產業消息 三星 台積電 歐洲晶片法案 歐洲晶片法案獲歐盟成員國同意 希望降低對美國、亞洲生產晶片依賴程度 在今年2月提出的歐洲晶片法案,後來更補充加入允許政府對於應用更廣泛的晶片提供補貼,而不僅限於先進製程晶片,同時補貼對象將涵蓋用於提升運算能力、能源效率、環境效益,以及人工智慧等應用的晶片產品。 歐盟成員國稍早同意今年2月提出的歐洲晶片法案 (EU Chips Act),預計以總計超過430億歐元公共投資與民間投資,藉此推動歐洲境內產製晶片在全球市場能見度,並且降低對美國及亞洲生產晶片依賴程度。 依照數據統計顯示,歐洲境內生產晶片在全球市場佔比,從2000年時的24%減少成現今的8%,而歐洲晶片法案便是希望能在2030年以前讓此比例增加至20%,並且提高歐洲境內生產晶片競爭力。 此外,此項法案也 Mash Yang 2 年前
產業消息 三星 qualcomm nvidia 台積電 3nm 韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星 因台積電 3nm 製程量產時程延後 從NVIDIA、Qualcomm在代工業務合作模式來看,實際上就是與台積電、三星等多家代工業者維持合作,以利在特定代工業者產能或技術無法配合時,即可將訂單轉給另一家代工業者承接,除非在產品設計上有特定考量,否則應該都還是會以能順利出貨作為主要考量。 韓國經濟日報 (The Korea Economic Daily)取得消息指稱,三星旗下晶圓代工業務Samsung Foundry已經獲得NVIDIA、Qualcomm、IBM、百度等業者訂單,將以其3nm GAA (Gate-all-around,環繞閘極)製程技術協助代工生產合作業者所需晶圓產品。 三星在此之前已經於今年6月底宣布順利量產其首波 Mash Yang 2 年前
產業消息 三星 高通 台積電 3nm Snapdragon 8 Gen 3 八卦傳聞指稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 有可能因為台積電 3nm 製程延後轉單給三星 隨著高通與三星兩家專業晶圓代工競爭日趨激烈,如高通、 NVIDIA 皆採用多個晶圓代工廠並行生產產品的模式,雖然高通新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 選擇台積電生產,不過高通也屢次聲明採用多元代工廠生產模式,不會押寶在單一晶圓代工廠;現在傳聞由於台積電 3nm 製程延後,高通有可能把 Snapdragon 8 Gen 3 轉單給已經公布 3nm GAA 的三星。 [Rumor] - Recently Samsung Vice President visited ASML for negotiating to research 1.4mm node at 2025. (produc Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel 台積電 Randhir Thakur Intel 負責晶片代工業務總裁 Randhir Thakur 2023 年第一季將離職 Intel計畫在2025年使其先進製程技術可大幅超越三星及台積電,而Randhir Thakur更在日前受訪時表示將於2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。 The Register網站取得消息指稱,Intel負責晶片代工生產業務的總裁Randhir Thakur將離職,但仍會在Intel繼續帶領晶片代工業務,直至2023年第一季結束。 在此之前,Intel提出IDM 2.0發展策略,其中包含藉由晶片代工業務增加更多獲利機會,讓Intel在有能力自行生產晶片之外,同時也有餘裕技術資源協助他人代工晶片產品。 Randhir Thakur從2017年加入Intel,並且在任內負責帶領諸多業務, Mash Yang 2 年前
蘋果新聞 tim cook 台積電 蘋果 蘋果 2024 年將採購美國生產晶片 可能是台積電亞利桑那州產線製造 從時間點來看,當台積電位於亞利桑那州的產線於2024年正式投產,但屆時台積電投入發展的3nm製程技術應該也已經進入量產階段,因此最新製程技術應用產品恐怕還是得在台灣境內生產,亞利桑那州境內產線或許會用於生產其他產品使用晶片。 彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱,蘋果執行長Tim Cook在與德國當地負責工程與零售業務員工開會時表示,將會向位於美國亞利桑那州境內晶圓廠採購晶片,藉此降低從單一地區採購晶片可能面臨特定因素而影響供貨的風險。 另一方面,這樣的作法也能加強蘋果產品於美國境內生產,並且採用美國境內生產晶片的發展模式。 而蘋果所指位於亞利桑那州境內晶圓廠,有很大可能就是台積電預計在 Mash Yang 2 年前
產業消息 高通 台積電 4nm Armv9 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 3 ): Snapdragon 8 Gen 2 全新 1+4+3 核心配置實際上為 1+2+2+3 的意義是甚麼?高通為何會採用這樣的設計 高通是行動運算業界首家導入基於 Arm 半客製化 CPU 架構(現稱為 cortex-X CPU )的廠商,也是第一家採用 1+3+4 核心配置的廠商,而今年公布 Snapdragon 8 Gen 2 時,則將核心配置改為 1+4+3 ,且若探究其架構設計,實際上則是 1+2+2+3 ,據稱是由 Cortex-X3 搭配雙核 Cortex-A715 、雙核 Cortex-A710 與三核 Cortex-A510 組成,這樣的全新配置混用兩個世代的微架構,霎那間令人摸不著頭緒,不過卻有其重要意義存在。 Snapdragon 8 Gen 2 受惠 Arm 新一代 DynamIQ Shared Un Chevelle.fu 2 年前
產業消息 exynos 高通 台積電 4nm 三星半導體 Snapdragon 8 Gen 2 Exynos 2300 韓國消息指稱三星仍將推出 Exynos 2300 ,但降為中高階產品使用、使用 5nm 製程 中國爆料者冰宇宙 Ice Universe 指稱三星可能放棄公布新一代 Exynos ,在 2023 年的 Galaxy S23 旗艦機全面使用高通的 Snapdragon 8 Gen 2 ;現在韓國媒體 The Elec 指稱三星並未完全放棄在 2023 年推出代號 Exynos 2300 (暫定)的計畫,只不過產品定位將不再是與 Snapdragon 8 系列抗衡的旗艦級產品。 據稱三星 Exynos 面臨複雜的考驗,其一是雖然 Snapdragon 8 系列晶片的效能無法擊敗 Apple A 系列晶片且還有過熱問題,但 Exynos 近期的效能表現則更糟糕;三星評估縱使是新一代的 Exy Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 intel 台積電 Intel 表示要在 2030 年前超越三星 成為全球第二大晶圓代工業者 未來規劃中,Intel更計畫在未來幾年內投資1000億美元建造全新半導體產線工廠,藉此在目前市場對於半導體晶圓需求持續增長情況下,設法從台積電、三星等業者搶奪晶圓代工訂單。 近期接受日經新聞採訪時,Intel旗下代工服務IFS總裁Randhir Thakur表示將在2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。 若以Randhir Thakur透露說法,意味Intel接下來目標在2030年使其晶圓代工業務超越三星。而三星在去年於晶圓代工營收規模達200億美元以上,今年更有機會大幅成長,代表Intel必須設法在未來幾年內使其晶圓代工業務加速發展。 目前台積電仍是全球最大規模晶圓代工業者,依照市調機構 Mash Yang 2 年前
產業消息 應用處理器 台積電 三星半導體 Exynos 2300 中國爆料者冰宇宙暗示三星半導體恐怕不會發表 Exynos 2300 三星在 2022 年 1 月公布寄予厚望的 Exynos 2200 ,因為這是三星半導體首度與 AMD 合作,將具備即時光線追蹤的 RDNA 2 架構應用在行動運算領域的產品,不過最終的結果令人失望,同時也僅有少數區域的 Galaxy S22 系列使用 Exynos 2200 ,多數 Galaxy S22 則是使用高通 Snapdragon 8 Gen 1 。根據中國知名爆料者 Ice Universe 冰宇宙在推特暗示,截至目前為止關於新一代 Exynos 2300 都還未有任何消息曝光,恐怕三星可能放棄在 2023 年公布 Exynos 2300 。 We haven't seen Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 高通 台積電 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 8 Gen 2 Galaxy S23 Cortex-A715 Cortex-X3 疑似搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機數據曝光,並證實獨特的 1+2+2+3 核設計 高通即將在 2022 年 11 月的夏威夷 Snapdragon 峰會發表 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦平台,近期也在 Geekbench 數據庫中被挖掘到一款搭載不知名處理器、代號 SM-S911U 的三星測試機的測試成績,根據代號命名原則與效能表現應為搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 測試機。 ▲ Geekbench 測試結果,同時披露與當前 Snapdragon 8 系列不同的 CPU 核心配置方式 SM-S911U 是一款配有 8GB RAM 的測試機,其中顯露與當前高通 Snapdrgaon 8 系列截然不同的 1+4+3 核心配 Chevelle.fu 2 年前