台積電全攻略 (57301) / 第31頁

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產業消息美國華為台積電半導體晶片

美國可能祭出更激烈手段阻擋華為，傳出可能禁止台積電使用美國設備生產華為晶片

雖然中國的產業鏈正面臨受到武漢肺炎影響，預期後續將影響全球產業供應鏈供貨，不過美國川普政府似乎仍不打算繼續追殺華為，現在傳出美國政府計畫把貿易禁令升級，可能會禁止半導體產業使用美國技術的生產設備代工華為晶片，使華為即便在 Arm 的幫助下避開美國技術相關的晶片專利，但包括華為長期合作夥伴的台積電在內的全球半導體產業，其生產設備難以擺脫使用到美國技術，等於全面封殺華為生產新晶片，不過這項規劃當前仍在草案階段，一旦批准，很可能在 11 月生效。這項傳聞中的規劃也等同全面阻止全球各大半導體代工業者為華為代工的可能，畢竟以半導體生產技術來說，很難使用到完全沒有美國技術在內的設備與技術，只是現在川普政

Chevelle.fu

5 年前

科技應用 intel 顯示卡台積電 7nm DG2

Intel「DG2」獨立顯示卡研發中預計以台積電7nm製程生產 2022年推出

Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發，預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求，同時將由台積電以7nm製程技術生產，預計推出時間會是在2022年。相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱，Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發，

Mash Yang

5 年前

產業消息三星 nvidia GTC 台積電 7nm Ampere

NVIDIA 有望在 GTC 2020 公布 Ampere GPU ，傳初期可能採三星 7nm EUV 製程

隨著今年邁入 NVIDIA 兩年一度的 GPU 升級週期，若沒有太多意外， NVIDIA 應該會在今年公布全新的 GPU 架構，也就是先前傳出代號 Ampere 的 GPU 架構，而現在最有可能公布的時間點據稱會選擇在 NVIDIA 的年度大會 GTC 2020 上，而非先前公開 Turing 的 SIGGRAPH 大會，畢竟過往 NVIDIA 多選擇於 GTC 公開全新 GPU 架構，反而前年在 SIGGRAPH 才介紹 Turing 是相當反常的。雖然先前 NVIDIA 執行長黃仁勳曾重申台積電是 NVIDIA 重要夥伴，即便部分轉單給三星，台積電仍會是主要的晶圓代工生產，但根據市場傳聞

Chevelle.fu

5 年前

科技應用 AMD 展覽處理器 tsmc zen radeon apu 顯示卡台積電硬體市場動態 Ryzen CES RDNA CES 2020 RDNA2 Ryzen 4000

AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡

AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器，而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構，預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡，也會在此次活動中預覽。 AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動，預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡，以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品，預期以Ryzen 4000系列為稱，同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon RX 5600系

Mash Yang

5 年前

產業消息 globalfoundries 台積電

GlobalFoundries與台積電達成製程技術侵權和解 10年全球專利交叉授權

GlobalFoundries與台積電很快達成和解協議，其中因素應該也是為了避免冗長法庭訴訟影響客戶產品生產進度，進而產生更大影響，同時雙方達成專利交叉授權也能達成更好市場訴訟防禦效果。針對日前雙方在製程技術上的侵權爭議，GlobalFoundries與台積電稍早達成和解協議，將在全球地區進行專利交叉授權，其中涵蓋現有及未來10年所申請半導體相關技術專利。除了達成專利交叉授權與和解協議，GlobalFoundries與台積電未來仍將保留各自營運自由，並且向彼此客戶提供相關技術與服務。在此之前，GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權，分別在美國地區向國際貿易委員會 (

Mash Yang

5 年前

產業消息 globalfoundries 台積電晶圓代工

GlobalFoundries 與台積電達成當前與未來十年全球專利交互授權，藉此解決日前雙方訴訟

日前相互控告彼此侵權的 GlobalFoundries 與台積電在稍早共同宣布達成協議，雙方將透過全球專利交互授權解決日前的雙方訴訟爭議，雙方專利相互授權的內容將涵蓋現有以及未來十年所申請的半導體專利，同時保證 GlobalFoundries 與台積電可保有營運自由、確保彼此客戶可持續獲得完整技術與服務。根據 GlobalFoundries 的新聞稿， GlobalFoundries 對彼此能在短時間達成協議感到高興，也因為該項協議使雙方能聚焦在創新與提供更好的服務，並確保 GlobalFoundries 可持續成長的能力；至於台積電認為此協議是正面發展，能夠專注在持續滿足客戶技術要求、維持

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 AMD globalfoundries 台積電蘋果高通 qualcomm

台積電對 GlobalFoundries 反撲，控告 GlobalFoundries 侵犯自 40nm 到 12nm 工藝至少 25 項專利

從原 AMD 半導體工廠獨立的 GlobalFoundries 在 8 月底宣布在德國、美國對台積電發動專利戰，控告台積電與下游電子公司侵犯 GlobalFoundries 自 28nm 到 7nm 等大量技術專利與求償，這種競爭失利後透過專利訴訟攻擊競爭對手的狀況在業界並不罕見，但台積電當然也不是省油的燈，在 10 月 1 日也反撲 GlobalFoundries ，提出 GlobalFoundries 至少侵犯台積電 25 項以上的專利技術。台積電在新聞稿中提到， GlobalFoundries 在自 40nm 、 28nm 、 22nm 、 14nm 與 12nm 等侵犯台積電包括 F

Chevelle.fu

5 年前

產業消息處理器效能製程台積電晶片

台積電認為半導體製程可縮至0.1nm 但晶片效能成長指標應結合整合應用功能

台積電研發負責人黃漢森透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.1nm，等同氫原子級別大小，但不能再只是以製程技術定義其效能表現，而是要看更全面的應用整合效果，並且應該以全新權衡標準看待處理器產品。今年8月在Hotchips 2019便提出摩爾定律依然有效，但將不再以製程技術描述晶片效能成長的看法，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森稍早於台灣SEMICON 2019活動中，再次強調摩爾定律將會持續存在，但強調製程下探並非唯一定義晶片效能成長指標。同時，黃漢森也透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.

Mash Yang

5 年前

是GlobalFoundries控訴台積電製程技術侵權，可能影響諸多晶片生產這篇文章的首圖

產業消息 globalfoundries 台積電 7nm

台積電在德國、美國被提告製程技術侵權可能影響7nm到28nm製程晶片生產

GlobalFoundries控告台積電侵權，提告內容涵蓋台積電7nm、10nm、12nm、16nm與28nm製程，因此包含由台積電代工生產的蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、Qualcomm、海思、賽靈思在內晶片，均可能面臨無法順利出貨，甚至相關應用產品也可能無法在美國、德國市場銷售。在稍早提出控訴中，GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權，分別在美國地區向國際貿易委員會 (ITC)，以及在德國地區聯邦法院發起民事訴訟，甚至要求國際貿易委員會下令禁止進口，預期影響台積電目前從7nm到28nm之間製程產品，同時也將影響蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、Qualcomm、

Mash Yang

5 年前

產業消息 AMD globalfoundries 台積電

AMD 前後任主力代工鬩牆， GlobalFoundries 於德、美向台積電發動專利戰並限制出口

GlobalFoundries 原為 AMD 的半導體部門，在幾年前 AMD 決定專注在晶圓設計上之後將其拆分，過往 GlobalFoundries 也是 AMD 主要的晶片代工廠、同時也幾乎仰賴 AMD 訂單，但隨著近年製程進展不順遂， AMD 決心將 7nm 與未來的製程轉向台積電， GlobalFoundries 瞬間失去最大客戶，現在的前景也相當不明；而 GlobalFoundries 也決定做出反撲，宣布在美國與德國對台積電提出專利侵權訴訟，同時也一併申請禁制令。專利訴訟有時不是誰對誰錯，而是一種自保手段或式攻擊手段，總之接下來就等台積電如何回擊了 ▲ GlobalFoundrie

Chevelle.fu

5 年前

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