台積電全攻略 (57301) / 第13頁

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產業消息三星台積電 galaxy unpacked Snapdragon 8 Gen 2 Galaxy S23 Galaxy S23 Ultra

預計公布 Galaxy S23 系列的 Galaxy Unpacked 2023 將在台灣時間 2 月 2 日於舊金山舉辦

雖然日前三星的哥倫比亞分公司不慎將活動頁面提前上線，不過三星也終於正式公告 Galaxy Unpacked 2023 將在台灣時間 2023 年 2 月 2 日凌晨 2 點(美西時間 2 月 1 日)舉辦，同時也是在疫情後首度回歸實體活動，將在上半年場次慣例的舊金山展開活動，屆時預計將發表 Galaxy S23 系列機型。 ▲此次主打色沒意外將是橄欖綠活動邀請頁面的主視覺可看到以三個橄欖綠圓點為起始，呼應先前曝光 Galaxy S23 系列的鏡頭模組設計將如同 Galaxy S22 Ultra 一樣全部採用獨立圓框，此外也暗示主打色將是橄欖綠色。就目前的傳聞， Galaxy S23 系列將

Chevelle.fu

2 年前

科技應用處理器 Snapdragon 高通台積電

高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」採12組核心設計並將推出低功耗版本

從高通代號為「Hāmoa」的處理器將採用12組核心情況來看，有可能藉此提高處理器運算效能，另外也預期採用台積電4nm製程設計，並且支援LPDDR5X記憶體模組，以及新版UFS 4.0儲存元件，連網部分則預期整合Snapdragon X65數據晶片。今年在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit技術大會上公布全新全自主架構Oryon CPU之後，相關消息指稱Qualcomm接下來預計先針對PC裝置打造、代號為「Hāmoa」的處理器，將採用12組核心設計，另外也預計推出低功耗版本，並且將核心數量減少為8組。從先前說法表示，Qualcomm雖然認為維持8組核心設計，並且聚焦更低功

Mash Yang

2 年前

產業消息 AMD nvidia 物流台積電

AMD 傳出將追隨 NVIDIA 把物流中心自香港轉到台灣

先前經濟部長王美花於 11 月證實 NVIDIA 將把香港的物流中心轉到台灣，而根據經濟日報報導指出， AMD 也有意循 NVIDIA 腳步將香港的物流中心轉到桃園遠雄航空自貿港加值園區，據稱 AMD 最快將在 2023 年農曆年後公布這項決策。 AMD 將物流中心自香港搬遷到台灣的理由與 NVIDIA 大同小異，主要還是受到當前香港局勢逐漸受中國影響而產生更多變因，同時由於 AMD 的晶片多在台灣由台積電生產與封裝，原本需再從台灣轉一手到香港，藉由直接把物流中心設在台灣則有助降低物流成本。根據報導指稱，雖然香港鄰近中國，但相較由台灣直接出貨，香港往中國的卡車貨運成本相當高，幾乎是台灣直輸中國

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 5nm 台積電 3nm 晶圓

台積電南科晶圓 18 廠進行 3nm 製程量產擴廠量率與現行 5nm 製程相當

劉德音更表示目前台積電的3nm製程良率表現與5nm製程相當，並且能吸引眾多高科技業者青睞，同時相比5nm製程，3nm製程的電晶體密度將能提高60%，並且在相同運作時脈下的電功耗可降低30%-35%。台積電宣布於台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地舉行3nm製程量產擴廠典禮，董事長劉德音強調此投入5nm、3nm製程量產產線，將以新台幣1.86兆元投資，預計直接創造1.13萬高科技工作機會，另外也創造2.35萬個營建相關工作機會，同時也將間接創造6.7倍額外工作機會，約可創造7萬個全新工作機會。而包含晶圓6廠及晶圓18廠廠區均符合LEED認證綠色建築設計，並且使用再生水循環降溫，預計在2030

Mash Yang

2 年前

產業消息三星台積電 Galaxy Z Galaxy S22 Galaxy Z Fold4 Snapdragon 8 Gen 2 Galaxy S23 Galaxy Z Flip 4

中國爆料者指稱三星摺疊機已佔三星高階機 1/5 出貨，並吐槽三星製程達不到 Galaxy S23 使用的 Snapdragon 8 Gen 2 高頻版時脈

中國爆料者冰宇宙 Ice Universe 在個人微博連續貼出兩則與三星相關的消息，其一是三星在 2022 年的旗艦機銷售比重有所變化， Galaxy S22 系列的表現略減，但摺疊機 Galaxy Z 系列的銷售顯著提升，使得三星摺疊機在三星旗艦機的比重達到 1/5 ；另一個與三星相關的消息則是指稱 Galaxy S23 將使用的高時脈版 Snapdragon 8 Gen 2 仍為台積電代工，因為三星 4nm 製程的良率無法達到高時脈。 ▲三星 Galaxy Z 摺疊機較上一代出貨成長近 3 成，使得摺疊機佔三星高階機比重達 1/5 根據冰宇宙的說法， Galaxy S22 在 10 個月累

Chevelle.fu

2 年前

產業消息三星台積電半導體

三星 2023 年將擴大半導體產能市場需求恢復時可快速銜接

在Intel、台積電接連在美國亞利桑那州興建擴廠產線，三星顯然也計畫在美國大規模生產3nm製程晶片產品，藉此吸引更多無晶圓廠公司如NVIDIA、Qualcomm等晶片業者青睞。相較其他競爭對手對於未來規劃相對保守情況，三星計畫在2023年擴大其半導體產能，以利在日後需求增加情況下，可以更快銜接市場發展。依照首爾經濟日報 (Seoul Economic Daily)取得消息，三星計畫提高位於平澤市 (Pyeongtaek)的P3廠產生，藉此增加12吋晶圓動態記憶體產能，預期將使產能提升至每月7萬片，此外也將擴展提供晶片代工的4nm製程技術產能，同時也將採購增加至少10台極紫外光設備。三星目

Mash Yang

2 年前

科技應用 ibm 台積電半導體 2nm Rapidus

日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術預計 2030 年前投產

除了此次資助Rapidus，日本政府日前也宣布資助Sony與台積電於熊本設置的先進製程半導體，預計在2024年投入生產，並且將以22nm及28nm製程提供代工生產服務，主要會聚焦市場目前多數電器、車載，或是工業用控制晶片等生產需求。今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、鎧俠 (Kioxia)、三菱日聯銀行在內業者合資成立的半導體生產聯盟Rapidus，稍早確認將攜手IBM，預計在2025至2030年間以IBM的2nm製程為基礎生產半導體產品。除了宣布與IBM攜手合作，日本政府也宣布以700億日圓資金投資Rapidus，希望藉此推動日本境內半導體產業

Mash Yang

2 年前

產業消息製程台積電 LPDDR5X Foveros Intel 4 P Core Meteor Lake-S

Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X

根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容舊款處理器，不過散熱器理應可以沿用。根據這份內部資料透露， LGA1851 插槽的載體尺寸與 LGA1700 完全相同，不過處理器的 IHS (鐵蓋)設計較高，藉此能相容小晶片堆疊架構的 Meteor Lake 設計，同時另一方面也有助解決代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 的底板變形導致與散熱器接觸不完全的問題。 LGA1851 除了可相容 Met

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 台積電半導體晶圓代工亞利桑那州 3nm Pat Gelsinger

Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎，表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持

雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶，不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日，公開傳達歡迎台積電在美國設廠，並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) December

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD nvidia 台積電半導體晶圓代工蘋果

傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能

受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA 拔得頭籌，但同時高階產品大量仰賴台積電的 AMD 也積極與台積電協商在美國廠生產 AMD 與 Xilinx 的晶片。台積電亞利桑那廠預計最快在 2023 年底開始量產晶片。據稱台積電初期原訂規畫美國廠每個月約 2 萬片晶圓產能，但受到客戶需求量增加影響，已經將預估產能提高一倍，同時也打算引進更先進的製程；根據台積電與客戶規劃，亞利桑那廠的初期產品將優先生產蘋果 iPhone 14 與 iPhone 1

Chevelle.fu

2 年前

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