

相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%，晶片佔用面積約可縮減16%，預期可應用在更輕薄手機產品，或是更小裝置使用。趕在6月結束之際，三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片，象徵在製程技術發展領先競爭對手。三星的3nm製程技術基於環繞式閘極 (Gate-All-Around,GAA)電晶體架構設計，相比台積電目前採用的鰭式場效電晶體 (Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓晶片發揮更高運算效能，並且能藉由降低電壓提升能源效益。相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%

Mash Yang

3 年前

產業消息台積電聯發科 Armv9 天璣 9000+

聯發科推出天璣 9000+ 旗艦平台，超大核進一步提升至 3.2GHz

為了刺激下半年新機需求，手機晶片廠往往會在下半年推出升級版的旗艦平台，繼高通推出 Snapdragon 8+ Gen 1 後，聯發科也在稍早宣布推出天璣 9000+ ，雖然不像高通由於製程轉移到台積電獲得全方位的效能改善，不過天璣 9000+ 將時脈進一步提高使效能再度提升，其中 Cortex-X2 超大核自原本 3.05GHz 進一步提高到 3.2GHz ，換取 5% 的 CPU 效能增長，但 5G 技術仍維持僅支援 Sub-6GHz 。天璣 9000+ 本質與去年底發表的天璣 9000 無異，採用台積電 4nm 製程，並以 Arm 新一代 Armv9 指令集 CPU 架構構成 1+3+4

Chevelle.fu

3 年前

產業消息三星 intel Eric Schmidt 台積電 Pat Gelsinger 晶片生產

前 Alphabet 執行董事長 Eric Schmidt 呼籲美國吸引海外晶片業者設廠否則未來設計、生產都將落後

Eric Schmidt認為目前中國已經更積極投入自有晶片設計、生產，甚至在供應鏈明顯比美國取得更多優勢，未來可能將會在晶片技術發展逐漸超越美國，因此認為美國應該要有更大隱憂意識，並且提前做好準備。前Alphabet執行董事長Eric Schmidt在稍早撰寫頻論內容表示，美國應該更積極吸引海外晶片業者於境內設廠，藉此推動美國境內晶片產業活絡，進而降低仰賴美國以外地區晶片生產的依賴。 Eric Schmidt的看法認為，目前美國境內業者多數晶片產品均仰賴台積電、三星等業者代工生產，而這些代工業者分別位處台灣與韓國，均鄰近與美國有諸多競爭的中國，一旦這些地方因為中國發動戰爭，或是實施貿易限制，

Mash Yang

3 年前

新品資訊台積電富岳超級電腦富士山景

216個扭蛋重現世界第一超級電腦英姿

富士通與日本理化學研究所共同開發的富岳超級電腦，是全球首度奪冠的ARM架構超級電腦，曾為疫情投入運算協助開發出新藥。搭載15萬9千顆含有台積電7奈米製程技術的CPU，共432個伺服器機櫃組成，排列時2個機櫃為一組，最前排的12個機櫃側面貼有連續的富士山景，十分壯觀。日本IP4 玩具公司推出迷你復刻版的富岳超級電腦，打開底部開關還會發出綠光就像是正在運行一樣，側面同樣有富士山景貼紙，3.5cm高2個機櫃一組，如果想要在家重現壯觀的景像，得要搜集216個扭蛋才行只是沒有台積電CPU失敗。售價400日元，這裡看更多。

Twelve

3 年前

科技應用台積電 3nm 2nm

台積電 2nm 製程 2025 年投入量產同功耗下提高 10-15% 執行效能 3nm 製程下半年量產

台積電2nm製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet)設計，藉此取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET)設計，同時也能結合Chiplet小晶片設計方案，分別可對應行動裝置運算，以及高效能運算處理器設計需求。在美國加州聖塔克拉拉恢復實體形式舉辦的北美技術論壇中，台積電宣布將於2025年開始投入2nm製程量產。相比3nm製程，台積電表示2nm製程可在相同功耗下提高10-15%執行效能，而在相同效能下則可降低25-30%功耗。在設計上，2nm製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet)設計，藉此取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET)設計，同時也能結合Chip

Mash Yang

3 年前

產業消息 intel 台積電 AV1 Alchemist Deep Link Intel Arc 3 Arc A380 Intel Arc A380

Intel 公布 Arc 家族主流級桌上型獨顯 Arc A380 ，約台幣 4,500 元起支援光線追蹤與 AV1 編碼

Intel 繼公布筆記型電腦的 Arc 系列產品陣容後，在今日宣布首款桌上型獨顯產品 Intel Arc A380 ，鎖定 FullHD 等級遊戲體驗，並具備包括光線追蹤、 XeSS 、 Deep Link 與 AV1 編碼等完整功能。 Intel 預計率先在中國市場與板卡夥伴共同推出 Arc A380 產品，初期將以整機方式出貨、後續再零售單卡，夏季後陸續於各市場推出，建議零售價為人民幣 1030 元，折合台幣約 4,500 元，此外 Intel 也強調 Arc 高效能產品線將在今年夏季推出。 ▲包括宏碁、華碩、技嘉、微星等台系系統與板卡商皆將推出 Arc A380 單卡或是系統 ▲ Arc

Chevelle.fu

3 年前

蘋果新聞台積電蘋果 3nm Apple Silicon M2 Pro

傳蘋果 M2 家族高階晶片 M2 Pro 將採更先進的台積電 3nm 製程， 2022 年末量產

蘋果在 2022 年的 WWDC 開發者大會公布第二世代 PC 級 Apple Silicon 處理器 Apple M2 ，雖然效能較 M1 有相當的提升，不過仍使用 5nm 製程而非更先進的 3nm 製程，恐怕與產品定位在入門級 PC 與中高階 iPad 使用有關；然而 M2 才剛發表不久，分析師就指稱蘋果將在今年內開始量產更高階的 M2 Pro 處理器，並且將採用更先進的台積電 3nm 製程。 ▲可合理推測 M2 系列除了 M1 外將全面採用 3nm 製程 M2 Pro 將延續 M1 Pro 產品定位，扮演 M2 家族的中階效能級產品，並採用 8 個性能核搭配 4 個效能核配置，相較 M

Chevelle.fu

3 年前

產業消息台積電

台積電要在台中投資 1 兆台幣擴大2nm製程產能美國亞利桑那州廠 2024 年投產提供每月 2 萬片 5nm 製程晶圓產能

預計在2024年開始投入量產的美國亞利桑那州廠，目前也已經著手建置，屆時將可提供每月達2萬片的5nm製程晶圓產能，並且將創造2000個廠區工作機會，以及數千個連帶產生的周邊工作機會。台積電預期將投資新台幣1兆元，將在台中中清乙工 (中清路交流道附近乙種工業區)建置半導體產業鏈園區，藉此擴大2nm製程產能。依照台積電總裁魏哲家日前在法說會上說明，預計會在2025年開始量產2nm製程，並且預期吸引更多半導體業者青睞。其中，2nm製程將採用類奈米片 (nanosheet)及奈米線 (nanowire)晶體結構設計，並且導入諸如高遷移率通道 (High mobility channel)材質、碳

Mash Yang

3 年前

產業消息三星 Google 台積電 Tensor Pixel 7

Google Pixel 7 系列搭載的第二款 Tensor 處理器將以三星 4nm 製程生產預計 6 月量產

市場傳出此次即將用於Pixel 7系列的第二款Tensor處理器，將以三星4nm EUV製程技術生產，是否也會面臨先前Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器發生的過熱問題，暫時還無法確認。日前在Google I/O 2022期間，Google透露即將在秋季推出的Pixel 7系列手機，將會搭載Google第二款客製化Tensor處理器，而相關消息更進一步指出此款處理器將以三星4nm EUV製程技術生產，預計會在6月進行量產。不過，目前關於第二款Tensor處理器的細節，目前暫時還沒有太多細節傳出，但效能可能並非Google主要追求方向，而是如何與軟體、演演算法整合，藉

Mash Yang

3 年前

產業消息三星台積電半導體

三星將投資約新台幣 10.5 兆元推動半導體、生物科技及人工智慧等技術發展成為三星有史以來最大筆投資

在三星投資項目中，顯然將會著重半導體業務發展，其中包含與台積電、Intel等業者競爭製程技術成長，除了進一步強化自身半導體產品研發能力，更可提高對外提供代工服務能力，同時更預期透過旗下處理器、記憶體、顯示面板、感光元件及網通技術產品等關鍵零件提供能力，藉此爭取更多市場發展機會。三星稍早宣布將於未來5年內投資450兆韓元 (約新台幣10.5兆元)，藉此擴大半導體、生物科技，以及人工智慧等領域技術發展，並且成為三星有史以來最大筆投資。相較去年提出240兆韓元投資規模更大，甚至比過去5年累積投資330兆韓元金額更高，顯示三星希望能在半導體等市場領域取得領先地位。此外，相關報導更指出三星約80%比

Mash Yang

3 年前

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