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照片中跟綠灣包裝工有關，包含了手機、谷歌像素 6 專業版、手機、谷歌、電信
Google Pixel 6a 跑分成績在 Geekbench 曝光，與旗艦機同樣搭載 Tensor 處理器
依照 Google 的產品規劃模式，沒意外 Google 將會在 Google I/O 前後發表 Pixel 6a 平價機種，而這款產品最近跑分表現也在 Geekbench 曝光，顯示 Pixel 6a 與 Pixel 6 系列同樣使用 Tensor 處理器，值得注意的是 Google 自 Pixel 6 系列後可能追隨蘋果 iPhone 與 iPhone SE 模式，在 Pixel 系列旗艦機與 Pixel a 系列入門機皆使用相同的旗艦處理器。 從 Geekbench 出現的規格資訊， Pixel 6a 除了搭載 Tensor 處理器以外，也確定配有 6GB RAM ，這也是當前市場主流中
Chevelle.fu
3 年前
GaN氮化鎵是什麼？有哪些應用？GaN氮化鎵的特色介紹 為什麼充電器會用到它？
現代生活和科技緊密結合，然而隨著時代變遷，不僅是訊息的傳遞需求大幅增加，產品也開始追求更快的速度、更小的尺寸、以及更好的效率。近期，傳統的矽(Si)半導體則因為物理限制的關係，逐漸無法符合市場需求，於是第三代半導體氮化鎵(GaN，鎵音同家)因勢興起，開始應用在快速充電產品、電動車領域。到底氮化鎵(GaN)是什麼，物理特性有那些優勢，目前有哪些應用範圍，未來又會有怎麼樣的發展呢？本篇將依序解答。 GaN充電器選購4大方向：GaN充電器是什麼？如何才能快速充電？ GaN是什麼？有哪些特性和優勢？ 目前半導體產業以矽(Si)的發展最為成熟，然而當代的科技產品逐漸轉向高頻率、高速度、輕量與小體積，導致
Zero圈圈
3 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣8000系列，跟聯合委員會有關，包含了聯發科天璣900、聯發科、片上系統、中央處理器、多核處理器
聯發科引述 IDC 數據指稱手機晶片已在美國市佔近半已超越高通，但 Counterpoint Research 數據駁斥聯發科在美國市佔不到四成
聯發科近年藉由成功切入中國手機品牌，在市場上迅速獲得成長，也屢屢發出市佔超越高通的捷報，不過畢竟聯發科的成功是建立在中國品牌主攻市場，但如北美、除中國外的北亞區域等多仍為高通平台天下，但聯發科近期引述 IDC 數據，指稱聯發科在 2021 年第四季超越高通，達到 51% 市佔，高通僅有 43.9% ，不過後續又將聯發科市佔下修為 48.1% 。但另一家市調機構 Counterpoint Research 則反駁 IDC 數據，指出高通在北美仍有 55% 市佔，聯發科僅有 37% 。 ▲ IDC 數據顯示聯發科在北美是藉由電信商的入門 5G 機種擴大市佔 到底哪個分析機構的數據是正確的目前有點樸
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了MWC、GSMA、Barcelona，跟GSM協會有關，包含了聯邦通訊委員會、傑西卡·羅森沃塞爾、三星Galaxy Fold、聯邦通訊委員會、fcc
美國 FCC 將拍賣 2.5GHz 頻段 擴充現有 5G 網路 並替未來 6G 網路鋪路
在推動5G網路擴展之際，FCC同時也開始著眼未來的6G網路發展，強調未來如何取得更多有用頻譜，將成為日後網路技術發展關鍵。而目前聯邦通訊委員會已經研究7GHz-15GHz之間頻段可用性，甚至也希望能往更高頻譜應用推進。 在MWC 2022期間，美國聯邦通訊委員會 (FCC)主席Jessica Rosenworcel於「以數位政策加快後疫情時代恢復腳步」主題演講中透露，美國將在今年7月進行另一次中頻段拍賣。 Jessica Rosenworcel表示，接下來將開放2.5GHz頻段競標拍賣，預期可透過3GHz以下、擁有200MHz連續頻寬的中頻段資源擴展現有5G網路服務，並且讓更多人口連接上網。
Mash Yang
3 年前
蘋果 2022 首場發表會將在台灣時間 3 月 9 日凌晨舉辦，以 Peak Performance 為主題
蘋果稍早公布將在台灣時間 3 月 9 日凌晨 2 點舉辦 2022 年首場發表會，以 Peak Performance 作為活動主題，構成背景蘋果的顏色極可能暗示此次新產品提供的顏色，由於持續受到全球疫情影響，這場活動也維持全線上型態。 根據先前的傳聞，蘋果將在此次活動發表多款產品，包括傳聞中搭載 5G 的新款 iPhone SE ，以及新款 iPad Air ，同時可能公布搭載 Apple Silicon 的 Mac mini 與 13 吋版本的 MacBook Pro 等。 ▲據稱新版 iPhone SE 設計不會有太大變化，但藉由更新處理器成為最便宜的 5G iPhone 新版 iPho
Chevelle.fu
3 年前
三星陳啟蒙看台灣電信整併：不是壞事、希冀藉服務升級吸引消費者擁抱 5G
今天在三星 Galaxy S22 系列早鳥首購交機活動上，台灣三星行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙被問到近期台灣電信可能再度自 5 大業者回歸 3 強鼎立，是否對三星手機的布局有所影響，陳啟蒙表示雖然外界認為再少了亞太與台灣之星後，恐怕平價吃到飽服務不在，不過除非電信三雄滿足於現況，否則對消費者仍不是壞事，他認為，由於資源整合，電信業者也可以思索除了價格戰以外如何自服務使消費者願意使用 5G 服務。 ▲加值服務有助帶動高階機需求 電信通路銷售目前約佔台灣三星手機銷售的 55% 左右，陳啟蒙表示，由於 5G 手機的快速平價化以及有多元的選擇， 5G 機種的銷售快速從 2 成持續成長到 8 成，但反
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了NXP、Layerscape、:::::::::，跟恩智浦半導體有關，包含了i.MX、中央處理器、多核處理器、嵌入式系統
因應 5G 網路高密度佈署模式， NXP 攜手仁寶打造整合小型基站解決方案
小型基站是作為使電信服務能深入室內環境以及在都會提高訊號穩定與密度的重要硬體，隨著 5G 與往後的通訊技術轉往高頻發展，另外還有 5G 企業專網的特殊化應用，小型基站也將是電信產業接下來的重點佈署項目； NXP 宣布與仁寶看到 5G 網路高密度化需求，雙方藉由 NXP 平台建構 5G NR 的 4T4R 整合小型基站方案。為了實證技術應用，仁寶將在高雄亞洲新灣區的仁寶 5G 創新實驗室進行佈署，同時 2022 年下半年將在日本進行全新解決方案的佈署。 仁寶工業藉由 NXP 的 Layerscape 與 Layerscape Access 處理器建構 5G 整合小型基站解決方案，並透過 4 天線
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了POCO、POCO、РОСО Х4，包含了多媒體、平面設計、產品設計、移動電話、設計
POCO X4 Pro 5G、POCO M4 Pro 揭曉 POCO X4 Pro 5G 為 POCO 品牌首款採用 1 億 800 萬畫素規格廣角鏡頭的手機
POCO X4 Pro 5G是POCO X系列第一款採用AMOLED螢幕設計的手機，同時也是POCO品牌首度採用1億800萬畫素規格廣角鏡頭的手機產品，POCO M4 Pro則是POCO M系列第一款採用AMOLED螢幕的手機。 在先前預告後，小米正式在MWC 2022期間揭曉兩款從Redmi品牌機種衍生而成的POCO品牌手機，分別為對應5G連網的POCO X4 Pro 5G，以及支援4G連網功能的POCO M4 Pro。 其中，POCO X4 Pro 5G基本上是以Redmi Note 11 Pro 5G為基礎，同時也成為POCO X系列第一款採用AMOLED螢幕設計的手機，同時也是POCO
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Harnessing the power of Al to enable breakthrough、5G performance and user experience、Unmatched，包含了多媒體、多媒體、顯示裝置、屏幕截圖、文本
高通發表第 5 代 5G 數據平台 Snapdragon X70 ，結合 AI 創造更佳 5G 連接體驗
高通在 MWC 期間宣布第 5 代 5G 數據平台 Snapdrgaon X70 ，除了承襲高通 5G 平台一貫支援 Sub-6GHz 與 mmWave 頻段的特色，更借助結合 AI 架構，使網路連接、能源管理等進一步生急，兼具 5G 連網速度、網路連接穩定、低延遲與更佳的能源效率。 ▲借助 AI 技術， Snapdragon X70 能夠提升網路連接速度、穩定性、縮減延遲並更為節能 Snapdragon X70 符合 5G Release 16 規範，可帶來超過 10 Gigabit 的 5G 下載速度，同時進一步提升上船性能，借助 Qualcomm 5G AI 套件，能夠提升 Sub-6G
Chevelle.fu
3 年前
華為 3 月下旬將揭曉採用自有 5G 連網晶片的 Mate 40E Pro 並同步推出 P50 E、nova 9 SE、MatePad Paper、MatePad 10.4 平板等
華為去年底透露已經著手打造自有5G連網晶片，同時也說明已經準備好推出新款Mate系列機種，因此或許將會在Mate 40E Pro看見華為全自製的5G連網架構設計。 市場傳聞指稱，華為預計在3月下旬舉辦新品發表活動，預計將揭曉恢復提供5G連網功能的Mate 40E Pro，以及P50 E，另外也將推出nova 9 SE，以及MatePad Paper、MatePad 10.4平板裝置，配件部分則可能推出改款設計的Freebuds 4真無線耳機。 在相關傳聞中，Mate 40E Pro預期將採用海思半導體新款Kinrin 9000L處理器，其規格設計顯然會是Kirin 9000的衍生版本，同時相關
Mash Yang
3 年前
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