台積電全攻略 (57301) / 第25頁

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產業消息 MacBook Pro 台積電蘋果 Apple Silicon WWDC 2021

台積電可能開始生產蘋果新 Apple Silicon 處理器「M2」並用於新款 16 吋 MacBook Pro

就先前市場消息，新款16吋MacBook Pro將有可能會是下一款採用Apple Silicon處理器的產品，另外也會增加全新14吋螢幕規格款式，最快對外公布時間則有可能會在今年以線上形式舉辦的WWDC 2021。預計用在新款MacBook Pro 日經報導指稱，蘋果下一款Apple Silicon處理器「M2」，已經開始由台積電協助代工，並且採用5nm+製程技術量產。而蘋果與台積電方面則未對此報導內容作任何回應，但市場普遍認為蘋果今年將會擴展Apple Silicon處理器產品線，並且應用在需要更具效能的Mac機種，藉此實現去年說明將以2年時間全面替換Intel處理器。就先前市場消息，

Mash Yang

4 年前

產業消息 AMD apu 台積電 7nm Ryzen 5000

Power Your Next GG ， AMD 宣布 Ryzen 5000 G 系列 APU 、初期仍針對系統商出貨

AMD 依循先前的模式，在推出筆記型電腦版本的 Ryzen 5000 APU 後才宣布桌上型的 Ryzen 5000 G APU ，而且如同去年宣布 Ryzen 4000 G APU 一樣， Ryzen 5000 G APU 初期仍僅限提供給系統商或是供整機組裝搭配，最終是否會開放零售仍是未知數。雖說對全球多數玩家，此次官網的宣傳標語" Power Your Next GG "沒甚麼問題，但台灣消費者應該會覺得念起來哪裡怪怪的... ▲ GE 版本為 35W 低電壓版本，另外對外通道為 PCIe 3.0 而非 Ryzen 5000 CPU 的 PCIe 4.0 Ryzen 5000 G 系列

Chevelle.fu

4 年前

科技應用 intel 台積電

Intel 認為美國生產晶片比重應從 12% 提高至 33% 未來也將協助生產車用晶片

為了解決目前車廠因車用晶片供貨不足，導致車輛產品產能受影響情況，Pat Gelsinger也透露目前已經與車用晶片設計業者洽談，希望能在未來6至9個月內完成生產製程技術驗證，即可運用Intel現有產線資源協助製造車用晶片，無須另外花費3至4年建置全新產線。強調掌握先進製程技術更加重要 Intel新任執行長Pat Gelsinger表示，目前美國半導體業者在美國境內生產晶片比重僅12%，認為此數字應該提高至33%，避免委外代工造成產能受限問題。同時，Pat Gelsinger也透露目前已經著手與車用晶片設計業者進行洽談，預期未來6到9個月內可協助生產車用晶片，藉此舒緩車輛產品晶片短缺情況。在

Mash Yang

4 年前

產業消息 gpgpu 台積電雲端運算天數智芯

中國上海天數智芯宣布用於雲端運算的自研 7nm GPGPU ，強調僅競品一半晶片面積但據兩倍性能

雖然全球的運算級 GPU 技術為像是 NVIDIA 、 AMD (目前 Intel 應該才算剛起步)美系廠商寡占，不過持續以來都有新興廠商躍躍欲試，尤其近年 GPU 加速技術(還有挖礦)成長快速，更看到許多野心勃勃的新 GPU 廠商出現，中國上海一家名為天數智芯半導體的公司發表一款號稱自行研發的 7nm GPGPU 產品 BI ，主打雲端通運算應用，強調 BI 晶片僅有競品 1/2 大小卻有主流產品兩倍性能，號稱可達 37TFLOPS@FP32 效能。 ▲具有 240 億個電晶體 ▲ BI 卡採用 BI 採用 7nm 製程，採用 2.5D CoWoS 封裝，具備 240 億個電晶體(註： NV

Chevelle.fu

4 年前

產業消息台積電魏哲家台積電支本支出

Intel砸200億美金建晶圓代工廠台積電保守一點來個一千億

上次法說會台積電才說2021年資本支出要到250億美金，現在馬上拉到三年1000億美金，這也太猛了吧！也算是給Intel一個禮貌地回應（挑戰台積電 Intel投200億美金建新晶圓廠將開啟代工業務）。半導體市場需求強勁，晶圓代工廠台積電計劃未來3年將投入1000億美元增加產能，支持客戶需求。業界近日流傳一封台積電總裁魏哲家寫給客戶的信，信中說明半導體供給短缺與台積電的因應策略及行動。魏哲家在信中指出，台積電過去12個月儘管增加產能，且產能利用率超過100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來3年內投資1000億美元增加產能。台積電將新建晶圓廠，及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術，魏哲家在

中央社

4 年前

產業消息 intel 台積電 7nm Pat Gelsinger

Intel執行長Pat Gelsinger宣布IDM 2.0策略：晶片自產、委外、代工併行、2023年推出7奈米平台Metro Lake

Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 在台灣時間 3 月 24 日凌晨公布全新策略 IDM 2.0 ，確立 Pat Gelsinger 接任後的方針， Intel 接下來除了繼續研發自主先進製程技術外，也將擴大與台積電的委外代工，同時也將作為晶圓代工廠為特定客戶進行生產；另外為了穩定軍心， Pat Gelsinger 也強調 Intel 的 7nm 製程順利，今年下半年將生產 7nm 製程的 Meteor Lake 的運算模組。 ▲ Intel 將於今年十月於舊金山舉辦 Intel 創新大會對開發者而言， Pat Galsinger 也帶來好消息， Intel 預計今年 10

Chevelle.fu

4 年前

產業消息台積電半導體

拜登簽署新行政命令要花 370 億美元改善美國半導體依賴外部資源問題

依照相關數據顯示，美國企業在全球晶片市場銷售佔比高達47%，但在美國境內的晶片產能實際僅佔全球地區的12%，而地域面積相對更小的台灣反而在全球晶片產能佔有高達22%比例。同時也將透過審查確認哪些產業也有相同問題在稍早由新任總統拜登簽署行政命令中，美國政府將針對半導體、高容量電池、稀土礦物製造產品與藥品進行為期100天的審查，同時也將以一年時間調查美國當前涉及國防、公共健康、生物性預防準備、資通技術、能源、交通、農產品，以及食品生產所涉及供應鏈關係，設法找出讓美國發展不受外部資源供應影響。美國新任總統拜登上任後，除了針對前任總統川普所執行政策重新檢視之外，不免俗地也針對目前美國在生產製造仰

Mash Yang

4 年前

科技應用 5nm 台積電 EUV 3nm

台積電 3nm 製程技術超前 2022 年進入正式量產階段電功耗比 5nm 降低 27%。

跟三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體的作法不同，台積電在第一代3nm製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計，但未來同樣也會在EUV光刻技術應用著力，不僅能藉由350W功率對應5nm製程技術使用，未來也能用於1nm製程技術。強調未來也會強化EUV光刻應用台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中，由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在2022年正式用於量產。相較目前進入量產的5nm製程，台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%，並且讓晶片運作時脈可達生11%，或是讓電功耗降低27%。

Mash Yang

4 年前

產業消息高通台積電半導體三星半導體

高通財報亮眼，但仍警告業界晶片荒仍待 2021 年下半年才有望解套

雖然聯發科 2020 年晶片出貨收度超越高通，不過也不代表高通狀況不佳；根據高通近日公佈財報表現，高通的 2021 財年第一季( 2020 年 10 月- 12 月)營收相較 2020 同一季增長 62% ，淨利自 9.25 億飆高到 24.55 億美金，成長幅度達 165% 。 ▲高通認為半導體業界受到 PC 產業訂單大幅追加晶圓廠訂單，上半年的整個產業的晶片荒仍將持續雖然 2020 年受到武漢肺炎影響，初期電子業界受到消費者支出縮減、工廠停擺等因素狀況不佳，但隨著新型態的遠距辦公與遠距教學成為趨勢，使得電子產業呈現顯著增長，由以 PC 產業受益最顯著，但這也出現另一個問題，即是當前半導體

Chevelle.fu

4 年前

產業消息三星台積電

三星投資 170 億美金在美國德州設新晶片廠預計 2023 年第 4 季完工並投產

目前三星已經是全球第二大規模晶片代工生產廠，在市場佔比約為18%，而最大規模晶片代工業者依然是台積電，市佔足足高達54%。目前已經成為全球第二大規模晶片代工業者韓國經濟日報報導指出，三星考慮在美國德州奧斯汀投資170億美元建造全新晶片廠，並且在未來10年內創造總計1800個工作機會，同時也要求得州政府在未來20年內提供約8.055億美元稅收減免優惠。而依照三星遞交文件顯示，最快會在今年第二季投入建造新晶片廠，預計最快會在2023年第四季完工，並且開始投產。除了計畫在奧斯汀建廠，三星也考慮在美國亞利桑那州、紐約州等地尋找合適建廠地點，預期擴大在美國境內投資規模，並且以此與同樣決定在美國擴

Mash Yang

4 年前

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