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照片中提到了GLOBALEOUNDRIES，包含了公司總部、旗幟、商標、公司總部、牌
傳 Intel 有意斥資 300 億美金收購前 AMD 晶圓廠 Global Foundries ，也許與進軍半導體代工有關
根據華爾街日報報導指出， Intel 有意以 300 億美金收購原 AMD 切分的晶圓廠 Global Foundries ，藉此擴充自家晶圓產能與台積電、三星半導體抗衡，雖然目前無法確認此樁併購案能否成功，但卻也成為半導體業界關注的焦點。 Global Foundries 自 AMD 拆分後，當前由阿布達比政府旗下投資單位持有，總部仍設在美國；雖然 Global Foundries 在目前市場聲勢衰退不少，同時 AMD 後續將重點產品轉移到台積電生產後， GlobalFoundries 也宣布不再進行 14nm 以下製程的投資，但以規模而言則仍是僅次台積電、三星、聯電的全球第四大半導體晶圓代
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity，跟歐洲化學、星空聯盟有關，包含了天維2000、聯發科、片上系統、中央處理器、iQOO
聯發科天璣 2000 系列處理器將採 Armv9 指令集設計、台積電 5nm 製程 效能可能超越高通 S888+
天璣2000系列處理器可能率先採用以Armv9架構打造的Cortex-X2客製化CPU，以及作為big.LITTLE大小核心配置中，作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU，將能對應更高運算效能表現，甚至能一舉超越以Armv8架構設計的Snapdragon 888及Snapdragon 888+處理器效能。 預期最快今年第三季開始提供樣品，最快第四季出貨 Arm日前宣布推出採Armv9指令集架構的新款CPU、GPU設計，並且預期最快會在今年內由合作夥伴推出第一款應用產品，市場開始有傳聞指稱與Arm維持長期合作的聯發科，可能準備推出以天璣20
Mash Yang
3 年前
雖然聽起來很荒謬，但中國爆料指出高通 Snapdragon 895 與 895+ 將分採三星與台積電 4nm 製程
中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 指出，高通可能會在下一代旗艦平台 Snapdragon 895 與其強化版找上不同的晶圓代工廠，據稱初期的 Snapdragon 895 會繼續維持與三星合作以 4nm 製程生產，至於下半年慣例的時脈強化版 Snapdrgaon 895+ 則會委由台積電 4nm 製程生產。 Snapdragon 895 → Samsung 4nm Snadragon 895+ → TSMC 4nm — Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021 會有這種論調的立場聽起來雖然合理但荒謬，據稱自高
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了台灣積體電路製造、股份有限公司、tsmo，跟台積電有關，包含了建築、正面、建築、屋頂、公司總部
Intel、蘋果將率先採用台積電 3nm 製程 2022 年下半年於南科量產處理器產品
由於AMD與台積電也有深度合作關係，即便接下來計畫推出採Zen 4架構設計處理器將以台積電5nm製程量產，預期AMD同樣也會與台積電合作3nm製程技術應用，但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。 前者將先用在筆電及伺服器處理器，後者則會用於新款iPad搭載處理器 日經新聞報導指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術，其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。 目前消息指稱，台積電的3nm製程技術最快會在2022年投產，並且計畫在2022年下半年即可量產，實際應用產品則預期會在
Mash Yang
4 年前
Computex 2021 ： NXP 推出兩款採台積電 16nm FinFET 製程的車用處理器，未來 S32 車輛處理器將逐步邁入 5nm 製程
雖然聽到台積電代工生產，多數人會聯想到使用當前主流的 7nm 或是更先進的 5nm 製程，但對於汽車產業卻寧可選擇更穩定成熟的製程； NXP 恩智浦在 Computex 宣布推出兩款車用處理器晶片，使用的正是台積電 16nm FinFET 製程生產，分別包括 S32G2 車輛網路處理器，以級 S32R294 雷達處理器。由於車用環境的特殊性，並不會一味追求最新一代的製程，故此次兩項 16nm 車用處理器也是 NXP S32 車用處理器首度導入先進製程。 S32G2 車輛網路處理器可支援服務導向閘道，提供安全的雲端網路連結與 OTA 更新，可應用在以使用率為基礎的保險與車輛健康管理，但同時也可作
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了●錄製中、ill Jensen Huang
Computex 2021 ： NVIDIA 執行長黃仁勳認為支援 Arm 架構是因應複雜的運算需求提供選擇，挖礦產業難以消失但也不希望過大
今年 NVIDIA 在 Computex 的主題演講雖非由執行長黃仁勳親自主持，不過在稍早 NVIDIA 執行長黃仁勳仍特地為了 Computex 以線上會議的方式舉辦問答，黃仁勳更選擇在 NVIDIA 新總部" Voyager "進行直播，黃仁勳表示者也是 Voyager 自設計即是使用 NVIDIA GPU 進行設計與包括光線追蹤模擬所打造的綠建築，以建築中的城市為理念，內部為大型開放空間，並透過預先的光線模擬減少空調的使用。 支援 Arm 是為複雜的運算需求提供更多選項，收購 Arm 旨在提供 Arm 更多研發資源促進產業發展 ▲黃仁勳認為沒有一種架構是完美到能滿足各
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity 900，跟星空聯盟有關，包含了電腦牆紙、移動電話、聯發科、5G、聯發科技天璣
全球半導體營收排名：台積電第三 聯發科第十
2021第一季全球半導體排名，第一名仍然是Intel 186.76美元，台積電129.11美元第三名，發哥聯發科也進入十強行列營收38.49億美金，排名如下： Intel：186.76億美元。 三星：170.72億美元。 台積電：129.11億美元。 SK海力士：76.28億美元。 美光：65.8億美元。 高通：62.81億美元。 博通：48.4億美元。 NVIDIA：46.3億美元。 德州儀器：40.28億美元。 聯發科：38.49億美元。 研調機構IC Insights統計，英特爾（Intel）第1季營收186.76億美元，穩居全球半導體龍頭。台積電排第3位，名次不變，聯發科則躍居第10位
中央社
4 年前
由於歐美晶片需求大不同，台積電不會優先在歐洲設立先進製程晶圓廠
在這一整年下來，晶片荒成為電子產業最頭痛的問題，不光只是處理器、顯示卡，亦包括電源、控制器、音效、通訊等晶片皆出現缺貨，加上在歷經中美貿易戰後，美國與歐洲也進一步為了安全性理由希望強化在地製造，而台積電的設廠意願就成為美國與歐洲政府相當重視的關鍵，根據路透社表示，由於美國與歐洲需求的晶片類型不同，台積電在北美的先進晶圓廠談判相當順利，但在歐洲就陷入泥沼，因為歐洲晶片公司與汽車商比起先進製程更偏好成熟且平價的製程。 ▲北美晶片商對於先進製程的需求相當高，同時也是台積電主要獲利來源 根據路透社報導，台積電第一座在北美建設的晶圓廠將會是以 100 億至 120 億美金在鳳凰城設立的主流 5nm 晶圓
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了SAMSUNG、삼성전자、SAMSUNG ELECTRONICS，跟三星集團有關，包含了韓國芯片、5 nm製程、汽車、集成電路、台灣
三星製程產能落後台積電 但TSMC今天仍大跌不止
台積電再強股價也止不住昨晚美國科技股大跌連動影響，美國科技股重挫，那斯達克指數跌2.55%，費城半導體指數跌4.66%，台積電股價表現疲弱，早盤一度達新台幣575元，跌14元，市值跌破15兆元關卡。 美國通膨疑慮再起，科技股賣壓沉重，那斯達克指數跌350.38點，跌幅2.55%，費城半導體指數跌4.66%。超微（AMD）跌3.58%，應用材料（Applied Materials）跌6.21%，台積電美國存託憑證（ADR）跌3.87%，聯電ADR跌4.25%。 日經新聞披露，三星電子副會長李在鎔去年不顧疫情飛往荷蘭，尋求掌握先進半導體製程的重要設備，卻仍難縮小和台積電落差。而韓國在中美之間搖擺，
中央社
4 年前
高通將推出台積電6nm製程新款中階處理器 小米、OPPO、vivo 等手機品牌採用
Qualcomm計畫以台積電6nm製程推出新款中階處理器產品，藉此填補市場需求，包含小米、OPPO、vivo都會推出搭載此款處理器的手機產品，同時也預期藉此與聯發科在中階市場出貨表現抗衡。 聯發科也準備以台積電4nm製程生產新款天璣2000系列處理器 在去年躍升全球最大手機處理器供應商，並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣1200，以及天璣1100兩款處理器，並且推出加入毫米波連接功能的第二代5G連網數據晶片M80，聯發科更傳出將在今年接續推出天璣800與天璣700系列處理器更新款式之後，目前仍受產能供應短缺影響的Qualcomm，顯然也準備在中階處理器產品做出反擊。 由於受到代工
Mash Yang
4 年前
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