科技應用 華為 5G 華為與深圳市政府合作 打造自給自足的 5G 連網處理器 華為在面對美國技術出口禁令的壓力下,透過與深圳市政府投資基金及深圳新凱來技術有限公司的合作,正在加速自主5G處理器的開發。 彭博新聞報導指稱,華為從2019年以來一直接受深圳市政府投資基金協助,藉此打造能自給自足的5G連網處理器,甚至也與深圳新凱來技術有限公司密切合作,藉此避開包含美國、荷蘭及日本的技術出口限制。 在此之前,華為已經透過中芯國際生產7nm製程的Kirin 9000S處理器,雖然相比其他已經採用3nm製程打造處理器約有5年多的技術差距,但明顯成為華為突破美國技術出口禁令的指標產品。 而目前與深圳新凱來技術有限公司合作,華為更向其轉讓超過10項技術專利,希望透過深圳新凱來技術有限公 Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 qualcomm 5G 蘋果 連網數據晶片 蘋果傳出中止自行研發 5G 數據晶片 傳出蘋果暫停5G連網數據晶片研發計畫,改繼續與Qualcomm合作至2026年。 蘋果自行投入研發的5G連網數據晶片持續傳出延後推出消息情況下,相關說法指稱蘋果已經決定中止相關研發計畫。 不過,此項源自韓國NAVER網站的說法並未獲得證實,而蘋果方面也未對此說法作任何回應。 在此之前,包含彭博新聞、華爾街日報相關報導均指稱,蘋果自行投入研發的5G連網數據晶片面臨不少挑戰,原因包含實際運作效率、發熱等情況一直無法獲得改善,因此一再延後實際用於市售產品時程。 在先前說法中,蘋果自行研發的5G連網數據晶片已經從原本計畫在2024年推出時間點延後至2025年春季,但現在有可能變成會延後至2025年底, Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 intel 高通 基頻 聯發科 5G 蘋果 爆料指稱蘋果因為技術未能突破將5G基頻晶片計畫,高通有望獲得長期飯票 根據日本方面引述供應鏈的傳聞,蘋果恐怕已經放棄自行研發5G基頻晶片的計畫,主因是歷經多年燒錢挖人至今仍未有技術性的突破,一旦蘋果放棄自研5G基頻晶片,高通將毫無疑問的成為最後的大贏家,並持續獲得來自蘋果的基頻晶片長期訂單。不過目前此事還未獲得蘋果親口證實,但對於屢次傳出研發計畫不順遂的蘋果顯然不樂見這樣的傳聞。 Breaking News: Apple is reported to discontinue its in-house modem development. According to multiple sources, Apple is currently in the proces Chevelle.fu 1 年前
產業消息 遠傳電信 5G 亞太電信 亞太電信於併入遠傳前公布用戶相關權益,強調既有用戶權益不變、網路品質將更優質 亞太電信將於2023年12月15日凌晨作為合併基準日正式併入遠傳成為新遠傳,亞太電信在合併前夕公布既有用戶權益,強調併入新遠傳後繼有全台千萬用戶權益不受影響,同時還因此獲得更優質的網路服務品質。 亞太電信強調雙方合併後,現有亞太網路覆蓋率幾乎翻倍,將使室內與戶外的網路品質有感提升,同時門市數量也將因此擴增,用戶前往據點更為便利;另外只要用戶轉換至新遠傳資費與SIM卡,可進一步享受「頻譜三冠王」的新遠傳網路,具備最大連續頻寬的低頻、最大5G頻寬與最大總頻寬。同時亞太電信也整理一份合併後的產品與服務異動說明表格。 ▲亞太併入新遠傳後的產品與服務變動 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 台積電 聯發科 5G 智慧穿戴 MediaTak 物聯網 5G RedCap 聯發科宣布支援5G RedCap的M60數據晶片與T300系列晶片,為消費級、企業與工業物聯網帶來低成本、低複雜度的5G解決方案 繼高通Qualcomm宣布5G RedCap(輕量級5G)解決方案後,聯發科MediaTek也宣布兩系列的5G RedCap解決方案,包括M60數據晶片與T300系列晶片,將作為使消費級、企業與工業物聯網自4G LTE邁進5G技術的重要關鍵,提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的解決方案,並可應用於穿戴裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組與帶有AI功能的各式終端;聯發科預計T300系列產品於2024年上半年送樣、2024年下半年推出商業樣品。 ▲M60 5G數據機解決方案相較現行的5G eMBB與4G解決方案可省下超過70%能耗 5G RedCap旨在取代現行4G LTE Cat4網路解決方案,具 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 qualcomm 5G iPhone SE 蘋果 蘋果自有 5G 連網數據晶片研發進度受阻 可能延至 2026 年初推出 蘋果自研5G晶片面臨多重挑戰,將與Qualcomm延長合作關係,確保5G晶片供應穩定。 相關消息指稱,蘋果重金投入研發的自有5G連網數據晶片,可能將再次面臨延後推出。 在先前說法中,蘋果自行研發的5G連網數據晶片已經從原本計畫在2024年推出時間點延後至2025年春季,但現在有可能變成會延後至2025年底,甚至要等到2026年初才會正式推出。 從2018年開始,蘋果在投入諸多人力與資金開始研發自有5G連網數據晶片,更在2019年接手Intel的手機數據晶片團隊,但使用未能做出符合蘋果預期的5G連網數據晶片,因此後續持續與Qualcomm維持合作,由Qualcomm提供其5G連網數據晶片,甚至在 Mash Yang 1 年前
人物專訪 經濟部 5G 5G JUMP 玩學5G新視界 5G+產業新星揚帆啟航計畫 人才發展 次世代通訊人才不斷線!「玩學5G新視界」接軌國際趨勢,5G人才無極限 近70家企業與76所大專院校共襄盛舉,成功媒合超過500位的學生參與155項由企業出題的5G相關研發應用專題,更創造出3成的人才於參與計畫後被企業留用,由產發署啟動的「5G+產業新星揚帆啟航計畫」(後稱5G Jump計畫)在過去4年內,為產業、大專院校創造且積累了許多豐碩成果。 「臺灣5G元年始於2020年,而我們的使命正是推動5G產業能在這片土地上落地」產發署電子資訊產業組組長陳國軒說,而這須仰賴完善的實證場域,不僅是為了鏈結國際供應鏈,更希望能把國內5G人才庫建構完成,以利未來蘊含高度知識含量的技術研發與應用開發。對此,經濟部攜手資策會共同推動的5G Jump計畫,就是想透過產學合作的方式 癮特務 1 年前
新品資訊 中華電信 5G 5G 2CA 4G 4CA 中華電信導入5G 2CA和4G 4CA載波聚合新技術 可將網速極限值再提升10% 5G 2CA意思是把4G的閒置頻譜拿來轉作5G的低頻頻譜,可以提供更廣的覆蓋範圍以及提升網速。 中華電信今天宣布,於全台重要商圈、大專院校、科技園區、國道服務區等高訊務地點,率先導入5G 2CA和4G 4CA的載波聚合新技術服務,可提供行動用戶最高超過2 Gbps的下載速率,較先前的網速極限值再提升10%以上。 頻譜對電信業者而言就像土地一樣,必須先有土地才能在上面蓋大樓、提供服務,頻寬的多寡可說是影響通訊品質的關鍵因素。 頻譜除了比數量,也比是否相連且遼闊,就技術原理而言,單一連續頻段所能發揮的傳輸速率會比分散頻段佳,而所謂「載波聚合」(Carrier Aggregation, CA)技術是 中央社 1 年前
產業消息 台灣大哥大 電信 基地台 5G 合併 台灣之星 台灣大哥大與台灣之星合併案通過 NCC 、 FTC 審查,仍待完成金管會程序後再正式公布合併生效日 台灣大哥大與台灣之星在 2021 年末宣布啟動合併,不過遲遲在審查卡關,反而在 2022 年初宣布合併的遠傳與亞太電信先通過審核;而台灣大哥大在 2023 年 10 月 12 日公布與台灣之星的合併案已通過 NCC 與 FTC 審查,不過待完成金管會程序後才能公告正式合併生效日。 ▲台灣大哥大與台灣之星合併後將獲得 3.5GHz 最大 100MHz 頻段與 700MHz + 900MHz 的雙低頻段 預期合併後的新台灣大將獲得在 5GHz 3.5GHz 具備最大 100MHz 頻寬,同時利用 G NR CA 串聯不同頻段超過 15,000 座基地台;此外新台灣大將獲得易於室內覆蓋的 700MH Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 iPhone qualcomm 5G 蘋果 連網數據晶片 iPhone 15 全系列採用 Snapdraon X70 5G 連網數據晶片 功耗降低 訊號更穩定 iPhone 15全系列均採用Qualcomm Snapdragon X70 5G連網數據晶片,使其在連網能力有相同水準表現,並且在功耗降低、5G網路載波聚合效果提升等方面有更多改進。 在iFixit網站拆解報告中,證實蘋果日前正式推出的iPhone 15系列全數採用Qualcomm旗下Snapdraon X70 5G連網數據晶片,使其在連網能力有相同水準表現,並非比照處理器採規格差異化設計。 實際上,去年推出的iPhone 14系列也是所有機種均採用Qualcomm提供的Snapdraon X65 5G連網數據晶片,藉此維持相同5G連網能力。 而此次升級為Snapdraon X70 5G連網 Mash Yang 1 年前