台積電全攻略 (57301) / 第22頁

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蘋果新聞 5nm 製程台積電蘋果 4nm 3nm A16 Bionic

呼應台積電 3nm 製程進度恐趕不上蘋果進度傳聞，電子時報表示 A16 Bionic 將使用 4nm 製程

這一兩天傳出台積電的 3nm 製程恐怕趕不上蘋果明年下一代 iPhone 處理器 A16 Bionic 的生產時間，電子時報就傳出屆時蘋果將以台積電 4nm 生產 A16 Bionic 的說法。從特性而言， 4nm 製程本質屬於 5nm 製程改良版，仍將與現行製程相較之下有一定程度的提升。 ▲先進製程有助提升電晶體密度，但初期也須面臨良率與產能問題雖然理論上台積電預期最快在 2022 年量產 3nm 製程，不過由於製程成本增加，台積電的進度似乎比預期來的慢，假設台積電真的能在 2022 年量產 3nm 製程，屆時還會面臨良率、生產成本等考量，向來對於成本相當精算的蘋果亦不無可能顧慮成本與產能

Chevelle.fu

3 年前

新品資訊 intel gpu 台積電 Alchemist

Intel 認為晶片供貨短缺問題將持續至 2023 年 Alchemist 獨顯明年第一季將進入市場

Intel Alchemist顯示卡將以台積電6nm製程打造，並且鎖定與AMD以台積電7nm製程打造的Navi 2系列GPU，以及NVIDIA透過三星8nm製程打造的Ampere系列GPU抗衡，支援微軟DirectX 12 Ultimate標準、支援即時光影追跡 (Ray Tracing)，以及包含可變速率著色、網格渲染，以及取樣反饋等技術。在正式揭曉代號Alder Lake的第12代Core系列桌機處理器之前，Intel公布2021財年第三季財報結果，除了再次表示認為晶片供貨短缺問題會持續至2023年之外，更再次說明旗下以Xe-HPG架構打造，並且冠上Arc品牌的獨立顯示卡，將會在明年第一

Mash Yang

3 年前

產業消息 28nm 22nm 台積電

台積電確定要去日本設廠但聚焦 22nm、28nm 成熟製程技術代工業務

台積電預計在日本設置產線將以成熟製程技術為主，亦即會以22nm及28nm製程技術提供代工服務，而不會採用5nm製程等先進製程。日前傳出台積電準備在日本設廠消息後，台積電在稍早舉辦的2021第三季財報說明中，由執行長魏哲家證實將在日本設廠，預計在2022年著手建設，並且計畫在2024年投入營運。不過，魏哲家並未進一步說明在日本設廠具體細節，表示目前此項計畫仍需獲得台積電董事會批准，另外更需要獲得日方相關協助才能順利推動此項計畫。而預計在日本設置產線將以成熟製程技術為主，亦即會以22nm及28nm製程技術提供代工服務，而不會採用5nm製程等先進製程。先前傳聞中，台積電在日本設置產線將與So

Mash Yang

3 年前

產業消息遊戲主機台積電 PlayStation 5 索尼晶片短缺

Sony與台積電合作在日本熊本設廠藉此舒緩未來PS5等晶片短缺問題

受到全球疫情的衝擊，全球半導體晶片產業在 2020 年內受到嚴重的影響，間接導致許多需要使用晶片的產品陷入了供不應求的狀況，而其中電腦 CPU、顯卡以及次世代遊戲主機在全球各地都出現了一波搶購潮。即使上市已經快要滿一年，Sony 的 PlayStation 5 主機仍然難以達到正常的供貨，不少產業專家都認為類似的情況可能會延續到 2022 年甚至夠晚。而為了要解決這樣的原料短缺問題，Sony 決定要與台積電展開一場合作，自行生產這台主機與其他產品所需要的晶片。熊本市新廠將於 2024 年啟用，日本政府將負擔部分投資費用根據日本經濟新聞的報導，Sony 和台積電目前正考慮要在日本當地的熊本市

凱拉特

3 年前

產業消息 SONY 感光元件台積電晶圓代工 denso 車用半導體

台積電財報宣布日本設廠計畫， 2024 年開始營運並聚焦成熟製程

台積電在財報會議證實先前傳聞的日本設廠計畫，日本廠的目的並非先進製程，而是聚焦在日本半導體產業著重的成熟製程，作為提供各式電子元件、車用半導體零件等生產，然而日本廠預計要至 2024 年才會正式營運，所以仍難以改善目前電子零組件缺貨的情況。同時台積電也在財報中指出，由於 COVID-19 疫情後全球對半導體需求升溫， 2022 年恐仍壟罩在產能吃緊的情況。 ▲先前傳聞台積電日本設廠的合作夥伴為 Sony ，此外 DENSO 也將加入計畫根據先前的謠傳，台積電的日本設廠計畫受到日本政府大力支持，主要將與 Sony 合作，為其提供如感測器等生產，另外據稱車用元件大廠日本電裝 DENSO 也將加入

Chevelle.fu

3 年前

產業消息三星 ARM 台積電聯發科天璣 Mali-G78 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Exynos 2200 Snapdragon 898 天璣 2000

傳聯發科天璣 2000 將為同級品唯一使用 Arm 新世代大全套產品，採 Cortex-X2 、 Mali-G710 搭配以台積電 4nm 製程

根據中國數碼閒聊站爆料，聯發科的天璣 2000 將使用 Arm 今年所公布的新一代 CPU 與 GPU 架構，同時在製程部分亦將使用台積電的 4nm 製程生產，從結果來說，在華為海思仍未能突破禁令的情況、三星又在 GPU 改以 AMD 合作，可能會是明年唯一一顆使用 Arm 大全餐的旗艦級手機 SoC 。 ▲聯發科或許會在行銷上使「三叢集」再次出現，但實質架構為單一叢集 3 種異構核心根據爆料，天璣 2000 在 CPU 的架構將近似高通 Snapdragon 898 、三星 Exynos 2200 ，以 3.0GHz 時脈的 Cortex-X2 作為超高性能核， 3 個 Cortex-A7

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 SONY 台積電車用晶片

台積電可能跟 Sony 合資在熊本設廠擴大影像感測元件與車用晶片產能

以目前傳聞顯示，這座由台積電、Sony共同投資產線，僅由Sony持有部分股權，多數股權仍由台積電持有，並且將生產主力放在相機影像感測元件、車用晶片與其他晶片產品，預計2023年至2024年內進入投產階段。今年7月就有消息指稱台積電有意在日本投資設廠，藉此解決晶片供應短缺問題，而在稍早傳出消息中，則是傳出台積電將與Sony合作投資8000億日圓 (約新台幣2000億元)，計畫在日本熊本設廠，目標最快在2023年至2024年內投入生產。不過，台積電與Sony方面均未對此傳聞作回應。但從傳聞內容來看，若選擇在熊本境內Sony持有土地設廠，不僅能提高Sony等日本業者晶片需求產能，同時更鄰近So

Mash Yang

3 年前

產業消息三星台積電 3nm 2nm

三星 3nm 製程技術延後至 2022 年量產 2025 年進入 2nm 製程

三星的3nm製程技術將採用旗下GAA (全環繞柵極電晶體)技術，搭配MBCFET (多橋通道場效電晶體,Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)技術，對比先前採用的5nm UV製程技術約可降低35%晶片佔用面積，並且提高30%運算效能，電力損耗則可減少50%。三星表示，旗下3nm製程技術將延後至2022年投入量產，而2nm製程技術則預計在2025年推出。在原本計畫中，三星計畫在今年內開始啟用3nm製程技術量產，但因為轉換進度受到影響，因此決定將投入量產時間延後至明年初，並且在2022年下半年推出第二代設計。而台積電方面，則是在今年8月也宣布

Mash Yang

3 年前

產業消息三星 AMD ARM 微軟台積電 Cortex-X1 Cortex-A710 Surface Pro X

傳 AMD 原訂今年為微軟 Surface 設計的 Arm 架構晶片，因三星 5nm 良率不佳只能改由台積電生產

根據韓國科技論壇 Clien 特別強調消息來源來自台灣的爆料指出，台積電正在為 AMD 代工新的筆電晶片，這聽起來好像沒甚麼，畢竟最近 Ryzen APU 在筆電的風評也相當不錯，不過問題就出在這款晶片並非 AMD 的 Zen CPU 架構，而是傳聞中使用 Arm 架構的筆電晶片，以 Cortex-X1 搭配 AMD 的 8cu GPU ，而這款晶片很可能將會取代高通的 Snapdragon 8cx 客製化的 SQ1 與 SQ2 晶片，成為微軟未來 Arm 架構 Surface 的核心，但也會提供給其它筆電製造商。 ▲韓國論壇指稱 CPU 架構將採用 Cortex-X1 ，但並未提到是否採用大

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 intel globalfoundries 台積電 Tom Caulfield 晶圓代工廠

世界第四大晶圓代工廠格羅方德要在那斯達克 IPO 確定不賣給 Intel

在遞交給美國證券交易委員會的募股說明文件中，GlobalFoundries確認由阿布達比主權財富基金穆巴達拉投資公司 (Mubadala Investment Company)於那斯達克交易所掛牌上市，而股票代號為「GFS」，同時也確認掛牌上市後仍由穆巴達拉投資公司100%持有，並且擁有主導權。依照GlobalFoundries說明，2020年全年營收達48.5億美元，而淨損則為13.5億美元，同時目前在美國境內分別於紐約、佛蒙特設置產線，同時也在德國與新加坡設置產線。目前GlobalFoundries市值約在250億美元，先前有消息指出Intel有意以300億美元收購GlobalFoun

Mash Yang

3 年前

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