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看準 Android 玩家社群，聯發科推出相容 Linaro 96Boards 的 Helio X20 開發板
聯發科宣布推出一款基於 Helio X20 的硬體開發板，採用符合 Linaro 96Board 開放式開發板規格，主打開發者對於基於 Android 的硬體開發平台需求，強調藉由符合 Linaro 96Board 設計可相容其它 96Board 開發板相容，易於將其它開發板的開發成果移植到這款開發板，同時藉由高效能、三叢集的 Helio X20 提供更佳的應用。除了瞄準 Linaro 96Board 開發者，這張 Helio X20 開發板也可用於包括行動 POS 、 VR 設備， ADAS 、智慧看板、智慧零售機器等應用；此開發板在亞洲將透過誠邁科技供貨。Helio 採用三叢集處理器設計，
Chevelle.fu
8 年前
是美圖手機再推美顏自拍顛峰之作美圖 M6 手機，強調具 M-Face 人臉辨識與 M-Color 色彩雙技術這篇文章的首圖
美圖手機再推美顏自拍顛峰之作美圖 M6 手機，強調具 M-Face 人臉辨識與 M-Color 色彩雙技術
可說是自拍手機界濫觴的美圖手機發表以"自拍大明星"作為號召的美圖 M6 ，強調透過大數據學習方式，提供更強大的美顏自拍功能，美圖 M6 標榜使用前後雙 Sony IMX230 21MP 感光元件，搭配 Socionext Milbeaut 影像處理器結合雙引擎，同時首度導入 M-Face 人臉辨識以及 M-Color 高級色彩技術，以基於兩百萬張亞洲女性臉部圖像訓練的人臉資料模型，用於對焦、成像色彩等，並針對不同臉部特徵以 M-Beauty 美顏技術幫拍攝者提供合適的美顏方案。美圖 M6 搭載 MT6755 處理器，搭配 3GB RAM 與 64GB 內建儲存，螢幕採用 5 吋 AMOLED
Chevelle.fu
9 年前
是Computex 2016 ：聯發科發表 Pump Express 3.0 快充，強調符合 USB IF 規範且可縮短一倍充電時間這篇文章的首圖
Computex 2016 ：聯發科發表 Pump Express 3.0 快充，強調符合 USB IF 規範且可縮短一倍充電時間
雖然手機電池技術仍有小幅度的容量精進，不過使用者對手機的仰賴越來越高，加上中高階機種訴求輕薄，各家廠商仍不斷在充電技術作文章，而聯發科也隨著 USB Type-C 將漸漸普及的趨勢，發表 Pump Express 3.0 快速充電技術，強調比起其它競爭對手基於 USB Type-C 的充電技術更快、且仍舊遵循 USB IF 制定的規範。相較於競爭對手的充電技術， Pump Express 3.0 不經由任何的充電 IC ，而是讓符合規範的充電器與設備內的電池透過簡單的 Switch 對電池進行供電，意味著供電架構更為直接，也減少因多次的轉換造成耗損，且能夠提供高於 5A 的電流，僅需 20 分
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9 年前
是聯發科與四維圖新策略聯盟，除出售子公司並合作強化車用電子與車聯網這篇文章的首圖
聯發科與四維圖新策略聯盟，除出售子公司並合作強化車用電子與車聯網
聯發科昨天宣布暫停交易，就是為了今天與中國北京四維圖新的戰略合作案，藉由將聯發科在中國轉投資的傑發科技以 6 億美金賣給四維圖新，同時聯發科以不超過一億美金的投資或是合資方式，達成雙方策略結盟，設法搶攻車聯網與車用電子。四維圖新是中國第一、全球第三大的獨立數位圖資與服務供應商，是中國車廠與進軍中國的車廠預載車用導航的領先品牌，客戶涵蓋 BMW 、福斯、賓士、通用、豐田、 Volvo 與中國長城；藉由以圖資拓展的車用電子到車聯網，提供圖資之外包括內容、雲服務、車載應用與車用系統等，同時也是騰訊、百度、滴滴出行等數位地圖與動態交通服務供應商。聯發科希望藉由此次的策略結盟，以自身擁有的無線通訊、影像
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9 年前
是5.5 吋雙中階， Desire 825 、 Desire 830 挾拍照、音質特色上市這篇文章的首圖
5.5 吋雙中階， Desire 825 、 Desire 830 挾拍照、音質特色上市
HTC 今日宣布兩款同為 5.5 吋的 Desire 新機，分別為強調音質與多媒體的 Desire 825 ，以及強調高性價比與拍照的 Desire 830 ，兩寬機種皆延續 Desire 8 系列的 5.5 吋經典造型設計， Desire 825 採用噴墨畫布風，而 Desire 830 則採用雙撞色風格。 Desire 825 建議售價為 7,990 元， Desire 830 為 9,990 元。Desire 825 採用 5.5 吋 720P 螢幕，處理器為高通 Snapdragon 400 ，搭配 2GB RAM 與 16GB 內建儲存，可再擴充 microSD 卡，主相機為 13M
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9 年前
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10nm 製程能助聯發科 Helio X30 反撲？ Helio X30 安兔兔測試聲稱高達 16 萬分
圖片來源： GSMArena聯發科在先前發表 Helio X20 時，已經預告將跳過台積電 16nm 製程，一口氣跨到 10nm 製程，而最近也傳出這款應用處理器將採用全新的三叢集架構，並棄 ARM Mali GPU 改採 Imagination Technologies 的 PowerVR GPU ，並可支援 8GB RAM ，最近中國傳出一張投影片，顯示 X30 的安兔兔跑分將超越高通 Snapdragon 820 的平均值 13 萬分，達到 16 萬分。至於 X30 很可能如去年 X20 一般選在 Computex 先行發表，最終出貨時間則壓在 2017 年附近。新聞來源： GSMAre
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9 年前
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聯發科推出支援 RTOS 的 Linkit 硬體開發套件，主打自動化物聯網應用開發
聯發科創意實驗室宣布推出支援 RTOS 的硬體開發套件 Linkit 7687 HDK ，這是一款基於 ARM Cortex-M4 的 MT7687F WiFi 系統單晶片的硬體開發平台，基於 FreeRTOS ，可在 Keil μVision 環境進行開發與除錯，還支援命令列操作模式，能夠搭配模組與開放原始碼支援 TCP/IP、 SSL、TLS、 HTTP(終端及伺服器端)、SNTP、DHCP daemon、MQTT、XML 、 JSON 等功能，開發套件也可支援包括 UART、I2C、SPI、I2S、PWM、IrDA 及 ADC 等介面，並相容 Arduino UNO Rev.3 版本的接
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9 年前
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聯發科 X30 傳將延續三叢集設計，並以台積電 10 奈米生產
在發表歷經近一年，聯發科終於發表了 Helio X20 與 X25 兩款應用處理器，現在盛傳下一帶旗艦級應用處理器 Helio X30 將延續三叢集 Tri-Cluster 、十核心架構，不過比起採用雙核 Cortex-A72 搭配兩組 Cortex-A53 的 X20 的架構， Helio X30 的三叢集將有很大的變化。現在傳聞 Helio X30 將採用 2.8GHz 雙核 ARM 的全新 ARMv8A 高效能架構 Artemis ，搭配四核心 2.2GHz Cortex-A53 ，以及四核心新一代低能耗架構 Cortex-A35 構成，同時 GPU 也將採用 PowerVR Serie
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9 年前
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聯發科 Helio 離旗艦處理器的臨門一腳，始終卡在架構前瞻性與價格策略
聯發科從去年發表 Helio X10 之後，積極的想要轉攻中高階市場扭轉形象，不過目前為止卻出現尷尬的情況，雖然仍有少數力挺聯發科將 Helio X10 用於旗艦級產品的品牌，但更多中國手機廠商卻將 Helio X10 定位在與高通 Snapdragon 600 系列相近的價格定位，導致普遍形象仍難將聯發科的應用處理器與高通、三星、蘋果的旗艦級處理器放在相同的高度。扣除掉定價因素之外，回到硬體架構規劃的角度，檢視聯發科旗艦應用處理器為何還是被視為中階產品線的原因；當然聯發科目前對於這個狀況仍表示他們的產品定位是由客戶所決定，對晶片產品出貨狀況仍相當樂觀。 比較列表：從目前幾款高階處理器比較表格
Chevelle.fu
9 年前
是強調核心數量非重點而是架構最佳化帶來的全面體驗，聯發科 Helio X20 正式發表這篇文章的首圖
強調核心數量非重點而是架構最佳化帶來的全面體驗，聯發科 Helio X20 正式發表
聯發科稍早在深圳正式發表新一代高階應用處理器 Helio X20 ，雖先前不少媒體把關注的焦點放在 10 核心上，不過聯發科則強調其三叢集 Tri-Cluster 架構帶來的能源管理最佳化才是 Helio X20 的重點；同時聯發科也預告了一款介於 X20 與下一代高階處理器 X30 之間的新處理器 X25 ，稍後會在另一篇文章另行介紹。聯發科以兩多一少作為 Helio X20 的產品定義，兩多一少指的是多核心、多媒體以及少耗電，強調藉由與核相關的技術作為基礎，帶來體驗上的整體提升；而聯發科也將更專注在高階產品線，透過 X20 、 X30 提升其在中高階市場的市佔。聯發科所看到的下一波未來智慧
Chevelle.fu
9 年前
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