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照片中提到了Meteor Lake、New P-core & E-core、microarchitectures，跟航空公司報告公司有關，包含了多媒體、英特爾、中央處理器、流星湖、英特爾
Intel 採用混合封裝 Meteor Lake 架構 Core Ultra 處理器解密，獨立超低功耗 E Core 的分散式架構理念、整合 NPU 、獨顯級性能內顯
Intel 在 2023 Intel Innovation 宣布代號「 Meteor Lake 」的 Core Ultra 處理器將於 2023 年 12 月 14 日推出， Intel 也針對做為後 Core i 時代承先啟後的 Meteor Lake 的架構特性與理念做進一步說明，尤其 Meteor Lake 同時作為 Intel 4 製程先驅、第一款 Foveros 3D 封裝、首次整合 NPU 的消費級處理器，並輔以全新架構設計理念，是 Intel 轉換至採用 P Core + E Core 、代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 之後又一重大技術與架構革新。 利用 3
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了isteDevelope、velopment https:、("Open，跟桑德蘭足球俱樂部有關，包含了公開演講、言語、勵志演講者、公開演講、官方
Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈
小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了The Future is Built on arm，跟武器控股有關，包含了卡斯科、地球、/ m / 02j71、地球大氣、大氣層
Arm 重返紐約證交所上市，市值約 545 億美金、低於原本預估的 640 億美金
Arm 於 2023 年 9 月 13 日宣布自 2016 年被軟體銀行集團 Softbank 收購後重返紐約證交所，以每股 51 美金的價格上市，不過最終估值低於軟體銀行集團收購旗下願景基金股份預估的 640 億美金，重新上市的估值約 545 億美金，目前包括蘋果、 Google 、 NVIDIA 、 Intel 、 AMD 、台積電、三星等都傳達將購買 Arm 股票的意願，補充一提 2016 年軟體銀行集團是以 310 億美金收購 Arm 。 Arm 也在宣布重新上市後由現任執行長 Rene Haas 在官方部落格公布一段文章，指出 Arm 架構晶片的累計出貨量至今超過 2,500 億片，
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MM IMS、Nanofabrication、Global market leader，跟漢堡展覽公司有關，包含了網站、產品、產品設計、牌、設計
Intel 將握有先進紫外光關鍵工具技術的 IMS 事業約 10% 股份出售給台積電，希冀加速 IMS 成長與創新
Intel 在 2023 年 9 月 13 日宣布將旗下 IMS Nanofabrication 事業約 10% 股份出售給台積電，交易估值約 43 億美金，與 2023 年 6 月出售 20% 股份予貝恩資本( Bain Capital )的權股估值一致；在完成與台積電交易後， Intel 仍持有 IMS 多數股權，並由 Elmar Platzgummer 博士繼續擔任執行長並以獨立子公司營運；此次交易預計在 2023 年第四季完成。 Intel 希冀透過多元投資挹注增強 IMS 自主性，並加速 IMS 成長與創新。 ▲ Intel 在 2015 年完成收購 IMS ，在 2023 年 6
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity，跟歐洲化學、大銀行有關，包含了電腦牆紙、多媒體、牆紙、顯示裝置、屏幕截圖
聯發科採用台積電 3nm 製程打造下一代天璣處理器
聯發科採用台積電3nm製程打造下一代天璣處理器，預計2024年量產，相同電力功耗可讓運作速度提升18%，相同運作速度情況下，則可讓電力功耗降低32%。 聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，相較先前以5nm製程打造產品，分別可讓電晶體密度增加
Mash Yang
1 年前
照片中提到了MEDIATEK、36、ERREI，跟聯發科有關，包含了2023 年世界移動通信大會、2023 年巴塞羅那世界移動通信大會、移動電話、5G
聯發科宣布採用台積電 3nm 技術之天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年推出
市場盛傳台積電在 2023 年的 3nm 製程產能已被蘋果包下恐怕不假，因為聯發科證實直至 2024 年才會使用台積電 3nm 製程量產晶片；聯發科與台積電共同宣布完成基於 3nm 製程的天璣旗艦產品定案，預計於 2024 年量產、 2024 年下半年問世。也就是意味著 10 月公布的天璣 9300 將使用 4nm 製程、要待到 2024 年的天璣 9400 (暫稱)才會採用 3nm 製程，無獨有偶、高通也同樣傳出要至 2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 才會採用 3nm 製程。 ▲聯發科指稱台積電 3nm 較 5nm 將帶來 60% 的邏輯密度提升，並在相同時脈減少 32%
Chevelle.fu
1 年前
Arm 已向美國證交所申請納斯達克上市計畫
Arm 在英國時間 2023 年 8 月 21 日於官網正式公布向美國證交所遞交納斯達克 NASDAQ 上市計畫，代號 ARM ；作為 Arm 首度公開募股的一環， Arm 將採用美國存託憑證( ADR ，或稱美國預託證券)而非普通股發行，並預計於納斯達克全球精選市場 NASDAQ-GS 上市。 ▲ Arm 將以 ARM 的代號在納斯達克上市 不過目前 Arm 仍在申請階段，除了股價仍未知以外，在美國證交所通過申請之前， Arm 的股票也還無法接受申購。這也是軟體銀行在原本計畫將 Arm 賣給 NVIDIA 失敗後啟動的「 B 計畫」，目前傳出 Arm 的大客戶皆有意願參與投資，然而彼此之間的
Chevelle.fu
1 年前
照片中跟暹羅公園城有關，包含了歐盟旗幟、歐洲聯盟、歐洲國旗、歐洲理事會、旗
歐洲議會 430 億歐元晶片法案通過 降低對美國、亞洲製造依賴
歐洲議會批准超過430億歐元的「EU Chips Act」，目的在於提升歐洲晶片生產比例，降低對美、亞地區的依賴，並促進產品研發創新。 去年提出的歐洲晶片法案 (EU Chips Act)，稍早由歐洲議會正式批准，將以總計超過430億歐元公共投資與民間投資，藉此推動歐洲境內產製晶片在全球市場能見度，並且降低對美國及亞洲生產晶片依賴程度。 目前在歐盟境內製造生產的晶片比例約為10%，歐盟希望能在2030年提高至20%，並且吸引更多業者投資，進而推動晶片產品研究與創新，同時也預期能降低日後晶片供應短缺問題。 而此法案也將讓歐盟降低對於晶片產品多數集中有地緣政治影響的亞洲地區相關隱憂，同時歐盟也希望
Mash Yang
1 年前
照片中提到了1-0，跟莫斯科信貸銀行有關，包含了蘋果 MacBook Pro 2023、的MacBook Pro、蘋果M2、蘋果、蘋果
彭博：蘋果 M3 處理器 Mac 裝置至少 2024 年才會推出
配備M3處理器的MacBook Pro與Mac Mini預計將於2024年發布，M3將採台積電3nm製程生產，包含12核心CPU和18核心GPU設計，並配備36GB記憶體。 彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，蘋果搭載M3處理器的MacBook Pro與Mac Mini至少要等到2024年才會推出。 其實以蘋果近年發表產品的節奏來看，下半年時候通常會更新入門款13.3吋的MacBook Pro，以及同為13.3吋設計的MacBook Air，並且都會採用新款Apple Silicon處理器，直到隔年的春季才會更新鎖定更專業需求的MacBook Pro 14吋與16吋款式，並且換上Pro
Mash Yang
1 年前
照片中包含了釘、像素5、谷歌像素 6 專業版、谷歌像素 7 專業版、像素 5a
Google 將在 2025 年擺脫三星自行設計 Pixel 10 系列的 Tensor G5 處理器，並交由台積電代工
雖然 Google 於 Pixel 7 系列公布聲稱自行設計、三星生產的 Google Tensor 處理器，不過包括 Tensor 與 Tensor G2 仍有著濃濃三星協助設計的影子；根據 The Information 引述前 Google 職員爆料， Google Tensor 與三星之間的關係可能會持續至 2025 年，屆時 Google 據稱將自行策畫與設計用於 Pixel 10 系列的 Tensor G5 ，同時代工廠將轉移至台積電 3nm 製程。 據稱 Google Tensor 與三星之間的關係相當值得玩味，雙方現階段採用聯合設計的模式，在產品架構規劃以 Google 的概念
Chevelle.fu
1 年前
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