最新 | 熱門
是聯發科新年展望：將推兩款導入 AI 技術之 P 系列晶片、並積極投資 5G 、 AI 、 NB-IoT 與 802.11ax 等關鍵技術這篇文章的首圖
聯發科新年展望：將推兩款導入 AI 技術之 P 系列晶片、並積極投資 5G 、 AI 、 NB-IoT 與 802.11ax 等關鍵技術
聯發科在今日稍早舉辦年末展望，聯發科認為他們創立以來累積相當豐富的經驗以及關鍵專利，具備強大的整合 SoC 設計能力，並且也是以客戶導向的獨特企業，聯發科接下來看好包括 AI 、 5G 、 NB-IoT 、 802.11ax 與車用電子技術做為重點發展項目，並且有信心可在 2020 帶來 5G 與 802.11ax 關鍵技術。 在與一般消費者相關的產品方面，有鑑於 Helio P 系列廣受市場好評， 2018 年將推出兩款差異化的 Helio P 系列運算平台，強調可兼顧性能、成本與市場需求，此外下一代的 P 系列將可在架構中支援 AI 與 Computer Vision 機器視覺，藉由發揮
Chevelle.fu
7 年前
是聯發科攜手工研院進行 5G 驗證，目標搶佔 2020 商轉市場這篇文章的首圖
聯發科攜手工研院進行 5G 驗證，目標搶佔 2020 商轉市場
隨著 4G 推出即將滿十年，業界也普遍推定下一代技術 5G 將於 2020 年附近能得以商轉，台灣行動通訊晶片廠商聯發科也不敢輕忽 5G 可帶來的潛力，與經濟部工研院自 2015 淺開始進行合作，從基礎技術研發， 5G 場域測試，專利標準等著手，而稍早也宣布雙方已經開發出包括能有效提升網路頻寬的 LWA ( LTE / WiFi Link Aggregation ， LTE 與 WiFi 網路合併)技術，以及可用於解決高頻傳輸的 38/39GHz mmWave 毫米波高頻段接取技術，與支援小基站傳輸能力的 MUST ( Multi-User Superposition Transmission
Chevelle.fu
7 年前
是看好智慧健康應用，聯發科推出 MediaTek Sensio 六合一生理數據量測方案這篇文章的首圖
看好智慧健康應用，聯發科推出 MediaTek Sensio 六合一生理數據量測方案
聯發科宣布推出 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案，基於 MT6381 智慧健康模組，主打提供心律、心律變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等六大量測整合，並可在 60 秒內測量完成， Sensio 解決方案預計在 2018 年初出貨，鎖定對於老齡化社會以及現代人因餐飲習慣容易發生心血管疾病提供個人保健管理需求，並強調可用於手機等容易攜帶的隨身設備。 聯發科並非此時才開始進行個人保健技術相關的開發，在 2011 年起，聯發科就開始投入醫療電子創新技術研發計畫，攜手台大醫院、台灣大學，動員四大研究群，此外也陸續與中國醫院、印度等地合作，深入市場需求開發合適的產品。 M
Chevelle.fu
7 年前
是華碩在俄羅斯發表 18：9 螢幕、 3 卡槽的 ZenFone Max Plus ( M1 )這篇文章的首圖
華碩在俄羅斯發表 18：9 螢幕、 3 卡槽的 ZenFone Max Plus ( M1 )
華碩近期在俄羅斯發表了一款主打大容量電池的 ZenFone Max Plus ( M1 )，而除了大電池外，這款新機也從善如流的導入時下盛行的 18:9 超寬比顯示器，採用 5.7吋 2,160 x 1,080 Full HD+ 顯示器，搭配聯發科 MT6750T 八核心應用處理器，提供 5GB RAM 16GB內建儲存與 3GB RAM 32GB 儲存兩種配置，在 4,130mAh 的電池容量下，號稱能提供 13 小時影片連續播放的性能或是連續待機最高 26 天，主相機採用 8MP 廣角搭配 16MP 標準焦段相機配置，前 16MP 相機兼有臉部辨識解鎖的機能，後方具備指紋辨識器，系統則維持
Chevelle.fu
7 年前
是前聯發科營運長朱尚祖加入小米，成為投資部合夥人這篇文章的首圖
前聯發科營運長朱尚祖加入小米，成為投資部合夥人
聯發科前共同營運長朱尚祖在今年七月份宣布請辭，當時財經產業就傳聞將加入中國手機品牌，現在謎底揭曉，朱尚祖加入小米科技，擔任產業投資部合夥人，而日前包括中國兩位知名產業分析師孫昌旭、潘久堂也任同一職位。 照片左為時任營運長的朱尚祖 當初傳聞朱尚祖請辭共同營運長一職的主因，是為當時聯發科手機晶片市佔率與出貨率下滑所致，除了基礎性能問題以外，大幅仰賴中國市場的聯發科在中國敗退的關鍵是因為中國電信商調高數據機規格補貼門檻，導致當時在數據機技術原本就有領先優勢的高通在中國扳回一城，其次加上原本寄予厚望能打響高階市場形象的 Helio X 系列不如預期。 新聞來源：新浪(中國)
Chevelle.fu
7 年前
是2017蘋果秋季發表會：寫作 iPhone X 念作 iPhone Ten 的十周年紀念機，近滿版的 OLED 螢幕與 Face ID 技術這篇文章的首圖
華爾街日報：蘋果槓上高通後，將尋求 Intel 與聯發科提供裝置的基頻技術
蘋果與高通的關係已經僵到極點，除高通已經宣布不再提供蘋果基頻測試用軟體外，根據華爾街日報的報導，蘋果在正式做出自己的基頻晶片的過渡期前，蘋果明年將尋求 Intel 與聯發科為下一代產品提供基頻技術，作為在少了高通的奧援後的替代方法，但目前這個說法仍被質疑，因為蘋果自 iPhone 4 由於要擴大電信商合作，棄缺乏 CDMA2000 技術的 Infineon 基頻技術(也引發後續 Infineon 將基頻部門賣給 Intel )轉向高通合作，雙方的長期合作也持續到今年初雙方鬧翻之前。 這份傳聞還是有些值得質疑的地方，因為目前為止蘋果缺乏與聯發科的合作經驗，這也意味著若要採用聯發科的產品，亦需要進
Chevelle.fu
7 年前
是魅族營銷團隊訪台，透露有意進軍台灣這篇文章的首圖
魅族營銷團隊訪台，透露有意進軍台灣
在中國手機市場約第六名的魅族，在上周營銷團隊來台拜訪合作夥伴聯發科後，由總監蓋文張( Gaven Zhahg )也與台灣媒體分享魅族與聯發科合作的情形，同時也透露，他們相當有興趣進入台灣市場，希望明年能有機會，只是目前還在尋求合適的情況，不過表示依照魅族的情況，不會循部分友商在台直接設立分公司的方式，而是傾向循找在地夥伴進行合作。 魅族科技是位於廣東珠海的手機品牌，不過初期是以 MP3 音樂播放機作為本業，然而在 2007 年毅然決然放棄所有 MP3 播放機相關業務，轉型成手機品牌；現階段魅族旗下有兩大產品線，為強調獨特性與個人品味的魅族系列，以及訴求年輕族群、講究高 CP 值的魅藍。 魅族也
Chevelle.fu
7 年前
是CEATEC 2017 ：聯發科搶攻日本物聯網應用，展示 NB-IoT 方案這篇文章的首圖
CEATEC 2017 ：聯發科搶攻日本物聯網應用，展示 NB-IoT 方案
日本在物聯網應用相當的積極，而聯發科今年也選擇參展，並向日本介紹他們的解決方案，除了耳熟能詳的手機晶片、手機相關技術以及 IoT 開發板以外，聯發科也將重點放在 NB-IoT 技術上。 展示 NB-IoT 的原因不難理解，畢竟日本電信商是相當積極且具前瞻性的， NB-IoT 是基於 3GPP 組織對於物聯網制定的規範，並將融入 4G 與 5G 技術以及標準內，這也意味著對於電信商有極大的吸引力；畢竟 NB-IoT不僅是電信技術延伸到 IoT的標準，又具備超長距離以及以一顆水銀電池就具備相當長的續航力特質，也有助於電業業者部屬物聯網技術使用。
Chevelle.fu
7 年前
是看好超寬比螢幕將成市場主流，聯發科發表可支援 18:9 螢幕的 MT6739 應用處理器這篇文章的首圖
看好超寬比螢幕將成市場主流，聯發科發表可支援 18:9 螢幕的 MT6739 應用處理器
超寬比螢幕是今年市場上高階智慧手機的主流設計，不過 LG 已經率先將 18:9 用在一款主流級的 Q6 上，這也顯示接下來超寬比手機已經不再是旗艦機獨有的設計；聯發科稍早在印度 GSMA大會發表一款鎖定入門 4G市場的 MT6739 應用處理器，雖然在架構屬於入門級距，不過也已經可支援 4G + 4G 雙卡雙待、 18:9 HD+ 螢幕比例與雙相機支援等特色。 這款應用處理器基於 ARM Cortex-A53 四核心 1.5GHz CPU 搭配 Imagination Technologies 的 PowerVR GE8100 GPU ，可支援最大 3GB的 LPDDR3 667MHz記憶體，
Chevelle.fu
7 年前
是主力產品再進化，聯發科將於第四季推出孿生應用處理器 Helio P23 與 Helio P30這篇文章的首圖
主力產品再進化，聯發科將於第四季推出孿生應用處理器 Helio P23 與 Helio P30
從目前高通與聯發科的市場競爭狀況來看，聯發科幾乎都是靠 Helio P 系列在撐大局，許多主打主流市場的產品都有導入，而原本是為能與它廠高階晶片力拼的 Helio X 系列則一代比一代還要少品牌廠採用，這樣的情況若看這兩系列晶片的發展並不意外，這部分後面再說；總之聯發科宣布將在今年第四季推出 Helio P 系列新產品 P23 與 P30 ，而 P23 屆時會在全球導入， P30 則暫時以中國市場先行推出。 P23 與 P30 相當的類似，兩者生產製程將透過台積電 14nm 生產，都是採用 4 核心 2.3GHz Cortex-A53 搭配 4 核心 1.65GHz Cortex-A53 ，
Chevelle.fu
7 年前
友站推薦
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大，反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
INSIDE - 硬塞專家開評
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大，反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
連 8 季居冠！研調機構：聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
INSIDE - 中央社
連 8 季居冠！研調機構：聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
聯發科投片英特爾！將採Intel 16製程代工生產晶片
INSIDE - 鉅亨網
聯發科投片英特爾！將採Intel 16製程代工生產晶片
【半導體人才荒？人才慌？】台大重點科技學院：學生每年最高 60 萬獎學金！
INSIDE - Anny
【半導體人才荒？人才慌？】台大重點科技學院：學生每年最高 60 萬獎學金！
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長：台灣有強大群聚效應，不必擔心半導體外移
關鍵評論 - 中央通訊社
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長：台灣有強大群聚效應，不必擔心半導體外移
Taiwanese Government Encourages Chinese Investors to Enter the ICT Industry While People Oppose
The News Lens International Edition - Zou Chi
Taiwanese Government Encourages Chinese Investors to Enter the ICT Industry While People Oppose
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為，SoC 有待被客戶完全運用
INSIDE - Jocelyn
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為，SoC 有待被客戶完全運用
半導體人才戰：108課綱大砍自然領域學分數，後果就是理工醫農四大皆空
關鍵評論 - 今周刊
半導體人才戰：108課綱大砍自然領域學分數，後果就是理工醫農四大皆空
較勁聯發科意味濃厚！高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
INSIDE - 中央社
較勁聯發科意味濃厚！高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2

新文易數

相關文章