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照片中包含了蘋果MacBook Pro、蘋果MacBook Pro（13英寸，M1，2020年）、MacBook Pro 13英寸、MacBook Air、蘋果M1
台積電可能開始生產蘋果新 Apple Silicon 處理器「M2」 並用於新款 16 吋 MacBook Pro
就先前市場消息，新款16吋MacBook Pro將有可能會是下一款採用Apple Silicon處理器的產品，另外也會增加全新14吋螢幕規格款式，最快對外公布時間則有可能會在今年以線上形式舉辦的WWDC 2021。 預計用在新款MacBook Pro 日經報導指稱，蘋果下一款Apple Silicon處理器「M2」，已經開始由台積電協助代工，並且採用5nm+製程技術量產。 而蘋果與台積電方面則未對此報導內容作任何回應，但市場普遍認為蘋果今年將會擴展Apple Silicon處理器產品線，並且應用在需要更具效能的Mac機種，藉此實現去年說明將以2年時間全面替換Intel處理器。 就先前市場消息，
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Power Your Next GG、Get PCs powered by the world's most advanced processors' for high frame rates per、second and an immersive experience. Good game, indeed.，包含了通訊、公共關係、牌、產品、媒體市場
Power Your Next GG ， AMD 宣布 Ryzen 5000 G 系列 APU 、初期仍針對系統商出貨
AMD 依循先前的模式，在推出筆記型電腦版本的 Ryzen 5000 APU 後才宣布桌上型的 Ryzen 5000 G APU ，而且如同去年宣布 Ryzen 4000 G APU 一樣， Ryzen 5000 G APU 初期仍僅限提供給系統商或是供整機組裝搭配，最終是否會開放零售仍是未知數。 雖說對全球多數玩家，此次官網的宣傳標語" Power Your Next GG "沒甚麼問題，但台灣消費者應該會覺得念起來哪裡怪怪的... ▲ GE 版本為 35W 低電壓版本，另外對外通道為 PCIe 3.0 而非 Ryzen 5000 CPU 的 PCIe 4.0 Ryzen
Chevelle.fu
4 年前
照片中跟英特爾有關，包含了英特爾博物館、電腦、中央處理器、阿爾泰拉
Intel 認為美國生產晶片比重應從 12% 提高至 33% 未來也將協助生產車用晶片
為了解決目前車廠因車用晶片供貨不足，導致車輛產品產能受影響情況，Pat Gelsinger也透露目前已經與車用晶片設計業者洽談，希望能在未來6至9個月內完成生產製程技術驗證，即可運用Intel現有產線資源協助製造車用晶片，無須另外花費3至4年建置全新產線。 強調掌握先進製程技術更加重要 Intel新任執行長Pat Gelsinger表示，目前美國半導體業者在美國境內生產晶片比重僅12%，認為此數字應該提高至33%，避免委外代工造成產能受限問題。同時，Pat Gelsinger也透露目前已經著手與車用晶片設計業者進行洽談，預期未來6到9個月內可協助生產車用晶片，藉此舒緩車輛產品晶片短缺情況。 在
Mash Yang
4 年前
照片中包含了建築、中國、電腦、圖形處理單元、7納米
中國上海天數智芯宣布用於雲端運算的自研 7nm GPGPU ，強調僅競品一半晶片面積但據兩倍性能
雖然全球的運算級 GPU 技術為像是 NVIDIA 、 AMD (目前 Intel 應該才算剛起步)美系廠商寡占，不過持續以來都有新興廠商躍躍欲試，尤其近年 GPU 加速技術(還有挖礦)成長快速，更看到許多野心勃勃的新 GPU 廠商出現，中國上海一家名為天數智芯半導體的公司發表一款號稱自行研發的 7nm GPGPU 產品 BI ，主打雲端通運算應用，強調 BI 晶片僅有競品 1/2 大小卻有主流產品兩倍性能，號稱可達 37TFLOPS@FP32 效能。 ▲具有 240 億個電晶體 ▲ BI 卡採用 BI 採用 7nm 製程，採用 2.5D CoWoS 封裝，具備 240 億個電晶體(註： NV
Chevelle.fu
4 年前
照片中跟傑克遜維爾州立大學有關，包含了台積電、5 nm製程、台積電、半導體製造廠、3 nm製程
Intel砸200億美金建晶圓代工廠 台積電保守一點來個一千億
上次法說會台積電才說2021年資本支出要到250億美金，現在馬上拉到三年1000億美金，這也太猛了吧！也算是給Intel一個禮貌地回應（挑戰台積電 Intel投200億美金建新晶圓廠將開啟代工業務）。 半導體市場需求強勁，晶圓代工廠台積電計劃未來3年將投入1000億美元增加產能，支持客戶需求。 業界近日流傳一封台積電總裁魏哲家寫給客戶的信，信中說明半導體供給短缺與台積電的因應策略及行動。 魏哲家在信中指出，台積電過去12個月儘管增加產能，且產能利用率超過100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來3年內投資1000億美元增加產能。 台積電將新建晶圓廠，及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術，魏哲家在
中央社
4 年前
照片中包含了公開演講、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、至強、商人
Intel執行長Pat Gelsinger宣布IDM 2.0策略：晶片自產、委外、代工併行、2023年推出7奈米平台Metro Lake
Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 在台灣時間 3 月 24 日凌晨公布全新策略 IDM 2.0 ，確立 Pat Gelsinger 接任後的方針， Intel 接下來除了繼續研發自主先進製程技術外，也將擴大與台積電的委外代工，同時也將作為晶圓代工廠為特定客戶進行生產；另外為了穩定軍心， Pat Gelsinger 也強調 Intel 的 7nm 製程順利，今年下半年將生產 7nm 製程的 Meteor Lake 的運算模組。 ▲ Intel 將於今年十月於舊金山舉辦 Intel 創新大會 對開發者而言， Pat Galsinger 也帶來好消息， Intel 預計今年 10
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了M1，跟蘋果公司。、的MacBook有關，包含了cpu m1蘋果、蘋果M1、中央處理器、多核處理器
拜登簽署新行政命令 要花 370 億美元改善美國半導體依賴外部資源問題
依照相關數據顯示，美國企業在全球晶片市場銷售佔比高達47%，但在美國境內的晶片產能實際僅佔全球地區的12%，而地域面積相對更小的台灣反而在全球晶片產能佔有高達22%比例。 同時也將透過審查確認哪些產業也有相同問題 在稍早由新任總統拜登簽署行政命令中，美國政府將針對半導體、高容量電池、稀土礦物製造產品與藥品進行為期100天的審查，同時也將以一年時間調查美國當前涉及國防、公共健康、生物性預防準備、資通技術、能源、交通、農產品，以及食品生產所涉及供應鏈關係，設法找出讓美國發展不受外部資源供應影響。 美國新任總統拜登上任後，除了針對前任總統川普所執行政策重新檢視之外，不免俗地也針對目前美國在生產製造仰
Mash Yang
4 年前
照片中跟傑克遜維爾州立大學有關，包含了台積電、5 nm製程、台積電、半導體製造廠、3 nm製程
台積電 3nm 製程技術超前 2022 年進入正式量產階段 電功耗比 5nm 降低 27%。
跟三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體的作法不同，台積電在第一代3nm製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計，但未來同樣也會在EUV光刻技術應用著力，不僅能藉由350W功率對應5nm製程技術使用，未來也能用於1nm製程技術。 強調未來也會強化EUV光刻應用 台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中，由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在2022年正式用於量產。 相較目前進入量產的5nm製程，台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%，並且讓晶片運作時脈可達生11%，或是讓電功耗降低27%。
Mash Yang
4 年前
照片中提到了S 5G、...，跟艾米斯通訊、聖伊莎貝爾有關，包含了企業家、高通公司、高通金魚草、5G、電子產品
高通財報亮眼，但仍警告業界晶片荒仍待 2021 年下半年才有望解套
雖然聯發科 2020 年晶片出貨收度超越高通，不過也不代表高通狀況不佳；根據高通近日公佈財報表現，高通的 2021 財年第一季( 2020 年 10 月- 12 月)營收相較 2020 同一季增長 62% ，淨利自 9.25 億飆高到 24.55 億美金，成長幅度達 165% 。 ▲高通認為半導體業界受到 PC 產業訂單大幅追加晶圓廠訂單，上半年的整個產業的晶片荒仍將持續 雖然 2020 年受到武漢肺炎影響，初期電子業界受到消費者支出縮減、工廠停擺等因素狀況不佳，但隨著新型態的遠距辦公與遠距教學成為趨勢，使得電子產業呈現顯著增長，由以 PC 產業受益最顯著，但這也出現另一個問題，即是當前半導體
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了SAMSUNG，跟三星集團有關，包含了三星奧斯汀半導體、奧斯汀、半導體產業、三星電子
三星投資 170 億美金在美國德州設新晶片廠 預計 2023 年第 4 季完工並投產
目前三星已經是全球第二大規模晶片代工生產廠，在市場佔比約為18%，而最大規模晶片代工業者依然是台積電，市佔足足高達54%。 目前已經成為全球第二大規模晶片代工業者 韓國經濟日報報導指出，三星考慮在美國德州奧斯汀投資170億美元建造全新晶片廠，並且在未來10年內創造總計1800個工作機會，同時也要求得州政府在未來20年內提供約8.055億美元稅收減免優惠。 而依照三星遞交文件顯示，最快會在今年第二季投入建造新晶片廠，預計最快會在2023年第四季完工，並且開始投產。 除了計畫在奧斯汀建廠，三星也考慮在美國亞利桑那州、紐約州等地尋找合適建廠地點，預期擴大在美國境內投資規模，並且以此與同樣決定在美國擴
Mash Yang
4 年前
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